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SK海力士与韩美半导体签署HBM TC Bonder采购合同

编辑:AVA 发布:2024-02-02 15:27

据韩媒报道,半导体设备公司韩美半导体宣布,已获得SK海力士的第3代HBM(高带宽存储器)超级模型“DUAL TC BONDER GRIFFIN”订单,价值860亿韩元,为该公司历史上最大单笔订单。

迄今为止,韩美半导体仅HBM的双 TC 键合机已累计收到 1,872 亿韩元的订单,继去年下半年收到的订单为 1,012 亿韩元。

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股市快讯 更新于: 11-05 03:11,数据存在延时

存储原厂
三星电子104900KRW-5.58%
SK海力士586000KRW-5.48%
铠侠10760JPY-0.60%
美光科技221.570USD-5.59%
西部数据153.445USD-2.90%
闪迪197.730USD-4.48%
南亚科技131.5TWD-4.01%
华邦电子53.3TWD-5.83%
主控厂商
群联电子1045TWD-5.86%
慧荣科技94.925USD-2.80%
联芸科技55.07CNY-3.77%
点序72.0TWD-8.51%
品牌/模组
江波龙263.77CNY-5.46%
希捷科技252.710USD-4.84%
宜鼎国际426.0TWD-2.07%
创见资讯128.0TWD-3.76%
威刚科技181.0TWD-6.94%
世迈科技21.960USD-2.83%
朗科科技29.81CNY-2.65%
佰维存储121.92CNY-9.22%
德明利224.00CNY-5.88%
大为股份26.81CNY-2.15%
封测厂商
华泰电子47.80TWD-5.53%
力成174.0TWD+0.58%
长电科技39.82CNY+0.94%
日月光239.0TWD-2.85%
通富微电40.88CNY-2.06%
华天科技12.01CNY-1.96%