Marvell公布2026财年第二季(5-7月)财报：营收同比增长57.6%至创纪录的20.061亿美元；Non-GAAP下，每股稀释盈余为0.67美元，高于去年同期的0.30美元；Non-GAAP毛利率为59.4%，低于去年同期的61.9%。Marvell执行长Matt Murphy表示，客制化AI设计业务正处于历史高峰，其团队已与超过10家客户展开超50个全新专案。

日本半导体制造设备协会(SEAJ)最新数据显示，2025年7月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值、包含出口)为4,109.46亿日圆、较去年同月大增18.1%，连续第19个月呈现增长，增幅连续16个月达2位数(10%以上)水准，月销售额连续第21个月突破3,000亿日圆、连9个月高于4,000亿日圆，就历年同月情况来看、创1986年开始进行统计以来历史新高纪录。和6月相比，增长1.6%，3个月来首度呈现月增。

英特尔 CFO David Zinsner在出席德意志银行 2025 年技术大会时表示，随着与软银、美国政府分别签订的两份投资协议，英特尔已完成了近期的融资，在最近几年不再需要为芯片代工业务引入外部投资者。Zinsner称，从投资回报率 (ROI) 角度 Intel 18A 节点即使没有外部代工客户也能算不错，但对于 Intel 14A 而言仅有内部订单不足以支持足够的 ROI。更齐全的下代 Nova Lake-S 处理器将改善英特尔在高端 MSDT 市场的不利局面，而在数据中心领域英特尔正努力追赶竞争对手。

中芯国际公告称，上半年收入 44.56 亿美元，同比增长 22%；净利润 3.2 亿美元，同比增长 35.6%。中芯国际在财报中展望，2025年上半年，在国内外政策变化的影响下，渠道加紧备货、补库存，公司也积极配合客户保证出货，这样的情况预计将持续到三季度。四季度是行业传统淡季，急单和提拉出货的情况会相对放缓。由于公司整体产能供不应求，因此放缓的量并不会对公司的产能利用率产生明显影响。

中科曙光公告称，上半年公司实现营业收入58.49亿元，同比增长2.41%；归属于上市公司股东的净利润为7.29亿元，同比增长29.39%。

据Counterpoint Research最新报告，全球半导体营收将从2024年到2030年几近翻番，规模超过1万亿美元。短期关键驱动来自生成式AI在云端与部分端侧设备的基础设施建设。长期来看，从企业与消费应用中的代理式AI走向物理智能，在未来十年推动自主机器人与车辆发展。基础设施的大部分价值将在更长周期内由AI价值链中的应用与API进一步释放。

中微公司公告称，2025年上半年营业收入49.61亿元，同比增长43.88%。净利润7.06亿元，同比增长36.62%。

英伟达Rubin平台的各类芯片已进入晶圆制造阶段，包括 Vera CPU（中央处理器）、Rubin GPU（图形处理器）、CX9 Super NIC（超级网卡）、NVLink 144 横向扩展交换机、Spectrum X 横向与跨域扩展交换机，以及硅光子处理器。Rubin 平台的量产计划仍按原时间表推进，将于明年实现批量生产；该平台将成为其第三代 NVLink 机架式 AI 超级计算机，配套供应链已成熟且具备规模化能力。

英伟达首席执行官黄仁勋在财报电话会议上表示，AI 驱动的新工业革命已开启，Blackwell 作为下一代AI平台表现亮眼，GB300进入全速量产阶段，同时Rubin平台按计划推进。长期看好全球3万亿至4万亿美元AI基础设施市场机遇，将持续以全栈式解决方案巩固行业领先地位。

英伟达公布 2026 财年第 2 财季（截至 2025 年 7 月 27 日）财报，营收467亿美元，同比增长56%，环比增长6%，连续9个财季创下新高；Non-GAAP下，毛利率为 72.7%，环比增长11.7个百分点，同比减少3个百分点，若不计入1.8亿美元释放，毛利率应为72.3%；营业利润302亿美元，环比增长30%，同比增长51%；净利润为258亿美元，环比增长30%，同比增长52%。

永吉股份公告，公司原计划发行股份及支付现金收购南京特纳飞电子技术有限公司控制权，并募集配套资金。由于短期内实施重大资产重组的条件暂不成熟，公司决定终止筹划本次发行股份购买资产事项。

寒武纪发布2025 年半年报：上半年营收 28.81 亿元，同比增长 4347.82%；归属于上市公司股东的净利润为 10.38亿元，归属上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 9.13亿元，均实现扭亏为盈；加权平均净资产收益率 17.31%；总资产 84.20 亿元，同比增长25.34%。其中，第二季度寒武纪营收17.69亿 ，环比增长59.19%，同比增长4425.01%；归母净利润6.826亿，环比增长92.03%，同比增长324.97%；扣非净利润6.366亿，环比增长130.68%，同比增长283.07%。从收入结构看，上半年寒武纪云端产品线贡献了28.70亿元收入，占比高达99.6%。

据韩媒报道，英伟达计划在 2026 年第一季度完成其计划明年下半年推出的 "Rubin" AI GPU 所需的12层HBM4最终质量资格测试，届时也将敲定首批 HBM4 供应商。

阿里巴巴达摩院发布RISC-V精简处理器玄铁E901，面积相较玄铁之前的嵌入式系列处理器大幅缩小39% ，同时单位能效性能提升 48%，动态功耗优化 48%，广泛适配从智能家居、可穿戴设备到车载控制单元的多样化应用场景。

立讯精密发布上半年财务报告：营业收入 1245.03 亿元，同比增长 20.18%；净利润 66.44 亿元，同比增长 23.13%。其中，电脑互联产品及精密组件 48.89 亿元，占比 3.93%；汽车互联产品及精密组件 86.58 亿元，占比 6.96%；通讯互联产品及精密组件 110.98 亿元，占比 8.91%；消费性电子 977.99 亿元，占比 78.55%；其他连接器及其他业务 20.59 亿元，占比 1.65%。

英特尔在提交给美国证交会的文件中警告，美国政府入股可能引发投资者、员工及海外客户不满，美国政府持有约 10% 股份，将导致英特尔与美国的关税及贸易政策直接挂钩，可能影响国际市场信心。此外，英特尔警告此交易可能引发诉讼、公共或政治审查，并不排除未来因华盛顿政治格局变化，而受到挑战甚至被废止的可能。

澜起科技8月25日在互动平台表示，其自研的PCIe SerDes IP已成功应用于PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer和PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer芯片中。同时，正依托自主研发SerDes技术的核心优势，积极布局PCIe Switch芯片。

近日，英特尔在官网宣布与特朗普政府达成历史性协议，美国政府将向英特尔公司投资89亿美元，以每股20.47美元的价格收购4.333亿股英特尔普通股，相当于该公司9.9%的股份。英特尔表示，美国政府的股权资金将来自此前根据美国“芯片与科学法案”向英特尔发放但尚未支付的57亿美元拨款，以及作为“安全隔离区”计划的一部分向该公司发放的32亿美元拨款。这笔89亿美元的投资加上英特尔迄今已获得的22亿美元“芯片”拨款，总计投资达111亿美元。

长电科技今年上半年实现营业收入186.1亿元，同比增长20.1%；上半年归母净利润人民币4.7亿元；同比减少23.98%。其中，第二季度实现营业收入92.7亿元，同比增长7.2%，创历史同期新高；归母净利润2.7亿元，同比减少44.8%。

东芯股份在互动平台表示，截至目前，上海砺算正在持续进行产品优化提升，正进行客户送样工作以及量产准备工作，目前进展顺利。