英伟达首席财务官科莱特·克雷斯近期接受访谈时，对于“AI泡沫”的问题，克雷斯表示，目前交付的大多数英伟达全新AI芯片都被用于增加新的数据中心基础设施，而不是替换现有装机量，意味着新增算力不断叠加，全球经济正处于向AI所需的数据中心基础设施转型的“早期阶段”。克雷斯重申了英伟达此前的预测：预计到2030年末，全球AI投资将达到3万亿至4万亿美元，其中约一半金额与从传统CPU转向加速计算有关。

华为公司高级副总裁、云CEO、数据存储产品线总裁周跃峰近日表示，仅中国市场的机械硬盘（HDD）年消耗量就接近600亿元，但核心技术的缺失与产能不足，使我国产业在全球供应波动中处于被动局面。尽管挑战严峻，周跃峰依然对中国存储产业的未来抱有信心，中国已是数据大国，年数据产生量从800EB级别倍增发展。在存储领域，从底层介质、元器件到上层软件与操作系统，已基本实现国产化。像5G一样，数据存储有希望成为中国在全球科技领域的第二张名片。

三星已正式公布其下一代智能手机旗舰芯片 Exynos 2600，该芯片预计将搭载于 Galaxy S26 系列手机，该系列手机将于 2026 年初发布。

新加坡的设备制造商Kulicke & Sofa (K&S)近日透露，计划在年内向一家美国客户交付其首批HBM制造设备“无助焊剂”键合机，以进行质量评估。其此次交付的设备用于HBM4E的生产。虽然K&S没有透露具体客户，但报道称是美光科技 ，因为美光是美国唯一一家生产HBM的公司。

马来西亚总理安瓦尔当地时间12月1日表示，当天下午他接见了英特尔首席执行官陈立武，探讨了半导体产业的发展态势。安瓦尔透露，英特尔将追加8.6亿令吉（约合2.08亿美元）投资，将马来西亚打造为其封装与测试业务的运营中心。

据韩国产业通商部数据显示，韩国11月出口额同比增加8.4%，为610.4亿美元，创下历史同期最高纪录。其中，半导体出口额同比大增38.6%，为172.6亿美元，连续9个月保持增势，并刷新单月最高纪录。今年前11个月半导体累计出口额高达1526亿美元，已超越去年全年（1419亿美元）。

英伟达 CEO 黄仁勋在台湾地区接受媒体采访时表示，英伟达在 AI 芯片领域的核心竞争力在于其 GPU 及平台的极高通用性。他强调，英伟达的 GPU 是目前唯一能够运行全球所有 AI 模型的系统，能够在任何云端平台上运行。黄仁勋坦言，当前整体市场需求极为强劲，供应链各环节均面临压力，从先进晶圆制造到 CoWoS 先进封装、线材与电源供应等，几乎没有一种物料是充裕的。

摩根士丹利最新预测，2026 年将成为AI 科技硬件爆发式成长的关键年份，主要驱动力来自AI服务器硬件需求的强劲成长。

日本半导体制造设备协会(SEAJ)最新统计数据称，2025年10月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值、包含出口)为4138.8亿日圆、较去年同月增加7.3%，连续第22个月呈现增长，月销售额连续第24个月突破3,000亿日圆、连续12个月高于4,000亿日圆，创下历年同月历史新高纪录。与前一个月份(2025年9月)相比，下滑2.5%，3个月来第2度呈现月减。

在美国客户对人工智能服务器的需求激增之际，富士康已获准向威斯康星州追加投资 5.69 亿美元，用于建设人工智能基础设施。

高通正式揭晓其第五代骁龙8移动平台，标志着旗舰移动体验迈入全新纪元。第五代骁龙8搭载了定制的Qualcomm Oryon CPU，最高主频高达3.8GHz，整体性能提升高达36%，网页浏览响应速度增长76%。存储方面，第五代骁龙8支持UFS 4.1和4800 MHz LPDDR5x。包括一加、vivo、iQOO、摩托罗拉、魅族和荣耀在内的全球多家领先OEM厂商和智能手机品牌，均已确认将推出搭载第五代骁龙8平台的旗舰新品，部分新设备将在未来几周内发布。

阿里巴巴发布截至2025年9月30日的2026财年第二财季财报，集团营收2477.95亿元，同比增长5%。其中，受AI需求与公共云收入增长驱动，阿里云季度营收同比增长34%至398.24亿元，增速创新高；经调整 EBITA约36亿元，同比增长 35%。

半导体设备公司应用材料（AMAT）推出三款用于制造下一代人工智能（AI）先进逻辑和存储芯片的新设备系统。

据外媒报道称，由华威大学物理系半导体研究组负责人 Maksym Myronov 副教授领导的团队已成功研发出新型量子材料，通过在硅晶圆上施加一层纳米级厚度的压缩应变锗外延层构建，其空穴迁移率高达 715 万 cm²/Vs，刷新了 IV 族半导体的电荷传输速度纪录。

戴尔公司预计第四财季的销售额约为315亿美元，远远优于分析师预期的275.9亿美元。戴尔还将全财年的营收从之前的1050亿-1090亿美元上调至1112亿-1122亿美元。戴尔对本年度人工智能服务器出货量的预期已从之前的200亿美元上调至250亿美元。

1-10月，广州市规模以上工业增加值同比增长1.5%，比前三季度提升0.1个百分点。其中，新兴动能增长较快，显示器件制造业、集成电路制造业实现增加值分别增长20.9%和38.7%，液晶显示模组、模拟芯片、集成电路圆片产量分别增长1.2倍、17.8%和56.9%。

JPR报告指出，第三季度全球数据中心GPU出货规模环比增幅达145%，而PC GPU（含独显与核显）出货则呈现温和增长态势，环比增长2.5%、同比增长4%。

据业界消息，英特尔官网的酷睿 Ultra 200S 和 200HX 系列处理器数据手册在最新的 2025 年 9 月 9 日版中新增了 S Refresh 和 HX Refresh 处理器相关内容。相较于非 Refresh 的原版酷睿 Ultra 200S / 200HX 处理器，Refresh 版本在内存方面的最大不同是 Ultra 200S 的 Refresh 款在 1DPC（每通道单内存模组）模式下与 CUDIMM 配合可原生支持 7200MT/s 的数据传输速率，相较上代的 6400MT/s 进一步提升。

近日，英特尔半导体（大连）有限公司发生工商变更，注册资本由22.2亿美元减至2000万美元，降幅约99%。该公司成立于2006年6月，法定代表人为HARRYHAROLDDEMAS，经营范围包括半导体集成电路产品制造、封装测试、加工、仓储、销售自产产品和售后服务等。股东信息显示，该公司由英特尔（中国）有限公司全资持股。

“中科飞测”公众号发文称，该司首台晶圆平坦度测量设备GINKGOIFM-P300已正式出货，交付至HBM领域客户。该设备专为图案化与非图案化晶圆的高精度几何与纳米形貌检测而设计，可对多种晶圆进行高精度量测，广泛适配≥96层3D NAND、≤1Xnm逻辑芯片、DRAM及HBM等先进制程。