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SK海力士与韩美半导体签署HBM TC Bonder采购合同

编辑:AVA 发布:2024-02-02 15:27

据韩媒报道,半导体设备公司韩美半导体宣布,已获得SK海力士的第3代HBM(高带宽存储器)超级模型“DUAL TC BONDER GRIFFIN”订单,价值860亿韩元,为该公司历史上最大单笔订单。

迄今为止,韩美半导体仅HBM的双 TC 键合机已累计收到 1,872 亿韩元的订单,继去年下半年收到的订单为 1,012 亿韩元。

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股市快讯 更新于: 08-03 07:04,数据存在延时

存储原厂
三星电子68900KRW-3.50%
SK海力士258000KRW-5.67%
铠侠2424JPY-2.18%
美光科技104.880USD-3.90%
西部数据76.550USD-2.72%
闪迪41.330USD-3.70%
南亚科技44.45TWD-0.22%
华邦电子17.60TWD+1.44%
主控厂商
群联电子525TWD-0.94%
慧荣科技76.420USD-0.16%
联芸科技43.24CNY-1.39%
点序51.9TWD+0.58%
品牌/模组
江波龙87.86CNY-1.59%
希捷科技154.810USD-1.40%
宜鼎国际226.5TWD-0.22%
创见资讯93.6TWD-1.06%
威刚科技91.8TWD+0.55%
世迈科技22.810USD-3.22%
朗科科技23.80CNY-1.24%
佰维存储63.50CNY-0.11%
德明利87.93CNY+2.90%
大为股份16.85CNY-2.43%
封测厂商
华泰电子39.45TWD+0.90%
力成123.5TWD-1.98%
长电科技34.54CNY-1.51%
日月光152.5TWD0.00%
通富微电27.13CNY-3.52%
华天科技9.91CNY-1.10%