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SK海力士与韩美半导体签署HBM TC Bonder采购合同

编辑:AVA 发布:2024-02-02 15:27

据韩媒报道,半导体设备公司韩美半导体宣布,已获得SK海力士的第3代HBM(高带宽存储器)超级模型“DUAL TC BONDER GRIFFIN”订单,价值860亿韩元,为该公司历史上最大单笔订单。

迄今为止,韩美半导体仅HBM的双 TC 键合机已累计收到 1,872 亿韩元的订单,继去年下半年收到的订单为 1,012 亿韩元。

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股市快讯 更新于: 11-07 14:44,数据存在延时

存储原厂
三星电子98100KRW-1.11%
SK海力士582000KRW-1.85%
铠侠11955JPY+3.96%
美光科技238.330USD+0.35%
西部数据163.600USD+2.19%
闪迪207.690USD-4.07%
南亚科技147.0TWD-0.68%
华邦电子58.1TWD-1.53%
主控厂商
群联电子1155TWD-0.43%
慧荣科技95.370USD-3.43%
联芸科技54.88CNY-0.35%
点序71.4TWD-1.65%
品牌/模组
江波龙278.70CNY+3.68%
希捷科技278.470USD+0.98%
宜鼎国际456.0TWD+0.22%
创见资讯148.5TWD+10.00%
威刚科技195.0TWD+1.30%
世迈科技21.610USD-2.66%
朗科科技30.40CNY+3.05%
佰维存储127.41CNY-0.46%
德明利270.48CNY+9.44%
大为股份26.51CNY-5.56%
封测厂商
华泰电子48.10TWD-0.62%
力成170.0TWD0.00%
长电科技38.95CNY-1.86%
日月光228.5TWD-2.35%
通富微电40.24CNY-3.32%
华天科技12.19CNY+1.92%