三星电子宣布，已成功开发出 SOCAM2，这是一款基于 LPDDR 的服务器内存模块，专为 AI 数据中心而设计，目前正在向客户提供样品。该客户即英伟达，该产品旨在应用于英伟达的下一代人工智能（AI）芯片Vera Rubin。

工信部部长李乐成日前于北京会见AMD CEO 苏姿丰，双方就加强数字经济、人工智能领域合作等议题进行交流。苏姿丰表示，将继续深化在中国投资，进一步加强对中合作，共同促进产业创新发展。

美光表示，2026全年包括HBM4在内的HBM供应价格和数量已达成协议，预计到2028年，HBM潜在市场规模（TAM）的复合年增长率（CAGR）约为40%，从2025年的350亿美元增长至2028年的1000亿美元。1000亿美元这一潜在市场规模里程碑预计将比早前的展望提前两年到来。值得注意的是，2028年HBM潜在市场规模将超过了2024年整个DRAM市场规模。

美光公布截至2025年11月27日的FY2026Q1财季(2025年9-11月)业绩，该季营收136.4亿美元，环比增长21%，同比增长55%；Non-GAAP下，营业利润64.2亿美元，营业利润率由上季度的35%上升至47%；净利润54.8亿美元，环比增长58%，同比大增169%。FY2026Q1财季(2025年9-11月)美光整体以及旗下所有业务部门均实现了创纪录的营收和显著的利润率增长，并预计FY2026Q2财季(2025年12月-2026年2月)的营收、毛利率、每股收益和自由现金流均将创下历史新高，有望在2026财年之前保持强劲的业务增长。持续强劲的行业需求和供应限制正导致市场状况紧张，美光预计将持续至2026年以后。目前，美光正致力于从现有基础上最大限度地提高生产产出，扩大先进节点的出货，并投资新增洁净室空间以增强供应能力。

据CFM闪存市场最新报价，Flash Wafer：1Tb QLC 涨 7.58% 至 $14.20，1Tb TLC 涨 7.14% 至 $15.00，512Gb TLC 涨 7.37% 至 $10.20，256Gb TLC 涨 5.45% 至 $5.80。

SK海力士18日宣布，将基于第五代10纳米级（1b）32Gb单片的256GB DDR5 RDIMM*高容量服务器DRAM模块应用于英特尔®至强®6平台（Intel®Xeon®6 platform），业界首次通过了英特尔®数据中心认证（Intel® Data Center Certified）。SK海力士技术团队表示：“搭载本产品的服务器与采用32Gb 128GB产品时相比，推理性能提高了16%。通过利用32Gb DRAM单芯片设计，其功耗较1a 16Gb 256GB产品降低约18%。”

SEMI近日表示，预计今年全球半导体制造设备市场的规模将达1330 亿美元，在 2024 年已创历史纪录的水平上进一步提升13.7%。2026、2027两年则分别可达 1450 亿美元和 1560 亿美元。

谷歌DeepMind首席执行官Demis Hassabis警告称，AI融资狂潮中存在“泡沫”，尤其是在高估值的早期初创公司中。Hassabis强调，有些AI初创企业“基本上还没开始运营”，却“一上来就获得了数百亿美元的估值”，这种状况可能不可持续。他补充说，人工智能“在短期内被过度炒作”，但“在中长期内仍未得到充分重视”。

据知情人士透露，苹果延续多年的iPhone新品发布规律或将面临重大调整。消息称，苹果明年9月计划仅发布2款高阶Pro机型，以及潜在的首款折叠屏手机，2027年上半年则把标准版与SE整合为一款新品，也就是说，基础款iPhone很可能固定在每年上半年发布，秋季则聚焦Pro机型。据悉这一方案目前正在探讨中。

据外媒报道，据多位直接参与相关工作的知情人士透露，未来两年内，苹果计划大幅扩展其智能手机产品线，到 2027 年秋季，将至少推出七款新机型，较当前的五款 iPhone 显著增加。

继摩尔线程之后，国产 GPU 公司沐曦股份于今日上市（股票代码 688802），首日高开 568.83%，报 700 元，收盘829.9元，总市值达3320亿元。

重庆市人民政府办公厅印发《重庆市推动“人工智能+”行动方案》，其中提出，培育智能消费新产品新业态。鼓励探索AI全新商业模式，发展智能原生技术、产品和服务体系，催生智能原生新业态。推动研发具备多模态交互和意图理解功能的AI手机、AI计算机。推动开发智能冰箱、智能洗护等AI家电，打造全屋智能家电生态。围绕配送、导购等场景推出具身智能机器人解决方案，创新具身智能产品形态和服务模式。推动研发AI眼镜、手表、AR/VR设备等智能穿戴产品。

小米集团合伙人、集团总裁卢伟冰12月17日在2025小米“人车家全生态”合作伙伴大会上宣布，小米未来五年将在研发上投入2000亿元，长期目标是成为全球硬核科技的引领者。具体到今年，预计小米研发投入将达到320亿元至330亿元，2026年预计投入约400亿元。

腾讯混元世界模型1.5（Tencent HY WorldPlay)今日正式发布。混元世界模型1.5（WorldPlay）首次开源了业界最系统、最全面的实时世界模型框架，涵盖数据、训练、流式推理部署等全链路、全环节，并提出了重构记忆力、长上下文蒸馏、基于3D的自回归扩散模型强化学习等算法模块。

据韩媒报道，三星电子存储器事业部DRAM设计团队负责人Son Kyomin近日在演讲中透露，三星计划在年内制定“LPDDR6-PIM”标准，为产品开发奠定基础。目前，三星电子正在开发LPDDR5X-PIM，结合LPDDR5X和PIM技术，带宽高达614 GB/s，是现有LPDDR5X的八倍，并支持FP16/FP8和INT/4/8/16等多种运算。

据韩媒报道，三星和三星先进技术研究院发布了其制造尺寸小于 10 纳米 (nm) 的 DRAM 的技术。三星将其新技术命名为“用于10nm以下CoP垂直通道DRAM晶体管的高耐热非晶氧化物半导体晶体管”。采用了一种基于非晶铟镓氧化物（InGaO）的晶体管，这种晶体管可以承受高达 550 摄氏度的高温，从而防止性能下降。 这种垂直沟道晶体管的沟道长度为 100nm，可以与单片 CoP DRAM 架构集成。目前，该技术仍处于研究阶段，未来将应用于10nm以下的0a和0b DRAM。

据业界消息，昆仑芯即将完成股改，加速推进冲刺上市的步伐。昆仑芯（北京）科技有限公司前身为百度智能芯片及架构部，于 2021 年 4 月完成独立融资，首轮估值约 130 亿元，专注打造通用人工智能芯片。

小米集团合伙人、总裁，手机部总裁，小米品牌总经理卢伟冰援引 Omdia 和第三方数据表示，小米手机业务连续 21 个季度位居全球前三，2025 年 1~10 月位居中国市场第二。此外，他表示小米高端手机 2024 年销量达 1300 万台，预计 2025 年高端手机销量 1500 万台。

年终将至，存储厂商在推进现有订单陆续交付的同时，已逐渐与部分大众客户进行新季度的磋商，从近期询单来看，小容量嵌入式eMMC需求相对表现更强，而大容量产品则因价格高昂，部分客户需求转向更低容量方案而使其出货压力更大。从价格上看，嵌入式行情整体平稳，本周eMMC、UFS、LPDDR4X产品价格与上周持平。

近期，行业客户释放出小批量需求，为行业DDR4内存条价格上涨提供动力。SSD方面，部分PC客户已着手明年Q1备货，尽管当前尚在询价阶段，但基于明年一季度资源维持大幅涨价的预期，行业厂商针对相应SSD成品也将紧跟资源价格而调整定价。

内存条(行业市场)：DDR4 SODIMM 4GB 3200 涨 16.67% 至 $35.00，DDR4 SODIMM 8GB 3200 涨 3.33% 至 $62.00，DDR4 SODIMM 16GB 3200 涨 18.18% 至 $130.00。