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SK海力士与韩美半导体签署HBM TC Bonder采购合同

编辑:AVA 发布:2024-02-02 15:27

据韩媒报道,半导体设备公司韩美半导体宣布,已获得SK海力士的第3代HBM(高带宽存储器)超级模型“DUAL TC BONDER GRIFFIN”订单,价值860亿韩元,为该公司历史上最大单笔订单。

迄今为止,韩美半导体仅HBM的双 TC 键合机已累计收到 1,872 亿韩元的订单,继去年下半年收到的订单为 1,012 亿韩元。

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股市快讯 更新于: 10-12 06:24,数据存在延时

存储原厂
三星电子94400KRW+6.07%
SK海力士428000KRW+8.22%
铠侠6160JPY-0.96%
美光科技181.600USD-5.58%
西部数据115.420USD-3.58%
闪迪116.910USD-9.85%
南亚科技98.5TWD+8.48%
华邦电子43.45TWD+5.33%
主控厂商
群联电子882TWD+3.16%
慧荣科技85.800USD-8.89%
联芸科技57.50CNY-7.93%
点序73.5TWD+9.87%
品牌/模组
江波龙180.01CNY-3.32%
希捷科技214.380USD-3.30%
宜鼎国际405.0TWD+9.91%
创见资讯121.0TWD+3.42%
威刚科技179.5TWD+2.28%
世迈科技21.160USD-3.99%
朗科科技29.03CNY-3.55%
佰维存储96.50CNY-9.59%
德明利198.00CNY-4.84%
大为股份21.51CNY-0.78%
封测厂商
华泰电子52.4TWD+9.85%
力成159.0TWD+0.63%
长电科技43.77CNY-6.87%
日月光179.0TWD+2.58%
通富微电45.60CNY+3.19%
华天科技11.78CNY+4.16%