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SK海力士与韩美半导体签署HBM TC Bonder采购合同

编辑:AVA 发布:2024-02-02 15:27

据韩媒报道,半导体设备公司韩美半导体宣布,已获得SK海力士的第3代HBM(高带宽存储器)超级模型“DUAL TC BONDER GRIFFIN”订单,价值860亿韩元,为该公司历史上最大单笔订单。

迄今为止,韩美半导体仅HBM的双 TC 键合机已累计收到 1,872 亿韩元的订单,继去年下半年收到的订单为 1,012 亿韩元。

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股市快讯 更新于: 06-21 03:55,数据存在延时

存储原厂
三星电子81600KRW+0.49%
SK海力士237500KRW+1.71%
美光科技144.360USD-5.92%
英特尔30.715USD+0.28%
西部数据76.350USD-4.84%
南亚科72.7TWD+2.83%
华邦电子26.7TWD+1.52%
主控供应商
群联电子624TWD+1.63%
慧荣科技83.075USD-2.13%
美满科技73.490USD+0.48%
点序81.7TWD+4.74%
国科微58.65CNY+0.77%
品牌/模组
江波龙94.45CNY-2.24%
希捷科技102.680USD-2.48%
宜鼎国际308.5TWD+0.33%
创见资讯131TWD-0.38%
威刚科技114TWD+1.33%
世迈科技22.540USD-4.57%
朗科科技22.96CNY-4.57%
佰维存储61.51CNY+1.75%
德明利88.36CNY-2.38%
大为股份10.39CNY-3.08%
封装厂商
华泰电子62.1TWD+2.81%
力成196.5TWD-0.51%
长电科技31.08CNY-2.11%
日月光178TWD-0.56%
通富微电24.09CNY-2.78%
华天科技8.32CNY-1.89%