英特尔宣布，纳加·钱德拉塞卡兰将接替退休的基万·埃斯法贾尼，成为新的首席全球运营官。钱德拉塞卡兰将于8月12日加入公司，负责代工厂的全球生产运营，包括晶圆厂制造、供应链管理等，并向CEO帕特·基辛格汇报。此前，他在美光拥有超过20年的工作经验，曾担任技术开发高级副总裁。帕特·基辛格对钱德拉塞卡兰的加入表示欢迎，认为其在半导体领域的专业知识将对公司发展起到关键作用。

华邦电子高雄厂区20nm新制程顺利量产，目前高雄厂总产能达14.5K/月，现在市场需求健康，且销量高于投片晶圆的数量，产能利用率达100% 。

工信部发布2024年上半年软件业经济运行情况。其中，信息技术服务收入保持两位数增长。上半年，信息技术服务收入42224亿元，同比增长12.6%，在全行业收入中占比为67.7%。其中，云计算、大数据服务共实现收入6545亿元，同比增长11.3%，占信息技术服务收入的比重为15.5%；集成电路设计收入1642亿元，同比增长15.1%；电子商务平台技术服务收入5162亿元，同比增长5.8%。

台积电确认，其在德国德累斯顿的半导体晶圆厂将按计划在几周内动工，预计今年秋季开始建设，并于2027年实现量产。尽管德国其他芯片新工厂面临延期问题，台积电的建厂进度符合预期。同时，台积电在美国亚利桑那州的工厂建设也进展顺利。台积电董事长魏哲家重申，公司将持续扩张海外晶圆厂，包括在美国亚利桑那州、日本熊本建厂，并计划未来在欧洲建厂。日本熊本厂预计今年第四季度量产，亚利桑那工厂则计划在2025年上半年开始4纳米工艺的量产，后续还有进一步的建厂规划。

vivo宣布其下一代旗舰手机将采用自研的VCS3.0蓝图传感器技术，该技术采用22nm先进制程工艺。vivo还计划明年推出新一代蓝图影像芯片，并通过硬化AI人像算法，改善逆光与夜景人像拍摄体验。vivo同时透露明年将推出MR（混合现实）穿戴式设备。

韩国政府公布《税法》修正案，推出大规模税收改革措施以刺激经济增长和股市。改革内容包括取消对控股股东的高税率要求，延长对半导体等关键技术行业的税收优惠三年等。

SK海力士宣布，通过董事会决议，以约9.4万亿韩元（约合67.8亿美元）投资建设韩国龙仁半导体集群的首座厂房（Fab）和业务设施。SK海力士计划在龙仁首座工厂生产以HBM为代表的面向AI的存储器和新一代DRAM产品，也将根据竣工时的市场需求，做好生产另外产品的准备。

 摩根斯坦利最新分析报告预计，英伟达的Blackwell "GB200" AI服务器订单将为公司带来高达2100亿美元的年收入。目前，该AI服务器订单供不应求，预计需求将持续至2025年以后。英伟达年出货量预计为6-7万台，每台售价在200-300万美元之间。此外，由于GB200系列AI芯片需求强劲，英伟达已向供应链追加订单，预计第四季度相关订单量将翻倍。

AMD在China Joy2024期间宣布发布基于Zen5架构的Ryzen 9000（锐龙9000）系列处理器。AMD称该产品将会于8月15日开售。值得注意的是，AMD于本周早先时候曾表示，由于未明确的质量问题，已推迟其基于Zen5架构的Ryzen 9000系列处理器的发布。对于产品的推迟发布，AMD此前称是出于谨慎考虑，为了确保没有一颗存在质量问题的芯片交付给客户。

宇瞻第二季度营收为18.83亿元新台币，环比下降3.23%，同比增长14.40%。公司预计随着需求回升，下半年业绩有望实现同比增长。公司指出，除了AI服务器应用需求外，其他领域市场持续疲软，消费需求的回升将是业绩增长的关键，第三季度将是重要的观察指标。随着库存去化结束，预计采购力度将增强，相关效应可能持续至第四季度。DRAM下半年预计仍将供不应求，而Flash产品在8月后供需将逐渐平衡，价格涨幅将收窄。鉴于今年价格呈上升趋势，公司已将库存水位提升至约19亿元新台币，库存周转天数约为3个月，并将继续进行战略性备货。

据IDC最新报告，2024年第二季度中国智能手机市场出货量达到7158万台，同比增长8.9%。vivo成功登顶中国智能手机市场出货量第一。华为紧随其后，市场份额同比增幅超过50%，上半年以17.5%的市场份额再次成为智能手机市场出货第一。OPPO、荣耀和小米分别位列三至五位。

亚马逊测试了一款新型AI芯片，预计成本仅为英伟达芯片的一半。AWS副总裁戴维·布朗透露，新芯片在性能上可提高40%至50%。亚马逊自2015年收购Annapurna实验室以来，一直在自主研发芯片，其Graviton系列CPU芯片已发展到第四代，而AI芯片Trainium 2和Inferentia则是较新的设计。

近日，联发科在英国对华为提起专利侵权诉讼，指控华为侵犯其专利。此前，华为已在中国向联发科发起专利侵权诉讼。联发科及其子公司HFI Innovation和MTK Wireless已向英国法院提交诉讼。尽管华为在全球专利申请量上连续多年位居榜首，但目前双方均未对此事发表具体评论

受美股AI退潮影响，截止今日本月存储上市原厂大幅下跌。本月西部数据下跌12.25%，美光下跌18.31%。昨日SK海力士财报公布后单日下跌8.9%，创下2020年3月18日以来最大单日跌幅，三星电子昨日亦下跌。

据外媒报道，Meta因将Facebook Marketplace与其社交网络捆绑，可能在几周内收到欧盟的首笔反垄断罚款。欧盟委员会指责Meta滥用市场主导地位，对竞争在线分类广告服务施加不公平条件。Meta可能面临的罚款高达134亿美元。Meta发言人表示，欧盟的指控毫无根据，并将继续与监管机构合作以证明其产品创新有利于消费者和市场竞争。

环球晶圆遭遇黑客入侵。环球晶圆回应称，调查正在进行中，目前无法分享更多信息，但所有厂区均正常运作。公司已启动调查及防御机制，并聘请外部信息安全公司协助处理。

三星在2024年Galaxy Unpacked发布会上推出的首款智慧戒指Galaxy Ring，因市场反响超出预期，紧急增加生产量至100万只。原计划首批产量为40万只，但预购阶段即告售罄。

日月光首席运营官吴田玉在法人说明会上宣布，公司在FOPLP（扇出型面板级封装）技术上的研发已超过五年，并计划于2025年二季度开始小规模出货。FOPLP技术通过将封装基板从圆形晶圆转移到更大的矩形面板上，减少边角损耗并提升生产效率。日月光已将FOPLP所用矩形面板尺寸扩展至600×600毫米，首批订单预计来自高通和AMD。

美股三大指数中仅道指收涨，截至收盘，道指收涨0.20%，纳指收跌0.93%，标普500指数跌0.51%。西部数据大跌7.67%，慧荣科技跌6.89%，希捷科技跌5.09%，美光科技跌2.57%；Arm控股跌5.42%，AMD跌4.36%、高通跌3.14%，恩智浦跌2.71%，凌云半导体跌2.42%，超微电脑跌2.24%，微芯科技、英伟达、亚德诺、博通、阿斯麦、格芯均跌超1%，思佳讯跌0.85%，联电跌0.8%，迈威尔科技跌0.56%，纳威半导体跌0.25%；台积电则涨0.3%。

AMD Ryzen AI 300系列处理器近日再添一个型号：Ryzen AI 9 HX 375，其NPU算力从Ryzen AI 9 HX 370的50 TOPS提升至55 TOPS，使得处理器总算力从80 TOPS提升至85 TOPS。