康盈半导体C端存储新品实力“出圈” ：多款SSD、DDR5内存条、高速闪存卡和便携式PSSD

发布于：2023-08-25 来源：

在elexcon深圳国际电子展览会上，康盈半导体面向年轻消费群体发布闪存卡、DDR4/DDR5内存条、SSD和PSSD等众多新品。

Marvell：Q2财季营收13.41亿美元，数据中心业务营收环比增长6%

发布于：2023-08-25 来源：网络

来自AI应用的需求持续增强、带动本会计年度AI整体营收展望优于原先预期，尽管总经环境转趋疲软、但聚焦不同终端市场数据基础设施的策略仍取得不错的效果。

Q4推出！Lexar雷克沙PCIe Gen5x4 SSD及DDR5 8400内存条首次曝光

发布于：2023-08-24 来源：雷克沙

Lexar雷克沙DRAM新品ARES RGB DDR5台式电脑内存的速率直接越级达到了8400MT/s*和8000MT/s*的新高度，这是行业DDR5规格能实现的高速率区间，实力强悍，为硬核游戏玩家和PC组装爱好者提供下一代DDR5卓越性能的优质...

韶关朗正数据半导体隆重开业：专注生产高品质存储类芯片

发布于：2023-08-22 来源：

韶关朗正数据半导体有限公司于2022年12月成立，注册资本达5000万，拥有建筑面积8000平方米。公司主要专注于生产高品质的存储类芯片，如UDP、TF卡、BGA封装芯片，同时也在规划eMMC、eMCP等嵌入式芯片和自主研发的...

美光向美国商务部申请补贴，兴建爱达荷与纽约州芯片厂

发布于：2023-08-22 来源：网络

美光已向美国商务部提出资金申请，为其位于爱达荷州首府波伊西(Boise) 和纽约州的存储芯片制造厂申请资金补贴及投资税收抵免。

SiP China 2023 | 佰维存储邀您共赴先进封测之旅

发布于：2023-08-21 来源：

惠州佰维是深圳佰维旗下的全资子公司，专精于存储器封测及 SiP 封测，现已具备16层叠 Die、30~40μm 超薄 Die、多芯片异构集成等先进工艺的量产能力。

SK海力士开发出全球最高规格HBM3E，已向客户送样进行性能验证

发布于：2023-08-21 来源：SK海力士

此次产品在速度方面，最高每秒可以处理1.15TB（太字节）的数据。其相当于在1秒内可处理230部全高清（Full-HD，FHD）级电影（5千兆字节，5GB）。

朗科科技：上半年亏损2013.14万元，同比下降189.63%

发布于：2023-08-17 来源：网络

朗科科技披露半年报，上半年度实现营业收入7.05亿元，同比下降11.17%；归属于上市公司股东的净利润为亏损2013.14万元，上年同期净利润2246.16万元，同比下降189.63%。

群联PCIe Gen 4主控导入晶心科RISC-V架构处理器

发布于：2023-08-17 来源：网络

群联电子与晶心科共同宣布，群联PCIe Gen4x4 SSD控制芯片X1 (PS5020-E20)采用晶心科的AndesCore N25F处理器，高速且精简的N25F在性能、面积和功耗之间取得了良好的平衡，因此可广泛应用于对效能要求较高的嵌入式...

慧荣科技终止与迈凌的合并协议，将申请国际仲裁并要求赔偿

发布于：2023-08-17 来源：闪存市场

8月16日晚间，慧荣科技今日向MaxLinear Inc.（下称「迈凌」）发布书面通知，终止2022年5月5日双方所签订之合并协议。