三星电子新款Exynos 2600应用处理器相已量产，采用业内首个 2 纳米全环栅 (GAA) 生产技术，将强大的 CPU、NPU 和 GPU 集成到单个紧凑的芯片中，从而提供增强的 AI 和游戏体验。该处理器支持 LPDDR5X 内存和UFS 4.1 存储。与前代产品 Exynos 2500 相比，Exynos 2600的 CPU 性能提升高达 39%，生成式 AI 性能提升高达 113%。预计该芯片将用于即将在2月推出的旗舰智能手机Galaxy S26。

立昂微近日在接受机构调研时称，现有12英寸重掺系列硅片产能爬坡迅速，目前稼动率约80%。公司12英寸硅片已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件，已进入部分存储芯片客户供应链。

日本DNP公司（大日本印刷株式会社）宣布开发出了10nm的NIL纳米压印技术，可将电路图直接印在基板上，该技术可以用于1.4nm工艺的逻辑芯片曝光。具体来说，DNP的10nm纳米压印技术采用SADP自对准双重图案技术，一次曝光+两次图案能够制造成双倍精度的芯片，可以满足先进工艺逻辑芯片的要求，而且功耗优势明显，DNP公司称其能耗只有当前主流工艺的1/10左右。

据日媒报道，台积电计划于2026年夏季左右开始在亚利桑那州安装最先进的芯片制造设备，为2027年开始3纳米制程的生产铺平道路。

SEMI近日表示，预计今年全球半导体制造设备市场的规模将达1330 亿美元，在 2024 年已创历史纪录的水平上进一步提升13.7%。2026、2027两年则分别可达 1450 亿美元和 1560 亿美元。

继摩尔线程之后，国产 GPU 公司沐曦股份于今日上市（股票代码 688802），首日高开 568.83%，报 700 元，收盘829.9元，总市值达3320亿元。

据业界消息，昆仑芯即将完成股改，加速推进冲刺上市的步伐。昆仑芯（北京）科技有限公司前身为百度智能芯片及架构部，于 2021 年 4 月完成独立融资，首轮估值约 130 亿元，专注打造通用人工智能芯片。

据业界消息，谷歌旗下 AI 芯片 TPU 近期需求爆发，为确保下一代产品供应，已将交给联发科的下一代“TPU v7e”芯片订单量翻倍。

英特尔代工官方宣布，其已同 ASML 实现了首台“二代”High NA EUV 光刻机 TWINSCAN EXE:5200B 的“验收测试”。与主要用于工艺前期研发的“一代”机型 EXE:5000相比，EXE:5200B 更接近于“量产用设备”：配备了更高功率 / 剂量的 EUV 光源，晶圆吞吐量提升到每小时 175 块；套刻精度提升至 0.7nm；此外通过新的晶圆存储结构提升了整体效果的稳定性。

龙芯中科在投资者关系活动中介绍称，9A1000已经交付流片，后续还有9A2000和9A3000的研发计划。此外，该司软件生态进展包括二进制翻译系统已达到基本可用水平。

日本经济产业大臣赤泽亮正12月12日表示，日本产业技术综合研究所（产综研、AIST）将在北海道千岁市建设一座开放式的尖端半导体研发中心，目标 2029 财年投入使用。该研发中心将与同在千岁市的 Rapidus 晶圆厂形成协同效应，服务于该集群内的半导体产业上下游企业与学术界。如果日本国会通过 2025 财年补充预算，该项目将启动下一代 EUV 光刻机在内的必要设备引进工作。

ASML CEO Christophe Fouquet在接受媒体专访时称，预计High NA EUV 光刻机将于 2027~2028 年正式投入先进制程的大规模量产作业中。目前在导入新一代图案化技术方面最积极的是英特尔，其支持 High NA EUV 的 Intel 14A 节点将在 2027 年正式推出。

据外媒报道，谷歌正在准备第八代TPU，而且会分为两个版本：一个是专为AI推理设计，TPUv8x“Zebrafish”；另一个则是针对AI训练优化，TPUv8ax“Sunfish”，用于训练Gemini等AI模型。

据知情人士透露，英特尔今年测试了来自一家中国设备供应商美国公司及其子公司的芯片制造设备。被测试的两台“湿法刻蚀”设备用于去除硅片材料，正在评估是否可以用于英特尔最先进的14A芯片制造工艺。该工艺计划在2027年实现初步投产。

据业界消息，台积电正在考虑利用其在日本的第二家工厂生产更先进的4纳米芯片，以应对人工智能相关需求激增。据知情人士透露，从原订的6纳米、7纳米向4纳米制程技术的潜在转型可能会导致该工厂的工期延误和设计变更。

长电科技在投资平台回答投资者提问称，受益于存储市场需求的回升和长电在这一市场领域技术和资源倾斜及前瞻性的布局，今年以来存储相关封测业务持续增长，相关产线产能利用率逐步提升至满产，包含存储在内的运算电子业务收入在1-3季度同比增长接近70%，收入占比超过20%。

韩国政府正考虑投入约4.5万亿韩元（约合30.6亿美元），计划建设一座专注于关键芯片生产的晶圆代工厂。鉴于韩国国防领域99%的芯片依赖进口，韩国计划推动国防芯片的本土化生产，并拟在法律中增设条款，要求国家安全基础设施优先采购国产半导体。

意法半导体表示，与欧洲投资银行达成5亿欧元融资协议，将支持意大利和法国加快研发及大规模芯片制造。

爱德万测试（Advantest）近日正式发布新一代存储器测试平台“M5241”。该平台旨在满足人工智能（AI）和数据中心等领域对高性能存储器测试日益增长的需求。首批产品计划于2026年第二季度出货，多家主流存储器厂商已开始着手引进该设备。

受半导体强劲需求的推动，韩国12月前10天的出口额比去年同期增长超过17%，达206亿美元。半导体作为主要出口产品，出口额激增 45.9%，占出口总额的 25.6%，比上年增长 5 个百分点，引领了整体出口增长。