1-10月，广州市规模以上工业增加值同比增长1.5%，比前三季度提升0.1个百分点。其中，新兴动能增长较快，显示器件制造业、集成电路制造业实现增加值分别增长20.9%和38.7%，液晶显示模组、模拟芯片、集成电路圆片产量分别增长1.2倍、17.8%和56.9%。

JPR报告指出，第三季度全球数据中心GPU出货规模环比增幅达145%，而PC GPU（含独显与核显）出货则呈现温和增长态势，环比增长2.5%、同比增长4%。

据业界消息，英特尔官网的酷睿 Ultra 200S 和 200HX 系列处理器数据手册在最新的 2025 年 9 月 9 日版中新增了 S Refresh 和 HX Refresh 处理器相关内容。相较于非 Refresh 的原版酷睿 Ultra 200S / 200HX 处理器，Refresh 版本在内存方面的最大不同是 Ultra 200S 的 Refresh 款在 1DPC（每通道单内存模组）模式下与 CUDIMM 配合可原生支持 7200MT/s 的数据传输速率，相较上代的 6400MT/s 进一步提升。

近日，英特尔半导体（大连）有限公司发生工商变更，注册资本由22.2亿美元减至2000万美元，降幅约99%。该公司成立于2006年6月，法定代表人为HARRYHAROLDDEMAS，经营范围包括半导体集成电路产品制造、封装测试、加工、仓储、销售自产产品和售后服务等。股东信息显示，该公司由英特尔（中国）有限公司全资持股。

“中科飞测”公众号发文称，该司首台晶圆平坦度测量设备GINKGOIFM-P300已正式出货，交付至HBM领域客户。该设备专为图案化与非图案化晶圆的高精度几何与纳米形貌检测而设计，可对多种晶圆进行高精度量测，广泛适配≥96层3D NAND、≤1Xnm逻辑芯片、DRAM及HBM等先进制程。

据外媒报道，知情人士透露，随着美中关系缓和提振美国先进技术对华出口前景，特朗普政府正在考虑批准向中国出售英伟达的H200人工智能芯片。

据外媒报道，由于iPhone 17系列在10月份和11月份需求强劲，苹果公司在两个月内，将A19和A19 Pro芯片的订单增加了400万到500万颗。

华为发布Flex:ai AI容器软件，通过算力切分技术，将单张GPU/NPU算力卡切分为多份虚拟算力单元，切分粒度精准至10%，实现了单卡同时承载多个AI工作负载，并可聚合集群内各节点的空闲XPU算力聚合形成“共享算力池”。据悉，Flex:ai将在发布后同步开源在魔擎社区中。

统计数据显示，10月日本对美出口额同比下降3.1%至1.75万亿日元（1美元约合157日元）。其中，拖累出口下降的汽车、半导体制造设备及医药品三个大类的降幅分别为7.5%、49.6%和30.8%。汽车出口额降幅有所缩小，但仍是导致日本对美出口额持续下降的最大因素。

据韩国海关总署数据显示，得益于全球对半导体和汽车的强劲需求，11月1-20日，韩国出口额同比增长8.2%达385亿美元。同期进口额同比增长 3.7%，达到 361 亿美元，贸易顺差为 24 亿美元。其中，半导体出口额同比增长26.5%，达到 97.5 亿美元，占韩国同期出口总额的 25.3%。

印度科技部长阿什维尼?瓦伊什瑙宣布，该国力争在 2032 年前后把芯片制造水平提升到与主要生产国相当的高度。

应用材料发布澄清表示，近期部分媒体发布了不准确的文章和标题，错误地描述了应用材料公司在中国的业务情况。应用材料公司始终为中国客户提供高质量的产品和优质的服务，并遵守适用的法律与法规。在过去的12个月里，多项美国的贸易规则变化已经缩小了美国企业在中国可开展业务的市场规模，但应用材料公司目前预计关于市场的限制在2026年不会出现重大变化。

华为公司副总裁、数据存储产品线总裁周跃峰表示，华为可能在2026年初发布「AI Data Platform」实体产品，或许将改变大家对传统数据存储的认知。他指出，数据存储形态正在发生变化，未来存储可能不再被称为「数据存储」，而是「AI Data Platform」。

据外媒报道。英特尔向州劳工机构提交的文件显示，英特尔于上周四裁撤了 669 名当地员工，其中超过 300 个岗位来自制造业务，包括大批工厂技术人员。加上 7 月在华盛顿县裁掉的 2,400 个岗位，英特尔今年在该州的裁员规模进一步扩大。随着新一轮裁员落实，英特尔今年在俄勒冈州裁撤的岗位数量已超过 2024 年的 3,000 人，使其当地员工规模降至约 16,000 人，为 2012 年以来最低。

据外媒报道，近期持续的DRAM 供应短缺正快速波及显卡市场，GDDR 采购成本已进入上行通道。英伟达、AMD均确认，因GDDR6、GDDR7 模组价格上涨，显卡也有涨价计划，其中AMD传出将启动第二次涨价，具体时间待定。

海光信息高管17日在第三季度业绩说明会上表示，存储芯片的价格波动可能会导致服务器厂商的成本有一定程度的上升。存储芯片涨价的主要原因是AI服务器的需求爆发，公司作为国内少数同时拥有高端通用处理器和AI加速处理器的芯片厂商，借助国内服务器市场对高性能计算芯片的需求增长，将持续深化与整机厂商合作，推动产品市场版图扩展。

海光信息董事、总经理沙超群在今日举行的业绩会上表示，公司深算三号产品进展顺利。据介绍，海光DCU芯片具备全栈技术优势，可兼容全球主流AI架构，支持主流AI、AI for Science及科学计算等软件应用，算子覆盖度超99%，可直接为行业提供“零成本迁移”的算力解决方案。

据报道，英特尔的EMIB先进封装技术吸引苹果和高通关注，该技术被视为台积电产品的可行替代方案。苹果近日发布DRAM封装工程师招聘需求，要求具备CoWoS、EMIB、SoIC和PoP等先进封装技术经验。而高通为其数据中心业务部门招聘的产品管理总监职位也要求熟悉英特尔的EMIB技术。

第四季度，按照国际财务报告准则，中芯国际收入指引为环比持平到增长2%，毛利率指引为18%到20%。中芯国际联合CEO赵海军表示，第四季度中芯国际业绩指引回落主要是受传统淡季及手机类市场增长波动影响，由于存储供应短缺及价格上涨，导致手机、网络通信设备等行业拿货偏谨慎，对未来两个季度出货预测相对保守。他还透露，为满足围绕存储类和模拟类的急单，中芯国际三季度推迟了部分手机类产品的出货。

据国家统计局新闻发言人、总经济师、国民经济综合统计司司长付凌晖介绍，前10个月，我国机电产品出口额同比增长 8.7%，占全部出口总额的比重达到 60.7%。其中，集成电路、汽车出口额分别增长 24.7%、14.3%。高新技术产品出口向好，前 10 个月，高新技术产品出口额增长 7.3%，快于全部出口额增速。