据Gartner公布的最新数据，全球十大OEM在2022年的芯片支出同比下降了7.6%，占整个市场的37.2%。苹果在2022年以11.1%的市场占比成为全球最大的半导体买家。

据韩媒报道，三星在基于3nm工艺制造芯片组方面面临困难，不是因为技术上的挫折，而是因为半导体领域人才短缺，三星已将其部分晶圆厂员工从传统工艺重新分配到 3nm 工艺（或更低）。业内观察人士表示，三星重新分配了 130nm和 65nm代工工艺的人力。

据财联社创投通数据显示，1月国内半导体领域统计口径内共发生88起私募股权投融资事件，较上月106起减少17%；1月已披露融资事件的融资总额合计约35.72亿元，较上月109.72亿元减少67.4%。从投资事件数量来看，1月芯片设计领域最为活跃，共发生42起融资；从融资总额来看，芯片设计领域披露的融资总额最多，约为11.75亿元。半导体封装设备提供商华封科技完成5000万美元B轮融资，为1月半导体领域融资数额最大的融资事件。

因智能手机、个人电脑及消费性电子需求疲弱，并持续调节库存，联电晶圆出货量减少，1月营收滑落至195.9亿新台币，环比减少6.47%，同比减少4.31%。联电预估，第一季度产能利用率恐将滑落至70%，晶圆出货量按季节或减少减17-19%，产品平均售价将持平。法人预估，联电2月及3月营收或将进一步下滑。

2月3日，苏州工业园区组织召开集成电路产业发展工作领导小组设立后的第一次会议。2022年，苏州工业园区集成电路产业规模达804亿元，同比增长14%。其中，核心三业（设计、制造、封测）产值规模481亿元。

据台湾媒体报道，面对半导体库存修正潮，目前包括PC、手机与其他消费性电子应用，都还没见到明显回暖迹象。 综合多家IC设计业者的看法，今年笔电市场可能继续衰退，手机客户提供的市场预估也偏保守，消费性电子订单需求依然疲弱，有业者称，现在几乎没有订单能见度可言。现在库存虽然持续去化，但速度还是慢，最乐观的状况是本季落底，第二季开始逐渐回升。 

据高通官网消息，在财报电话会议上，高通技术许可和全球事务总裁Alex Rogers表示，美国商务部最近做出的变化对高通来说仍然未知，高通认为这些新变化不会对华为供货产生任何重大影响。Alex Rogers称，高通已经获得了美国商务部颁发的关于向华为供应4G和其他（包括Wi-Fi）技术的芯片组的许可，这些许可证是美国商务部在确认相关许可不会对（美国）国家安全构成任何威胁之后颁发的。“这些许可证将持续数年时间，因此在这些许可证的范围内，我们看不到任何影响。”

半导体产业协会（SIA）近日发布的数据显示，2022年全球芯片销售额从2021年的5559亿美元增长了3.2%，达到创纪录的5735亿美元。2022年第四季度芯片销售额同比下降14.7%至1302亿美元，比2022年第三季度的销售额低7.7%。该协会还表示，2022年12月的销售额比11月减少4.4%，至434亿美元。

据日本共同社报道，日本政府4日基本决定为了防止尖端半导体技术被转为军用，将实施出口管制。在向企业等公开征集意见后，最快今年春季启动管制措施。

通富微电披露调研纪要显示，公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。

深圳注册成立的电子元器件和集成电路国际交易中心揭牌仪式3日在北京举行。2022年12月30日，“电子元器件和集成电路国际交易中心股份有限公司”于深圳注册成立。交易中心由中国电子信息产业集团有限公司和深圳市投资控股有限公司领衔，联合13家央企、国企和民企共同设立，注册资本21.28亿元，形成国资国企主导，多类型主体共同建设的格局。截至2023年1月31日，交易中心实现交易规模31.1亿元。

台媒报道，据市场消息人士称，联发科在2023年上半年的销量仍将面临来自手机市场疲软的压力。

据韩媒报道，随着韩国出口经济下滑，贸易逆差持续扩大，特别是半导体出口受到影响，韩国产业通商资源部计划在前十大制造业中投资超100万亿韩元，其中半导体47万亿韩元，汽车16万亿韩元，显示器14万亿韩元，电池8万亿韩元。政府部门还计划，如果上半年产业出口遇阻，将集中支持三分之二的出口预算。

韩国工业部周四表示，已与荷兰半导体设备供应商ASM（先晶半导体设备公司）达成一致，就后者在韩新建一个生产工厂和研发中心加强合作，ASM将为项目投资1亿美元。双方当天在首尔签署了一份谅解备忘录，其中要求共同开展工作，以便在2025年前顺利实施价值1亿美元的企业投资。

此前，有消息称英特尔正在与特定 PC 供应商进行协商，将12 代酷睿（Alder Lake） 处理器价格降低，降幅最高 20%。英特尔官方回应称，近日流传的关于“Intel PC处理器降价” 的新闻为不实消息。目前，针对各价位段我们有第11代、12代和13代酷睿产品家族的产品供用户选择，且Intel正与OEM合力寻找市场新机遇和新需求以减少库存。

英飞凌今日（2月2日）发布2022年第四季度（2023财年第一季度）财务业绩，当季实现营收39.51亿欧元，环比下跌5%，实现净利11.07亿欧元，环比上季增长约4.6%。

存储芯片需求下滑，导致价格与出货量双双下滑，三星电子和SK海力士这两大存储芯片制造商也受到了影响，但其仍将向员工发放高额绩效奖金。三星电子设备解决方案部门（DS 部门）的员工，在1月份就已收到年工资50%的绩效奖金。SK海力士的员工将收到年工资41%的利润分成。

AMD首席执行官苏姿丰日前表示，公司在去年Q3-Q4一直通过undershipping（出货量不及需求）的方式，平衡CPU及GPU供需，且今年Q1仍将维持这种做法，但程度将有所减轻。科技媒体PCWorld解读称，通过undershipping方式，AMD减少产品供应来平衡产品需求，进而保持CPU与GPU的高价。

三星、英特尔、IBM和爱立信正在联手研究和开发下一代芯片。该合作项目也获得美国国家科学基金会（NSF）资助5000万美元。三星、英特尔、IBM和爱立信合作领域包括设备性能、芯片和系统层面、可回收性、环境影响和可制造性等方面。

美国半导体制造商Wolfspeed当地时间2月1日宣布，计划在德国萨尔州建造全球最大的200mm碳化硅晶圆工厂，这是该公司65亿美元全球产能扩张计划的一部分，也将是该公司在欧洲的首座工厂，将提升公司现有材料产能10倍以上。同时，Wolfspeed与采埃孚集团建立战略合作伙伴关系，采埃孚计划通过提供数亿美元的财务投资，持有该工厂的少数股份。