摩根士丹利最新预测，2026 年将成为AI 科技硬件爆发式成长的关键年份，主要驱动力来自AI服务器硬件需求的强劲成长。

日本半导体制造设备协会(SEAJ)最新统计数据称，2025年10月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值、包含出口)为4138.8亿日圆、较去年同月增加7.3%，连续第22个月呈现增长，月销售额连续第24个月突破3,000亿日圆、连续12个月高于4,000亿日圆，创下历年同月历史新高纪录。与前一个月份(2025年9月)相比，下滑2.5%，3个月来第2度呈现月减。

在美国客户对人工智能服务器的需求激增之际，富士康已获准向威斯康星州追加投资 5.69 亿美元，用于建设人工智能基础设施。

高通正式揭晓其第五代骁龙8移动平台，标志着旗舰移动体验迈入全新纪元。第五代骁龙8搭载了定制的Qualcomm Oryon CPU，最高主频高达3.8GHz，整体性能提升高达36%，网页浏览响应速度增长76%。存储方面，第五代骁龙8支持UFS 4.1和4800 MHz LPDDR5x。包括一加、vivo、iQOO、摩托罗拉、魅族和荣耀在内的全球多家领先OEM厂商和智能手机品牌，均已确认将推出搭载第五代骁龙8平台的旗舰新品，部分新设备将在未来几周内发布。

阿里巴巴发布截至2025年9月30日的2026财年第二财季财报，集团营收2477.95亿元，同比增长5%。其中，受AI需求与公共云收入增长驱动，阿里云季度营收同比增长34%至398.24亿元，增速创新高；经调整 EBITA约36亿元，同比增长 35%。

半导体设备公司应用材料（AMAT）推出三款用于制造下一代人工智能（AI）先进逻辑和存储芯片的新设备系统。

据外媒报道称，由华威大学物理系半导体研究组负责人 Maksym Myronov 副教授领导的团队已成功研发出新型量子材料，通过在硅晶圆上施加一层纳米级厚度的压缩应变锗外延层构建，其空穴迁移率高达 715 万 cm²/Vs，刷新了 IV 族半导体的电荷传输速度纪录。

戴尔公司预计第四财季的销售额约为315亿美元，远远优于分析师预期的275.9亿美元。戴尔还将全财年的营收从之前的1050亿-1090亿美元上调至1112亿-1122亿美元。戴尔对本年度人工智能服务器出货量的预期已从之前的200亿美元上调至250亿美元。

1-10月，广州市规模以上工业增加值同比增长1.5%，比前三季度提升0.1个百分点。其中，新兴动能增长较快，显示器件制造业、集成电路制造业实现增加值分别增长20.9%和38.7%，液晶显示模组、模拟芯片、集成电路圆片产量分别增长1.2倍、17.8%和56.9%。

JPR报告指出，第三季度全球数据中心GPU出货规模环比增幅达145%，而PC GPU（含独显与核显）出货则呈现温和增长态势，环比增长2.5%、同比增长4%。

据业界消息，英特尔官网的酷睿 Ultra 200S 和 200HX 系列处理器数据手册在最新的 2025 年 9 月 9 日版中新增了 S Refresh 和 HX Refresh 处理器相关内容。相较于非 Refresh 的原版酷睿 Ultra 200S / 200HX 处理器，Refresh 版本在内存方面的最大不同是 Ultra 200S 的 Refresh 款在 1DPC（每通道单内存模组）模式下与 CUDIMM 配合可原生支持 7200MT/s 的数据传输速率，相较上代的 6400MT/s 进一步提升。

近日，英特尔半导体（大连）有限公司发生工商变更，注册资本由22.2亿美元减至2000万美元，降幅约99%。该公司成立于2006年6月，法定代表人为HARRYHAROLDDEMAS，经营范围包括半导体集成电路产品制造、封装测试、加工、仓储、销售自产产品和售后服务等。股东信息显示，该公司由英特尔（中国）有限公司全资持股。

“中科飞测”公众号发文称，该司首台晶圆平坦度测量设备GINKGOIFM-P300已正式出货，交付至HBM领域客户。该设备专为图案化与非图案化晶圆的高精度几何与纳米形貌检测而设计，可对多种晶圆进行高精度量测，广泛适配≥96层3D NAND、≤1Xnm逻辑芯片、DRAM及HBM等先进制程。

据外媒报道，知情人士透露，随着美中关系缓和提振美国先进技术对华出口前景，特朗普政府正在考虑批准向中国出售英伟达的H200人工智能芯片。

据外媒报道，由于iPhone 17系列在10月份和11月份需求强劲，苹果公司在两个月内，将A19和A19 Pro芯片的订单增加了400万到500万颗。

华为发布Flex:ai AI容器软件，通过算力切分技术，将单张GPU/NPU算力卡切分为多份虚拟算力单元，切分粒度精准至10%，实现了单卡同时承载多个AI工作负载，并可聚合集群内各节点的空闲XPU算力聚合形成“共享算力池”。据悉，Flex:ai将在发布后同步开源在魔擎社区中。

统计数据显示，10月日本对美出口额同比下降3.1%至1.75万亿日元（1美元约合157日元）。其中，拖累出口下降的汽车、半导体制造设备及医药品三个大类的降幅分别为7.5%、49.6%和30.8%。汽车出口额降幅有所缩小，但仍是导致日本对美出口额持续下降的最大因素。

据韩国海关总署数据显示，得益于全球对半导体和汽车的强劲需求，11月1-20日，韩国出口额同比增长8.2%达385亿美元。同期进口额同比增长 3.7%，达到 361 亿美元，贸易顺差为 24 亿美元。其中，半导体出口额同比增长26.5%，达到 97.5 亿美元，占韩国同期出口总额的 25.3%。

印度科技部长阿什维尼?瓦伊什瑙宣布，该国力争在 2032 年前后把芯片制造水平提升到与主要生产国相当的高度。

应用材料发布澄清表示，近期部分媒体发布了不准确的文章和标题，错误地描述了应用材料公司在中国的业务情况。应用材料公司始终为中国客户提供高质量的产品和优质的服务，并遵守适用的法律与法规。在过去的12个月里，多项美国的贸易规则变化已经缩小了美国企业在中国可开展业务的市场规模，但应用材料公司目前预计关于市场的限制在2026年不会出现重大变化。