上海市人民政府办公厅印发《上海市支持先进制造业转型升级三年行动方案（2026—2028年）》，加快先导产业战略引领。支持集成电路企业瞄准装备、先进工艺、光刻胶材料、3D封装，实现全产业链突破，培育一批具有国际竞争力的龙头企业。

美国半导体行业协会（SIA）宣布，2025年11月全球半导体行业销售额达753亿美元，较2024年11月的580亿美元增长29.8%，较2025年10月的727亿美元增长3.5%，创历史新高，所有主要产品类别的需求均环比增长。展望未来，预计到2026年，全球芯片市场将大幅增长，年销售额将接近1万亿美元。

台积电今日公布了其2025年12月的净营收,在合并基础上，2025年12月的营收约为3350亿新台币，较2025年11月下降2.5%，较2024年12月增长20.4%。2025年1月至12月的总营收为38090.5亿新台币，与2024年同期相比增长31.6%。

力成2025年12月营收72.96亿元（新台币，下同），环比增长2.19%，同比增长30.52%，创2022年8月以来单月高点；2025年第四季营收214.07亿元，环比增长7.21%，同比增长25.21%；累计2025年全年营收749.29亿元，同比增长2.20%，创下三年来新高纪录。

台积电1月8日公告，美国子公司TSMC Arizona斥资逾1.79亿美元（折合新台币逾56.47亿元，约合人民币12.54亿元）向亚利桑那州州政府取得新土地（坐落于美国亚利桑那州马里科帕县凤凰城43号大道与SR-303公路西南角）。取得或处分之具体目的或用途为供营运与生产使用。

瑞昱半导体2025年12月合并营收83.33亿元新台币（约合18.50亿元人民币），年减3.95%；全年合并营收达1,133.93亿元新台币（约合251.75亿元人民币），较2024年成长8.21%。第四季合并营收262.78亿元新台币（约合58.34亿元人民币），季减10.89%、年减0.25%。瑞昱积极扩展不同领域之应用，在数据中心与边缘服务器、通讯网络及车用领域均有布局。

高通首席执行官安蒙确认，高通确认正与三星电子就2纳米芯片代工合作进行洽谈，三星将有望时隔五年再次获得高通最先进芯片的代工订单，相关芯片设计工作已全部完成。首个合作项目可能是将目前骁龙8 Elite处理器（由台积电3纳米制程代工），转向三星2纳米制程生产。

Arm高管日前透露，该企业对内部运营架构进行了调整，将汽车与机器人合并为物理 AI 业务线，与云与 AI（数据中心）、边缘计算（智能手机、平板电脑、PC）并列。这项业务合并的原因是两部分客户对功耗、安全、可靠的要求类似，同时多家汽车供应链企业也在进军人形机器人市场，Arm将为机器人团队招聘更多人手。

Marvell 宣布将以总价约 5.4 亿美元的现金和股票收购 PCIe / CXL 交换解决方案企业 XConn，这笔交易预计将于今年初完成。XConn 已与 20 多家客户建立合作关系，其正在制造出货 PCIe 5 / CXL 2.0 交换机，下一代 PCIe 6 / CXL 3.1 产品也在出样阶段。

英伟达CEO黄仁勋表示，中国客户对H200的需求“很高、非常高”，其中有三个关键因素，包括需求已经存在、供应链已全面启动，目前也正在与美国政府完成最后授权细节，期待采购订单的到来。

英特尔正式发布代号为“Panther Lake”的第三代酷睿Ultra处理器，该系列芯片由英特尔18A制程制造，采用分离式模块化架构，配备同类产品中更大的GPU，并进一步优化了功耗。相比上一代产品，新一代酷睿Ultra处理器的整体性能提升高达60%。首批搭载第三代英特尔酷睿Ultra处理器的消费级笔记本电脑将于2026年1月6日开启预售，并于2026年1月27日起在全球范围内面市。

AMD执行长苏姿丰表示，首批搭载Ryzen AI 400系列处理器的AI PC，预计将于1月下旬开始出货，并于2026年全年由各大OEM推出超过120款涵盖超薄型、游戏型与商用等不同外型的AI PC。

1月4日，寒武纪（西安）集成电路有限公司发生工商变更，注册资本由1亿人民币增至1.8亿人民币，增幅80%。该司成立于2020年1月，法定代表人为王在，经营范围包括集成电路设计、技术开发、技术推广、技术转让、技术咨询、技术服务等。股东信息显示，该公司由寒武纪（688256）全资持股。

英伟达CEO黄仁勋宣布，该司下一代人工智能芯片“Vera Rubin”已开始量产，它集成了36个Vera中央处理器(CPU)和72个Rubin图形处理器(GPU)。与现有产品相比，其推理性能提升了五倍，而每个token的成本则降低了十分之一。包括亚马逊的AW、谷歌云、微软和甲骨文云将在2026 年率先部署基于 Rubin平台的实例，云合作伙伴CoreWeave、Lambda等也将跟进。

1－11月，规模以上电子信息制造业累计实现出口交货值同比增长0.5%，较1－10月回落0.5个百分点。11月份，规模以上电子信息制造业实现出口交货值同比下降4%。据海关统计，1－11月，我国出口笔记本电脑1.22亿台，同比下降6.5%；出口手机6.83亿台，同比下降8.1%；出口集成电路3199亿个，同比增长18%。

1－11月，规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.4%，增速分别比同期工业、高技术制造业高4.4个和1.2个百分点。11月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长9.2%。主要产品中，手机产量13.9亿台，同比下降5.5%，其中智能手机产量11.4亿台，同比下降0.5%；微型计算机设备产量3.02亿台，同比下降1.8%；集成电路产量4318亿块，同比增长10.6%。

据韩国产业通商资源部数据显示，韩国2025年出口额将增长3.8%，达到7097亿美元，这将是韩国历史上出口额首次突破7000亿美元大关。其中，半导体行业推动了整体业绩增长，出口额达到创纪录的 1734 亿美元，比上年增长 22.2%。

据SemiAnalysis 分析师 Jukan分享的数据显示，由于劳动力成本上升以及晶圆折旧费用大幅增加，台积电在美国生产的 5nm 芯片毛利率相比在中国台湾地区出现大幅缩减，单位毛利率从 62% 降低到了 8%。

据外媒消息，继与AI芯片初创公司Groq达成高达200亿美元的非排他性授权协议并接收其团队后，英伟达正在就收购以色列人工智能企业AI21 Labs进行深入洽谈，交易金额可能达30亿美元。

英伟达公告称，确认已完成对英特尔50亿美元股票的收购，未来双方将主要在两个方向展开合作：首先，英伟达将定制英特尔的CPU用于其AI平台，英伟达负责整体平台设计，英特尔作为芯片供应商；其次，英特尔将集成英伟达的GPU技术，推出搭载RTX GPU的SoC处理器。在此合作中，英伟达提供GPU技术，英特尔负责集成和销售。