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SK海力士与韩美半导体签署HBM TC Bonder采购合同

编辑:AVA 发布:2024-02-02 15:27

据韩媒报道,半导体设备公司韩美半导体宣布,已获得SK海力士的第3代HBM(高带宽存储器)超级模型“DUAL TC BONDER GRIFFIN”订单,价值860亿韩元,为该公司历史上最大单笔订单。

迄今为止,韩美半导体仅HBM的双 TC 键合机已累计收到 1,872 亿韩元的订单,继去年下半年收到的订单为 1,012 亿韩元。

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股市快讯 更新于: 12-01 16:50,数据存在延时

存储原厂
三星电子100800KRW+0.30%
SK海力士538000KRW+1.51%
铠侠8882JPY-5.57%
美光科技236.480USD+2.70%
西部数据163.330USD+3.54%
闪迪223.280USD+3.83%
南亚科技149.5TWD+2.40%
华邦电子57.6TWD-0.69%
主控厂商
群联电子1105TWD-1.34%
慧荣科技88.960USD+1.58%
联芸科技46.55CNY-1.75%
点序69.0TWD+1.62%
品牌/模组
江波龙249.08CNY-0.04%
希捷科技276.690USD+1.62%
宜鼎国际483.0TWD-2.13%
创见资讯178.5TWD-2.46%
威刚科技175.0TWD-1.41%
世迈科技20.230USD-0.39%
朗科科技28.15CNY+2.77%
佰维存储112.20CNY+2.89%
德明利214.12CNY-2.63%
大为股份27.81CNY+1.53%
封测厂商
华泰电子46.15TWD-2.02%
力成153.5TWD-2.23%
长电科技37.10CNY+3.31%
日月光224.5TWD-2.18%
通富微电37.49CNY+2.40%
华天科技11.26CNY+3.21%