最新消息称，铠侠IPO上市时间已由此前规划的10月向后推延至11月以后，主因近期全球半导体类股表现疲弱，股价出现较大幅度下跌，铠侠研判上市时的市值将无法达到所设定的1.5万亿日圆的目标。

据证监会网站显示，武汉新芯IPO辅导状态已于近日变更为“辅导验收”。这表明武汉新芯已完成了必要的准备工作，正朝着IPO的目标稳步前进。

此次讨论还处于早期阶段，目前还不清楚会达成什么样的协议，但据说阿波罗的提议正在得到英特尔高管的仔细考虑。这可能会成为对英特尔“翻身仗”的信任票。

据目前讨论的初步条款，新厂建设将由阿联酋政府资助，该国第二大主权投资基金穆巴达拉（Mubadala）将扮演关键角色，其更广泛的目标是增加全球芯片产量，并在不伤害芯片制造商利润的前提下，降低芯片的售价。

作为主要出口产品的半导体出口9月前20天增长了26.2％，达到74.8亿美元。受行业周期好转的影响，半导体出口占同期韩国出口总额的21%，比去年同期增长了4.5个百分点。

过去5年，华为打造了面向通用计算的鲲鹏和面向AI计算的昇腾两大计算产业。截至目前，已联合7600家伙伴和635万开发者，共同开发了2万多个解决方案。

十铨表示，本次合作首波以专为电影创作者而生的T-CREATE系列为始，包含CinemaPr P31移动外接式SSD及DRAM与SSD产品线作为攻占市场战力。

在DRAM制程方面，不同于DDR4/LPDDR4/4X普遍采用1y/1z nm等制程，DDR5/LPDDR5X/HBM3E需要采用更加先进的1a/1b nm制程以提高性能和单位容量。目前，三星电子和SK海力士均在积极推进1b DRAM先进制程的增产工作。

日本财务省最新公布统计数据显示，8月份日本贸易逆差额为6,953亿日圆、连续第2个月陷入逆差，但因芯片设备等产品出口大增、逆差额较去年同期缩减26.0%。