特斯拉CEO马斯克日前表示，旗下人工智能初创公司xAI以及特斯拉，将向英伟达及AMD订购更多图像处理器(GPU)芯片。

联发科CEO蔡力行表示，该司首颗2nm芯片预计将在今年9月完成流片（Tape out），与3nm芯片相比，性能将提升15%，能耗降低25%，且未来将会采用A16、A14制程。

兆易创新公告，为深化全球化战略布局，加快海外业务发展，提升公司国际化品牌形象，进一步提升公司核心竞争力，公司拟发行境外上市外资股（以下简称H股）股票（以下简称本次发行）并在香港联合交易所有限公司（以下简称香港联交所）主板挂牌上市（以下简称本次发行并上市）。公司将充分考虑现有股东的利益和境内外资本市场的情况，在股东会决议有效期内（即经公司股东会审议通过之日起24 个月或同意延长的其他期限）选择适当的时机和发行窗口完成本次发行并上市。

高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙表示，小米自研芯片预计不会对高通业务造成影响，“我们仍然是小米的芯片战略供应商，我认为高通骁龙芯片已经用于小米旗舰机，并将继续用于小米旗舰机。”

AMD当地时间5月19日宣布达成最终协议，将ZT Systems的数据中心基础设施制造业务出售给集成制造解决方案公司Sanmina，交易价值30亿美元。该交易预计将于今年年底完成。去年8月，AMD同意以现金加股票的方式收购服务器制造商ZT Systems，交易价值49亿美元。AMD当时表示会保留该公司的设计和客户团队，并出售其制造部门。

高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙预告称，高通将进军数据中心市场，并推出配备高效能与低功耗特性的CPU产品，目前专注于AI时代而设计的新一代平台。高通详细的产品蓝图将于稍后公布。

戴尔在拉斯维加斯技术大会上发布了新一代PowerEdge服务器，包括风冷和液冷两种版本，最高支持192个英伟达Blackwell Ultra GPU，并计划支持英伟达Vera CPU和Vera Rubin平台。新服务器可显著提升大型语言模型（LLM）训练速度，相比上一代产品，速度提升高达四倍。

韦尔股份(603501.SH)公告称，公司拟将公司名称从“上海韦尔半导体股份有限公司”变更为“豪威集成电路（集团）股份有限公司”，证券简称从“韦尔股份”变更为“豪威集团”，证券代码保持“603501”不变。此次变更是基于公司战略规划及经营业务开展需要，不存在利用变更名称影响公司股价、误导投资者的情形，也不存在损害公司和中小股东利益的情形。

媒体报道，据知情人士透露，台积电计划很快提高其先进制造节点之一的价格。知情人士称，未来几周晶圆价格将进一步飙升，这主要源于台积电在美国等海外地区建设晶圆厂成本上升，以及需要收回其今年资本支出计划中380亿至420亿美元。台积电2nm工艺晶圆的价格将较此前上涨10%，去年300mm晶圆的预估价格为3万美元，而新定价将达到3.3万美元左右。此外，这家全球晶圆代工厂将把其4纳米制造节点的价格提高10%，最高可能提高30%。

据SK Siltron近日财报披露的主要客户销售额数据显示，该司第一季度向“A公司”销售了价值1244亿韩元的晶圆，向“B公司”销售了价值1288亿韩元的产品。对A公司的销售额与去年同期相比下降了约27%，而对B公司的销售额则增长了约32%。据分析，公司A指的是三星电子，公司B指的是SK海力士。这意味着自2018 年 SK Siltron 开始披露主要客户销售数据以来，对SK海力士的销售额首次超过三星电子。

英伟达CEO黄仁勋在Computex2025开幕演讲中宣布，英伟达将联合台积电、富士康在中国台湾建立AI超级计算机。同时，鸿海旗下工业富联董事长郑弘孟表示，鸿海会以英伟达GB200和GB300人工智能芯片平台为核心，在全球打造更多的运算中心。

英伟达CEO黄仁勋表示，我们正在开发一个革命性的存储平台，该平台将拥有类似于SQL服务器和文件存储系统的复杂软件层。该平台将基于这一先进存储系统推出一种新的查询系统，名为IQ或NVIDIA AIQ，这标志着行业的一次重大突破。不同于传统的堆叠CPU的系统，未来的存储将堆叠GPU，以嵌入和发现未共享数据中的意义。我此前强调了从结构化数据转向未结构化数据需要大量的索引、搜索和排序，这就要求未来的存储服务器配备GPU计算节点。

英伟达CEO黄仁勋5月19日宣布，将于第三季度推出下一代GB300人工智能系统。鸿海旗下工业富联董事长郑弘孟19日上午表示，鸿海会以英伟达GB200和GB300人工智能芯片平台为核心，在全球打造更多的运算中心。

英伟达CEO黄仁勋在台北电脑展上发表演讲时表示，我们正处于繁荣未来的边缘，芯片产业的价值已达3000亿美元，而数据中心的机遇正在转变为近万亿美元的市场，这一切受到人工智能工厂和基础设施的推动。

小米集团董事长雷军微博发文表示，早在11年前，2014年，我们就开始芯片研发之旅。我们深知造芯之艰难，制定了长期持续投资的计划：至少投资十年，至少投资500亿，稳打稳扎，步步为营。四年多时间，截止今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了135亿人民币。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。现在，我们终于交出了第一份答卷：小米玄戒O1，采用第二代3nm工艺制程，力争跻身第一梯队旗舰体验。

近日，腾讯总裁刘炽平向投资人透露，腾讯已经囤积了大量的GPU库存，不担心美国对AI芯片的出口限制会影响腾讯产品的开发和上市计划。他说，目前GPU的状况是动态变化的，“好消息是，我们之前已经囤积相当多芯片，这对我们推进AI策略非常有帮助”。同时，刘炽平也强调，腾讯正逐步摆脱美国科技公司的信条，也就是所谓的大算力大模型的规模化法则“Scaling Law”，转而采用较小规模的算力，也能取得非常好的效果。他指出，正因为如此，“我们现有的高端AI芯片，应该足够支撑我们训练几代模型的需求”。

据外媒报道，英伟达首席执行官黄仁勋表示，由于美国政府限制Hopper架构的H20芯片出口至中国，公司正重新审视中国市场战略，但未来不会再推出Hopper系列芯片。据报道，黄仁勋17日受访时说，针对中国市场，英伟达在H20芯片后不会再推出Hopper系列产品。他说：“不会是Hopper，因为Hopper已无法再调整。”

环球晶圆5月16日宣布，其位于美国得州的晶圆厂正式启用，并在原计划投资35亿美元的基础上追加投资40亿美元。环球晶圆计划到2028年底在当地雇用至多650名工程、技术和运营专业人员。

美国半导体设备厂应用材料2QFY25（截至2025年4月27日）营收71亿美元，同比增长7%，略低于市场预期的71.3亿美元；净利润21.4亿美元，同比增长24%；营业利益率30.5%，同比增长1.7个百分点；毛利率49.1%，同比增长1.7个百分点。作为应用材料最大的海外市场，2QFY25中国大陆市场营收占比从2024会计年度同期43%降至25%，中国台湾地区则占比28%。

长电科技（江阴）有限公司近日成立，注册资本1000万元，经营范围包含：集成电路制造；集成电路销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务等。企查查股权穿透显示，该公司由长电科技全资持股。