权威的存储市场资讯平台English

SK海力士与韩美半导体签署HBM TC Bonder采购合同

编辑:AVA 发布:2024-02-02 15:27

据韩媒报道,半导体设备公司韩美半导体宣布,已获得SK海力士的第3代HBM(高带宽存储器)超级模型“DUAL TC BONDER GRIFFIN”订单,价值860亿韩元,为该公司历史上最大单笔订单。

迄今为止,韩美半导体仅HBM的双 TC 键合机已累计收到 1,872 亿韩元的订单,继去年下半年收到的订单为 1,012 亿韩元。

推荐:电脑用的少,手机扫一扫,资讯快一步!

扫码关注我们

股市快讯 更新于: 05-19 14:35,数据存在延时

存储原厂
三星电子77400KRW-1.02%
SK海力士189900KRW-1.61%
美光科技125.290USD-2.03%
英特尔31.830USD-0.62%
西部数据72.100USD-2.70%
南亚科62.8TWD-1.88%
主控供应商
群联电子581TWD-1.36%
慧荣科技77.390USD+0.10%
美满科技71.920USD-1.59%
点序78.5TWD-0.51%
国科微47.93CNY+1.18%
品牌/模组
江波龙89.42CNY+0.47%
希捷科技95.270USD-3.02%
宜鼎国际279TWD-0.71%
创见资讯109TWD+0.93%
威刚科技108TWD-1.82%
世迈科技20.240USD+1.96%
朗科科技23.92CNY+0.59%
佰维存储47.92CNY-1.66%
德明利88.87CNY+0.93%
大为股份10.95CNY+0.55%
封装厂商
华泰电子60.5TWD+1.51%
力成169TWD+0.6%
长电科技25.97CNY+0.50%
日月光151.5TWD+1%
通富微电20.82CNY+0.29%
华天科技8.27CNY+1.72%