三星推出其首个LPCAMM内存解决方案，拟2024年实现商业化

发布于：2023-09-26 来源：三星电子

基于LPDDR的LPCAMM将引领计算机的下一代内存模组市场，并有望应用于数据中心。与 So-DIMM相比，LPCAMM性能提高50%，能效提高70%，面积缩小60%，预计将于2024年实现商业化。

超·有Ti度！长江存储致态Ti系列首款固态硬盘Ti600发布

发布于：2023-09-26 来源：

致态Ti600固态硬盘，采用长江存储原厂QLC闪存颗粒，基于长存创新的晶栈® Xtacking® 3.0架构，顺序读取速度高达7000MB/s，提供500GB/1TB/2TB多种容量选择，

新工业芯存储，得一微助力工业智能升级

发布于：2023-09-26 来源：

工业自动化场景下，智能化的设备越来越多，数据存储需求也呈现出持续增长的趋势，这对存储的耐用性、可靠性、安全性等也提出更高要求。

华泰电子：目前NAND Flash封测稼动率约70%左右

发布于：2023-09-22 来源：网络

以目前订单状况来看，9月营收有望维持与8月相似水准，带动第三季营收优于第二季，下半年也将较上半年成长。

实力认证，得一微荣获2023“中国芯”优秀市场表现产品奖

发布于：2023-09-21 来源：

此次获奖的YS9082XX系列是得一微自主研发的高可靠和高性能的SATA3.2固态硬盘存储控制芯片，可以帮助客户实现有竞争力的消费级和工业级的固态硬盘解决方案，包括2.5寸固态硬盘、Slim SATA、mSATA、 M.2 和 BGA外形...

Solidigm推出D7-P5810系列数据中心用SSD：采用144层SLC 3D NAND，PCIe 4.0接口

发布于：2023-09-21 来源：网络

Solidigm推出该公司首款超高速单层单元 (SLC) 固态存储驱动器 (SSD) ）适用于数据中心市场 — Solidigm D7-P5810。

江波龙与广东工业大学共建联合创新实验室，推动存储技术研究和人才培养

发布于：2023-09-20 来源：网络

合作期间，联合创新实验室将开展前沿技术研究和应用研究，包括但不限于存储芯片设计、存储系统架构设计、存储安全与可靠性、存储测试与评估等方面的研究，协同实现科研成果快速转化。

通富微电：进一步加大高端处理器等领域研发力度

发布于：2023-09-19 来源：网络

大力投资2.5D/3D等先进封装研发，积极拉通Chiplet市场化应用，提前布局更高品质、更高性能、更先进的封装平台，拓展先进封装产业版图，为新一轮的需求及业务增长夯实基础，

京元电子：AI需求强劲，智能手机、存储器客户复苏，Q4有望实现低个位数成长

发布于：2023-09-19 来源：网络

京元电子目前在主要AI 客户的高阶AI 芯片最终测试（FT）中拥有100%市占率，凭借生产周期改善，以及受专利保护的定制预烧服务，京元电子有信心未来几年维持市场地位。

SK集团会长崔泰源视察龙仁半导体集群，SK海力士2025年3月开建首座工厂

发布于：2023-09-15 来源：网络

目前正在进行的用地准备工作完成后，SK海力士计划在2025年3月开始动工建设首座工厂，并于2027年5月竣工。