韩美半导体宣布，为应对HBM技术的变化，该司正在开发“Wide TC BONDER”，以支持客户提升下一代HBM产品的生产竞争力，目标是在2026年底前发布。Wide TC键合机提供可选的无助焊剂键合功能。这项新一代键合技术无需使用助焊剂即可去除芯片表面氧化物，从而提高键合强度。

晶圆代工厂世界先进预期，第4季因季节性需求减缓，以及供应链进行年底调整影响，晶圆出货量将环比减少6%至8%，但随着产品组合变化，产品平均销售单价可望上扬4%至6%。

日本芯片设备商TEL表示，因业绩优于预期，根据最新的客户设备投资动向，将今年度(2025年度、2025年4月-2026年3月)合并营收目标自原先(7月时)预估的2.35兆日圆上修至2.38兆日圆(将年减2.1%)、合并营益目标自5,700亿日圆上修至5,860亿日圆(年减16.0%)、合并纯益目标也自4,440亿日圆上修至4,880亿日圆(年减10.3%)。TEL社长河合利树表示，来自客户的AI服务器用设备需求非常强劲。可以说AI时代到来。

美国半导体行业协会（SIA）宣布，2025年第三季度全球半导体销售额达2084亿美元，较第二季度增长15.8%。2025年9月全球半导体销售额为695亿美元，较2024年9月的555亿美元增长25.1%，较2025年8月增长7.0%。从区域来看，9月份亚太及其他地区（47.9%）、美洲（30.6%）、中国（15.0%）和欧洲（6.0%）的销售额同比均有所增长，但日本的销售额同比下降（-10.2%）。8月份美洲（8.2%）、亚太及其他地区（8.0%）、中国（6.0%）、欧洲（5.5%）和日本（1.6%）的销售额环比均有所增长。

美国总统特朗普表示，英伟达最新一代用于人工智能（AI）的先进芯片「Blackwell」比其他任何芯片领先10年，将不会提供给「其他人」。

华泰电子第三季营收51.88亿元（新台币，下同），同比增长32.55%，EPS 0.6元，创下近六季高。展望后市，法人表示，受惠半导体封测、EMS代工新单持续涌入，华泰目前产能爆满，预期其第四季营运有望居高表现，2025年营收挑战2019年高点，EPS有机会重返2元。

韩国政府最新数据显示，尽管对美国的出口有所下滑，但由于半导体需求强劲，韩国10月份的出口额同比增长3.6%，达595.7亿美元，这是自6月份以来，韩国月度出口连续第五个月实现同比增长。其中，10月韩国半导体出口额同比增长25.4%，达157.3亿美元，创下10月份的最高纪录，原因是市场对高价值半导体（如高带宽内存和 DDR5）的需求旺盛，导致内存价格持续上涨。这是韩国芯片出口连续第八个月实现同比增长。

联发科执行长蔡力行在线上法人说明会上透露，2025 年营收可望超过 190 亿美元，将创下历史新高。蔡力行表示，2026 年可望持续有很好的成长机会，在产能吃紧的情况下，联发科将策略性调整价格，并分配各产品线的产能，以反映不断上升的制造成本。

据业界消息，英特尔正就收购AI芯片初创公司SambaNova展开初步谈判，目前正在讨论收购条款。

台积电计划投资约1.5万亿新台币（约合488亿美元），新建四座1.4纳米（A14）工艺晶圆厂。该项目预计将创造近万个就业岗位，并计划于2027年底启动风险性试产，2028年下半年实现大规模量产。

从工业和信息化部数据显示，今年前三季度，我国电子信息制造业生产快速增长。其中，主要产品中，手机产量11.1亿台，其中，智能手机产量8.81亿台，同比增长1%；微型计算机设备产量2.51亿台，同比持平；集成电路产量3819亿块，同比增长8.6%。

据韩媒报道，英伟达与韩国科学技术情报通信部以及三星电子、现代汽车集团和SK集团达成协议，英伟达将供应超过26万颗加速芯片，以帮助韩国启动AI项目。英伟达没有透露交易的具体财务条款。其中，三星电子将建造一座“AI工厂”，其中将容纳超过5万颗英伟达芯片。

SEMI最新预测报告指出，预计2025年全球硅片出货量将增长5.4%，达到 128.24 亿平方英寸 (MSI)，随后将保持稳定增长，到 2028 年，预计将达到 154.85 亿平方英寸 (MSI) 的新行业纪录。 今年硅片出货量的增长得益于人工智能相关产业的强劲增长，包括用于前沿逻辑器件的先进外延片和用于高带宽存储器（HBM）的抛光片。然而，非人工智能应用的晶圆出货量才刚刚开始从近期的下行周期中逐步复苏。预计这种稳定的增长将持续到2028年，这得益于人工智能在数据中心和边缘计算领域不断扩展的推动。

晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）宣布计划投资11亿欧元以扩大其在德国德累斯顿工厂的制造能力，预计到2028年底使其产能增至每年超100万片晶圆，成为欧洲同类最大工厂。

力成执行长谢永达表示，力成看好第4季AI应用带动DRAM封测需求，先进逻辑封测持续扩产能成长可期，力成积极布局AI应用市场，持续扩充扇出型面板封装（FOPLP）产能。

据台媒报道，台湾地区工研院产科国际所经理王宣智表示，受惠AI数据中心与周边零组件强劲需求，边缘AI硬件升级及智能终端渗透需求驱动，今年台湾地区半导体产值将达新台币6.48兆元，成长22%；2026年产值可望进一步突破7兆元关卡，达7.13兆元，较今年再成长10%。

IBM正式推出可应用于其 IBM z17 和 IBM LinuxONE 5 的人工智能 (AI) 加速器“Spyre Accelerator”。IBM 表示，客户可以利用 Spire Accelerator 实现基于本地系统的快速、安全的处理性能和 AI 加速功能。

鸿海10月27日公告，拟投资不超420亿元新台币采购AI算力云端业务营业用信息设备，以建置AI算力集群暨超算中心。

高通宣布推出两款用于数据中心的人工智能芯片——AI200和AI250，预计将分别于2026年和2027年投入商业使用。两款芯片对应的AI推理优化解决方案，可提供更高内存容量和优秀的AI推理优化。高通新款加速器的一大显著特点是采用了价格更低的 LPDDR，而非 AI 加速器中常见的高带宽内存 (HBM)。这符合近期的行业趋势，例如英特尔等公司推出了专注于推理的低功耗 GPU“Crest Island”，搭载 160GB LPDDR5X，而 NVIDIA 的 Rubin CPX 平台则将 HBM?? 与 GDDR7 相结合，以提升推理能力和成本效益。

通富微电第三季度实现营业收入70.78亿元，同比增长17.94%；归母净利润4.48亿元，同比增长95.08%，第三季度利润增长可观。2025年前三季度营业收入上升，主要是中高端产品营业收入明显增加。同时，得益于加强管理及成本费用的管控，整体效益显著提升。