华硕就“进军 DRAM 内存制造”的相关传闻进行澄清：该企业没有投入内存晶圆厂的计划。华硕发言人表示，企业持续深化与内存供应商的合作关系，并通过调整产品规格、优化产品生命周期循环等方式，因应市场的供需状况。

联发科宣布与日本 Tier 1 汽车零部件供应商电装 (DENSO) 展开深度合作，双方将共同开发专为 ADAS 先进辅助驾驶系统和与智能座舱系统设计的定制车用 SoC。

据韩媒thelec报道，SK海力士将从明年2月开始在M15X工厂启动用于HBM4的1b DRAM量产晶圆的投入。原计划量产晶圆投入时间为6月。初期将投入约1万张晶圆起步，年底将生产规模扩大至数万张。此举被解读为抢先应对英伟达下一代AI加速器"Rubin"对HBM4的需求。

从全国工业和信息化工作会议上获悉，2025年，我国产业科技创新取得新突破，人工智能核心产业规模超万亿元。工业和信息化部部署2026年重点工作时提出，培育壮大新兴产业和未来产业，支持人工智能攻关等。

日本半导体制造设备协会(SEAJ)公布统计数据显示，2025年11月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值、包含出口)为4,206.7亿日圆，较去年同月增加3.7%，连续第23个月实现增长，月销售额连续第25个月突破3,000亿日圆，并连续13个月高于4,000亿日圆，创下历年同月历史新高纪录。相比2025年10月，销售额增长1.6%，3个月来第2度呈现环比增长。

据日媒报道称，通过拆解华为新款智能手机进行零部件成本分析，发现其国产零部件占比大幅提升。对华为今年发布的Pura 80 Pro和2024年发布的Mate 70 Pro的零部件成本分析显示，国产零部件的价值占比约为57%。与2020年的19%和2023年的32%相比，这一比例实现了显著增长。

12月25日，深圳大普微电子股份有限公司（以下简称“大普微”）IPO申请顺利通过深交所创业板上市委会议。财务数据显示，2022年至2024年，大普微分别实现营业收入5.57亿元、5.19亿元、9.62亿元。2025年，公司预计实现营业收入21.58亿元，同比增长124%，预计最早将于2026年整体实现扭亏为盈。

据悉，在从明年4月开始的下一财年中，日本经济产业省对尖端半导体和人工智能AI发展的预算支持将增长近三倍，达到约1.23万亿日元（约合79亿美元）。日本经济产业省的整体预算较上年增长约50%，达到3.07万亿日元，主要是芯片和AI领域的支出大幅增加。

美国银行分析师Vivek Arya预测，2026年全球半导体产业营收将同比增长30%，总额将超越1万亿美元。对于AI数据中心，Vivek Arya表示到2030年该领域的潜在市场总额将超过1.2万亿美元，CAGR复合年增长率是惊人的38%，而仅AI加速器一项的市场机遇就将达到9000亿美元。

据外媒报道，Meta已决定将其超轻量级头显 Quest Air 延期至 2027 年上半年，并已启动定位游戏场景的 Quest 4 头显研发工作。Meta Quest Air原计划2026年推出，主要面向混合现实办公、观影等及其他以坐姿为主的使用场景，延期发布是因为 Meta 计划为团队“留出更多喘息空间，把细节打磨到位”。

网络存储工业协会 SNIA 近日启动EDSFF E1.A 规格形态的制定，该规格形态是由成熟的 EDSFF E1.S 衍生而来，经过升级改造以满足车用环境对可靠性的更高要求。相对于 BGA 车用 SSD，E1.A 在性能、功耗、散热方面具有优势。

深蓝汽车宣布完成C轮融资。本轮增资由长安汽车、重庆渝富控股集团有限公司、招银金融资产投资有限公司共同出资，资金总额达61.22亿元。

Counterpoint Research最新报告显示，预计全球生成式AI消费支出将从2023年的2250亿美元增长至2030年的6990亿美元，复合年增长率（CAGR）达21%。从细分领域来看，AI对话平台是增长最快的板块，个人助理型AI和内容生成工具同样有望实现显著扩张。到2030年，全球AI对话平台的月活跃用户数（MAUs）预计将突破50亿。

中国信通院数据显示，2025年11月，国内市场手机出货量3016.1万部，同比增长1.9%，其中，智能手机2875.1万部，同比增长2.0%，占同期手机出货量的95.3%。1-11月，国内市场手机出货量2.82亿部，同比增长0.9%，其中，智能手机2.62亿部，同比下降0.1%，占同期手机出货量的92.8%。

台积电中国大陆业务区负责人及南京晶圆厂厂长罗镇球最新公开表示，只要符合监管要求，中国大陆客户可以利用台积电全球制造网络中更先进的工艺技术，而不必局限于南京晶圆厂16nm或28nm产能。从某种程度上来说，中国厂商是可以使用台积电全球先进制程，比如之前的小米3nm芯片，就是出自台积电之手。

AI芯片初创公司Groq宣布已与英伟达就其推理技术达成非独家许可协议。根据协议条款，Groq创始人Jonathan Ross、总裁Sunny Madra及其他核心团队成员将加入英伟达，共同推进授权技术的升级与规模化应用。Groq将继续作为独立公司运营，Simon Edwards将接任首席执行官职务。Groq云服务将保持正常运行，不受此次合作影响。

受整体存储行业的供应紧张态势与跨年因素叠加影响，日本 PC 整机行业的交付能力受到很大影响，多家企业不得不选择延长交付周期乃至停止接单。

据业界消息，阿里巴巴正考虑向AMD下单订购40,000至50,000颗MI308 AI芯片。MI308是AMD专为中国市场设计的AI加速器芯片，属于MI300系列降规版产品，主要应用于人工智能计算领域，保留了304个CU单元及192GB HBM3内存规格。

江西省人民政府印发《江西省“人工智能+”行动方案》。方案指出，力争到2030年，全省智算服务规模达到5000PFlops，打造5个以上数据标注基地，构建30个以上高质量行业数据集，形成50个以上行业应用模型，建成2-3个人工智能产业孵化器，培育3-5家生态主导企业和一批专精特新“小巨人”企业，新一代智能终端、智能体等应用普及率超90%。到2035年，全省全面步入智能经济和智能社会发展新阶段，人工智能应用水平跻身全国前列。

据韩媒dealsite报道，SK海力士采用改进型电路的HBM4晶圆将于本月底完成晶圆制造，并于明年1月初向英伟达交付其下一代12层HBM4内存的最终样品。