海光信息高管17日在第三季度业绩说明会上表示，存储芯片的价格波动可能会导致服务器厂商的成本有一定程度的上升。存储芯片涨价的主要原因是AI服务器的需求爆发，公司作为国内少数同时拥有高端通用处理器和AI加速处理器的芯片厂商，借助国内服务器市场对高性能计算芯片的需求增长，将持续深化与整机厂商合作，推动产品市场版图扩展。

海光信息董事、总经理沙超群在今日举行的业绩会上表示，公司深算三号产品进展顺利。据介绍，海光DCU芯片具备全栈技术优势，可兼容全球主流AI架构，支持主流AI、AI for Science及科学计算等软件应用，算子覆盖度超99%，可直接为行业提供“零成本迁移”的算力解决方案。

据报道，英特尔的EMIB先进封装技术吸引苹果和高通关注，该技术被视为台积电产品的可行替代方案。苹果近日发布DRAM封装工程师招聘需求，要求具备CoWoS、EMIB、SoIC和PoP等先进封装技术经验。而高通为其数据中心业务部门招聘的产品管理总监职位也要求熟悉英特尔的EMIB技术。

第四季度，按照国际财务报告准则，中芯国际收入指引为环比持平到增长2%，毛利率指引为18%到20%。中芯国际联合CEO赵海军表示，第四季度中芯国际业绩指引回落主要是受传统淡季及手机类市场增长波动影响，由于存储供应短缺及价格上涨，导致手机、网络通信设备等行业拿货偏谨慎，对未来两个季度出货预测相对保守。他还透露，为满足围绕存储类和模拟类的急单，中芯国际三季度推迟了部分手机类产品的出货。

据国家统计局新闻发言人、总经济师、国民经济综合统计司司长付凌晖介绍，前10个月，我国机电产品出口额同比增长 8.7%，占全部出口总额的比重达到 60.7%。其中，集成电路、汽车出口额分别增长 24.7%、14.3%。高新技术产品出口向好，前 10 个月，高新技术产品出口额增长 7.3%，快于全部出口额增速。

中芯国际公告，第三季度营收为171.62亿元，同比增长9.9%；净利润为15.17亿元，同比增长43.1%。前三季度营收为495.1亿元，同比增长18.2%；净利润为38.18亿元，同比增长41.1%。

据韩国贸易工业资源部和科技信息通信部最新数据显示，10月韩国信息通信技术产品出口额达233.3亿美元，较去年同期（208亿美元）增长12.2%，创下10月份出口额的历史新高。其中，半导体出口额达157.4亿美元，较上年同期增长25.4%，连续第八个月保持两位数增长。主要归功于存储器固定交易价格上涨、DRAM和NAND价格回升，以及以人工智能服务器为中心的高附加值存储器DDR5和HBM的持续强劲需求。

针对外界对 AI 领域巨额投资的担忧，AMD CEO苏姿丰公开表示，“我不认为这是一场巨大的赌博，我认为这是正确的赌注。”她进一步解释，更多的计算资源和资本投入，无疑会加速创新的步伐，这是一个非常明确的趋势。

IBM 正式发布其迄今最先进的量子处理器 ——“量子夜鹰”（Quantum Nighthawk）。该司表示，相较于此前的 IBM 量子处理器，“夜鹰”可支持用户运行复杂度提升 30% 的量子线路，包括需多达 5,000 个双量子比特门（two-qubit gates）的操作任务。

硅晶圆大厂SUMCO 2025年7-9月财报显示，使用于AI的先进逻辑/存储用12吋硅晶圆需求持续稳健，但先进产品以外(即传统产品)的需求持续受客户库存调整影响，加上8吋以下硅晶圆产品出货持续低迷，合并营收较去年同期仅微增0.7%至991亿日圆，合并营业利润自去年同期的盈余91亿日圆转为亏损16亿日圆，合并净利润自去年同期的盈余36亿日圆转为亏损39亿日圆。

关于本季情况，SUMCO表示，AI加持、先进产品用12吋硅晶圆需求持续强劲，不过先进产品以外(传统产品)的需求复苏缓慢、客户库存调整仍需时间；在8吋以下硅晶圆的部分，预估出货量将持续低迷。

AMD 在 2025 年度财务分析师日活动表示，其计划 2027 年推出的 "Medusa" 锐龙 AI 处理器将实现自 2024 年起累计10倍的人工智能性能跃升。此外，AMD表示，其客户端处理器今年的平均单价有望达到 2023 年的 1.5 倍，而客户端和游戏业务营收有望到 2030 年成长到今年的 3 倍以上。

据韩媒报道，ASML首席执行官克里斯托夫·福凯本周将首次访问首尔，预计将与三星电子和SK海力士探讨加强芯片技术合作的方式。

据外媒报道，英特尔研究团队正致力于为采用先进封装的芯片开发更经济、高效的散热解决方案。这一方法特别适用于多层堆叠与多芯片封装结构，能够将封装翘曲降低约30%，热界面材料空洞率减少25%。

据外媒报道，AMD首席执行官苏姿丰表示，市场对人工智能芯片的需求处于“无法满足”状态，AMD 预计在未来三到五年内，其整体年销售额复合增长率将达到约 35%。为了支撑这一高速增长，AMD 将重点押注其 AI 数据中心业务。预测该业务部门在同一时期内的年均增长率将高达 80%，目标是到 2027 年实现数百亿美元的年销售额。

据韩国海关最新数据显示，11月上旬出口额达158亿美元，同比增长6.4%。其中，半导体出口额同比增长17.7%，占出口总额的24.4%。

据悉，三星电子已设定管理目标，力争在2027年实现半导体代工业务盈利。这一目标的核心在于确保获得特斯拉等大型科技公司的订单，以及其位于美国的泰勒晶圆厂的订单。

日月光投控10月合并营收602.31亿元（新台币，下同），环比减少0.55%、同比增长6.74%，创历年同期次高；累计1-10月合并营收5277.04亿元，同比增长7.79%。其中，封装测试及材料10月营收360.39亿元，环比增长3%，同比增长22.9%。

联发科技宣布其内部结算的 2025 年 10 月合并营业收入为 520.26 亿元新台币，环比下滑 4.24%、同比增长 1.78%。1~10 月累计合并营业收入为 4978.04 亿新台币，同比增幅为 12.20%。

英伟达CEO黄仁勋近日在访问台湾地区期间宣布，下一代Rubin GPU已经进入量产阶段。Rubin GPU 基于 NVIDIA 最新的 AI 计算平台 Vera Rubin 超级芯片，并采用台积电的 1.4nm 工艺制造。Vera Rubin 超级芯片将两颗 GPU 和新一代 Vera CPU 集成在一个超大封装中，旨在最大限度地提高 AI 数据中心的计算效率。

台积电10月销售额3,674.7亿元新台币，环比增长11.0%，同比增长16.9%。台积电1-10月累计销售额3.13万亿元新台币，同比增长33.8%。