三星电子全面展示AI时代存储解决方案：32Gb DDR5、HBM3E等悉数亮相！

发布于：2024-01-12 来源：网络

三星电子针对生成式AI时代优化的DRAM解决方案主要包括：12nm级32 Gb DDR5 DRAM、HBM3E DRAM‘Shinebolt’、CXL内存模块产品‘CMM-D’。

力成：已获HBM订单，预计年底出货，未来几年资本支出逐步提升

发布于：2024-01-11 来源：网络

力成去年资本支出约80亿元（新台币，下同），预期今年拉高上看100亿元。蔡笃恭指出，今年开始扩大资本支出，将投入新产能及新研发技术，预估未来几年资本支出将会逐步提升，未来一定会超越历史高峰170亿～180亿元。

南亚科技：DRAM价格逐季向上，有利DDR4库存去化，或可能供不应求

发布于：2024-01-11 来源：网络

今年是DRAM价格上扬的一年，加上手机市场回温、AI刺激高阶需求，以及三大存储原厂主力转向生产DDR5，有利DDR4库存去化，甚至有可能供不应求。

群联电子：23Q4营收达历史同期次高，称NAND最辛苦时间已过

发布于：2024-01-11 来源：网络

群联电子第4季整体营收达新台币157.48 亿元，较2022年同期成长超过28%，为历史同期次高；累计2023年全年营收达新台币482.22 亿元，较2022 年成长-19%。

日月光投控：今年产能利用率将升至70-80％

发布于：2024-01-10 来源：网络

日月光积极开发先进封装技术，进行必要投资，与晶圆厂合作中介层相关技术，并具备CoWoS解决方案，预计量产时间点会落在2024年。

力成：12月营收创近14个月新高，看好半导体产业回温

发布于：2024-01-10 来源：网络

力成科技2023年12月营收达64.79亿元（新台币，下同），月增0.17%，年增12.09%，创下近14个月新高；第四季单季合并营收190.34亿元，季增3.17%，年增3.43%，来到近五季新高；但累计2023年全年合并营收704.4亿元，仍...

英韧科技推出企业级M.2系统盘洞庭-B1

发布于：2024-01-10 来源：英韧科技

洞庭-B1采用PCIe 4.0 x 4接口，提供480GB、960GB两种容量，搭配英韧科技自研国产主控芯片，长江存储eTLC闪存和长鑫存储DDR。

美光推出基于LPDDR5X 的 LPCAMM2 内存，改变PC用户体验

发布于：2024-01-10 来源：网络

美光科技的 LPDDR5X DRAM 融入创新的 LPCAMM2 外形规格中，与SODIMM 产品相比，功耗降低高达61%，PCMark ® 10基本工作负载（如网页浏览和视频会议）性能提高高达71% ， 空间节省64%。

群联推出7nm制程SSD控制芯片PS5031-E31T

发布于：2024-01-09 来源：群联电子

群联电子于CES 2024 推出PCIe 5.0 DRAM-Less Client SSD 控制芯片PS5031-E31T，这是全球首款采用7nm制程的PCIe 5.0 DRAM-Less 4CH client SSD 控制芯片。

需求疲软，三星电子23Q4营业利润同比减少35%

发布于：2024-01-09 来源：网络

累计2023年全年营业利润为 6.54万亿韩元（约合50亿美元），同比下降 84.9%；全年营收下降14.6%至258.16万亿韩元。