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SK海力士与韩美半导体签署HBM TC Bonder采购合同

编辑:AVA 发布:2024-02-02 15:27

据韩媒报道,半导体设备公司韩美半导体宣布,已获得SK海力士的第3代HBM(高带宽存储器)超级模型“DUAL TC BONDER GRIFFIN”订单,价值860亿韩元,为该公司历史上最大单笔订单。

迄今为止,韩美半导体仅HBM的双 TC 键合机已累计收到 1,872 亿韩元的订单,继去年下半年收到的订单为 1,012 亿韩元。

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股市快讯 更新于: 11-21 14:41,数据存在延时

存储原厂
三星电子95000KRW-5.57%
SK海力士522000KRW-8.58%
铠侠9866JPY-12.96%
美光科技201.370USD-10.87%
西部数据140.230USD-8.92%
闪迪195.960USD-20.33%
南亚科技140.0TWD-9.97%
华邦电子52.2TWD-10.00%
主控厂商
群联电子1065TWD-9.75%
慧荣科技80.160USD-5.47%
联芸科技46.49CNY-3.93%
点序65.7TWD-6.81%
品牌/模组
江波龙239.12CNY-8.28%
希捷科技240.500USD-7.19%
宜鼎国际493.5TWD-5.82%
创见资讯186.5TWD-7.67%
威刚科技173.5TWD-8.92%
世迈科技17.640USD-1.23%
朗科科技27.10CNY-8.69%
佰维存储103.65CNY-8.01%
德明利222.71CNY-10.00%
大为股份32.98CNY-9.99%
封测厂商
华泰电子46.45TWD-4.52%
力成151.0TWD-4.73%
长电科技34.92CNY-3.32%
日月光209.0TWD-6.07%
通富微电35.39CNY-3.73%
华天科技10.66CNY-3.35%