媒体报道，由于8英寸晶圆代工需求不振，截至第二季，三星电子晶圆代工事业Samsung Foundry产能利用率不到50%。业界人士透露，目前三星8英寸代工厂已将30%设备停机，但随着库存进一步降低，有望年底前重启设备，明年第一季度正式恢复产线运转。

英特尔表示，爱尔兰工厂的Intel 4技术生产设备已完成安装调试，首台EUV光刻扫描仪已经正常开机，即将开始量产芯片。

郭明錤表示，因MacBook和iPad缺乏增长动力的负面影响苹果2024年3nm需求将低于预期。同时华为将停止采购高通芯片，加上三星自家的Exynos 2400芯片在其手机的渗透率高于预期，令高通2024年的3nm需求同样低于预期。因此使得荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）可能会将其极紫外线光刻机（EUV）出货量预测大幅下调约20-30%。同时他也表示，目前市场共识为半导体行业将在今年下半年触底，他认为这一时间点尚不能确定，甚至要到明年二季度才会触底。

高通正式发布第二代骁龙XR2平台， GPU性能提升2.5倍、AI每瓦特性能提升8倍，支持最高10路并行摄像头和传感器，还优化支持3Kx3K显示，12ms全彩视频透视，支持最新的Wi-Fi 7无线协议。此外，第二代骁龙XR2平台的CPU能效提升50%，大大提升了穿戴眼镜的续航，甚至无需外置电池。骁龙XR芯片是高通专门为AR/VR/MR等产品定制的专门芯片产品，相较于骁龙手机芯片，少了基带集成，由此使得成本显著下降。

当地时间周三，微软人工智能执行副总裁兼首席技术官Kevin Scott表示，用于AI训练的英伟达GPU芯片的供应情况正在改善。他表示，GPU需求远远超过了整个生态系统供应，但这一问题正在解决。虽然供应仍然紧张，“但每周都在好转，好消息多于坏消息”。

9月26日，广州市南沙区工业和信息化局发布《广州市南沙区半导体和集成电路产业发展规划（2023-2027年）（征求公众意见稿）》（以下简称《发展规划》），公示期自9月26日起至10月26日。《发展规划》明确了发展重点与方向，包括着力发展晶圆制造、积极发展封装测试、特色发展芯片设计、做优专用材料布局、突破关键设备供给。
 

AMD Radeon GPU业务负责人Scott Herkelman宣布将于2023年底离开公司。据悉，Herkelman自2016年起担任AMD图形业务部门高级副总裁兼总经理。他领导了三代Radeon产品的推出，从RDNA 1（Radeon RX 5000)、RDNA 2（Radeon RX 6000）系列到最新的RDNA 3（Radeon RX 7000）系列。

据外媒报道，日本IT基础设施和服务公司NTT Ltd.与美国芯片制造商高通将合作投资并加速5G设备生态系统的开发，以刺激私人5G的采用，帮助加快人工智能发展。

荷兰半导体制造设备巨头ASML 9月26日表示，正探讨2024年中期在日本北海道千岁市设立基地，支援日本芯片公司Rapidus半导体工厂的生产工作。ASML计划安排为Rapidus提供客户支持的技术人员。Rapidus于2022年8月设立，由日本政府提供全面支持，本月1日在千岁市举行工厂动工仪式。该厂力争生产相当于2纳米制程的微小半导体，计划2025年4月启动试验生产线。

据通富微电9月26日在互动平台上称，公司有涉及存储芯片的封测业务，公司处于存储器封测领域国内第一方队，与主要合作伙伴深入合作，业务保持较快成长。公司在DRAM和NAND方面持续布局，产品覆盖PC端、移动端及服务器。随着国内存储芯片技术的日趋成熟，公司的存储器封测产线已稳步进入量产阶段并显著提升了公司在相关领域的市场份额。

据台媒报道，市场传出，继苹果、联发科之后，手机芯片大厂高通下一代5G旗舰芯片也将采用台积电3nm制程生产，最快将于10月下旬公布，成为台积电3nm制程的第三家客户。针对相关传闻，高通并未回应，台积电则不予评论。

亚马逊将向初创公司 Anthropic 投资至多 40 亿美元现金，以与不断壮大的人工智能云竞争对手展开竞争。作为交易的一部分，亚马逊的员工和云客户将尽早获得 Anthropic 的技术，并将其融入到自己的业务中。

韩国人工智能芯片设计初创公司Rebellions Inc.周一表示，已与IBM建立合作伙伴关系，合作开发生成式人工智能技术。Rebellions 将在IBM 系统上测试运行其 AI 芯片 ATOM，以进行质量验证。此次测试旨在确保AI芯片在服务器层面的性能和产品可靠性。
 

日本零部件制造商村田制作所位于泰国的新工厂竣工，将于11月开始生产。村田将投资数百亿日元（100亿日元约合6740万美元），以在2028年之前实现泰国北部南奔府工厂的全面生产。
 

中微半导近期调研纪要显示，随着公司出货量的增加，公司库存到二季度末，已经达到库存最高水位，目前库存呈现下降趋势；从公司出货量逐步攀升的角度来看，下游出现局部需求复苏现象。

市调机构Yole的报告显示，预计到2028年，全球MEMS传感器市场的复合年增长率将达到5%，随着自动驾驶和ADAS辅助驾驶的进步，MEMS传感器的渗透率也将保持增长。

日本半导体制造装置协会（SEAJ）表示，日本8月芯片制造设备销售额同比下降17.5%。

据台媒报道，供应链透露，台积电3nm新设计定案（New Tape-Outs，NTOs）数量激增，确定联发科、AMD、英伟达、高通等客户将接棒苹果在2024-2025年放量，明年下半年3nm家族（含 N3E）月产能将从目前约六万片提升到十万片。 

三菱化学集团将在日本国内新建半导体材料工厂，最早在2024财年（截至2025年3月）投产。三菱化学计划建设生产用于光刻胶(感光材料)的高分子材料的新工厂，加上现有基地，预计产能将增至2倍。

据印度当地媒体援引政府官员的话说，苹果公司计划在未来五年内将其在印度的产值增加数倍以上。该官员称，苹果上一财年在该国的产值超过70亿美元，目标是400亿美元。苹果在印度生产iphone，并计划明年开始生产AirPods。与此同时，该国希望到2026年将其电子产业规模扩大到3000亿美元。