据日媒报道，本田汽车宣布，将在 2027 财年于日本推出搭载 AI 自动驾驶技术的混动车型与纯电车型，正式迈入 AI 自动驾驶量产阶段。

Arm 首席执行官Rene Haas日前表示，物理 AI (Physical AI) 机器人未来五年将取代大量工厂工作，而这有望重构全球制造业生态。在“进厂打工”上，类人机器人比当前的特化机器人与其它自动化机械的优势在于其结合了越来越先进的物理 AI，可以帮助它们在现实世界中快速调整指令，从而能够以快速修改的方式承担不同的工作。

据外媒报道，谷歌正在准备第八代TPU，而且会分为两个版本：一个是专为AI推理设计，TPUv8x“Zebrafish”；另一个则是针对AI训练优化，TPUv8ax“Sunfish”，用于训练Gemini等AI模型。

据知情人士透露，英特尔今年测试了来自一家中国设备供应商美国公司及其子公司的芯片制造设备。被测试的两台“湿法刻蚀”设备用于去除硅片材料，正在评估是否可以用于英特尔最先进的14A芯片制造工艺。该工艺计划在2027年实现初步投产。

宜鼎国际11月营收15.96亿元（新台币，下同），同比增长逾一倍，环比增长14%，连续五个月创单月新高，今年前11月营收累计至124.48亿元，同比增长52%。宜鼎国际预计，AI 相关产品明年营收比重可望提升至约三成，成为推升营运的主要动能。

据业界消息，台积电正在考虑利用其在日本的第二家工厂生产更先进的4纳米芯片，以应对人工智能相关需求激增。据知情人士透露，从原订的6纳米、7纳米向4纳米制程技术的潜在转型可能会导致该工厂的工期延误和设计变更。

IDC最新数据显示，2025年第三季全球PC（含桌机、笔电与工作站）出货量为7550万台，较去年同期成长8.9％，主因为产品汰换周期、Windows新系统换机需求与中国家电换购补贴所致。 IDC指出，亚太市场出现双位数成长；北美则因美国关税与经济不确定性影响成长幅度较小。

JEDEC固态技术协会近日宣布，SPHBM4内存规范已接近完成，“SP”代表“Standard Package”（标准封装）。SPHBM4采用与标准HBM4相同的DRAM核心层，在容量扩展方面保持一致。两者的区别在于接口基础裸片的设计：SPHBM4采用适用于有机基板的接口方案，可安装在标准有机基板上，而非硅基板。此外，标准HBM4具备2048个I/O数据引脚，而SPHBM4将这一数量减少至512个。

据韩媒报道称，三星电子联席CEO、DX部门负责人卢泰文将在CES 2026 正式开展的首日与美光董事长、总裁兼CEO桑杰?梅赫罗特拉举行会面，讨论三星 Galaxy S26 系列旗舰智能手机的 LPDDR5x 内存供应问题。

长电科技在投资平台回答投资者提问称，受益于存储市场需求的回升和长电在这一市场领域技术和资源倾斜及前瞻性的布局，今年以来存储相关封测业务持续增长，相关产线产能利用率逐步提升至满产，包含存储在内的运算电子业务收入在1-3季度同比增长接近70%，收入占比超过20%。

韩国政府正考虑投入约4.5万亿韩元（约合30.6亿美元），计划建设一座专注于关键芯片生产的晶圆代工厂。鉴于韩国国防领域99%的芯片依赖进口，韩国计划推动国防芯片的本土化生产，并拟在法律中增设条款，要求国家安全基础设施优先采购国产半导体。

意法半导体表示，与欧洲投资银行达成5亿欧元融资协议，将支持意大利和法国加快研发及大规模芯片制造。

据业界消息，OPPO对其AI中心进行组织架构调整，将小布记忆、小布助手、小布建议三项业务合并为"超级小布"项目，由新成立的智慧产品研发部统一负责。原小布记忆负责人、ColorOS智慧产品研发总监姜昱辰将统筹"超级小布"的打造，融合小布记忆、小布助手、小布推荐等能力。

据日媒报道称，为抢攻AI数据中心需求，铠侠将在2026年利用岩手北上工厂开始生产第10代的NAND Flash，其堆叠数从现行第8代的218层增加至332层，每单位面积的存储容量提升59%、数据传输速度改善33%，能耗也会降低。报道称，铠侠不会盖新厂，而是活用今年9月投产的北上工厂第2厂房(K2)生产第10代NAND Flash。

爱德万测试（Advantest）近日正式发布新一代存储器测试平台“M5241”。该平台旨在满足人工智能（AI）和数据中心等领域对高性能存储器测试日益增长的需求。首批产品计划于2026年第二季度出货，多家主流存储器厂商已开始着手引进该设备。

受半导体强劲需求的推动，韩国12月前10天的出口额比去年同期增长超过17%，达206亿美元。半导体作为主要出口产品，出口额激增 45.9%，占出口总额的 25.6%，比上年增长 5 个百分点，引领了整体出口增长。

据业界消息，Meta内部备忘录显示，该司计划提高其虚拟现实（VR）设备的价格。Meta元宇宙负责人Gabriel Aul和Ryan Cairns在备忘录中透露，公司必须“做出转变”，以确保长期可持续发展。这些改变包括产品涨价、考虑新成本如关税，以及延长其在售设备的换代周期。

CFM闪存市场近日发布2026年存储市场展望报告。报告指出，预计2026一季度，Mobile eMMC/UFS涨幅将达25%~30%，LPDDR4X/5X涨幅或达30%~35%；PC端DDR5/LPDDR5X涨幅将达30%~35%，cSSD上涨25%~30%。

高通宣布收购 Ventana Micro Systems，进一步强化其在 RISC-V 领域的技术布局。高通称，此次收购凸显了高通在推动 RISC-V 标准及相关生态发展方面的承诺，同时借助 Ventana 在 RISC-V 指令集开发上的专业能力，提升公司整体 CPU 工程实力。

中国信通院202 年10 月国内手机市场运行分析报告显示，10 月国内市场手机出货量 3226.7 万部，同比增长 8.7%。其中，5G 手机 2932.6 万部，同比增长 9.7%，占同期手机出货量的 90.9%。