据央视新闻，荣耀全球首座 L4 级手机智能工厂今日正式公开。该厂作为荣耀独立后首个自主投资超 10 亿元建设的基地，75% 以上产线工序实现自动化，并通过工信部 CMMM 四级认证，成为业内唯一 L4 级智能工厂，每 28.5 秒即可下线一台折叠屏手机。

广汽丰田上半年销量364218台，同比实现正增长。6月销量68162台，环比增长5.6%。

中国信通院数据显示，2025年5月，国内市场手机出货量2371.6万部，同比下降21.8%，其中，智能手机2252.6万部，同比下降21.2%，占同期手机出货量的95.0%。1-5月，国内市场手机出货量1.18亿部，同比下降2.8%。其中，智能手机1.09亿部，同比下降4.9%，占同期手机出货量的92.3%。

特斯拉7月4日宣布，下调香港地区的Model 3售价，其中部份车型税后折扣最高达18%，Model 3入门版配合“一换一”计划后，售价低至24.9万港元。Performance版本“一换一”售价减至325,314港元，减幅高达18%。

消息称，AMD 将变革 Zen 6 架构，通过多层 3D 堆叠缓存，相比较 Zen 5 架构，FP IPC (浮点运算每时钟指令数) 增幅可达到 6~8%。在 Zen 5 架构上，每个 3D V-Cache 层最高可以缓存 64MB，而在 Zen 6 架构上，增加到 96MB。

韩美半导体宣布量产下一代高带宽存储器（HBM4）应用设备“TC Bonder 4”，计划通过提升设备性能、扩大产能，满足SK海力士、美光等主要客户的需求，巩固市场主导地位。

赛力斯集团副总裁康波在社交平台发文宣布，历时40个月，问界汽车累计交付量达70万辆。

据韩媒报道，三星电子近日与博通完成了HBM3E 12层质量测试，并就量产供应该产品展开洽谈。双方目前商谈的供货量预计在10亿Gb左右，量产时间预计最早将从今年下半年持续至明年。三星电子此前曾提出目标，计划将今年HBM总供应量扩大至上年两倍的80-90亿Gb规模。

随着自动驾驶、实时图像分析、语音识别等先进功能的智能机器人的出现，通用处理器的性能和能效已经达到极限。据业界消息，全球半导体巨头正在开发用于机器人的处理器，因为他们预计AI之后的下一个市场将是机器人。英伟达计划通过机器人开发平台“Jetson”系列，在机器人SoC（系统级芯片）市场占据领先地位。

腾讯宣布，微信正进行聊天记录备份功能的优化，允许用户将手机聊天记录备份至外部存储设备，以缓解手机存储压力。

小米汽车发文称，随着小米YU7即将开启交付，新版小米端到端辅助驾驶HAD也将同步上线。YU7全系发布即搭载1000万Clips版小米端到端辅助驾驶系统，SU7 Pro/Max/Ultra预计7月下旬开启推送。

日本半导体制造设备协会(SEAJ)发布预估报告，因AI服务器用GPU、HBM需求旺盛，台湾地区先进晶圆代工厂(台积电)将开始量产2nm、对2nm的投资增加，叠加韩国对DRAM/HBM的投资增加，因此将2025年度(2025年4月-2026年3月)日本制芯片设备销售额(指日系企业于日本国内及海外的设备销售额)自前次(2025年1月)预估的4兆6,590亿日圆上修至4兆8,634亿日圆、将较2024年度增加2.0%，年销售额将连续第2年创下历史新高纪录。

受惠于DRAM市况回温，DDR4价格持续上涨，南亚科技6月营收达40.74亿元（新台币，下同），环比增长22.23%、同比增长21.14%，达35个月以来的高点；第二季营收105.26亿元，环比增长46.44%、同比增长6.1%；累计上半年营收177.14亿元、同比减少8.8%。

据业界消息，苹果将从今年下半年开始陆续更新Mac系列产品线，包括MacBook Air、MacBook Pro、iMac、Mac mini、Mac Studio和Mac Pro。曝光信息显示，全新Mac系列产品线首发搭载苹果M5系列芯片，其中iMac、MacBook Air 13和15英寸搭载M5标准版。Mac mini、14英寸MacBook Pro、16英寸MacBook Pro搭载M5 Pro芯片，14英寸MacBook Pro和16英寸MacBook Pro还有M5 Max版本可供选择。

据Counterpoint Research数据显示，今年第二季度，华为销量同比增长12%，是该季中国市占率最大的手机厂商，其次是Vivo，苹果则排行第三。第二季度iPhone在中国销量同比增长8%，是自2023年第二季以来苹果首次在中国市场录得增长。主要是因为中国电商平台对其最新iPhone 16提供折扣促销，同时提高部分iPhone的以旧换新的价格，消费者反应良好，尤其是在618购物节的前一星期。

据外媒报道，微软在自研 AI 芯片设计上遇到一系列问题，同时担心相应业务遭到其他竞争对手超越，预计将更新线路图，在 2027 年推出一款“相对折衷”的 AI 芯片，以应对外界压力。

乘联分会发文称，初步统计：6 月 1-30 日，全国乘用车市场零售 203.2 万辆，同比去年 6 月同期增长 15%，较上月增长 5%，今年以来累计零售 1,084.9 万辆，同比增长 10%；6 月 1-30 日, 全国乘用车厂商批发 247.3 万辆，同比去年 6 月同期增长 14%，较上月增长 7%，今年以来累计批发 1,326.3 万辆，同比增长 12%。

据外媒报道，英特尔正逐步放弃玻璃基板技术研发，转而从专业供应商处采购现成的解决方案。英特尔CEO陈立武致力于将“资源集中于英特尔主线产品线、CPU/GPU 开发和代工”的战略，其运营正变得更加精简。通过外包玻璃基板，英特尔可以显著缩短开发时间，并降低开拓新型基板制造相关的财务风险。

Microchip宣布，任命Steve Shanghi为首席执行官兼总裁。由于前瞻性行业半导体需求下降，Microchip2025财年（2024年4月至2025年3月）销售额同比暴跌42%，目前正在推行包括员工重组和提前关闭老旧制造工厂在内的管理正常化计划。

CounterPoint Research日前预测，2025年全球真无线耳机（TWS）销量将同比增长3%，苹果同比降 0.4%、小米增 22%、boAT 降 17%、三星增 9%、JBL 增 18%。入门级产品（售价低于 50 美元）将成为主要增长动力，而高端产品（售价超过 150 美元）销量将有所下降。