意法半导体表示，与欧洲投资银行达成5亿欧元融资协议，将支持意大利和法国加快研发及大规模芯片制造。

爱德万测试（Advantest）近日正式发布新一代存储器测试平台“M5241”。该平台旨在满足人工智能（AI）和数据中心等领域对高性能存储器测试日益增长的需求。首批产品计划于2026年第二季度出货，多家主流存储器厂商已开始着手引进该设备。

受半导体强劲需求的推动，韩国12月前10天的出口额比去年同期增长超过17%，达206亿美元。半导体作为主要出口产品，出口额激增 45.9%，占出口总额的 25.6%，比上年增长 5 个百分点，引领了整体出口增长。

高通宣布收购 Ventana Micro Systems，进一步强化其在 RISC-V 领域的技术布局。高通称，此次收购凸显了高通在推动 RISC-V 标准及相关生态发展方面的承诺，同时借助 Ventana 在 RISC-V 指令集开发上的专业能力，提升公司整体 CPU 工程实力。

据知情人士透露，英伟达已研发出一种位置验证技术，能够显示其芯片运行所在的国家/地区。此举有望帮助防止其AI芯片被走私到禁止出口的国家/地区。该功能已于近几个月内进行过内部演示，但尚未正式发布。消息人士称，该功能基于英伟达图形处理器（GPU）的保密计算能力，将以可选软件更新的形式提供给客户安装。

联发科11月营收 469 亿元新台币，同比增长 3.65%，环比下降 9.86%。累计前11个月营收 5447 亿元新台币，同比增长 11.41%。

据《环球时报》援引路透社、彭博社等媒体报道，美国总统特朗普当地时间8日在社交媒体上发文宣布，美国政府将允许英伟达向中国出售其H200人工智能芯片，但对每颗芯片收取25%的费用。他还称，美国商务部正在敲定相关安排细节，同样的安排也将适用于超微半导体公司、英特尔等其他人工智能芯片公司。

盛美上海通过互动平台表示，目前，盛美上海已推出多款适配HBM工艺的设备。其中，Ultra ECP 3d设备可用于TSV铜填充；全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM工艺，全线封测设备（包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备）亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。

国家税务总局发布的最新数据显示，今年前11个月，高技术产业、数字经济核心产业销售收入均保持两位数以上增长。其中，集成电路、工业母机等制造业销售收入同比分别增长19.3%和11%。

据韩媒报道，三星电子晶圆代工业务实现关键技术突破，其 4nm 制程良率已提升至 60%–70% 区间。

鸿海11月营收8443 亿元（新台币，下同），环比减少5.74%，同比增长25.53%，创同期新高、单月次高；累计前11月营收为7 兆2369 亿元，同比增长16.63%，也是同期最佳，并超越去年全年，目前公司对于第四季的能见度优于前月预期。

力成科技11月自结合并营收71.4亿元（新台币），环比增长2.43%，同比增长25%，创2022年8月以来单月高点。力成看好第4季AI应用带动DRAM封测需求，先进逻辑封测续扩产能成长可期。

美国半导体行业协会（SIA）数据显示，2025年10月全球半导体销售额为727亿美元，较2025年9月的695亿美元增长4.7%，较2024年10月的572亿美元增长27.2%。增长主要得益于美洲和亚太地区的销售。从区域来看，10月份美洲（59.6%）、亚太/其他地区（24.8%）、中国（18.5%）和欧洲（8.3%）的销售额同比均有所增长，但日本（-10.0%）的销售额同比有所下降。10月份亚太/其他地区（7.2%）、中国（4.4%）、美洲（3.5%）、欧洲（3.5%）和日本（0.6%）的销售额环比均有所增长。

据外媒引述匿名人士消息称，目前没有任何迹象表明AMD有意提高Ryzen处理器价格，也没有任何证据表明价格变动即将发生。

晶圆代工厂联电与美国Polar Semiconductor签署谅解备忘录，探索在美国合作生产8英寸晶圆。联电表示，双方将确定在Polar位于明尼苏达州、近期扩建的8英寸晶圆厂生产的产品，以满足汽车、数据中心、消费电子、航空航天和国防等行业的需求。

超颖电子12月4日晚间公告，为适应目前的市场需求，扩大公司产能规模优势，经公司董事会和股东会审议通过，二级全资子公司DynamicTechnologyManufacturing（Thailand）Co.,Ltd.（泰国超颖）拟投资建设AI算力高阶印制电路板扩产项目。

据外媒报道，AMD CEO 苏姿丰确认，AMD计划恢复对中国的 MI308 芯片销售，并在这些芯片真正销售时向美国政府支付 15% 的税款。

Bernstein Research最新报告预计，到2026年华为将以50%份额领跑中国AI芯片市场，英伟达份额由39%骤降至8%，AMD占12%，寒武纪列第三；2028年本土AI芯片产量将超需求，供需比104%，2026年为39%，未来三年销售额复合年增长率74%，2028年或增93%，昇腾及国产技术地位提升。

英伟达首席财务官科莱特·克雷斯近期接受访谈时，对于“AI泡沫”的问题，克雷斯表示，目前交付的大多数英伟达全新AI芯片都被用于增加新的数据中心基础设施，而不是替换现有装机量，意味着新增算力不断叠加，全球经济正处于向AI所需的数据中心基础设施转型的“早期阶段”。克雷斯重申了英伟达此前的预测：预计到2030年末，全球AI投资将达到3万亿至4万亿美元，其中约一半金额与从传统CPU转向加速计算有关。

华为公司高级副总裁、云CEO、数据存储产品线总裁周跃峰近日表示，仅中国市场的机械硬盘（HDD）年消耗量就接近600亿元，但核心技术的缺失与产能不足，使我国产业在全球供应波动中处于被动局面。尽管挑战严峻，周跃峰依然对中国存储产业的未来抱有信心，中国已是数据大国，年数据产生量从800EB级别倍增发展。在存储领域，从底层介质、元器件到上层软件与操作系统，已基本实现国产化。像5G一样，数据存储有希望成为中国在全球科技领域的第二张名片。