力积电携手爱普发表3D AI Foundry策略，以多层晶圆堆叠、高容值中介层制造技术，成为AMD、一线逻辑代工厂及大型封测厂合作伙伴，并已通过新技术承接订单，其铜锣新厂已陆续导入新设备，预计在明年下半逐步放量。

AMD官方确认，Ryzen 7 9800X3D计划在11月7日正式上市。据此前爆料消息，Ryzen 7 9800X3D拥有8核心16线程，L3缓存为96MB，TDP为120W，步进为C0，基础频率和加速频率分别为4.7GHz和5.2GHz，高于Ryzen 7 7800X3D的4.2GHz和5.0GHz。

中国电信公告，2024年第三季度营收为1259.95亿元，同比增长2.9%；净利润为74.87亿元，同比增长7.8%。前三季度营收为3919.68亿元，同比增长2.9%；净利润为292.99亿元，同比增长8.1%。

菲律宾主要电子行业组织负责人Dan Lachica称，菲律宾正在与台积电和联华电子等企业接触，寻求通过设备和专业知识扩大芯片制造业务。Lachica希望台积电或联华电子等企业考虑将折旧设备部署到该国，作为交换，他们将培训菲律宾工人，从而可参与到全球业务中。

针对力积电决定放弃与SBI在日本合作建晶圆厂JSMC，力积电董事长黄崇仁做出解释，“主要是由于日本强硬要求力积电要保证JSMC营运10年，力积电无法承担责任，且合作的SBI并未提供JSMC营运计划，并不是力积电不守信用。”

iQOO官方宣布，iQOO 13将首批搭载骁龙8至尊版移动平台，作为vivo与高通联合实验室的开山之作，将与高通合作，联合定义、开发并调校骁龙芯片。iQOO 13首发搭载“蓝晶×骁龙”平台将带来更极致的性能释放和功耗控制，打破高性能和低功耗的不可能，并将于10月30日发布，现已在各大电商平台开启预约活动。

据业内消息，SK 海力士首席执行官 Kwak Noh-jung近期前往欧洲探索未来芯片技术，并与IMEC外长Luc Van den Hove、IMEC负责全球战略伙伴关系的执行副总裁Max Mirgoli等会面。预计Kwak Noh-jung还将访问荷兰 ASML 等主要芯片设备公司。

10月22日，诺基亚宣布与联想建立战略合作伙伴关系，共同打造全面的数据中心网络和自动化解决方案，为人工智能、机器学习和其他计算密集型工作负载的计算、存储和传输需求提供支持，共同面向企业、电信公司、数字基础设施和云提供商进行营销。

据CFM闪存市场最新报价，近期，受供应端部分资源持续增多，存储厂商货源选择逐渐丰富，供需失衡仍在加剧的影响，本周部分LPDDR产品价格下降，集成式产品随之小幅调整。具体来看，

LPDDR：LPDDR4X 64Gb 跌 5.00% 至 $15.20，LPDDR4X 48Gb 跌 4.55% 至 $10.50，LPDDR4X 32Gb 跌 3.08% 至 $6.30；

eMCP：eMCP(eMMC + LPDDR4X)64GB+32Gb 跌 2.31% 至 $12.70，eMCP(eMMC + LPDDR4X)128GB+32Gb 跌 2.50% 至 $15.60，eMCP(eMMC + LPDDR4X)128GB+48Gb 跌 2.86% 至 $20.40；

uMCP：uMCP(LPDDR4X + UFS2.2)4GB+128GB 跌 2.47% 至 $15.80，uMCP(LPDDR4X + UFS2.2)6GB+128GB 跌 2.93% 至 $19.90，uMCP(LPDDR4X + UFS2.2)8GB+128GB 跌 2.00% 至 $24.50，uMCP(LPDDR4X + UFS2.2)8GB+256GB 跌 2.94% 至 $33.00。

据CFM闪存市场最新报价，由于PC市场需求持续萎靡不振，存储厂商随着低价库存出清，令其当前库存成本逐渐升高，后续或将进一步让利并加速出货，以达更有效地减轻库存压力，本周行业SSD和内存条价格全线下调。具体来看，

SSD(行业市场)：OEM SSD 256GB SATA 跌 3.13% 至 $15.50，OEM SSD 512GB SATA 跌 1.82% 至 $27.00，OEM SSD 1TB SATA 跌 0.96% 至 $51.50，OEM SSD 256GB PCIe 3.0 跌 2.70% 至 $18.00，OEM SSD 512GB PCIe 3.0 跌 1.56% 至 $31.50，OEM SSD 1TB PCIe 3.0 跌 0.89% 至 $55.50；

内存条(行业市场)：DDR4 SODIMM 4GB 3200 跌 3.23% 至 $9.00，DDR4 SODIMM 8GB 3200 跌 3.70% 至 $13.00，DDR4 SODIMM 16GB 3200 跌 2.13% 至 $23.00。

据CFM闪存市场最新报价，部分渠道客户为备战双11，存储需求连续数周持续好转，但部分渠道现货资源受制于供应冗余导致其价格仍在缓慢下滑，渠道客户对于后市普遍看跌，使其在价格上要求极其苛刻，而渠道厂商为争取订单“以价取胜”，令本周部分SSD成品价格小幅下调。渠道市场内存条价格不变。具体来看：

SSD(渠道市场)：Channel SSD 240GB SATA 跌 2.15% 至 $9.10，Channel SSD 256GB PCIe 3.0 跌 1.64% 至 $12.00，Channel SSD 512GB PCIe 3.0 跌 3.67% 至 $21.00，Channel SSD 1TB PCIe 3.0 跌 1.44% 至 $41.00，Channel SSD 512GB PCIe 4.0 跌 1.06% 至 $28.00，Channel SSD 1TB PCIe 4.0 跌 2.17% 至 $45.00，Channel SSD 2TB PCIe 4.0 跌 1.73% 至 $85.00。

据CFM闪存市场最新报价，本周DDR资源价格多数下跌，DDR：DDR4 16Gb 3200 跌 3.57% 至 $2.70，DDR4 16Gb eTT 跌 4.03% 至 $2.38，DDR4 8Gb 3200 跌 4.00% 至 $1.20，DDR4 8Gb eTT 跌 5.00% 至 $0.95，DDR4 4Gb eTT价格不变。

南亚科技与铠侠将联合推出使用氧化物半导体的垂直晶体管 DRAM 技术，专注于降低功耗并实现极低的漏电流。该技术通过改进制造工艺来增强电路集成度，为内存小型化和省电提供显著优势。

当地时间21日，铠侠宣布，该公司研究论文已被IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) 2024接收，该会议将于12月7日至11日在美国旧金山举行。在IEDM上，铠侠将分别针对这三个半导体存储器推出尖端技术：利用氧化物半导体的新型DRAM，重点是降低功耗；适用于SCM应用的更大容量MRAM；以及新型3D闪存结构。
其中，MRAM技术由铠侠和SK海力士联合开发。 通过这项技术，这两家公司将适用于大容量的选择器与磁隧道结的单元技术相结合，并应用交叉点型阵列的精细加工技术，在20.5nm的单元半间距范围内实现了MRAM有史以来最小的单元读/写操作。 随着单元的微型化，存储器的可靠性往往会降低。 两家公司通过一种新的读取方法开发了一种潜在的解决方案，该方法利用选择器的瞬态响应并减少读取电路的寄生电容。通过结合适合大容量的选择器和磁性隧道结（MTJ）的集成单元技术，将微加工技术应用于交叉点型阵列。

日本国立产业技术综合研究所（AIST）将与英特尔合作，且投资约1000亿日元（约合7亿美元），在日本兴建最先进的半导体研发中心，预计于2027年开始营运。

据Canalys数据显示，第三季度(2024年7-9月)印度智能手机出货量较去年同期成长9%至4,710万支，其中vivo出货量大增26%至910万支，以19%的市占率超越小米、三星，跃居龙头。Canalys称，vivo通过推出高价新产品以及积极的促销策略，推升市占率扬升。

据业界消息，英特尔的一名高级官员最近要求三星电子召开双方高层管理人员的会面。传达的信息是，英特尔CEO Pat Gelsinger希望直接与三星电子执行董事长李在镕会面，讨论代工领域的全面合作。如果双方结成“代工联盟”，双方将有可能在工艺技术交流、生产设备共享、联合研发等方面进行全面合作。三星和英特尔均拒绝就是否安排高层会议发表评论。

美股三大指数仅纳指微涨。截至收盘，道指收跌0.80%，标普500指数跌0.18%，纳指收涨0.27%。存储芯片领域，西部数据收涨0.34%，美光科技跌1.86%，慧荣科技涨2.16%，希捷科技涨0.26%。其他芯片股方面，英伟达涨4.14%，迈威尔科技涨2.48%，AMD涨1.24%，台积电、联电、凌云半导体、英特尔、博通涨幅不超1%，纳威半导体收平；而微芯科技收跌2.79%，思佳讯、恩智浦、阿斯麦、亚德诺、高通跌超1%，Arm控股跌0.44%。

美光宣布，其LPDDR5X和UFS 4.0已通过高通验证，可用于高通的最新移动平台骁龙 8 Elite，并被纳入其参考设计。

据业界消息，由于主要股东贝恩资本和东芝对上市时间存在分歧，铠侠在日本股票市场上市的时间仍悬而未决。铠侠于8月23日申请在东京证券交易所上市，其目标是在10月底前进行首次公开募股，目标估值1.5万亿至2万亿日元之间。近期有消息称，投资人以半导体市况复苏缓慢为由、要求贝恩资本将铠侠IPO估值下砍至目标值(约1.5兆日圆)的一半左右水准，而这也导致贝恩资本放弃让铠侠在10月底IPO的计划。