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声音提醒
18:16

印象笔记宣布其自研大语言模型定名为“印象大模型”,并已根据《生成式人工智能服务管理暂行办法》及相关法律法规完成模型备案。

18:01

东芯股份在投资者互动平台表示,从存储产品的周期来看,公司产品价格主要受到供求关系的影响,预计随着需求的逐步回暖,价格将逐步改善。

17:58

Corsair推出一系列 WS DDR5 RDIMM 内存套件,进入 DDR5 工作站市场。这些 ECC RDIMM 套件可与最新的第四代 Intel Xeon 和 AMD Ryzen Threadripper 7000 处理器兼容。

17:56

英特尔已决定停止其整个第 13 代 Raptor Lake 系列可超频“K 系列”CPU SKU。根据官方产品变更通知,英特尔将于 2024 年 5 月 24 日停止接受Core i9-13900KS、Core i9-13900K、Core i9-13900KF、Core i7-13700K、Core i7-13700KF、Core i5-13600K和Core等芯片订单,最终发货时间预计为6月28日。

17:38

HarmonyOS官方发布HarmonyOS 4.2百机升级计划,此次共有180余款设备参与升级,品类覆盖手机、平板、手表、耳机、智慧屏等设备。

16:52

近日,realme全球副总裁徐起在受访时表示,今年供应链价格上涨尤其明显,有点出乎意料,其中存储价格上涨巨大,其他元器件也有不同程度上涨。对此,目前各厂家正在寻找解决方案,比如直接让研发团队与供应链端谈判、和更多国产厂商合作、共同研发新的屏幕或技术,做到降本增效。

16:28

Marvell表示,已赢得新业务,帮助美国大型云计算公司生产人工智能(AI)定制芯片,但指出其定制部门的利润率低于其他业务线。Marvell表示,预计到2026财年,AI芯片业务销售额将达到25亿美元。

15:53

台积电宣布十位董事被提名人,包括三位新的独立董事候选人:乌苏拉?伯恩斯、琳恩?埃尔森汉斯、以及林全。6月4日的股东常会将进行董事改选。董事长刘德音、陈国慈与海英俊将卸任公司董事。

15:09

据海关统计,出口方面,我国传统领域和新业态均表现亮眼。一季度,机电产品和劳动密集型产品出口势头良好。机电产品出口3.39万亿元,增长6.8%,占出口总值的59.2%;其中,电脑及其零部件、汽车、船舶分别增长8.6%、21.7%、113.1%。同期,劳动密集型产品出口9757.2亿元,增长9.1%。

15:08

晶晨半导体发布2023年年度报告,报告期内,公司实现营业收入53.71亿元,同比下降3.14%;实现归属于母公司所有者的净利润4.98亿元,同比下降31.46%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为3.85亿元,同比下降42.39%。

15:04

超聚变董事长兼CEO刘宏云表示,超聚变2023年营收超过280亿元,预计2024年将超过380亿元。

15:03

一汽丰田4月12日宣布,2024年3月销量为58031台,其中电动化车型销售总量为26743台,占比46%;2024年第一季度总销量为15.7万台,同比增长1%。

14:24

长电科技日前在投资互动平台上回应,公司已向客户提供以业界先进制程技术芯片为基础的先进封装服务,可满足5nm及以下芯片的封装,长电科技一直有和全球领先的晶圆代工厂,在先进制程的各节点合作。

14:20

日本先进半导体新创公司Rapidus4月11日在加州硅谷的圣塔克拉拉市设立Rapidus Design Solutions,开发最先进2nm制程技术积极与美国企业合作。

11:29

SK海力士日前宣布将斥资38.7亿美元在美国印第安那州兴建适于AI的存储器先进封装生产基地,预期该厂将在2028年下半年开始量产,新设施还将开发下一代芯片并设立先进封装研发生产线。

11:25

日本游戏总合情报媒体Famitsu最新统计资料指出,2024年3月份(2月26日-3月31日期间的5周)任天堂Switch系列机种(一般版Switch+Switch Lite+OLED版Switch)日本销售量为28万9,673台、较去年同月(2023年3月份、23万664台)大增25.6%,5个月来首度呈现增长,连续第13个月称霸日本游戏机市场,不过月销售量连续第3个月不到30万台大关。

11:12

日本芯片制造商瑞萨电子正式重启富士山附近一家已休眠九年多的工厂,以满足电动汽车和数据中心所用功率半导体不断增长的需求。该厂在2014年10月关闭之前主要生产PC用半导体,预计该厂从明年开始将使瑞萨电子的功率半导体产量翻一番。

10:53

芯盛智能近日发布搭载自研控制器芯片的企业级SS2000SE固态硬盘,该产品采用YMTC 3D TLC NAND Flash,SATA3.0(6Gb/s)接口,搭载XT6120EN控制器芯片,提供480GB~3840GB多种容量选择,兼容主流CPU、OS平台。

10:47

三星准备最快于下周公布一项对美国芯片制造投资440亿美元的计划。

10:42

据媒体报道,SK海力士已制定内部路线图,将于今年第三季度开始量产第6代(1c)10nm级DRAM,领先于三星电子,后者计划在年底前量产。

股市快讯 更新于: 04-15 03:51,数据存在延时

存储原厂
三星电子83700KRW-0.48%
SK海力士187400KRW-0.53%
美光科技122.52USD-3.91%
英特尔35.69USD-5.16%
西部数据72.06USD-2.49%
南亚科71.8TWD+1.7%
主控供应商
群联电子748TWD+3.74%
慧荣科技75.28USD-3.24%
美满科技70.16USD-1.92%
点序84.6TWD+0.48%
国科微46.58CNY-0.68%
品牌/模组
江波龙87.11CNY+1.24%
希捷科技85.19USD-4.04%
宜鼎国际313.5TWD-0.48%
创见资讯94.5TWD+1.18%
威刚科技113TWD+4.15%
世迈科技19.54USD+0.51%
朗科科技25.47CNY-1.28%
佰维存储44.42CNY+0.73%
德明利121.97CNY+2.69%
大为股份11.75CNY-2.33%
封装厂商
华泰电子67.7TWD-2.17%
力成185.5TWD+1.09%
长电科技25.53CNY+0.55%
日月光160.5TWD+0.94%
通富微电21.34CNY+1.57%
华天科技7.57CNY+0.40%