根据供应链消息，原厂释放出的NAND ASP已达$0.1/GB，现货市场价格则更高，同时近期在现货市场还出现存储厂商扫货的身影，甚至部分贸易商也不惜高价收购嵌入式eMMC，整体贸易投机氛围持续高涨。随着资源价格不断攀升，加上全年业绩已几近完成，存储厂商嵌入式eMMC、UFS产品继续上调价格。除按已签订的协议正常交付产品以外，普遍控制接单。

eMMC：eMMC 8GB 5.1 涨 19.30% 至 $6.80，eMMC 16GB 5.1 涨 18.18% 至 $7.80，eMMC 32GB 5.1 涨 14.29% 至 $8.00，eMMC 64GB 5.1 涨 18.75% 至 $9.50，eMMC 128GB 5.1 涨 14.29% 至 $16.00，eMMC 256GB 5.1 涨 14.00% 至 $28.50。

eMCP：eMCP(eMMC + LPDDR4X)64GB+32Gb 涨 18.52% 至 $32.00，eMCP(eMMC + LPDDR4X)128GB+32Gb 涨 18.75% 至 $38.00，eMCP(eMMC + LPDDR4X)128GB+48Gb 涨 20.00% 至 $48.00。

LPDDR：LPDDR4X 96Gb 涨 15.91% 至 $ 51，LPDDR4X 64Gb 涨 17.65% 至 $ 40，LPDDR4X 48Gb 涨 17.86% 至 $ 33，LPDDR4X 32Gb 涨 18.00% 至 $ 23.6，LPDDR4X 16Gb 涨 18.33% 至 $ 14.2。

UFS：UFS 2.2 64GB 涨 20.45% 至 $10.60，UFS 2.2 128GB 涨 13.33% 至 $17.00，UFS 2.2 256GB 涨 15.38% 至 $30.00，UFS 2.2 512GB 涨 12.50% 至 $45.00。

uMCP：uMCP(LPDDR4X + UFS2.2)4GB+128GB 涨 18.18% 至 $39.00，uMCP(LPDDR4X + UFS2.2)6GB+128GB 涨 19.51% 至 $49.00，uMCP(LPDDR4X + UFS2.2)8GB+128GB 涨 19.57% 至 $55.00，uMCP(LPDDR4X + UFS2.2)8GB+256GB 涨 16.67% 至 $70.00。

面对上游NAND、DRAM资源持续供应吃紧，行业厂商整体策略遵循优先保障核心客户供应，原厂/渠道资源全面大涨价、供应不稳定性持续共振下，普涨行情下虽整体需求承接力不足，然而行业厂商不愿大规模出货并坚定继续拉涨存储成品价格，甚至延长产品交期。基于原厂NAND供应依旧保持收紧状态，行业厂商更加控制晶圆消耗较大的2TB等大容量SSD的生产和出货。另外，行业厂商近期为回补库存，紧急采购小批量高价DDR颗粒，预计未来该部分成本还将进一步传导至内存条成品上。

SSD(行业市场)：OEM SSD 256GB SATA 涨 9.62% 至 $28.50，OEM SSD 512GB SATA 涨 11.63% 至 $48.00，OEM SSD 1TB SATA 涨 10.67% 至 $83.00，OEM SSD 256GB PCIe 3.0 涨 12.73% 至 $31.00，OEM SSD 512GB PCIe 3.0 涨 13.33% 至 $51.00，OEM SSD 1TB PCIe 3.0 涨 10.26% 至 $86.00，OEM SSD 512GB PCIe 4.0 涨 13.13% 至 $56.00，OEM SSD 1TB PCIe 4.0 涨 11.11% 至 $90.00，OEM SSD 2TB PCIe 4.0 涨 10.13% 至 $174.00。

内存条(行业市场)：DDR4 SODIMM 4GB 3200 涨 20.00% 至 $24.00，DDR4 SODIMM 8GB 3200 涨 22.22% 至 $55.00，DDR4 SODIMM 16GB 3200 涨 25.00% 至 $100.00。

随着DDR4资源价格水涨船高，渠道厂商跟随成本上扬不断调涨DDR4内存条价格，涨价效应传导下，部分内存条的线下渠道和线上零售价格累计翻倍增长。渠道厂商接二连三的大幅上调报价，不仅打击了下游客户的采购动力，同步提价的整机实际销售也更加艰难。而渠道DDR5、SSD仍深陷上游供应困境，暂停报价和接单。

内存条(渠道市场)：DDR4 UDIMM 8GB 3200 涨 20.00% 至 $24.00，DDR4 UDIMM 16GB 3200 涨 25.00% 至 $45.00，DDR4 UDIMM 32GB 3200 涨 18.75% 至 $95.00。

据CFM闪存市场最新报价，近日Flash Wafer价格暂时不变，DDR颗粒继续上调价格，

DDR：DDR4 16Gb 3200 涨 16.67% 至 $28.00，DDR4 16Gb eTT 涨 7.14% 至 $7.50，DDR4 8Gb 3200 涨 11.11% 至 $10.00，DDR4 8Gb eTT 涨 11.11% 至 $4.00，DDR4 4Gb eTT 涨 10.53% 至 $1.68，DDR5 24Gb Major 涨 13.64% 至 $25.00，DDR5 16Gb Major 涨 20.00% 至 $18.00，DDR5 16Gb eTT 涨 20.00% 至 $9.00。

小米集团在港交所公告，2025年第三季度，我们的智能手机业务收入为人民币460亿元。我们的全球智能手机出货量为43.3百万台，同比增长0.5%。

根据Omdia研究，2025年第三季度，东南亚地区智能手机市场同比下滑1%，出货量达2560万部，连续第三个季度出现同比下跌。分品牌来看，三星以460万部出货量和18%的市场份额重回榜首。传音以460万部、18%市占率紧随其后，保持小幅同比增长并稳住其市场地位。

普冉股份发布公告，公司与珠海诺亚长天存储技术有限公司（简称“诺亚长天”）3名股东签署了《股权转让协议》，公司拟收购诺亚长天31%股权，交易金额合计1.44亿元。交易完成后，公司对诺亚长天的持股比例将达到51%，实现对诺亚长天的控股，从而间接控股SkyHigh Memory Limited（简称“SHM”）。SHM为一家注册在中国香港的半导体企业，专注于提供高性能2DNAND及衍生存储器（SLC NAND，eMMC，MCP）产品及方案，核心竞争力为固件算法开发、存储芯片测试方案、集成封装设计、存储产品定制。

闪迪在存储芯片价格上涨的背景下，正积极寻求外包产能，并计划与力积电展开合作。据悉，双方拟议的合作将利用力积电位于中国台湾苗栗县铜锣科学园区的新晶圆厂。闪迪将提供半导体设备，预计最快于 2026 年上半年正式启动生产。闪迪此前曾考虑在铠侠日本晶圆厂之外寻找新的 NAND 产能供应，并与美国密歇根州政府就一项 500 亿美元的投资计划进行接触，但最终放弃了在美建厂的计划。

三星集团宣布将在未来5年内在韩国国内投资总计450万亿韩元。三星电子已于近期召开临时经营委员会，决定推进平泽园区2区5号线（第5工厂）的主体结构建设工程。平泽园区第5工厂预计将从2028年开始正式投入运营。借此，三星电子有望应对全球AI基础设施投资扩大所带来的中长期存储半导体需求增长。

11日17日晚间，中芯国际发布投资者关系活动记录表称，从存储器市场规律看，供需的微小失衡会引发价格剧烈波动。据其观察，存储供应短缺或过剩5%就有可能给价格带来成倍的影响。目前行业供应存在缺口，预计高价位态势将持续。此外，NOR Flash、NAND Flash及MCU等产品验证周期长、替代门槛高。即便有新厂商尝试进入，从流片到规模化量产也需至少16个月。这意味着在未来一段时间内，现有供应商的市场地位将保持稳定，难以被快速替代。

摩根士丹利的模型测算显示，在不采取任何对冲措施的情况下，存储芯片价格每上涨10%，硬件OEM的毛利率就将面临45至150个基点的下行压力。

中国汽车工业协会发布最新数据显示，2025 年 10 月，我国汽车出口 66.6 万辆，环比增长 2.1%，同比增长 22.9%。2025 年 1-10 月，汽车出口 561.6 万辆，同比增长 15.7%。其中， 10 月新能源汽车出口 25.6 万辆，环比增长 15.4%，同比增长 99.9%。

小鹏汽车预计第四季度营收215亿元至230亿元，同比增加约33.5%至42.8%；预计交付量125000至132000辆，同比增加约36.6%至44.3%，市场预估135984辆。

野村发表研究报告指，腾讯第三季整体业绩表现稳固，但管理层在电话会议中承认目前正面临AI芯片供应限制，因此下调2025财年资本支出指引，预期将低于此前指引的占全年收入低双位数百分比，但预料仍高于去年770亿元人民币的水平。野村认为，芯片短缺将持续对腾讯云业务造成较大影响，阻碍其业务发展，因计算能力是目前企业用户部署大型语言模型最高需求的服务之一，不过管理层预期旗下两大最具价值的AI资产元宝及混元大型模型均未受供应短缺影响。该行认为相对于同业字节跳动及阿里巴巴，腾讯过去几年对AI基础设施和大语言模型的投资可能不足。

海光信息高管17日在第三季度业绩说明会上表示，存储芯片的价格波动可能会导致服务器厂商的成本有一定程度的上升。存储芯片涨价的主要原因是AI服务器的需求爆发，公司作为国内少数同时拥有高端通用处理器和AI加速处理器的芯片厂商，借助国内服务器市场对高性能计算芯片的需求增长，将持续深化与整机厂商合作，推动产品市场版图扩展。

海光信息董事、总经理沙超群在今日举行的业绩会上表示，公司深算三号产品进展顺利。据介绍，海光DCU芯片具备全栈技术优势，可兼容全球主流AI架构，支持主流AI、AI for Science及科学计算等软件应用，算子覆盖度超99%，可直接为行业提供“零成本迁移”的算力解决方案。

据报道，英特尔的EMIB先进封装技术吸引苹果和高通关注，该技术被视为台积电产品的可行替代方案。苹果近日发布DRAM封装工程师招聘需求，要求具备CoWoS、EMIB、SoIC和PoP等先进封装技术经验。而高通为其数据中心业务部门招聘的产品管理总监职位也要求熟悉英特尔的EMIB技术。

华为将在11月21日发布AI领域的突破性技术，有望解决算力资源利用效率的难题，据悉，可将GPU（图形处理器）、NPU（神经网络处理器）等算力资源的利用率，从行业平均的30%至40%提升至70%，显著释放算力硬件潜能。据透露，此项技术是通过软件创新实现英伟达、昇腾及其他三方算力的统一资源管理与利用，屏蔽算力硬件差异，为AI训练推理提供更高效的资源支撑。

由于来自AI数据中心的存储芯片需求激增，当前存储芯片市场正面临持续的供不应求与价格大幅上涨。受此影响，多家存储模组制造商已将原定于2025年下半年发布的新产品，推迟至2026年上市，以观望供应紧张对存储价格的后续走势。包括海盗船、十铨科技在内的品牌产品已出现显著涨价，不少厂商明确表示，今年第三、四季将不会按原计划推出新品。

据CFM闪存市场数据显示，经过连续两个季度增长，三季度全球NAND市场规模达184.22亿美元。尽管三季度整体NAND Flash bit出货量保持增长，但受库存快速下降以及制造工艺向先进制程的迁移，令部分供应商在四季度的供应产出受限。