韶关朗正数据半导体隆重开业：专注生产高品质存储类芯片

发布于：2023-08-22 来源：

韶关朗正数据半导体有限公司于2022年12月成立，注册资本达5000万，拥有建筑面积8000平方米。公司主要专注于生产高品质的存储类芯片，如UDP、TF卡、BGA封装芯片，同时也在规划eMMC、eMCP等嵌入式芯片和自主研发的...

美光向美国商务部申请补贴，兴建爱达荷与纽约州芯片厂

发布于：2023-08-22 来源：网络

美光已向美国商务部提出资金申请，为其位于爱达荷州首府波伊西(Boise) 和纽约州的存储芯片制造厂申请资金补贴及投资税收抵免。

SiP China 2023 | 佰维存储邀您共赴先进封测之旅

发布于：2023-08-21 来源：

惠州佰维是深圳佰维旗下的全资子公司，专精于存储器封测及 SiP 封测，现已具备16层叠 Die、30~40μm 超薄 Die、多芯片异构集成等先进工艺的量产能力。

SK海力士开发出全球最高规格HBM3E，已向客户送样进行性能验证

发布于：2023-08-21 来源：SK海力士

此次产品在速度方面，最高每秒可以处理1.15TB（太字节）的数据。其相当于在1秒内可处理230部全高清（Full-HD，FHD）级电影（5千兆字节，5GB）。

朗科科技：上半年亏损2013.14万元，同比下降189.63%

发布于：2023-08-17 来源：网络

朗科科技披露半年报，上半年度实现营业收入7.05亿元，同比下降11.17%；归属于上市公司股东的净利润为亏损2013.14万元，上年同期净利润2246.16万元，同比下降189.63%。

群联PCIe Gen 4主控导入晶心科RISC-V架构处理器

发布于：2023-08-17 来源：网络

群联电子与晶心科共同宣布，群联PCIe Gen4x4 SSD控制芯片X1 (PS5020-E20)采用晶心科的AndesCore N25F处理器，高速且精简的N25F在性能、面积和功耗之间取得了良好的平衡，因此可广泛应用于对效能要求较高的嵌入式...

慧荣科技终止与迈凌的合并协议，将申请国际仲裁并要求赔偿

发布于：2023-08-17 来源：闪存市场

8月16日晚间，慧荣科技今日向MaxLinear Inc.（下称「迈凌」）发布书面通知，终止2022年5月5日双方所签订之合并协议。

Lexar推出两款全新 Silver 系列卡

发布于：2023-08-16 来源：

SILVER系列CFexpress Type B卡读取速度高达1750 MB/s，可传输高分辨率照片和视频片段，而写入速度高达1300 MB/s；SILVER PRO SDXC卡读取速度280 MB/s，写入速度160 MB/s，容量高达 512 GB。

硅谷FMS2023再聚首, 得一微YEESTOR存储已上新台阶

发布于：2023-08-15 来源：

得一微全系列存储控制芯片产品包括PCIe Gen3、SATA3.2、eMMC5.1、SPI NAND，USB3.2、SD6.1等，针对服务器、游戏主机、笔记本、平板电脑、手机、工业等市场都已形成批量供货，同时得一微不断结合市场需求提升产品...

华邦电子：NOR Flash市况回温，45nm制程开发已完成

发布于：2023-08-15 来源：网络

在NOR Flash的部分，应用领域除了手机与数据中心，其它的应用都已有回温，华邦电子认为，手机复苏信号不明显，数据中心要看各国的基础设施，但过去每年数据中心都有2位数成长，今年进行修正，但高density的部分用...