日月光投控：Q2营收环比增4%，Q3平均产能利用率将提升至65%

发布于：2023-07-28 来源：网络

展望第三季，日月光投控预期，封测事业营收将季增4%至9%，毛利率将较第二季增加0.75至1个百分点；电子代工服务第三季营收将季增20%，营业利益率将与第二季水准相仿。

慧荣科技关于收购案最新声明及Q2财务业绩

发布于：2023-07-28 来源：CFM闪存市场

第二季度慧荣科技SSD控制器销售额环比增长5%~10%，同比下降30%~35%；eMMC+UFS控制器销售额环比增长45%~50%，同比下降65%~70%；SSD解决方案销售额环比下降5%~10%，同比下降25%~30%。

读速高达2100MB/s！佰维存储面向旗舰智能手机推出UFS3.1高速闪存

发布于：2023-07-27 来源：

针对旗舰智能手机，佰维推出了UFS3.1高速闪存，写入速度最高可达1800MB/s，是上一代通用闪存存储的4倍以上，读取速度高达2100MB/s，容量高达256GB（未来将推出512GB、1TB容量），尺寸为11.5×13.0×1.0mm。

希捷：Q4财季亏损环比收窄，SSD营收环比下滑15%

发布于：2023-07-27 来源：CFM闪存市场

展望2024财年第一财季，希捷预计营收15.5亿美元，上下浮动 1.5 亿美元，非 GAAP 每股（亏损）为 0.16美元，正负 0.20 美元。

美光基于1β 24Gb芯片的24GB HBM3已开始送样

发布于：2023-07-27 来源：网络

据官方介绍，美光HBM3 Gen2在美国进行设计和工艺开发，在日本进行内存制造，在台湾地区进行先进封装。

美光推出Crucial X9/X10 Pro便携式 SSD

发布于：2023-07-26 来源：网络

美光推出Crucial X9 Pro便携式 SSD和Crucial X10 Pro便携式 SSD，均采用美光 TLC NAND并利用革命性的单 ASIC 便携式存储架构，实现突破性、超紧凑、轻量化的外形尺寸。

SK海力士Q2财报：营收环比增长44%，营业亏损减少15%，将扩大NAND产品减产规模

发布于：2023-07-26 来源：SK海力士

将提升第五代10纳米级（1b）DRAM和238层NAND闪存的初期量产良率和质量，在即将到来的市况好转时快速提升量产比重。但公司认为NAND闪存的去库速度与DRAM相较缓慢，因此决定扩大NAND产品的减产规模。

力成：大容量HBM预计还需1-1.5年以上，目前已有客户在验证

发布于：2023-07-25 来源：网络

蔡笃恭指出，今年增加力成在日本子公司资本支出，主要因应车用芯片测试需求，预期台积电在日本设厂，车用芯片可能进入20nm以下制程，测试时间拉长。

华泰电子：Q2营收环比增长23%，半导体库存调整已进入延长赛

发布于：2023-07-24 来源：网络

半导体库存调整已进入延长赛，目前华泰旗下IC封测业务以NAND Flash封测为主，尽管NAND Flash市场依然供过于求，但市场库存水位已降至正常季节性水准，加上AI挹注EMS事业动能，公司下半年营运仍可持续温和回升。

英韧科技获评国家级科技“小巨人”企业

发布于：2023-07-24 来源：网络

上海市经济和信息化委员会发布了第五批专精特新“小巨人”企业名单，英韧科技获评国家级专精特新“小巨人”企业。