CFMS | MemoryS 2025
权威的存储市场资讯平台English

SK海力士与韩美半导体签署HBM TC Bonder采购合同

编辑:AVA 发布:2024-02-02 15:27

据韩媒报道,半导体设备公司韩美半导体宣布,已获得SK海力士的第3代HBM(高带宽存储器)超级模型“DUAL TC BONDER GRIFFIN”订单,价值860亿韩元,为该公司历史上最大单笔订单。

迄今为止,韩美半导体仅HBM的双 TC 键合机已累计收到 1,872 亿韩元的订单,继去年下半年收到的订单为 1,012 亿韩元。

推荐:电脑用的少,手机扫一扫,资讯快一步!

扫码关注我们

股市快讯 更新于: 01-16 20:56,数据存在延时

存储原厂
三星电子54300KRW+1.12%
SK海力士210000KRW+5.95%
铠侠1788JPY-3.14%
美光科技103.190USD+5.99%
西部数据64.630USD+3.01%
南亚科28.85TWD+3.04%
华邦电子14.00TWD+2.56%
主控厂商
群联电子468.0TWD+5.88%
慧荣科技50.530USD+0.20%
联芸科技40.86CNY-1.21%
点序44.15TWD-0.23%
国科微60.70CNY-1.59%
品牌/模组
江波龙80.41CNY-0.62%
希捷科技94.340USD+3.41%
宜鼎国际211.0TWD+0.72%
创见资讯85.3TWD+1.43%
威刚科技77.6TWD+1.70%
世迈科技19.960USD+1.94%
朗科科技18.63CNY-0.27%
佰维存储58.23CNY-1.05%
德明利89.01CNY-5.07%
大为股份13.47CNY-2.25%
封测厂商
华泰电子32.60TWD+1.88%
力成116.5TWD+0.43%
长电科技40.09CNY+0.25%
日月光165.0TWD+2.17%
通富微电28.46CNY+0.67%
华天科技11.17CNY-0.36%