Counterpoint Research最新报告显示，预计全球生成式AI消费支出将从2023年的2250亿美元增长至2030年的6990亿美元，复合年增长率（CAGR）达21%。从细分领域来看，AI对话平台是增长最快的板块，个人助理型AI和内容生成工具同样有望实现显著扩张。到2030年，全球AI对话平台的月活跃用户数（MAUs）预计将突破50亿。

中国信通院数据显示，2025年11月，国内市场手机出货量3016.1万部，同比增长1.9%，其中，智能手机2875.1万部，同比增长2.0%，占同期手机出货量的95.3%。1-11月，国内市场手机出货量2.82亿部，同比增长0.9%，其中，智能手机2.62亿部，同比下降0.1%，占同期手机出货量的92.8%。

台积电中国大陆业务区负责人及南京晶圆厂厂长罗镇球最新公开表示，只要符合监管要求，中国大陆客户可以利用台积电全球制造网络中更先进的工艺技术，而不必局限于南京晶圆厂16nm或28nm产能。从某种程度上来说，中国厂商是可以使用台积电全球先进制程，比如之前的小米3nm芯片，就是出自台积电之手。

AI芯片初创公司Groq宣布已与英伟达就其推理技术达成非独家许可协议。根据协议条款，Groq创始人Jonathan Ross、总裁Sunny Madra及其他核心团队成员将加入英伟达，共同推进授权技术的升级与规模化应用。Groq将继续作为独立公司运营，Simon Edwards将接任首席执行官职务。Groq云服务将保持正常运行，不受此次合作影响。

受整体存储行业的供应紧张态势与跨年因素叠加影响，日本 PC 整机行业的交付能力受到很大影响，多家企业不得不选择延长交付周期乃至停止接单。

据业界消息，阿里巴巴正考虑向AMD下单订购40,000至50,000颗MI308 AI芯片。MI308是AMD专为中国市场设计的AI加速器芯片，属于MI300系列降规版产品，主要应用于人工智能计算领域，保留了304个CU单元及192GB HBM3内存规格。

江西省人民政府印发《江西省“人工智能+”行动方案》。方案指出，力争到2030年，全省智算服务规模达到5000PFlops，打造5个以上数据标注基地，构建30个以上高质量行业数据集，形成50个以上行业应用模型，建成2-3个人工智能产业孵化器，培育3-5家生态主导企业和一批专精特新“小巨人”企业，新一代智能终端、智能体等应用普及率超90%。到2035年，全省全面步入智能经济和智能社会发展新阶段，人工智能应用水平跻身全国前列。

据韩媒dealsite报道，SK海力士采用改进型电路的HBM4晶圆将于本月底完成晶圆制造，并于明年1月初向英伟达交付其下一代12层HBM4内存的最终样品。

据业界消息，中芯国际已经对部分产能实施了涨价，涨幅约为10%。目前已有企业收到中芯国际发出的涨价函，据收到函件的公司反馈，此次涨价预计很快就会落地执行。

美国政府宣布，将对中国半导体产品加征关税，相关措施将延后至2027年6月上路，具体税率至少提前一个月确定，短期内仍维持零关税。

据CFM闪存市场最新报价，Flash Wafer：512Gb TLC 涨 7.84% 至 $11.00，256Gb TLC 涨 37.93% 至 $8.00。

技嘉近日宣布，已正式通过一项“战略性合同制造合作伙伴关系”启动主板产品在印度的生产制造，并计划在不久的将来将印度生产品类扩展到显示器和笔记本电脑。

据业界消息称，字节跳动已初步计划 2026 年的资本支出为 1600 亿元人民币，较今年 1500 亿元人民币的人工智能基础设施投资额增长6.7%。其中，用于采购明年人工智能处理器的预算为 850 亿元。

近期1Tb TLC/QLC Wafer ASP已超$0.11/GB，512Gb TLC Wafer ASP更是涨至近$0.16/GB，存储厂商不得不接受高价资源的情况下，相应的嵌入式eMMC、UFS产品跟随成本上涨而较大幅度调涨，集成式eMCP、uMCP跟涨；LPDDR4X产品价格暂时不变。

eMMC：eMMC 8GB 5.1 涨 12.50% 至 $9.00，eMMC 16GB 5.1 涨 11.11% 至 $10.00，eMMC 32GB 5.1 涨 15.00% 至 $11.50，eMMC 64GB 5.1 涨 18.18% 至 $13.00，eMMC 128GB 5.1 涨 15.00% 至 $23.00，eMMC 256GB 5.1 涨 11.11% 至 $40.00；

eMCP：eMCP(eMMC + LPDDR4X)64GB+32Gb 涨 2.04% 至 $50.00，eMCP(eMMC + LPDDR4X)128GB+32Gb 涨 3.45% 至 $60.00，eMCP(eMMC + LPDDR4X)128GB+48Gb 涨 3.03% 至 $68.00；

UFS：UFS 2.2 64GB 涨 16.67% 至 $14.00，UFS 2.2 128GB 涨 14.29% 至 $24.00，UFS 2.2 256GB 涨 10.53% 至 $42.00，UFS 2.2 512GB 涨 15.38% 至 $60.00；

uMCP：uMCP(LPDDR4X + UFS2.2)4GB+128GB 涨 5.17% 至 $61.00，uMCP(LPDDR4X + UFS2.2)6GB+128GB 涨 4.55% 至 $69.00，uMCP(LPDDR4X + UFS2.2)8GB+128GB 涨 2.67% 至 $77.00，uMCP(LPDDR4X + UFS2.2)8GB+256GB 涨 3.26% 至 $95.00。

本周行业SSD和内存条价格基本变化不大。值得注意的是，面对原厂供应战略性集中转向至服务器市场，尽管PC厂商迅速做出反应以尽量保证供应稳定性，除了头部PC OEM具备一定的供应韧性以外，其他厂商实难争取有效的分配。面对严峻的供应困境，近期部分PC OEM对于明年Q1的需求有所放大，不过行业厂商同样也面临供应紧缺且资源价格高昂，仅在可承接范围内基于一定的涨价预期来控量接单。从目前来看，存储厂商与部分行业客户已陆续谈定新季度订单。

尽管当前渠道资源价格仍在上涨，但前期积攒了过高涨幅的存储成品已然抑制了渠道端市场需求，相应的，疲软的需求也会给成品端价格继续冲高带来压力。近期，库存水位低的渠道客户为明年一季度做备货准备而释放少量采购需求，个别渠道厂商小幅让利以促成交。整体来看，渠道SSD和内存条价格稳定、高位坚挺。

据业界消息，我国科学家今年初已打造出一台极紫外光(EUV)光刻机的原型机，目前正在测试阶段，将用于生产尖端半导体芯片，目标是在2028年实现芯片生产。

OPPO 标准研究部部长杨宁近日表示，尽管智能手表、智能眼镜、机器人等新设备不断涌现，但是以当前技术发展趋势来看，智能手机大概率仍将是 6G 时代最核心的终端载体，围绕手机将形成“以用户为中心”的智能终端生态群。

据业界消息，受存储芯片价格快速上涨影响，苹果正扩大其iPhone存储芯片的三星采购占比。这一供应格局的转变，预计将使三星在iPhone 17 DRAM供应中占据60%-70%的份额。在前几代iPhone产品中，三星与SK海力士的供应比例更为均衡，美光也作为较小的供应商参与其中。

据外媒报道，知情人士称，英伟达正在争取在明年2月中旬向中国出口H200系列芯片。首批订单将主要依托现有库存，出货规模预计为5000~10000块模组，对应约40000~80000颗H200芯片。据央视新闻，特朗普本月初曾表示，美国政府将允许英伟达向中国出售H200人工智能芯片。上述对华销售将由美国商务部负责审批和安全审查，美方还将从相关交易中收取约25%的费用。