紫光展锐今日宣布推出新的智能手表芯片W377。据悉，W377采用双核Arm Cortex A53处理器，主频高达1.3GHz，封装尺寸小，多媒体能力较上一代显著提升。同时，该芯片集成了2G/3G/4G、蓝牙、Wi-Fi和GNSS功能，采用灵活的PCB布局，并采用了28nm HPC+工艺。

据日媒报道，半导体公司Rapidus正在与IBM合作开发2纳米半导体技术。Rapidus计划派出100名工程师到IBM获取2纳米芯片生产所需的全环栅 (GAA) 技术。Rapidus与IBM于2022年12月签署了技术协议，并于4月派出了第一批工人。

谷歌的第一款智能手表采用三星Exynos9110芯片（SystemLSI），采用10nm工艺，该芯片于近五年前推出，并随三星Galaxy Watch一起亮相。根据新的爆料，谷歌新款Pixel Watch2手表将告别三星Exynos芯片。据报道，这一变化使谷歌Pixel Watch 2在AoD常显开启的情况下可以使用超过24小时，在保守电池模式下可以使用超过两天。当前的谷歌Pixel Watch在AoD关闭情况下续航约24小时。

联电总经理简山杰今日在股东会上表示，上半年已开始进行库存调整，但比预期缓慢，截至目前为止，市场没有看到明显复苏。

韩国统计局周三发布的数据显示，4月份库存同比增长83%，为2016年4月以来最大增幅，跟踪库存的指数跃升至纪录高位。与此同时，数据显示工厂出货量同比下降33%产量下降20%。韩国芯片行业的活动是衡量全球电子需求的一个重要指标，因韩国拥有两家大型半导体公司三星电子和SK海力士。韩国半导体出口的绝大部分是存储芯片，这些芯片广泛应用于智能手机、笔记本电脑、数码相机、汽车和大型数据中心等产品。

摩根士丹利发布报告指出，未来五年，车用HPC半导体市场将激增三倍。今年晶圆代工厂在汽车HPC中的整体潜在市场估计上看20亿美元，到2027年将增长到60亿美元，CAGR为29%。同时，由于对汽车HPC芯片定制设计的需求不断增长，未来5年，设计服务厂累计营收将增加多达20亿美元。另外，2022年最多只有7%（不到600万辆汽车）的自动驾驶能力达到Level 3或更高；大摩估计，到2027 年这个比重将升高到超过20%（约2000万辆车）。

日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布统计数据指出，2023年4月份日本制芯片设备销售额（3个月移动平均值）为3339.44亿日元，同比增长9.1%，连续第3个月呈现增长，增幅较前一个月份（2023年3月、同比增6.5%）呈现扩大，月销售额连续第2个月突破3000亿日元大关、创1986年开始进行统计以来史上第6高纪录。累计2023年1-4月期间日本芯片设备销售额达1.26万亿日元、较去年同期成长3.4%，销售额创历年同期历史新高纪录。

瑞银指出，GPU约占AI服务器成本一半，预计1~2年内AI将使GPU需求增加100亿至150亿美元，英伟达数据中心年度营收有望倍增。

英伟达CEO黄仁勋今日表示，公司供应链将力求多元化，H100是由台积电代工生产，部分产品也由三星代工生产，并即将开放委托英特尔代工。

豪威集团今日宣布，推出一款用于笔记本 / 平板电脑的图像传感器新品 —— OV02E。据介绍，OV02E 是一款具有交错式高动态范围（HDR）的 1080p 全高清（FHD）图像传感器，适用于采用薄边框设计的设备，包括主流和高端笔记本电脑、平板电脑和物联网设备。

台湾媒体报道，据业内人士透露，台积电的CoWoS、日月光的FOCoS和其他先进封装技术预计将吸引大量AI和HPC处理器的订单。

联发科CCM部门高级副总裁兼总经理Jerry Yu表示，联发科计划在2024年推出其首款3nm车用芯片，然后最早在2025年实现量产。

据媒体报道，德州仪器今年5月全面下调了中国市场的芯片价格，试图在行业复苏前的至暗时刻，抢占更多市场份额。某模拟芯片厂高层表示，“TI这次降价没有固定幅度和底线”。此次德州仪器降价造成的冲击，对通用模拟芯片的影响更大，对于较为分散的各类专用模拟芯片市场影响则参差不齐。其中，通用模拟芯片包括电源管理和信号链两大类，这两类芯片是德州仪器此次降价策略的重灾区。多位市场人士认为，德州仪器在中国地区的降价策略最快将在今年第二季度业绩中呈现结果，普遍看好其营收出现反弹，但在降价策略影响下，该公司的利润表现不会有较大改观。

联发科与英伟达最新达成合作，联发科将开发集成英伟达GPU芯粒的汽车SoC，搭载英伟达AI和图形计算IP，另外联发科智能座舱解决方案将运行英伟达DRIVE OS等软件技术，提供图形计算、人工智能、功能安全和信息安全等AI智能座舱功能。英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示，AI和加速计算正在推动整个汽车行业转型，联发科SoC与英伟达GPU、AI软件技术相结合后，将为汽车市场带来创新体验等。

今日NVIDIA发布了针对AI推出的DGX GH200超算系统，配备了256个Grace Hopper芯片，总计1.8万CPU核心，144TB内存，AI性能达到了1 exaFLOPS。NVIDIA表示，谷歌、Meta及微软是首批获得DGX H200系统的公司，后续他们还会开放给更多客户，运行客户定制。

联发科宣布与英伟达合作，共同为软件定义汽车提供完整AI智能座舱方案。其中，联发科将开发集成英伟达GPU芯粒（chiplet）的汽车SoC，搭载英伟达AI和图形计算IP。该芯粒支持互连技术，可实现芯粒间流畅且高速的互连互通。此外，联发科智能座舱解决方案将运行英伟达DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT软件技术。

英伟达CEO黄仁勋表示，加速计算是科技的前进之路。我们已经达到了生成式人工智能的“转折点”。CPU扩展的时代已经结束。

据韩媒报道，知情人士透露，三星电子已采取行动，开发XR设备芯片，该计划已有具体轮廓，但三星未提供进一步细节。三星行动体验部门今年初已公布要开发XR设备的计划。 

Arm推出了用于移动设备的新芯片技术，联发科表示将在下一代产品中使用该技术，称新芯片将有助于提高下一代智能手机的性能。

相关供应链表示，英伟达A100/A800/H100的系统代工为纬创及鸿海，目前订单约各半，不过下半年代工比重将有所调整，H100目前鸿海约占六成，下半年将拉升至九成，而A100则是纬创为主。