联发科董事长蔡明介于2024年营业报告书中表示，采用天玑9400的旗舰手机在市场上获得广泛响应，带动整体主打芯片达到双倍增长、贡献超过20亿美元。

日月光投控2025年第一季度营收1,481.5亿元台币，此前预估为1,433.7亿元台币，净利润75.5亿元台币，此前预估为78.1亿元台币。

华天科技发布2025年一季度业绩报告，报告期实现营业总收入35.69亿元，同比增长14.90%，净亏损1852.86万元，同比止盈转亏，去年同期净利5703.40万元。主要为本报告期证券投资取得的投资收益及以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产的公允价值减少所致。

据海关统计，一季度，我国出口笔记本电脑3335万台，同比增长3.2%；出口电视机2356万台，同比增长4.1%；出口集成电路761亿个，同比增长22%。

工信部发布《2025年一季度电子信息制造业运行情况》，一季度，规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.5%，增速分别比同期工业、高技术制造业高5个和1.8个百分点。3月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.1%。主要产品中，微型计算机设备产量7956万台，同比增长7.5%；集成电路产量1095亿块，同比增长6.0%；智能手机产量2.74亿台，同比下降1.1%。

盛美上海发布一季报，2025年第一季度营收为13.06亿元，同比增长41.73%；净利润为2.46亿元，同比增长207.21%。报告期内，全球半导体行业持续复苏，尤其是中国大陆市场需求强劲，公司凭借技术差异化优势，成功把握市场机遇，积累了充足订单储备；公司销售交货及调试验收工作高效推进，有效保障了经营业绩的稳步增长。

当地时间4月30日，英特尔宣布了包含18A-P、14A等在内的最新制程技术路线图。英特尔CEO陈立武表示，Intel 18A预计将在2025年下半年实现量产爬坡，基于该制程节点的首款产品，代号为Panther Lake，将于2025年年底推出。而Intel 18A-P的早期试验晶圆目前已经开始生产。此外，英特尔亚利桑那州的 Fab 52工厂已完成Intel 18A的流片。

尽管半导体关税仍存在不确定性，但Amkor并未改变其在韩国的投资计划。Amkor在其业绩发布电话会议上宣布，目前正在对现有的位于韩国仁川松岛K5工厂进行扩建工程，计划在2027年上半年新大楼竣工后开始运营更多的洁净室。Amkor今年的资本支出预计为8.5亿美元，约70%的资金将用于加强生产能力和技术能力，25%将投资于扩建设施和建设。

台积电业务开发资深副总裁张晓强表示，台积电预计2028年开始投产的A14芯片，图案化制程不会采用high-NA EUV微影设备。他指出，每一代技术台积电都尽量减少光罩增加的数量，这对于提供具成本效益的解决方案非常重要。

Nikon 28日于日股盘后发布新闻稿称，因主要客户修正投资计划、加上半导体市况复苏缓慢，对精机事业(包含半导体、FPD微影设备)认列减损损失等一次性费用，因此2024年度(2024年4月-2025年3月)合并营收目标自原先预估的7,200亿日圆下修至7,150亿日圆，将同比减少0.3%，合并营业利润目标自190亿日圆大砍至25亿日圆、将暴减94%，合并净利润目标也自160亿日圆大砍至45亿日圆、将暴减86%。

SEMI最新报告显示，2024年全球半导体材料市场收入增长3.8%，达675 亿美元。其中，晶圆制造材料收入增长3.3%，达429亿美元；封装材料收入增长4.7%，达246亿美元。整体半导体市场的复苏，以及高性能计算和高带宽存储器制造对先进材料需求的不断增长，支撑了2024年材料收入的增长。 

长电科技公告，2025年第一季度营业收入93.35亿元，同比增长36.44%；净利润2.03亿元，同比增长50.39%。基本每股收益0.11元/股，同比增长37.5%。

据外媒报道，华为新款AI芯片「昇腾910D」的开发仍处于初期，需要进行一系列测试来评估效能。华为已与几家科技厂商接洽，测试该芯片的技术可行性。预计最快在5月底会收到第一批昇腾910D的样品。

据TechInsights最新报告，关税政策的不确定性对全球半导体市场规模产生了显著影响。如果适用的关税税率约为10%，预计今年的市场规模将达到7770亿美元，明年将达到8440亿美元。但如果美国对中国的关税税率最终提高到30-40%，全球关税税率上升到20-40%左右，在这种情况下，今年的市场规模预计为7360亿美元，明年为6990亿美元。如果美国和中国之间的关税超过100%，导致整体关税率超过40%，半导体设备市场的下降幅度将更大，在这种情况下，预计今年半导体市场规模将达到6960亿美元，明年将达到5570亿美元。“在这种情况下，超大规模企业的收益将受到压力，导致数据中心资本支出减少，从今年下半年开始，对GPU和HBM的需求将开始下降。”

台媒报道，消息称英伟达B300的生产将于五月启动，基于B300GPU和Grace CPU构建的GB300 Superchip超级芯片有望在今年底实现量产。一个B300 "Blackwell Ultra" 芯片包括2个光罩尺寸的物理GPU单元，集成了288GB的HBM3e内存，在GB300 Superchip NVL72机架级别的FP4性能是上代B200的1.5倍。

联电透露，现有规划中的最先进节点12nm目前开发顺利，预计将于2026年完成工艺验证，并于2027年投入生产。

日本半导体制造设备协会公布统计数据指出，2025年3月份日本半导体(芯片)制造设备销售额(3个月移动平均值、包含出口)为4,324.01亿日圆、同比增长18.2%，连续第15个月呈现增长，增幅连12个月保持在10%水平线上，月销售额连续第17个月突破3,000亿日圆、连续5个月高于4,000亿日圆，仅低于2024年12月的4,433.64亿日圆、创1986年开始进行统计以来历史次高纪录。

兆易创新公告称，2025年第一季度实现营业收入19.1亿元，同比增长17.32%；归属于上市公司股东的净利润为2.35亿元，同比增长14.57%。

冲电气（OKI）宣布，集团印刷电路板（PCB）事业公司冲电气电路技术（OKI Circuit Technology）成功开发出用于AI半导体中使用的HBM等下一代宽带宽存储器的晶圆检测设备的124层印刷电路板技术。HBM 比传统的 DDR DRAM 具有更宽的带宽，堆叠了12层或更多层，因此晶圆很薄并且加工精度很高，这意味着用于检查设备的印刷电路板需要具有比以往更高的性能和质量。

Canon 公布财报新闻稿指出，因日圆汇率较预期走升、加上受美国关税影响，2025年度(2025年1-12月)合并营收目标自原先预估的4兆7,360亿日圆下修至4兆6,500亿日圆(将年增3.1%)、合并营益目标自5,190亿日圆下修至4,660亿日圆(将年增66.6%)、合并纯益目标自3,640亿日圆下修至3,330亿日圆(将年增108.1%)。

Canon指出，上述修正过后的财测预估是以美国在4-12月期间持续维持10%追加关税(对中国145%)为前提。美国市场营收占Canon整体营收比重约3成，且多数产品都是在美国境外生产、进口至美国。此外，Canon将今年度半导体微影设备销售量目标自原先预估的308台调降至289台、将较上年度(233台)增长24%。