日本半导体制造设备协会(SEAJ)公布统计数据显示，2025年11月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值、包含出口)为4,206.7亿日圆，较去年同月增加3.7%，连续第23个月实现增长，月销售额连续第25个月突破3,000亿日圆，并连续13个月高于4,000亿日圆，创下历年同月历史新高纪录。相比2025年10月，销售额增长1.6%，3个月来第2度呈现环比增长。

据悉，在从明年4月开始的下一财年中，日本经济产业省对尖端半导体和人工智能AI发展的预算支持将增长近三倍，达到约1.23万亿日元（约合79亿美元）。日本经济产业省的整体预算较上年增长约50%，达到3.07万亿日元，主要是芯片和AI领域的支出大幅增加。

美国银行分析师Vivek Arya预测，2026年全球半导体产业营收将同比增长30%，总额将超越1万亿美元。对于AI数据中心，Vivek Arya表示到2030年该领域的潜在市场总额将超过1.2万亿美元，CAGR复合年增长率是惊人的38%，而仅AI加速器一项的市场机遇就将达到9000亿美元。

台积电中国大陆业务区负责人及南京晶圆厂厂长罗镇球最新公开表示，只要符合监管要求，中国大陆客户可以利用台积电全球制造网络中更先进的工艺技术，而不必局限于南京晶圆厂16nm或28nm产能。从某种程度上来说，中国厂商是可以使用台积电全球先进制程，比如之前的小米3nm芯片，就是出自台积电之手。

据业界消息，阿里巴巴正考虑向AMD下单订购40,000至50,000颗MI308 AI芯片。MI308是AMD专为中国市场设计的AI加速器芯片，属于MI300系列降规版产品，主要应用于人工智能计算领域，保留了304个CU单元及192GB HBM3内存规格。

据业界消息，中芯国际已经对部分产能实施了涨价，涨幅约为10%。目前已有企业收到中芯国际发出的涨价函，据收到函件的公司反馈，此次涨价预计很快就会落地执行。

美国政府宣布，将对中国半导体产品加征关税，相关措施将延后至2027年6月上路，具体税率至少提前一个月确定，短期内仍维持零关税。

据业界消息，我国科学家今年初已打造出一台极紫外光(EUV)光刻机的原型机，目前正在测试阶段，将用于生产尖端半导体芯片，目标是在2028年实现芯片生产。

据外媒报道，知情人士称，英伟达正在争取在明年2月中旬向中国出口H200系列芯片。首批订单将主要依托现有库存，出货规模预计为5000~10000块模组，对应约40000~80000颗H200芯片。据央视新闻，特朗普本月初曾表示，美国政府将允许英伟达向中国出售H200人工智能芯片。上述对华销售将由美国商务部负责审批和安全审查，美方还将从相关交易中收取约25%的费用。

三星电子宣布任命前 AMD 副总裁John Rayfield为三星奥斯汀研究中心（SARC）及先进计算研究所（ACL）副总裁（SVP），以加强 Exynos 芯片相关技术研发。SARC 和 ACL 隶属于三星奥斯汀半导体，主要从事图形处理器（GPU）、系统设计资产（IP）、系统级芯片（SoC）架构以及汽车相关架构的设计研发。Rayfield的加入，将帮助三星进一步强化 Exynos 平台所采用的 GPU 与系统 IP 能力。

受半导体强劲出货推动，韩国12月前20天出口额达430亿美元，比上年同期增长6.8%，创下历史新高。其中，半导体作为韩国主要出口产品，出口额激增41.8%，领跑整体出口增长。半导体出口额占整体出口总额的27.1%，同比增长6.7个百分点。

高通CEO Cristiano Amon近日表示，高通正在彻底重新设计智能手机架构本身。高通已经为此研发了大约两年，预计将于明年下半年的骁龙峰会上正式发布。

比利时微电子研究中心（IMEC）已成功利用阿斯麦最先进的极紫外光刻（EUV）设备，实现了纳米孔的全晶圆级制造，纳米孔的特性在生物医学领域极具研究价值。阿斯麦公司公关负责人将此称作其公司设备“一项出人意料的卓越生物医学应用”。

三星电子新款Exynos 2600应用处理器相已量产，采用业内首个 2 纳米全环栅 (GAA) 生产技术，将强大的 CPU、NPU 和 GPU 集成到单个紧凑的芯片中，从而提供增强的 AI 和游戏体验。该处理器支持 LPDDR5X 内存和UFS 4.1 存储。与前代产品 Exynos 2500 相比，Exynos 2600的 CPU 性能提升高达 39%，生成式 AI 性能提升高达 113%。预计该芯片将用于即将在2月推出的旗舰智能手机Galaxy S26。

立昂微近日在接受机构调研时称，现有12英寸重掺系列硅片产能爬坡迅速，目前稼动率约80%。公司12英寸硅片已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件，已进入部分存储芯片客户供应链。

日本DNP公司（大日本印刷株式会社）宣布开发出了10nm的NIL纳米压印技术，可将电路图直接印在基板上，该技术可以用于1.4nm工艺的逻辑芯片曝光。具体来说，DNP的10nm纳米压印技术采用SADP自对准双重图案技术，一次曝光+两次图案能够制造成双倍精度的芯片，可以满足先进工艺逻辑芯片的要求，而且功耗优势明显，DNP公司称其能耗只有当前主流工艺的1/10左右。

据日媒报道，台积电计划于2026年夏季左右开始在亚利桑那州安装最先进的芯片制造设备，为2027年开始3纳米制程的生产铺平道路。

SEMI近日表示，预计今年全球半导体制造设备市场的规模将达1330 亿美元，在 2024 年已创历史纪录的水平上进一步提升13.7%。2026、2027两年则分别可达 1450 亿美元和 1560 亿美元。

继摩尔线程之后，国产 GPU 公司沐曦股份于今日上市（股票代码 688802），首日高开 568.83%，报 700 元，收盘829.9元，总市值达3320亿元。

据业界消息，昆仑芯即将完成股改，加速推进冲刺上市的步伐。昆仑芯（北京）科技有限公司前身为百度智能芯片及架构部，于 2021 年 4 月完成独立融资，首轮估值约 130 亿元，专注打造通用人工智能芯片。