据韩媒引述业内消息称，三星电子第六代HBM（HBM4）将于明年开始正式供货，据称其在博通的性能测试中已超出预期目标。

爱思开海力士半导体（大连）有限公司发生工商变更，注册资本由28亿美元增至31亿美元，增幅约10.71%。股东信息显示，该公司由SK海力士株式会社全资持股。

12月2日晚间，江波龙发布定增预案，拟募资不超37亿元，用于面向AI领域的高端存储器研发及产业化项目、半导体存储主控芯片系列研发项目、半导体存储高端封测建设项目以及补充流动资金。

据中国汽车工业协会整理的海关总署数据显示，2025年10月，汽车整车出口82.8万辆，环比增长9.5%，同比增长41.6%，出口金额达143.1亿美元，环比增长11.7%，同比增长34%。2025年1-10月，汽车整车出口651.3万辆，同比增长23.2%；出口金额达1114.4亿美元，同比增长13.4%。

本季度内，除个别原厂在新协定价格上给予存储厂商一定供应以外，多数NAND资源供应仍然保持趋紧，尤其是部分与服务器市场形成产能冲突的资源更加难以获取。随着Q4存储厂商针对部分拥有供应优先级的核心客户逐渐谈定定价和出货，并推动产品正常交付，而体量大的客户往往消耗存储厂商更多的现有库存。与此同时，近段时间现货资源价格上涨过快，叠加上游供应的不确定性，加剧了存储厂商对于未来面临巨大成本压力的担忧，使得存储厂商出货更加谨慎并坚定提高报价，从当前市场承接力看，机器人、教育平板等售价较高的终端对于高价嵌入式存储产品接受度更高。另外，LPDDR4X方面因本季度上游供应非常少量甚至部分资源供应几近停摆，部分容量LPDDR4X缺货较为严峻，存储厂商期盼待海外感恩节过后，部分原厂供应能够落地。本周嵌入式eMMC、UFS和个别LPDDR4X价格调涨。

LPDDR：LPDDR4X 48Gb 涨 2.56% 至 $40.00，LPDDR4X 32Gb 涨 10.34% 至 $32.00；

eMMC：eMMC 8GB 5.1 涨 17.65% 至 $8.00，eMMC 16GB 5.1 涨 15.38% 至 $9.00，eMMC 32GB 5.1 涨 25.00% 至 $10.00，eMMC 64GB 5.1 涨 15.79% 至 $11.00，eMMC 128GB 5.1 涨 25.00% 至 $20.00，eMMC 256GB 5.1 涨 26.32% 至 $36.00；

eMCP：eMCP(eMMC + LPDDR4X)64GB+32Gb 涨 15.18% 至 $44.00，eMCP(eMMC + LPDDR4X)128GB+32Gb 涨 16.48% 至 $53.00，eMCP(eMMC + LPDDR4X)128GB+48Gb 涨 7.14% 至 $60.00；

UFS：UFS 2.2 64GB 涨 13.21% 至 $12.00，UFS 2.2 128GB 涨 23.53% 至 $21.00，UFS 2.2 256GB 涨 26.67% 至 $38.00，UFS 2.2 512GB 涨 15.56% 至 $52.00；

uMCP：uMCP(LPDDR4X + UFS2.2)4GB+128GB 涨 14.89% 至 $54.00，uMCP(LPDDR4X + UFS2.2)6GB+128GB 涨 7.02% 至 $61.00，uMCP(LPDDR4X + UFS2.2)8GB+128GB 涨 6.06% 至 $70.00，uMCP(LPDDR4X + UFS2.2)8GB+256GB 涨 10.00% 至 $88.00。

从资源端来看，在原厂持续控货催化下，现货市场Flash Wafer价格大幅度增长，9月至今，512Gb/1Tb Wafer价格基本增长2-3倍。尽管行业厂商已同步相应资源涨价而相对应调涨SSD产品价格，经历两个多月的涨价，当前行业SSD价格已较9月翻倍增长，并且创历史最高记录，但事实上成品端远不及资源价格上涨的速度，甚至部分容量SSD与资源之间已出现倒挂。当前行业厂商以256GB SSD等低容量产品作为销售主力，大容量SSD表现较为一般。未来一段时间内，行业厂商基本仍遵循“高价限量”的出货策略。同理，行业内存条也在继续上调价格的基础上控制接单量。

内存条(行业市场)：DDR4 SODIMM 4GB 3200 涨 25.00% 至 $30.00，DDR4 SODIMM 8GB 3200 涨 9.09% 至 $60.00，DDR4 SODIMM 16GB 3200 涨 10.00% 至 $110.00；

SSD(行业市场)：OEM SSD 256GB SATA 涨 10.00% 至 $33.00，OEM SSD 512GB SATA 涨 3.92% 至 $53.00，OEM SSD 1TB SATA 涨 15.79% 至 $110.00，OEM SSD 256GB PCIe 3.0 涨 6.06% 至 $35.00，OEM SSD 512GB PCIe 3.0 涨 2.78% 至 $55.50，OEM SSD 1TB PCIe 3.0 涨 18.00% 至 $118.00，OEM SSD 512GB PCIe 4.0 涨 2.59% 至 $59.50，OEM SSD 1TB PCIe 4.0 涨 19.05% 至 $125.00，OEM SSD 2TB PCIe 4.0 涨 14.63% 至 $235.00。

近段时间来，渠道厂商严格控制出货量且SSD价格迅速跳涨，致使部分渠道客户下沉至其他低端资源，短期作为过渡以缓解成本和供应压力，但并未对渠道市场造成实质性影响，本周渠道SSD价格仍保持上涨趋势。个别渠道厂商出货意愿低而不惜大幅上调报价，导致近期渠道市场报价较为混乱。而渠道内存条因资源端缺货持续影响，尤其是DDR5供应紧缺程度远超预期，本周渠道DDR4和DDR5内存条价格继续上涨。

内存条(渠道市场)：DDR4 UDIMM 8GB 3200 涨 13.33% 至 $34.00，DDR4 UDIMM 16GB 3200 涨 9.09% 至 $60.00，DDR4 UDIMM 32GB 3200 涨 4.55% 至 $115.00，DDR5 UDIMM 16GB 5600 涨 41.67% 至 $85.00，DDR5 UDIMM 16GB 6000 涨 38.46% 至 $90.00，DDR5 UDIMM 32GB 5600 涨 36.75% 至 $160.00，DDR5 UDIMM 32GB 6000 涨 41.67% 至 $170.00；

SSD(渠道市场)：Channel SSD 120GB SATA 涨 23.08% 至 $16.00，Channel SSD 240GB SATA 涨 31.58% 至 $25.00，Channel SSD 480GB SATA 涨 22.22% 至 $44.00，Channel SSD 256GB PCIe 3.0 涨 16.67% 至 $28.00，Channel SSD 512GB PCIe 3.0 涨 25.00% 至 $50.00，Channel SSD 1TB PCIe 3.0 涨 26.67% 至 $95.00，Channel SSD 512GB PCIe 4.0 涨 22.22% 至 $55.00，Channel SSD 1TB PCIe 4.0 涨 25.00% 至 $100.00，Channel SSD 2TB PCIe 4.0 涨 33.33% 至 $200.00。

英伟达首席财务官科莱特·克雷斯近期接受访谈时，对于“AI泡沫”的问题，克雷斯表示，目前交付的大多数英伟达全新AI芯片都被用于增加新的数据中心基础设施，而不是替换现有装机量，意味着新增算力不断叠加，全球经济正处于向AI所需的数据中心基础设施转型的“早期阶段”。克雷斯重申了英伟达此前的预测：预计到2030年末，全球AI投资将达到3万亿至4万亿美元，其中约一半金额与从传统CPU转向加速计算有关。

华为公司高级副总裁、云CEO、数据存储产品线总裁周跃峰近日表示，仅中国市场的机械硬盘（HDD）年消耗量就接近600亿元，但核心技术的缺失与产能不足，使我国产业在全球供应波动中处于被动局面。尽管挑战严峻，周跃峰依然对中国存储产业的未来抱有信心，中国已是数据大国，年数据产生量从800EB级别倍增发展。在存储领域，从底层介质、元器件到上层软件与操作系统，已基本实现国产化。像5G一样，数据存储有希望成为中国在全球科技领域的第二张名片。

小米CFO林世伟日前接受采访时表示，自从去年小米开始把财报分类为“手机 x AIoT”以及“汽车等新业务”以来，过去十个季度左右，小米“手机×AIoT”的毛利率都是保持在20%以上。小米是有能力能从一定程度上把（成本上涨）对冲掉，其IoT的毛利率其实也是非常健康的。

AMD于当地时间3日宣布，HPE将成为首批采用AMD“Helios”机架级AI架构的系统制造商（OEM）之一。Helios是一个开放的全栈平台，专为构建大规模AI集群而设计，并集成了由博通和HPE联合开发的“HPE Juniper Networking”纵向扩展交换机，以实现高带宽以太网连接。

三星已正式公布其下一代智能手机旗舰芯片 Exynos 2600，该芯片预计将搭载于 Galaxy S26 系列手机，该系列手机将于 2026 年初发布。

Marvell宣布就收购光互联公司Celestial AI达成最终协议。Marvell通过收购获取Celestial AI的光互联技术，将强化其在AI数据中心连接领域的竞争力，并与英伟达和博通等公司竞争。

IDC最新报告称，由于存储芯片成本持续攀高、推高终端售价，恐使2026年全球智能手机出货量同比减少0.9%。IDC预估，今年全球智能市场可望小幅回温，出货量成长1.5%，达到12.5亿台，主要受惠苹果iPhone 17系列买气强劲，以及中国智能手机市场需求回升。

Omdia 最新报告显示，2025 年第三季度非洲智能手机出货量同比增长 24%，实现自 2022 年以来首次双位数增长。按厂商来看，传音出货量同比增长 25%，市场份额高达 51%；三星整体增速仅 5%，市场份额达 15%；小米市占达13%，出货量同比增长率高达34%；OPPO 市占4%，增长率 2%；荣耀以4%份额与OPPO基本持平，但增长率高达158%。

美国政商界正大力推动在多地新建或扩建数据中心，以维持美国在人工智能(AI)领域的竞争力。然而这一举措遭遇不少美国民众抵制。有数据显示，仅今年第二季度，全美就有20个项目因此遇阻。民众担忧，最终自己要为能源需求激增导致的电价上涨埋单。

新加坡的设备制造商Kulicke & Sofa (K&S)近日透露，计划在年内向一家美国客户交付其首批HBM制造设备“无助焊剂”键合机，以进行质量评估。其此次交付的设备用于HBM4E的生产。虽然K&S没有透露具体客户，但报道称是美光科技 ，因为美光是美国唯一一家生产HBM的公司。

三星电子公司将于本月召开重要高管会议，讨论在人工智能（AI）蓬勃发展的背景下，明年的业务战略。其中，设备解决方案（DS）部门将于12月18日召开单独会议，讨论应对高带宽存储器（HBM）需求激增的策略。

Omdia最新数据显示，2025年第三季度，中国PC市场同比增长2%，达到1130万台。台式机（包括台式工作站）出货量达到330万台，同比增长8%，主要由商用市场强劲需求推动，该市场出货量增长了9%。笔记本（包括移动工作站）出货量维持在800万台，基本与去年持平，主要由于本季度消费补贴力度减弱。平板电脑市场继续保持强劲势头，出货量同比增长9%至880万台。

力积电指出，存储需求强劲，目前12吋月产能5万片已满载，报价也同步走扬，预期订单能见度可达明年第二季底。