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SK海力士与韩美半导体签署HBM TC Bonder采购合同

编辑:AVA 发布:2024-02-02 15:27

据韩媒报道,半导体设备公司韩美半导体宣布,已获得SK海力士的第3代HBM(高带宽存储器)超级模型“DUAL TC BONDER GRIFFIN”订单,价值860亿韩元,为该公司历史上最大单笔订单。

迄今为止,韩美半导体仅HBM的双 TC 键合机已累计收到 1,872 亿韩元的订单,继去年下半年收到的订单为 1,012 亿韩元。

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股市快讯 更新于: 11-28 15:47,数据存在延时

存储原厂
三星电子100500KRW-2.90%
SK海力士530000KRW-2.57%
铠侠9406JPY+3.95%
美光科技230.260USD+2.55%
西部数据157.740USD+1.50%
闪迪215.040USD-2.48%
南亚科技146.0TWD0.00%
华邦电子58.0TWD+1.93%
主控厂商
群联电子1120TWD+6.16%
慧荣科技87.580USD+3.39%
联芸科技47.38CNY+0.98%
点序67.9TWD-0.59%
品牌/模组
江波龙249.19CNY+4.22%
希捷科技272.280USD+3.97%
宜鼎国际493.5TWD+0.82%
创见资讯183.0TWD-4.69%
威刚科技177.5TWD+0.85%
世迈科技20.310USD+6.73%
朗科科技27.39CNY+1.37%
佰维存储109.05CNY+6.10%
德明利219.90CNY+2.67%
大为股份27.39CNY+2.66%
封测厂商
华泰电子47.10TWD+0.21%
力成157.0TWD+0.96%
长电科技35.91CNY+0.45%
日月光229.5TWD-0.43%
通富微电36.61CNY+0.69%
华天科技10.91CNY+0.37%