据业界消息，谷歌旗下 AI 芯片 TPU 近期需求爆发，为确保下一代产品供应，已将交给联发科的下一代“TPU v7e”芯片订单量翻倍。

英特尔代工官方宣布，其已同 ASML 实现了首台“二代”High NA EUV 光刻机 TWINSCAN EXE:5200B 的“验收测试”。与主要用于工艺前期研发的“一代”机型 EXE:5000相比，EXE:5200B 更接近于“量产用设备”：配备了更高功率 / 剂量的 EUV 光源，晶圆吞吐量提升到每小时 175 块；套刻精度提升至 0.7nm；此外通过新的晶圆存储结构提升了整体效果的稳定性。

龙芯中科在投资者关系活动中介绍称，9A1000已经交付流片，后续还有9A2000和9A3000的研发计划。此外，该司软件生态进展包括二进制翻译系统已达到基本可用水平。

日本经济产业大臣赤泽亮正12月12日表示，日本产业技术综合研究所（产综研、AIST）将在北海道千岁市建设一座开放式的尖端半导体研发中心，目标 2029 财年投入使用。该研发中心将与同在千岁市的 Rapidus 晶圆厂形成协同效应，服务于该集群内的半导体产业上下游企业与学术界。如果日本国会通过 2025 财年补充预算，该项目将启动下一代 EUV 光刻机在内的必要设备引进工作。

ASML CEO Christophe Fouquet在接受媒体专访时称，预计High NA EUV 光刻机将于 2027~2028 年正式投入先进制程的大规模量产作业中。目前在导入新一代图案化技术方面最积极的是英特尔，其支持 High NA EUV 的 Intel 14A 节点将在 2027 年正式推出。

据外媒报道，谷歌正在准备第八代TPU，而且会分为两个版本：一个是专为AI推理设计，TPUv8x“Zebrafish”；另一个则是针对AI训练优化，TPUv8ax“Sunfish”，用于训练Gemini等AI模型。

据知情人士透露，英特尔今年测试了来自一家中国设备供应商美国公司及其子公司的芯片制造设备。被测试的两台“湿法刻蚀”设备用于去除硅片材料，正在评估是否可以用于英特尔最先进的14A芯片制造工艺。该工艺计划在2027年实现初步投产。

据业界消息，台积电正在考虑利用其在日本的第二家工厂生产更先进的4纳米芯片，以应对人工智能相关需求激增。据知情人士透露，从原订的6纳米、7纳米向4纳米制程技术的潜在转型可能会导致该工厂的工期延误和设计变更。

长电科技在投资平台回答投资者提问称，受益于存储市场需求的回升和长电在这一市场领域技术和资源倾斜及前瞻性的布局，今年以来存储相关封测业务持续增长，相关产线产能利用率逐步提升至满产，包含存储在内的运算电子业务收入在1-3季度同比增长接近70%，收入占比超过20%。

韩国政府正考虑投入约4.5万亿韩元（约合30.6亿美元），计划建设一座专注于关键芯片生产的晶圆代工厂。鉴于韩国国防领域99%的芯片依赖进口，韩国计划推动国防芯片的本土化生产，并拟在法律中增设条款，要求国家安全基础设施优先采购国产半导体。

意法半导体表示，与欧洲投资银行达成5亿欧元融资协议，将支持意大利和法国加快研发及大规模芯片制造。

爱德万测试（Advantest）近日正式发布新一代存储器测试平台“M5241”。该平台旨在满足人工智能（AI）和数据中心等领域对高性能存储器测试日益增长的需求。首批产品计划于2026年第二季度出货，多家主流存储器厂商已开始着手引进该设备。

受半导体强劲需求的推动，韩国12月前10天的出口额比去年同期增长超过17%，达206亿美元。半导体作为主要出口产品，出口额激增 45.9%，占出口总额的 25.6%，比上年增长 5 个百分点，引领了整体出口增长。

高通宣布收购 Ventana Micro Systems，进一步强化其在 RISC-V 领域的技术布局。高通称，此次收购凸显了高通在推动 RISC-V 标准及相关生态发展方面的承诺，同时借助 Ventana 在 RISC-V 指令集开发上的专业能力，提升公司整体 CPU 工程实力。

据知情人士透露，英伟达已研发出一种位置验证技术，能够显示其芯片运行所在的国家/地区。此举有望帮助防止其AI芯片被走私到禁止出口的国家/地区。该功能已于近几个月内进行过内部演示，但尚未正式发布。消息人士称，该功能基于英伟达图形处理器（GPU）的保密计算能力，将以可选软件更新的形式提供给客户安装。

联发科11月营收 469 亿元新台币，同比增长 3.65%，环比下降 9.86%。累计前11个月营收 5447 亿元新台币，同比增长 11.41%。

据《环球时报》援引路透社、彭博社等媒体报道，美国总统特朗普当地时间8日在社交媒体上发文宣布，美国政府将允许英伟达向中国出售其H200人工智能芯片，但对每颗芯片收取25%的费用。他还称，美国商务部正在敲定相关安排细节，同样的安排也将适用于超微半导体公司、英特尔等其他人工智能芯片公司。

盛美上海通过互动平台表示，目前，盛美上海已推出多款适配HBM工艺的设备。其中，Ultra ECP 3d设备可用于TSV铜填充；全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM工艺，全线封测设备（包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备）亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。

国家税务总局发布的最新数据显示，今年前11个月，高技术产业、数字经济核心产业销售收入均保持两位数以上增长。其中，集成电路、工业母机等制造业销售收入同比分别增长19.3%和11%。

据韩媒报道，三星电子晶圆代工业务实现关键技术突破，其 4nm 制程良率已提升至 60%–70% 区间。