特斯拉CEO马斯克日前表示，旗下人工智能初创公司xAI以及特斯拉，将向英伟达及AMD订购更多图像处理器(GPU)芯片。

龙旗科技发布公告称，公司拟发行H股并在香港联合交易所主板挂牌上市。

SK海力士宣布，已成功开发出搭载全球最高321层1Tb TLC 4D NAND闪存的移动端解决方案产品UFS 4.1。新品较上一代基于238层NAND闪存的产品能效提升了7%，产品厚度从1mm减薄至0.85mm，使其能够适配超薄智能手机。支持第四代UFS产品的顺序读取峰值，数据传输速率高达4300MB/s。

该产品提供512GB和1TB两种容量规格。SK海力士计划于今年内向客户交付样品以进行验证流程，并将于明年第一季度正式进入量产阶段。

据CFM闪存市场数据显示，量价齐跌令NAND Flash市场规模连续两个季度下滑，1Q25全球NAND Flash市场规模环比和同比均发生下滑，仅为130.1亿美元，为五个季度以来的最低水平。

平均销售价格下降和NAND bit出货量减少令1Q25各原厂的NAND Flash销售收入均发生不同程度的下滑。

联发科CEO蔡力行表示，该司首颗2nm芯片预计将在今年9月完成流片（Tape out），与3nm芯片相比，性能将提升15%，能耗降低25%，且未来将会采用A16、A14制程。

兆易创新公告，为深化全球化战略布局，加快海外业务发展，提升公司国际化品牌形象，进一步提升公司核心竞争力，公司拟发行境外上市外资股（以下简称H股）股票（以下简称本次发行）并在香港联合交易所有限公司（以下简称香港联交所）主板挂牌上市（以下简称本次发行并上市）。公司将充分考虑现有股东的利益和境内外资本市场的情况，在股东会决议有效期内（即经公司股东会审议通过之日起24 个月或同意延长的其他期限）选择适当的时机和发行窗口完成本次发行并上市。

鉴于存储原厂相继发布DDR4 EOL通知，近期现货DDR4价格剧烈波动，为更好地反映市场情况，CFM闪存市场于5月20日加更服务器RDIMM价格，最新价格如下：

嵌入式方面，部分原厂逐渐淘汰MLC和256Gb TLC NAND产能，相应嵌入式产品供应告急，令低容量eMMC自3月以来普遍上涨超30%，价格走势已逐渐背离市场，与此同时，也推动着部分终端客户需求向eMMC 32GB及以上升级，不过客户导入仍需要一段时间。另外，手机等Tier 1客户保持低水位库存，近期正常补库需求陆续释出，加之，部分大容量Flash Wafer微幅上涨，因此，多数存储厂商也顺势调涨报价。LPDDR4X资源供应持续趋紧，LPDDR4X成品继续延续涨势。

LPDDR：LPDDR4X 64Gb 涨 3.45% 至 $15.00，LPDDR4X 48Gb 涨 8.33% 至 $13.00，LPDDR4X 32Gb 涨 5.71% 至 $7.40，LPDDR4X 16Gb 涨 8.11% 至 $4.00；

eMMC：eMMC 8GB 5.1 涨 8.70% 至 $2.50，eMMC 16GB 5.1 涨 9.38% 至 $3.50，eMMC 32GB 5.1 涨 5.71% 至 $3.70，eMMC 64GB 5.1 涨 8.11% 至 $4.00，eMMC 128GB 5.1 涨 5.88% 至 $7.20，eMMC 256GB 5.1 涨 3.70% 至 $14.00；

eMCP：eMCP(eMMC + LPDDR4X)128GB+48Gb 涨 1.06% 至  $19.00。

近期受部分原厂停产DDR4影响，部分现货DDR4颗粒近半月以来已暴涨超50%，涨价效应已传导至行业内存条成品端，相应成品随成本上升而调涨价格，本周行业DDR4普遍上调报价，行业SSD价格持平。

内存条(行业市场)：DDR4 SODIMM 4GB 3200 涨 10.00% 至 $11.00，DDR4 SODIMM 8GB 3200 涨 12.50% 至 $18.00，DDR4 SODIMM 16GB 3200 涨 11.11% 至 $30.00。

不久前618购物节正式开启，部分渠道品牌客户陆续参与促销活动，但从电商平台数据来看，虽在国家补贴和购物季立减金等优惠叠加下，部分消费电子产品售价直降，但销量整体表现不及预期。另外，渠道客户仍普遍消耗现有库存，渠道SSD实际成交萎靡，加上部分存储厂商降价出货，令多数渠道SSD价格出现松动，渠道内存条价格不变。

SSD(渠道市场)：Channel SSD 240GB SATA 跌 2.83% 至 $10.30，Channel SSD 480GB SATA 跌 1.90% 至 $20.60，Channel SSD 256GB PCIe 3.0 跌 0.71% 至 $13.90，Channel SSD 512GB PCIe 4.0 跌 1.49% 至 $26.40，Channel SSD 1TB PCIe 4.0 跌 1.49% 至 $46.30，Channel SSD 2TB PCIe 4.0 跌 1.18% 至 $84.00。

据CFM闪存市场最新报价，部分Flash Wafer和DDR资源价格继续报涨，具体来看，

Flash Wafer：1Tb QLC 涨 0.99% 至 $5.10，256Gb TLC 涨 10.00% 至 $2.20；

DDR：DDR4 16Gb 3200 涨 26.67% 至 $3.80，DDR4 16Gb eTT 涨 4.76% 至 $2.20，DDR4 8Gb 3200 涨 25.00% 至 $2.00，DDR4 4Gb eTT 涨 27.27% 至 $0.70，DDR5 24Gb Major 涨 18.64% 至 $7.00。

Canalys数据显示，2025年第一季度，中东地区智能手机出货量同比下降4%，至1170万部。尽管2024年市场曾出现强劲复苏，但2025年初因零售需求放缓和消费者趋于谨慎的影响，整体市场出现回落。

高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙表示，小米自研芯片预计不会对高通业务造成影响，“我们仍然是小米的芯片战略供应商，我认为高通骁龙芯片已经用于小米旗舰机，并将继续用于小米旗舰机。”

AMD当地时间5月19日宣布达成最终协议，将ZT Systems的数据中心基础设施制造业务出售给集成制造解决方案公司Sanmina，交易价值30亿美元。该交易预计将于今年年底完成。去年8月，AMD同意以现金加股票的方式收购服务器制造商ZT Systems，交易价值49亿美元。AMD当时表示会保留该公司的设计和客户团队，并出售其制造部门。

据韩媒报道，三星电子近日在财报文件中透露，该公司已引进苹果、西门子、高通和通用汽车等全球领先公司的专业人士，以加强其领导团队。

高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙预告称，高通将进军数据中心市场，并推出配备高效能与低功耗特性的CPU产品，目前专注于AI时代而设计的新一代平台。高通详细的产品蓝图将于稍后公布。

据Arm预估，至2025年底，全球50%以上的新数据中心CPU将采用Arm架构。Arm 强调，目前AI PC 的设计正日益接近现代智能手机。在全球已有超过99% 的智能手机采用Arm 架构的基础上，Arm预期在2025 年PC 与平板出货占比将达40%。

戴尔在拉斯维加斯技术大会上发布了新一代PowerEdge服务器，包括风冷和液冷两种版本，最高支持192个英伟达Blackwell Ultra GPU，并计划支持英伟达Vera CPU和Vera Rubin平台。新服务器可显著提升大型语言模型（LLM）训练速度，相比上一代产品，速度提升高达四倍。

美光发布其最新高性能固态硬盘——Crucial T710 PCIe Gen5 NVMe SSD和Crucial X10便携式SSD。其中，Crucial T710采用慧荣SM2508 控制器，连续读写速度可达14,900 MB/s、13,800 MB/s，随机读写速度可达220 万次、230 万次；Crucial 最新便携式硬盘 X10采用SM2322 控制器，读取速度高达 2,100 MB/s，是上一代产品的两倍。

韦尔股份(603501.SH)公告称，公司拟将公司名称从“上海韦尔半导体股份有限公司”变更为“豪威集成电路（集团）股份有限公司”，证券简称从“韦尔股份”变更为“豪威集团”，证券代码保持“603501”不变。此次变更是基于公司战略规划及经营业务开展需要，不存在利用变更名称影响公司股价、误导投资者的情形，也不存在损害公司和中小股东利益的情形。