近期大容量嵌入式eMMC需求端多以消耗库存为主，备货意愿比较低迷；而低容量嵌入式eMMC整体供应有限但价格趋稳。LPDDR4X方面，LPDDR4X资源供应紧缺叠加封装基板交付延迟，LPDDR4X成品交付更加雪上加霜，存储厂商在尽量满足Tier1客户备货需求之余，即便面对非 Tier1 客户更高询价的采购诉求，也难以有效满足其需求。因此，本周64Gb及以下LPDDR4X产品价格出现较大幅度拉涨。另外，LPDDR4X产品现货价格一再拉升，应用端普遍难以承受高价LPDDR4X带来的硬件成本压力，部分客户已然开始考虑降容降配。

LPDDR：LPDDR4X 64Gb 涨 10.00% 至 $22.00，LPDDR4X 48Gb 涨 6.25% 至 $17.00，LPDDR4X 32Gb 涨 19.05% 至 $12.50，LPDDR4X 16Gb 涨 16.13% 至 $7.20。

市场有消息传出，近期部分原厂对个别PC终端客户尝试小幅报涨，但目前处于拉锯阶段，实际成交还未落地。整体上看，PC OEM厂商拉货意愿不强，行业端SSD市场需求延续疲弱。本周行业SSD和内存条价格维持上周水平。

国内渠道市场C端零售表现冷淡，而海外目前正值休假期，渠道SSD整体市场需求不佳，渠道厂商在出货压力大驱动下，多以竞价求售为主，本周渠道SSD小幅调降；而内存条方面，因近两个月来，供应端DDR5资源出现较大涨幅，资源涨价带来的成本压力已逐渐反映至成品端，因此，部分存储厂商小幅调涨DDR5内存条价格。

SSD(渠道市场)：Channel SSD 120GB SATA 跌 2.86% 至 $6.80，Channel SSD 240GB SATA 跌 4.85% 至 $9.80，Channel SSD 480GB SATA 跌 5.34% 至 $19.50，Channel SSD 256GB PCIe 3.0 跌 1.47% 至 $13.40，Channel SSD 512GB PCIe 3.0 跌 3.51% 至 $22.00，Channel SSD 1TB PCIe 3.0 跌 0.95% 至 $41.60，Channel SSD 1TB PCIe 4.0 跌 1.75% 至 $45.00；

内存条(渠道市场)：DDR5 UDIMM 16GB 5600 涨 3.23% 至 $32.00，DDR5 UDIMM 16GB 6000 涨 6.06% 至 $35.00，DDR5 UDIMM 32GB 5600 涨 2.36% 至 $65.00，DDR5 UDIMM 32GB 6000 涨 2.29% 至 $67.00。

据CFM闪存市场最新报价，今日Flash Wafer、DDR4和DDR5颗粒价格维持不变。

Kioxia 推出LC9系列SSD，采用PCIe 5.0 x4 接口（支持双端口），以及 BiCS8 2Tb 3D QLC NAND，存储容量达245.76TB，是目前市面上容量最高的存储设备。主要用于需要最大存储密度的应用，例如 AI 训练和超大规模工作负载。假设一部 4K 电影的压缩大小为 20GB，那么Kioxia LC9 SSD可存储12,500 部电影。为了在 E3.L 尺寸规格中实现 245.76TB 的容量，Kioxia 必须将 32 个存储设备封装到单个芯片，然后将这些芯片连接到控制器。据 Kioxia 称，这种封装创下了密度的新纪录，并采用了该公司专有的晶圆加工和组装方法。  

据韩媒thebell报道，SK海力士正准备在其位于清州的M15工厂增设一条HBM后处理产线，以应对日益增长的HBM需求。此次扩建将在最大限度地保持晶圆厂内NAND产能的同时进行。计划通过调整产线、最小化设备间的间隙，最大限度地利用空间。此外，SK海力士还在重组其位于清州的M8晶圆厂，以确保HBM后端工艺产能的供应。

据韩媒报道，三星已准备在本月底前向 AMD 和英伟达等客户提供 HBM4 样品。

联芸科技日前发布半年度业绩预告。经财务部门初步测算，预计2025年半年度实现营业收入6.12亿元左右，与上年同期（法定披露数据）相比，将增加8,491.78万元左右，同比增长 16.11%左右；实现归属于母公司所有者的净利润5,500万元左右，与上年同期（法定披露数据）相比，将增加人民币1,383.81万元左右，同比增长33.62%左右；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润3,400万元左右，与上年同期（法定披露数据）相比，将增加人民币1,638.09 万元左右，同比增长 92.97%左右。

联芸科技2025年第一季度营业收入为2.41亿元，归母净利润为亏损2479万元，由此推算，其第二季度营业收入为3.71亿元，环比增长54%；归母净利润为7979万元，环比扭亏为盈。

据韩媒zdnet报道，业界消息称，SK海力士正在讨论扩大HBM3E 8层产品的生产规模，其出货量预计将超出最初预期。这得益于近期美国对英伟达面向中国市场的AI芯片"H20"的出口管制解除。H20原本采用HBM3内存，但从今年起主要搭载SK海力士的HBM3E 8层产品。

据外媒报道，专注于 HfO2 基 FeRAM 铁电性存储器德国企业FMC，计划在德国马格德堡的科技园区建设首家晶圆厂，从目前的 Fabless 外部代工模式向 IDM 转型。

华泰电子累计第二季营收达52.63亿元（新台币，下同），同比增长29.64%，改写单季新高。法人表示，受惠存储客户追单，华泰半导体事业群第二季稼动率已回升到7成以上，加上该产品线毛利率较佳，有望抵销汇率负面冲击，预期第二季获利可缴出优于前季及去年同期表现。

随着存储原厂NAND Flash技术不断向更高密度、更大存储容量的TLC/QLC加速迁移，256Gb及以下容量的NAND产出同步大幅收缩，部分产品已逐步进入停产状态。在无其他替代方案情况下，未来将倒逼适用于低容量嵌入式产品的相关应用终端升级存储配置，逐步向64GB容量升级，以适应供应端的变化。

Lexar推出NM990 M.2 2280 PCIe 5.0 NVMe SSD，专为高端游戏玩家、专业创作者和 AI 开发者打造。该系列SSD采用新一代 PCIe 5.0 技术，读取速度高达14,000 MB/s，写入速度高达11,000 MB/s，配备DRAM 缓存和 SLC 动态缓存，可提供高达 2000/1500K IOPS 的随机读/写速度，显著提高数据传输速度。提供1TB、2TB、4TB容量选择。

据外媒报道，美国密歇根州州长Gretchen Whitmer近日表示，在该州境内建造一座半导体制造设施的计划已因“国家层面的巨大经济不确定性”被公司放弃，且这一公司没有将项目转移到美国境内其它地点的计划。报道称，上文并未明确提及的公司为闪迪，该项目总价值将超过500亿美元。

SK海力士股价在今日早盘交易中大幅下跌，截至发稿，其跌幅较韩国股市前一交易日下跌8.61%。下跌趋势反映出市场担忧日益加剧，因为近期上涨之后获利回吐的压力加大，而内存半导体价格前景却疲软。此前，大信证券将 2026 年 HBM 平均售价 (ASP) 预测从增长 7% 修改为下降 6%，理由是 HBM4 价格溢价可能会受到侵蚀。

据韩媒报道，SK海力士计划将“跟踪自动化质量（TAQ）”系统等AI技术引入目前正在建设的龙仁半导体工厂。

据韩媒报道，下一代低功耗内存模块“SOCAMM”市场全面开启，英伟达计划今年为其AI产品部署 60~80 万个 SOCAMM 内存模块。报道称，英伟达率先采用SOCAMM的将是GB300 Blackwell平台，而其在5月"GTC 2025"发布的个人AI超算DGX Spark也采用了搭载该模块，预计将推动SOCAMM向PC市场渗透。

希捷宣布推出容量高达30TB 的Exos M 及IronWolf Pro HDD，预计今年第三季后正式在全球上市。该系列HDD采用Seagate Mozaic3 + 平台，并搭载热辅助磁记录(HAMR) 技术，专为因应AI应用辅助传统企业基础架构所带动的可扩充与高效能存储需求而设计。

近期，在上游LPDDR4X资源和封装基板缺货双重夹击下，LPDDR4X成品供应紧缺加剧，部分存储厂商借势野蛮式大幅上调官价，但与需求端实际可接受的价格区间差距过大，新报价实难成交，买卖双方处于持续拉锯、僵持阶段。嵌入式eMMC方面，虽然此前低容量eMMC产品价格经过暴涨过后，16GB/32GB eMMC与64GB eMMC已基本同价，促使部分应用端升级存储容量配置，但是从客户的反馈来看，低容量需求往更高容量转仍需一定时间。本周嵌入式存储产品价格未见明显波动。

当前正值三季度上旬，行业市场PC终端客户询价积极性不强，整体来看需求一般；行业DDR4价格经过数月大幅上扬后，市场恢复冷静并继续维持高位横盘，因此，本周行业SSD和内存条基本持稳。