5月15日，台积电营运副总经理张宗生在其技术论坛上表示，台积电2017年到2020年平均一年建置3座新厂，2021年到2024年平均每年新建5座厂，今年将进一步加快脚步，预计全球新建9座厂，包括8座晶圆厂和1座先进封装厂。张宗生透露，位于新竹的晶圆20厂和高雄的22厂将是2纳米的量产基地，两座厂皆于2022年动土兴建，并计划于今年开始投入生产。台中的晶圆25厂将于今年底开始兴建，2028年量产比2纳米更先进的技术。

联发科总经理暨营运长陈冠州于台积电技术论坛指出，AI边缘设备的算力预计每两年成长一倍，生成式AI手机的渗透率将在2029年超过50%，不仅CPU、GPU性能提升，NPU(神经网路处理器) 算力也将显著提升。

陈冠州表示，2029 年全球数据中心产值将突破1兆美元，其中半导体支出占比将达5 成，随着生成式AI快速演进，模型运算密度呈现「每3.3 个月倍增」的惊人速度，将超越摩尔定律。

受关税变化以及汇率等因素影响，代工厂鸿海下修全年展望，从“强劲增长”调整为“显著增长”。

鸿海2025年第一季度创下营收1.64万亿新台币（约合3886.75亿元人民币）的首季新高，同比增长24%；净利润达421亿元新台币（约合99.51亿元人民币），高于分析师平均预估的378亿新台币，同比增长91%；每股收益3.03元新台币，较去年同期增加1.44元新台币。总结第一季度表现，鸿海董事长刘扬伟延续2025年是AI产业元年的说法，并表示AI服务器业务的表现相当亮眼，与去年同期相比营收成长超过50%，这代表市场对算力的需求依然非常强劲，不管是AI服务器还是通用型的服务器，鸿海的出货表现都明显提升。

Lam Research推出采用新型等离子工艺等新技术的导体蚀刻设备“Akara”，可以处理需要以更细线宽进行处理的未来设备，例如 3D DRAM 和 CFET，以及 3D NAND。

美股三大指数仅道指收跌，截至收盘，道指收跌0.21%，标普500指数收涨0.10%，纳指涨0.72%。存储芯片领域，美光科技收跌1.66%，Sandisk跌0.21%，慧荣科技涨1.41%，希捷科技跌0.18%。其他芯片股方面，Arm Holdings收涨5.37%，AMD涨4.68%，英伟达涨4.16%，高通涨1.08%，迈威尔科技、台积电、凌云半导体、亚德诺、阿斯麦涨幅不超1%；而英特尔收跌4.61%，微芯科技跌2.65%，纳微半导体跌2.34%，思佳讯、恩智浦均收跌0.50%，博通跌0.13%，

北京君正在2024年度业绩说明会上表示，其研发投入主要在CPU内核和高算力NPU，计划推出更高算力芯片以应用于更多领域。汽车、工业等行业市场复苏及AI应用发展将推动公司业务增长。

腾讯控股表示，2025年一季度，本集团产生的自由现金流为人民币471亿元。此乃经营活动所产生的现金流量净额人民币769亿元，部分被资本开支付款人民币230亿元（主要用于支持我们AI相关的业务发展），以及媒体内容付款人民币53亿元及租赁负债付款人民币15亿元所抵销。

晶合集成董事长蔡国智在2024年度暨2025年第一季度业绩说明会上表示，目前行业处于复苏态势，根据半导体市场的细分，今年晶合加快推进OLED、高阶CIS以及PMIC产品的研发、量产，提高OLED、高阶CIS及PMIC产品的营收占比，并同时加快40nm、28nm等制程技术应用导入和车用芯片的研发。

据外媒报道，AMD产品管理主管Sourabh Dhir表示，AM5平台已经配备了支持所有DDR5增强功能的硬件基础，包括CUDIMM，因此不需要大规模的改造。但目前尚不明确AMD现有或即将推出的处理器将在何时正式支持CUDIMM。CUDIMM是一种新型内存模块，其特点是内置时钟驱动器，能够在高传输速率下提供更清晰的信号和更高的稳定性。

北京君正在其2024年度业绩说明会上表示，研发投入主要在CPU内核和高算力NPU，计划推出更高算力芯片以应用于更多领域。汽车、工业等行业市场复苏及AI应用发展将推动公司业务增长。

联发科发表天玑9400e旗舰移动芯片，采用台积电第三代4nm制程，全大核CPU架构包含4个Cortex-X4超大核，主频最高可达3.4GHz，以及4个主频为2.0GHz的Cortex-A720大核，支持LPDDR5X，最大内存频率8533。首批采用天玑9400e移动平台的智能手机预计于本月发布。

韩国半导体设备厂商韩美半导体宣布，将推出用于生产HBM4的专用设备“TC BONDER 4”。该设备针对HBM4对精度要求更高的特点，与同类产品相比，生产效率和精度均有大幅提升。

美股三大指数仅道指收跌。截至收盘，道指收跌0.64%，标普500指数涨0.72%，纳指收涨1.61%。存储芯片领域，美光科技收涨5.03%，Sandisk涨1.77%，慧荣科技涨0.61%，希捷科技涨3.45%。其他芯片股领域，超微电脑收涨16.02%，英伟达5.63%，博通涨4.89%，AMD涨4.01%，台积电涨3.75%，纳微半导体涨3.38%，恩智浦涨2.59%，微芯科技涨2.20%，英特尔、亚德诺、迈威尔科技、凌云半导体涨幅不超2%；而思佳讯跌0.60%，高通跌0.51%。

据韩媒报道，业内人士透露，三星代工部门即将开始对其2纳米工艺进行最终性能评估，该工艺将用于英伟达的GPU和高通的应用处理器（AP）。据报道，目前2纳米工艺的良率已超过40%。三星2nm工艺采用与3nm工艺相同的GAA技术，但在此基础上进行了改进，以提高良率和性能。

工商信息显示，深圳市半导体与集成电路产业投资基金“赛米产业私募基金”于近日完成工商登记注册。该基金总规模50亿元，主要出资方包括深圳市引导基金、龙岗区引导基金；深创投、深重投共同作为基金普通合伙人。据悉，基金主要投资深圳市半导体与集成电路重点项目和细分龙头企业，及其他对完善深圳市半导体产业链有重大作用的项目。

从中国联通湖北省分公司获悉，位于武汉未来科技城的中国联通华中智·云数据中心将新建“千卡”智算推理中心，首期投资近2亿元，在未来3年内逐步形成超3000P的算力总规模，助力湖北AI产业迈向新高度。本次配套建设的“千卡”智算推理中心，则部署的是GPU（图形处理器）芯片智算服务器，集合上千张GPU加速卡，用于支撑大模型推理等任务。

5月13日，芯驰半导体在第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛上发布了面向具身智能应用的高性能边缘AI SoC--- D9-Max。据介绍，D9-Max采用多核异构计算架构，具备丰富的通信接口，可应用于运动控制、路径规划、感知、语音交互、传感器数据处理、数据采集、人机界面等功能。公司CTO孙鸣乐介绍，具身智能和汽车具有高度相似性，公司以车规标准提供面向具身智能高性能的芯片。目前公司已经实现智慧座舱新芯片800万颗的出货，覆盖了国内外100多个车型。

据媒体报道，苹果已向台积电下了大量2nm制程芯片订单，预计今年将为台积电贡献高达1万亿新台币（约合人民币2397亿元）的营收，同比增幅超过60%。当然，是否能顺利达到1万亿新台币金额，还得看中国台湾2nm制程和美国亚利桑那州新厂的产能释放情况。苹果CEO蒂姆·库克近期透露，2025财年苹果计划在美国多个州采购超过190亿颗芯片，其中包括在亚利桑那州生产的数千万颗先进制程芯片。

寒武纪高管在2024年度暨2025年第一季度业绩说明会上表示，2025年该司将持续加大研发投入。今年一季度研发投入约2.35亿元，同比上年同期增加38.33%。在硬件研发方面，持续优化芯片架构设计，提升对自然语言处理大模型、视频图像生成大模型以及垂直类大模型的训练推理等场景的适配能力，提升产品竞争力。

联发科4月营收487.54亿元（新台币，下同），环比减少12.93%、同比增长16%，创历年同期单月次高纪录；累计1-4月合并营收2,020.67亿元，同比增长15.15%，创历年同期新高。联发科执行长蔡力行指出，全球供应链整体库存水位仍属健康，尽管贸易谈判仍在发展，尚未观察客户有大幅修正订单的行为，将密切关注形势，与全球伙伴协力应对潜在影响。