SK海力士18日宣布，将基于第五代10纳米级（1b）32Gb单片的256GB DDR5 RDIMM*高容量服务器DRAM模块应用于英特尔®至强®6平台（Intel®Xeon®6 platform），业界首次通过了英特尔®数据中心认证（Intel® Data Center Certified）。SK海力士技术团队表示：“搭载本产品的服务器与采用32Gb 128GB产品时相比，推理性能提高了16%。通过利用32Gb DRAM单芯片设计，其功耗较1a 16Gb 256GB产品降低约18%。”

SEMI近日表示，预计今年全球半导体制造设备市场的规模将达1330 亿美元，在 2024 年已创历史纪录的水平上进一步提升13.7%。2026、2027两年则分别可达 1450 亿美元和 1560 亿美元。

谷歌DeepMind首席执行官Demis Hassabis警告称，AI融资狂潮中存在“泡沫”，尤其是在高估值的早期初创公司中。Hassabis强调，有些AI初创企业“基本上还没开始运营”，却“一上来就获得了数百亿美元的估值”，这种状况可能不可持续。他补充说，人工智能“在短期内被过度炒作”，但“在中长期内仍未得到充分重视”。

据知情人士透露，苹果延续多年的iPhone新品发布规律或将面临重大调整。消息称，苹果明年9月计划仅发布2款高阶Pro机型，以及潜在的首款折叠屏手机，2027年上半年则把标准版与SE整合为一款新品，也就是说，基础款iPhone很可能固定在每年上半年发布，秋季则聚焦Pro机型。据悉这一方案目前正在探讨中。

据外媒报道，据多位直接参与相关工作的知情人士透露，未来两年内，苹果计划大幅扩展其智能手机产品线，到 2027 年秋季，将至少推出七款新机型，较当前的五款 iPhone 显著增加。

继摩尔线程之后，国产 GPU 公司沐曦股份于今日上市（股票代码 688802），首日高开 568.83%，报 700 元，收盘829.9元，总市值达3320亿元。

重庆市人民政府办公厅印发《重庆市推动“人工智能+”行动方案》，其中提出，培育智能消费新产品新业态。鼓励探索AI全新商业模式，发展智能原生技术、产品和服务体系，催生智能原生新业态。推动研发具备多模态交互和意图理解功能的AI手机、AI计算机。推动开发智能冰箱、智能洗护等AI家电，打造全屋智能家电生态。围绕配送、导购等场景推出具身智能机器人解决方案，创新具身智能产品形态和服务模式。推动研发AI眼镜、手表、AR/VR设备等智能穿戴产品。

小米集团合伙人、集团总裁卢伟冰12月17日在2025小米“人车家全生态”合作伙伴大会上宣布，小米未来五年将在研发上投入2000亿元，长期目标是成为全球硬核科技的引领者。具体到今年，预计小米研发投入将达到320亿元至330亿元，2026年预计投入约400亿元。

腾讯混元世界模型1.5（Tencent HY WorldPlay)今日正式发布。混元世界模型1.5（WorldPlay）首次开源了业界最系统、最全面的实时世界模型框架，涵盖数据、训练、流式推理部署等全链路、全环节，并提出了重构记忆力、长上下文蒸馏、基于3D的自回归扩散模型强化学习等算法模块。

据韩媒报道，三星电子存储器事业部DRAM设计团队负责人Son Kyomin近日在演讲中透露，三星计划在年内制定“LPDDR6-PIM”标准，为产品开发奠定基础。目前，三星电子正在开发LPDDR5X-PIM，结合LPDDR5X和PIM技术，带宽高达614 GB/s，是现有LPDDR5X的八倍，并支持FP16/FP8和INT/4/8/16等多种运算。

据韩媒报道，三星和三星先进技术研究院发布了其制造尺寸小于 10 纳米 (nm) 的 DRAM 的技术。三星将其新技术命名为“用于10nm以下CoP垂直通道DRAM晶体管的高耐热非晶氧化物半导体晶体管”。采用了一种基于非晶铟镓氧化物（InGaO）的晶体管，这种晶体管可以承受高达 550 摄氏度的高温，从而防止性能下降。 这种垂直沟道晶体管的沟道长度为 100nm，可以与单片 CoP DRAM 架构集成。目前，该技术仍处于研究阶段，未来将应用于10nm以下的0a和0b DRAM。

据业界消息，昆仑芯即将完成股改，加速推进冲刺上市的步伐。昆仑芯（北京）科技有限公司前身为百度智能芯片及架构部，于 2021 年 4 月完成独立融资，首轮估值约 130 亿元，专注打造通用人工智能芯片。

小米集团合伙人、总裁，手机部总裁，小米品牌总经理卢伟冰援引 Omdia 和第三方数据表示，小米手机业务连续 21 个季度位居全球前三，2025 年 1~10 月位居中国市场第二。此外，他表示小米高端手机 2024 年销量达 1300 万台，预计 2025 年高端手机销量 1500 万台。

年终将至，存储厂商在推进现有订单陆续交付的同时，已逐渐与部分大众客户进行新季度的磋商，从近期询单来看，小容量嵌入式eMMC需求相对表现更强，而大容量产品则因价格高昂，部分客户需求转向更低容量方案而使其出货压力更大。从价格上看，嵌入式行情整体平稳，本周eMMC、UFS、LPDDR4X产品价格与上周持平。

近期，行业客户释放出小批量需求，为行业DDR4内存条价格上涨提供动力。SSD方面，部分PC客户已着手明年Q1备货，尽管当前尚在询价阶段，但基于明年一季度资源维持大幅涨价的预期，行业厂商针对相应SSD成品也将紧跟资源价格而调整定价。

内存条(行业市场)：DDR4 SODIMM 4GB 3200 涨 16.67% 至 $35.00，DDR4 SODIMM 8GB 3200 涨 3.33% 至 $62.00，DDR4 SODIMM 16GB 3200 涨 18.18% 至 $130.00。

尽管渠道市场更靠近零售端，过高的价格往往更加容易遭到需求端反噬，但渠道资源价格高企，甚至部分渠道产品已面临倒挂，令相关成品价格居高不下。本周渠道SSD/内存条价格暂时不变。

据CFM闪存市场最新报价，上游资源方面，今日多数Flash Wafer价格上涨，DDR颗粒价格暂时不变。具体来看，

Flash Wafer：1Tb QLC 涨 5.60% 至 $13.20，1Tb TLC 涨 7.69% 至 $14.00，512Gb TLC 涨 5.56% 至 $9.50。

Counterpoint Research最新报告称，受内存芯片短缺推高成本、压缩产能影响，明年全球智能手机出货量或将下滑 2.1%。此外，受电子元器件整体成本上涨 10% 至 25% 的影响，明年全球智能手机平均售价将上涨 6.9%。

据业界消息，谷歌旗下 AI 芯片 TPU 近期需求爆发，为确保下一代产品供应，已将交给联发科的下一代“TPU v7e”芯片订单量翻倍。

宏碁董事长陈俊圣表示，今年第四季价格一定与明年第一季不一样，在新一波订单拉货之后，可能因成本不同而调整报价，但是真正的挑战将在明年第二季，因大家为了想要较低的报价而提前拉货，导致后续的能见度和报价更困难。