华为轮值董事长徐直军表示，华为超节点Atlas 950 SuperPoD算力规模8192卡，预计于今年四季度上市。至少在未来多年都将保持是全球最强算力的超节点，并且在各项主要能力上都远超业界主要产品。其中，相比英伟达同样将在明年下半年上市的NVL144，Atlas 950超节点卡的规模是其56.8倍，总算力是其6.7倍，内存容量是其15倍，达到1152TB；互联带宽是其62倍，达到16.3PB/s。即使是与英伟达计划2027年上市的 NVL576相比，Atlas 950超节点在各方面依然是领先的。

近期有消息称台积电为加速美国亚利桑那州二厂和三厂建厂进度，台湾嘉义先进封装二厂(AP7 P2)计划将喊停；对此，台积电表示否认，并强调在台投资计划不变，将持续投资台湾。

韩国半导体设备商韩美半导体宣布，其用于高带宽存储器 (HBM) 的混合键合机预计将于2027年上市，用于片上系统 (SoC) 的混合键合机预计将于 2028 年上市。此外，韩美半导体已完成AI半导体设备技术的开发，并计划将该技术引入包括HBM4生产设备“TC Bonder 4”在内的未来推出的所有设备中。
 

三星集团9月18日发文称，计划未来五年内招聘6万名新员工，重点涉及半导体、生物技术和人工智能领域。

AMD宣布推出霄龙嵌入式 EPYC Embedded 4005 系列处理器。这批处理器采用 "Zen 5" 微架构、支持 AM5 平台。该平台适用于网络、存储和工业应用的经济节能平台，拥有 7 年产品生命周期，支持包括两级 DRAM ECC、PCIe 错误检测在内的多种 RAS 功能。

联发科宣布，旗下首款采用台积电 2nm 制程的旗舰 SoC 已成功完成设计流片（Tape out），成为首批采用该技术的公司之一，预计 2026 年底进入量产并上市。业界认为，从产品规划上来看，该产品是下一代的天玑 9 系旗舰 —— 天玑 9600。

国家市场监督管理总局发文称，近日，经初步调查，英伟达公司违反《中华人民共和国反垄断法》和《市场监管总局关于附加限制性条件批准英伟达公司收购迈络思科技有限公司股权案反垄断审查决定的公告》，市场监管总局依法决定对其实施进一步调查。

IDC最新报告称，预计2025年全球半导体收入将达到8000 亿美元，相较于2024 年的6800亿美元，增长17.6%。数据中心与AI 应用将成为市场主要增长动力。IDC预测，到2028 年全球半导体市场将突破万亿美元，比原先预期快近两年。

由于AI新平台Rubin与下一代Feynman平台功耗或高达2000W以上，现有散热方案无法应对，消息称英伟达要求供应商开发全新“微通道水冷板（MLCP）”技术，单价是现有散热方案的三至五倍。

据业内消息透露，英伟达正考虑率先采用台积电新一代A16制程节点，该技术将首次引入背面供电（BSPDN）架构。据悉，A16采用台积电创新的“超级电轨”（Super Power Rail, SPR）供电解决方案，可在维持与传统正面供电方案相同栅极密度、布局尺寸和组件调节灵活性的同时，有效释放晶圆正面布线资源，并显著改善电源压降性能。

据韩国科学技术信息通信部最新数据显示，尽管受美国关税政策影响，8月韩国半导体出口额仍创下151.1亿美元的历史新高，超过6月份创下的149.8亿美元的月度纪录，同比增长27%。存储器价格上涨以及AI服务器等基础设施投资的增加，推动了半导体市场的发展。

高通官宣，2025骁龙峰会（北京时间9月23日）已进入倒计时，下一代旗舰移动平台---第五代骁龙 8 至尊版将如期而至。据悉，第五代骁龙 8 至尊版（Snapdragon 8 Elite Gen 5）代表着骁龙 8 系旗舰移动平台的第五代产品。

据台媒报道，广达执行副总暨云达总经理杨麒令表示，由于订单畅旺、超出预期，因此持续扩充美国加州与田纳西州两厂的产能，此外，还将着手布局墨西哥产能，预计明年初上线投产。 由于关税政策尚未明朗，需持续关注232 条款发展，因此暂无在美国生产L6 的计划。 

Dell'Oro Group最新报告称，受英伟达 Grace Blackwell 超级芯片系统大规模交付和大型科技企业定制芯片加速部署两方面的推动，采用 Arm 指令集的处理器在全体服务器 CPU 市场中的占比已达到 25%。

据业界消息，Panasonic旗下生产电子零件的子公司「Panasonic Industry」将开始在泰国生产用于AI服务器等用途的PCB材料核心产品，将投资约170亿日圆，在泰国中部Ayutthaya的生产据点内兴建PCB材料工厂，预计2027年11月投产，目标在2029年度结束前、将产能倍增，借此抢攻活络的生成式AI需求。

微软 AI 部门 CEO Mustafa Suleyman在公司内部会议上表示，微软将进行“大规模投资”建设自有 AI 芯片集群，以实现人工智能领域的“自给自足”。

Lam Research发布面向人工智能和高性能计算应用的下一代半导体先进封装支持沉积设备“VECTOR® TEOS 3D”。该设备集成了Lam Research专有的晶圆弯曲技术、创新的电介质沉积技术和设备智能技术，使得沉积特殊电介质薄膜的厚度可达60微米，并能够扩展到100微米以上。Lam Research的Vector Teos 3D目前已在全球主要的逻辑和存储器制造工艺中得到应用。

据业界消息，英特尔从5月起开始陆续将Panther Lake供货给三星电子，而三星电子有可能已利用Panther Lake处理器，打造好下一代支持AI功能的NB产品。

日月光投控8月营收564.66亿元（新台币，下同），环比增长9.55%，同比增长6.68%，创历年同期次高纪录，主要系持续受惠AI和HPC芯片先进封测需求；而若以美元计价，8月营收为18.99亿美元，环比增长7.4%，同比增长16.7%。

英特尔宣布将按原计划推进半导体玻璃基板的商业化进程，其路线核心是到2030年引入玻璃基板，用玻璃基板替代塑料来生产人工智能所需的高性能半导体。针对有关其考虑裁员退出半导体玻璃基板业务的报道，英特尔回应称：“我们不回应谣言。”