美国半导体行业协会(SIA)最新研究报告显示，2024年全球半导体销售额高达6276亿美元，同比增长19.1%，为首度突破六千亿美元大关。按产品类别看，2024年逻辑产品销售额达2126亿美元，成为销售额最大的产品类别。存储产品销售额排名第二，2024 年销售额达1651亿美元，同比增长78.9%。作为存储产品的子集DRAM产品，其销售额增长了82.6%，是2024年所有产品类别中增幅最大的。

旺宏今年1月自结合并营收约达19.93亿元新台币，环比增长9.71%，同比增长4.10%。旺宏预计今年Nor Flash表现将比去年佳，下半年日系大客户拉货也将会回升。

美股三大指数集体收跌，截至收盘，道指收跌0.99%，标普500大盘跌0.95%，纳指收跌1.36%。存储芯片领域，西部数据收跌0.03%，美光科技跌2.37%，慧荣科技跌4.98%，希捷科技跌0.40%。其他芯片股方面，超微电脑收涨7.21%，凌云半导体涨2.26%，英伟达涨0.9%，思佳讯涨0.14%；而迈威尔科技收跌7.23%，台积电、博通、Arm控股、AMD、纳威半导体、微芯科技跌幅不超3%，恩智浦跌1.79%，英特尔跌1.44%，亚德诺跌1.26%，高通跌0.80%。

联发科2024年第四季合并营收1380.4亿元（新台币，下同）、环比增长4.7%，毛利率48.5%、环比减少0.3个百分点，税后获利239.41亿元、环比减少6.4%，每股盈余14.95元。联发科表示，Q4营收呈现环比增长，主因天玑9400放量，而毛利率减少主要系产品组合变化影响所致。

2024年，规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.8%，增速分别比同期工业、高技术制造业高6个和2.9个百分点。12月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长8.7%。

2024年，主要产品中，手机产量16.7亿台，同比增长7.8%，其中智能手机产量12.5亿台，同比增长8.2%；微型计算机设备产量3.4亿台，同比增长2.7%；集成电路产量4514亿块，同比增长22.2%。

美股三大指数仅道指跌，截至收盘，道指收跌0.28%，标普500指数涨0.36%，纳指收涨0.51%。存储芯片领域，美光科技收涨1%，西部数据跌0.37%，慧荣科技跌1.85%，希捷科技涨1.16%。其他芯片股方面，英伟达收涨3.08%，迈威尔科技涨2.39%，恩智浦涨1.68%，台积电涨0.93%；而凌云半导体收跌4.51%，高通跌3.72%，Arm控股跌3.34%，纳微半导体跌3.18%，AMD跌1.65%，英特尔跌1.37%，微芯科技、亚德诺、博通跌幅不超1%。

高通授权业务负责人Alex Rogers表示，与华为的谈判仍在进行中，但对未来业绩的预期实际上并没有计入与华为续约的可能性。高通称，已经与另外两家中国智能手机公司达成了专利许可协议。高通对于截至今年3月的季度营收十分乐观，预计营收在102亿-110亿美元之间，高于分析师的103.4亿美元预期。

高通CEO克里斯蒂安诺·阿蒙最新表示，Arm已撤回针对高通的违约指控，而且“目前没有计划”终止与高通的许可协议。Arm于去年10月份威胁要终止与高通的许可协议。12月，高通在这场纠纷的庭审中获胜。

美股三大指数全线上涨，截至收盘，道指收涨0.71%，标普500指数涨0.39%，纳指收涨0.19%。存储芯片领域，美光科技涨3.24%，慧荣科技涨3.95%，西部数据涨1.43%，希捷科技涨0.97%。其他芯片股方面，超微电脑收涨7.99%，凌云半导体涨7.84%，Arm控股涨6.82%，迈威尔科技涨6.17%，恩智浦涨5.36%，英伟达涨5.21%，纳微半导体涨4.32%，博通涨4.30%，台积电涨2.22%，英特尔、亚德诺、微芯科技、高通涨幅不超2%，思佳讯涨0.82%；而AMD收跌6.27%。

Arm控股最新第三财季总体营收9.83亿美元，分析师预期9.468亿美元；第三财季许使用费营收5.80亿美元，分析师预期5.684亿美元；第三财季许可与其他营收4.03亿美元，分析师预期3.786亿美元；第三财季调整后运营利润4.42亿美元，分析师预期3.971亿美元。公司预计第四季度收入11.8-12.8亿美元，市场预期12.3亿美元；预计全年调整后EPS为2.56-1.64美元，公司原本预计1.45-1.65美元；预计全年营收39.4亿-40.4亿美元，公司原本预计38.0亿-41.0亿美元。Arm美股盘后一度跌超6%。

高通公司股价高通股价盘后下跌约4%。投资者担忧未来一年新手机需求可能停滞。高通预计截至3月份的季度营收将在103亿至112亿美元之间，其中技术授权业务收入料在12.5亿至14.5亿美元之间，而分析师的平均预估为14亿美元。高通技术授权业务的前景基于对手机销售量的预测，这令一些分析师担忧高通对手机行业前景的看法。高通首席财务官Akash Palkhiwala表示，公司预计2025年整体市场将持平或录得低个位数增长。

日本官民合作设立的晶圆代工厂Rapidus正在北海道兴建2nm工厂，目标2025年4月试产、2027年开始进行量产。Rapidus社长小池淳义最新表示，建厂进度顺利，将搬入200台以上设备，在4月1日开始试产2nm。关于Rapidus投产所将带来的经济效益，小池淳义表示，从开始量产的2027年至2036年期间，「预估累计将达18兆日圆」。

AMD CEO：数据中心部门的收入增长将在2025年下半年更为强劲。MI350芯片的客户需求非常强劲，整体数据中心销售将实现“强劲的两位数增长”。第一季度数据中心部门销售将环比下降，符合公司整体平均水平。公司将仅在“细分市场”层面提供收入指引，因为人工智能芯片业务已达到“规模化”。

AMD股价盘后重挫逾10%。AMD数据中心第四财季营收同比增长69%，至38.6亿美元，但低于分析师预估的40.9亿美元，显示其在人工智能算力领域未能缩小与英伟达的差距。AMD预计当前季度总营收料在68亿至74亿美元之间，分析师的平均预估为70.4亿美元。AMD的财报令投资者担忧该公司进军AI算力领域的势头正在减弱。

据业界消息，目前为止，台积电未来5年先进封装CoWoS产能规划无太大修正，预计2025年台积电CoWoS月产能达7.5万-8万片，2028、2029年有望大增至15万片。

富士胶片计划在三年内投资超过1000亿日元（约合人民币46.4亿元），增加日本、美国、韩国等地工厂的半导体材料产量。据悉，富士胶片希望从世界各地供应芯片制造材料，部分原因是为了应对生成式人工智能的快速增长。

AMD宣布，已将新的DeepSeek-V3模型集成到Instinct MI300X GPU上，该模型旨在与SGLang一起实现最佳性能。DeepSeek-V3针对Al推理进行了优化。

北方华创近日通过互动平台回答投资者提问称，目前公司在手订单充足，经营状况正常，预计2025年仍将保持良好趋势。

IDC最新报告显示，全球AI基础设施市场正迎来空前的增长，预计到2028年，支出将超过1000亿美元。2024年上半年全球在AI计算和存储硬件上的投资同比增长了37%，总额达到了318亿美元。这一增长的主要动力来自于对AI服务器的大量投资，这些服务器占到了AI基础设施总支出的89%，同比增长了37%。尤其是在云和共享环境中部署的AI基础设施，占到了AI服务器总支出的65%，这表明超大规模提供商、云服务提供商和数字服务提供商正在积极扩展他们的AI基础设施能力。

海关总署数据显示，2024年我国集成电路出口1594.99亿美元（11351.6亿人民币），一举超过手机的1343.63亿美元成为出口额最高的单一商品，同比增长17.4%，创下历史新高，保持连续14个月同比增长。2019—2024年，我国集成电路出口额分别约为1015.78亿美元、1166.02亿美元、1537.89亿美元、1539.18亿美元、1359.73亿美元、1594.99亿美元。除2023年出现短暂下挫外，出口额总体保持一路攀升的态势。