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SK海力士与韩美半导体签署HBM TC Bonder采购合同

编辑:AVA 发布:2024-02-02 15:27

据韩媒报道,半导体设备公司韩美半导体宣布,已获得SK海力士的第3代HBM(高带宽存储器)超级模型“DUAL TC BONDER GRIFFIN”订单,价值860亿韩元,为该公司历史上最大单笔订单。

迄今为止,韩美半导体仅HBM的双 TC 键合机已累计收到 1,872 亿韩元的订单,继去年下半年收到的订单为 1,012 亿韩元。

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股市快讯 更新于: 01-12 10:19,数据存在延时

存储原厂
三星电子140400KRW+1.01%
SK海力士757000KRW+1.75%
铠侠12690JPY-2.38%
美光科技345.090USD+5.53%
西部数据200.460USD+6.81%
闪迪377.410USD+12.81%
南亚科技228.0TWD+4.83%
华邦电子101.5TWD+3.78%
主控厂商
群联电子1755TWD+7.67%
慧荣科技113.120USD+1.88%
联芸科技53.08CNY+2.18%
点序99.1TWD-0.20%
品牌/模组
江波龙278.78CNY+0.44%
希捷科技304.010USD+6.87%
宜鼎国际625TWD+1.13%
创见资讯242.5TWD+0.41%
威刚科技265.5TWD+3.11%
世迈科技19.080USD-3.27%
朗科科技28.69CNY+1.27%
佰维存储125.75CNY-0.32%
德明利236.42CNY+0.58%
大为股份28.60CNY+3.29%
封测厂商
华泰电子60.1TWD+4.89%
力成220.0TWD+10.00%
长电科技43.81CNY+6.39%
日月光283.5TWD+4.23%
通富微电42.35CNY+1.24%
华天科技12.01CNY+2.56%