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SK海力士与韩美半导体签署HBM TC Bonder采购合同

编辑:AVA 发布:2024-02-02 15:27

据韩媒报道,半导体设备公司韩美半导体宣布,已获得SK海力士的第3代HBM(高带宽存储器)超级模型“DUAL TC BONDER GRIFFIN”订单,价值860亿韩元,为该公司历史上最大单笔订单。

迄今为止,韩美半导体仅HBM的双 TC 键合机已累计收到 1,872 亿韩元的订单,继去年下半年收到的订单为 1,012 亿韩元。

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股市快讯 更新于: 06-16 12:59,数据存在延时

存储原厂
三星电子57000KRW-2.23%
SK海力士244500KRW+3.82%
铠侠2040JPY+1.49%
美光科技115.600USD-0.50%
西部数据55.700USD-0.14%
闪迪42.500USD+2.91%
南亚科技53.0TWD-0.93%
华邦电子18.30TWD-0.81%
主控厂商
群联电子530TWD+0.76%
慧荣科技66.960USD-0.76%
联芸科技37.35CNY-0.16%
点序56.2TWD-1.40%
品牌/模组
江波龙71.69CNY+0.65%
希捷科技127.270USD+0.95%
宜鼎国际237.0TWD+0.85%
创见资讯102.5TWD-0.97%
威刚科技95.7TWD0.00%
世迈科技19.280USD-3.79%
朗科科技21.91CNY+1.67%
佰维存储58.49CNY+0.34%
德明利120.68CNY+0.75%
大为股份15.52CNY+2.65%
封测厂商
华泰电子41.10TWD+0.74%
力成132.5TWD+2.32%
长电科技31.94CNY+0.13%
日月光145.0TWD+1.05%
通富微电23.23CNY+0.56%
华天科技8.75CNY+0.11%