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声音提醒
16:28

Marvell表示,已赢得新业务,帮助美国大型云计算公司生产人工智能(AI)定制芯片,但指出其定制部门的利润率低于其他业务线。Marvell表示,预计到2026财年,AI芯片业务销售额将达到25亿美元。

15:53

台积电宣布十位董事被提名人,包括三位新的独立董事候选人:乌苏拉?伯恩斯、琳恩?埃尔森汉斯、以及林全。6月4日的股东常会将进行董事改选。董事长刘德音、陈国慈与海英俊将卸任公司董事。

15:08

晶晨半导体发布2023年年度报告,报告期内,公司实现营业收入53.71亿元,同比下降3.14%;实现归属于母公司所有者的净利润4.98亿元,同比下降31.46%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为3.85亿元,同比下降42.39%。

15:04

超聚变董事长兼CEO刘宏云表示,超聚变2023年营收超过280亿元,预计2024年将超过380亿元。

14:24

长电科技日前在投资互动平台上回应,公司已向客户提供以业界先进制程技术芯片为基础的先进封装服务,可满足5nm及以下芯片的封装,长电科技一直有和全球领先的晶圆代工厂,在先进制程的各节点合作。

14:20

日本先进半导体新创公司Rapidus4月11日在加州硅谷的圣塔克拉拉市设立Rapidus Design Solutions,开发最先进2nm制程技术积极与美国企业合作。

11:12

日本芯片制造商瑞萨电子正式重启富士山附近一家已休眠九年多的工厂,以满足电动汽车和数据中心所用功率半导体不断增长的需求。该厂在2014年10月关闭之前主要生产PC用半导体,预计该厂从明年开始将使瑞萨电子的功率半导体产量翻一番。

10:47

三星准备最快于下周公布一项对美国芯片制造投资440亿美元的计划。

2024-04-11
18:27

京东方A公告,预计一季度净利润8亿元-10亿元,同比增长223%-304%。产品价格方面,TV类产品价格自二月起全面上涨,三月涨幅呈扩大趋势;IT类产品价格回升态势开始初步显现。2023年公司柔性AMOLED产品单年出货量创新高,2024年一季度出货量仍保持同比增长,预计2024年全年出货目标1.6亿片,同比增长超30%。

16:36

美银分析师Vivek Arya发表研究报告称,即使英特尔最新AI芯片Gaudi 3赢得戴尔、慧与科技与美超微电脑等OEM的合约,却未提及任何云端商。鉴于此,Arya称,Gaudi 3在AI芯片市场的占有率大概不到1%。

14:45

据韩媒报道,SK海力士系统IC 2023年审计报告显示,无锡工业有限公司正在洽谈向SK海力士系统IC(无锡)增资2亿美元,并在2023年底以1.493亿美元收购21.33%的股权。本次合同签订后,无锡实业有限公司将收购SK海力士系统集成电路(无锡)49.9%的股权。

14:33

台湾地区晶圆载具厂家登董事长邱铭干表示,尽管终端需求未全面复苏,但在AI芯片热潮带动下,先进制程与先进封装需求热络,旗下全产品线如光罩盒(Pod)、晶圆传输盒(FOUP) ,还有家硕的光罩洁净与交换机都有不错成长,展望比三个月前更乐观,因此会上调内部营收预估。

11:10

据韩媒报道,韩国产业通商资源部长官安德根近日就“美国请求韩国限制对中国出口半导体设备”一事表示,韩国基本上保持与同盟合作的大方向。同时,韩国正努力在产业和经贸方面与中国保持稳定关系。

10:47

韩国4月前10天半导体出口增加45.5%。截至上月,半导体单月出口额连续5个月实现两位数增长。

10:12

Meta Platforms正在部署新款自研AI芯片(Mita升级版),应对运行Facebook、Instagram和WhatsApp等所需的AI计算能力,目标是降低对英伟达等外部芯片公司的依赖程度。据此前外媒报导,这款芯片Meta内部称为“Artemis”,架构专注于提供计算、内存带宽和存储容量之间正确的平衡。

10:06

Counterpoint预计SoC采用台积电3nm制程的旗舰智能手机应用将在2024年下半年成长,但2nm制程量产将延迟至2026年底,届时将随着苹果iPhone18系列的推出而登场。

2024-04-10
18:31

联发科3月合并营收为新台币504.79亿元,环比增加31.3%、同比增加17.5%;累计首季合并营收为新台币1334.58亿元,同比增加39.5%。

17:57

SEMI最新报告显示,2023年全球半导体制造设备销售额从2022年的1076亿美元小幅下滑1.3%至1063亿美元。排名前三的是中国大陆、韩国和台湾地区,这三个地区占全球设备市场的72%。

15:49

澜起科技公告称,公司预计第一季度实现归属于母公司所有者的净利润2.1亿元—2.4亿元,较上年同期增长9.65倍—11.17倍。自今年年初以来,内存接口芯片需求实现恢复性增长,公司部分新产品(如PCIe Retimer、MRCD/MDB 芯片)开始规模出货,推动公司2024年第一季度收入及净利润较上年同期大幅增长。

15:45

谷歌近日透露新款数据中心AI芯片的详细讯息,并宣布推出一款基于Arm架构的中央处理器Axion,可支持搜寻引擎运行及AI相关任。该公司表示,其性能优于x86芯片以及云端通用Arm芯片。

股市快讯 更新于: 04-15 05:21,数据存在延时

存储原厂
三星电子83700KRW-0.48%
SK海力士187400KRW-0.53%
美光科技122.52USD-3.91%
英特尔35.69USD-5.16%
西部数据72.06USD-2.49%
南亚科71.8TWD+1.7%
主控供应商
群联电子748TWD+3.74%
慧荣科技75.28USD-3.24%
美满科技70.16USD-1.92%
点序84.6TWD+0.48%
国科微46.58CNY-0.68%
品牌/模组
江波龙87.11CNY+1.24%
希捷科技85.19USD-4.04%
宜鼎国际313.5TWD-0.48%
创见资讯94.5TWD+1.18%
威刚科技113TWD+4.15%
世迈科技19.54USD+0.51%
朗科科技25.47CNY-1.28%
佰维存储44.42CNY+0.73%
德明利121.97CNY+2.69%
大为股份11.75CNY-2.33%
封装厂商
华泰电子67.7TWD-2.17%
力成185.5TWD+1.09%
长电科技25.53CNY+0.55%
日月光160.5TWD+0.94%
通富微电21.34CNY+1.57%
华天科技7.57CNY+0.40%