英伟达首席执行官黄仁勋近日表示，由于美国对中国芯片销售实施了严格的贸易限制，英伟达将不再将中国市场纳入其收入和利润预测中。

Counterpoint Research最新数据显示，今年5月，苹果iPhone在中国的销量升至榜首，4月和5月的全球销量同比增长15%，这是苹果自新冠肺炎疫情以来两个月来最强劲的表现。全球销量的增长主要是受苹果在中国和美国这两个最大市场恢复增长的推动。另外，苹果iPhone在日本、印度和中东市场的销量也实现了两位数的增长。

AMD表示，其最新的 MI350 系列加速器采用三星电子和美光供应HBM3E芯片。

12日，长电科技宣布正式启动“启新计划”，在江阴市高新区设立全资子公司长电科技（江阴）有限公司，进一步优化资源配置，重点发展先进封装核心业务，全面提升市场竞争力。长电科技加速转型升级，将集成电路事业中心注入全资子公司“长电科技（江阴）有限公司”运营，聚焦系统级封装、汽车电子等核心业务，打造集成电路封测智能制造先进制造创新发展新路径。

据传音控股消息，近日，传音旗下AI智能全生态创新科技品牌TECNO宣布与西班牙科技批发商MCR集团达成战略合作，将AIoT智能生态产品带入西班牙市场。

近日，美光执行副总裁兼首席商务官 Sumit Sadana公开表示，DDR4/LPDDR4X停产计划已通过信函通知PC及数据中心等领域客户，未来两到三个季度内，出货量将逐步减少。未来，美光将仅向汽车、工业和通信三大应用领域的长期客户供应DDR4/LPDDR4X产品。他进一步表示，未来DDR4将持续保持“严重供不应求”状态。

美东时间6月12日，在Advancing AI 2025大会上，AMD发布了专为 AI 工作负载打造的全新MI350系列GPU--MI350X 和 MI355X。在与 NVIDIA B200 和 GB200 的对比中，AMD MI355X的HBM3E内存容量是英伟达GB200/B200的1.6倍，内存带宽则基本持平。在峰值FP64/FP32性能上，MI355X拥有2倍优势。

美光计划将其在美国的投资扩大到约1500亿美元的内存制造和500亿美元的研发投资。作为今天公告的一部分，美光计划在先前计划的基础上再投资300亿美元，其中包括在爱达荷州博伊西建造第二家领先的内存工厂;扩建其位于弗吉尼亚州马纳萨斯的现有制造工厂并对其进行现代化改造。此外，美光宣布计划投资500亿美元的美国研发，再次巩固其作为全球内存技术领导者的长期地位。美光的投资包括其正在进行的纽约大型晶圆厂计划。

AMD的CEO苏姿丰（Lisa Su）在加州圣何塞举行的一场公司活动上表示，AI芯片市场的规模到2028年将飙升并超过5000亿美元，推理芯片市场的增速甚至会更迅猛。AMD MI350芯片系列的最新版本比英伟达的同类产品速度更快，并且较之前版本有显著提升。她表示，本月初开始出货的新款MI355芯片的速度是前代产品的35倍。

英伟达CEO黄仁勋近日表示，不认为英伟达芯片会被特殊应用IC（ASIC）取代，也不担心因他厂ASIC的开发计划，在全球AI芯片市场中有被边缘化的风险。他认为，ASIC的作用不大，开发ASIC不难，困难是在部署。ASIC根本无法取代英伟达现有的芯片，反之如果英伟达能提供更好的技术，开发ASIC就毫无意义。

据港交所披露，浙江力积存储科技股份有限公司(简称：力积存储)向港交所主板递交上市申请，中信证券（香港）有限公司担任独家保荐人。力积存储2022-2024年营收分别为6.1亿元、5.8亿元、6.46亿元；亏损分别为1.39亿元、2.44亿元、1.09亿元；毛利分别为-1308万元、2120万元、6028万元；毛利率分别为-2.1%、3.7%、9.3%。

PCI-SIG正式向会员发布 PCI Express (PCIe) 7.0 规范，该规范速度达到 128.0 GT/s。PCIe 7.0 规范面向数据驱动型应用，例如人工智能/机器学习、800G 以太网、云计算和量子计算。

据韩媒报道，三星电子DS部门最近向天安园区引进了基于飞秒激光的晶圆切割设备。天安园区是三星电子生产HBM的封装基地。HBM是通过将刻有电路的DRAM堆叠成晶圆，然后进行切割而制成的。这是飞秒激光设备首次应用于该切割工艺。三星电子正在全方位地提升其在HBM市场的技术竞争力。

山东省新动能基金公司审议通过山东新旧动能转换引导基金参股基金设立方案，同意组建10亿元规模的济南中银产发集成电路人工智能产业基金，重点投向集成电路、人工智能等“硬科技”领域。

据外媒报道，美光计划斥资1000亿美元兴建的位于美国纽约州克莱镇DRAM生产基地（原计划2040年代完工）遭遇进度延误，其环境评估进程被推迟，公众意见征询期也被延长至8月。因此，原定于2024年开工的建设项目，在解决社区异议前无法启动。该晶圆厂是美光扩大其美国生产战略的关键组成部分。克莱工厂的初期建设预计到本十年末（2030年前）投入约200亿美元，为后续更大规模扩建奠定基础。报道称，这座200亿美元晶圆厂的延误正导致每日500万美元的损失。

近日有消息传出，三星新款移动处理器 Exynos 2600 已进入原型芯片的批量生产阶段。据悉，今年初三星 2nm 制程试产良率为30%，5 月以来目标提升至50%，三星在完成 Exynos 2600 原型生产后，将转入风险生产阶段，同时继续优化良率。

台积电与东京大学宣布合作成立芯片研究实验室。台积电在声明中表示，该实验室将推动半导体技术的研究，重点关注未来的实际应用，涵盖材料、器件、工艺、计量、封装以及电路设计等领域。东京大学与台积电将合作，致力于培养本土人才，推动可持续的下一代半导体技术的创造与发展。

当地时间11日，台积电2025年技术论坛日本场在横滨举行，台积电代表在活动上表示，预计其在日控股子公司JASM位于熊本县菊阳町的第二晶圆厂将于 2025 年下半年开始建设。

韩国产业通商资源部12日发布《国内研发投资千强企业分析结果》，据统计，2024年韩国千家企业的研发投资额（R&D）接近84万亿韩元。三星电子的投资额超过30万亿韩元，比上一年增加了6.3万亿韩元，年增长率为26.4%，创历史新高，与10年前相比增长了两倍多；SK海力士研发投入4.5万亿韩元，位居第二。

11日，英伟达CEO黄仁勋在巴黎 VivaTech大会上表示，宣布将在为欧洲制造商建设全球首个工业AI云。这家位于德国的AI工厂将配备 10,000块GPU，包括NVIDIA DGX™ B200系统和 NVIDIA RTX PRO™服务器，使欧洲的工业领导者能够加速从设计、工程和模拟到工厂数字孪生和机器人的所有制造应用。根据规划，英伟达将在欧洲建设20座AI工厂，将会是专为开发、训练和部署AI模型所打造的大型基础设施。黄仁勋在演讲中作出承诺：“未来两年内，欧洲的AI算力将提升十倍。欧洲已经意识到AI工厂和相关基础设施的重要性。”