据外媒报道称，OpenAI 硬件总经理 Richard Ho近日受访时表示，该司自主研发的 Jalapeño 处理器在每单位功耗的 AI 工作负载处理能力和响应速度等指标上已经超越了 NVIDIA 性能最高的处理器“GB300”。OpenAI计划在年内部署 Jalapeño 来驱动 AI 模型。

当地时间8月25日，美股三大股指集体收涨。截至收盘，道琼斯工业平均指数收报53577.40点，涨0.30%；纳斯达克指数收报26151.30点，涨0.66%；标普500指数收报7677.28点，涨0.32%。其中，大型科技股表现分化，微软涨0.9%，高通涨超1%，英伟达涨超2%，AMD涨超4%，亚马逊、谷歌A、谷歌C、苹果分别跌0.39%、0.32%、0.36%、0.14%；存储板块多数收涨，西部数据、希捷涨超3%，美光、SK海力士涨超2%，闪迪跌0.83%。

AMD宣布推出一款人工智能成本计算器，帮助企业估算总体拥有成本（TCO）的潜在降低幅度。该计算器对比了使用云基础设施运行 AI 工作负载的成本与在 AMD 平台上本地运行的成本。企业可以通过输入团队规模、分析周期、AI 工作负载和 AI 模型等因素来估算其 AI 支出并优化预算。该计算器可估算 AI 代币成本，并推荐能够降低总体拥有成本 (TCO) 的基础设施配置，以及符合用户需求的 AMD 硬件。

据Mercury Research数据显示，2026年第二季度，AMD在x86客户端CPU出货量中的份额首次突破30%，达到30.3%；相较第一季度，提升了0.7个百分点；与2025年同期（23.9%）相比，一年内增长达6.4个百分点。而英特尔的市场份额则自1995年以来首次跌破70%，降至69.7%。Mercury Research统计口径是进入供应链的CPU出货量，并非终端市场实际装机量，也与营收份额不同。

华勤技术披露 2026 年半年度报告。上半年实现营业收入 937.19 亿元，同比增长 11.65%；归属于上市公司股东的净利润约 30 亿元，同比增长 58.80%；基本每股收益 2.07 元。按季度看，第二季度营收 529.73 亿元，同比增长 23.7%，环比增长 29.9%；归母净利润约 19.39 亿元，同比增长约 82.8%，环比增长约 83.3%，单季利润规模较一季度明显提升。

业绩增长主要受益于公司业务规模持续拓展、产品出货量增加，移动终端、计算及数据业务稳健增长，创新业务高速成长。同时，公司超节点产品已于二季度实现小批量交付，公司预计下半年有望进入规模化放量阶段，AI 服务器、交换机等数据基础设施业务成为增长新引擎。

据外媒报道，戴尔渠道合作伙伴Advizex首席执行官CR Howdyshell近日透露，戴尔已实行30天报价承诺期，让客户有更多时间决定是否购买设备。

据外媒报道，美国政府正计划强制荷兰政府进一步收紧对华出口管制，拟禁止向中国销售几乎所有类型的芯片制造设备，其中涵盖深紫外（DUV）光刻机。在此之前，荷兰已在美国持续施压下，禁止对华出口最先进的极紫外（EUV）光刻设备，使得荷兰光刻机巨头ASML自2019年以来未向中国出货任何EUV系统，并限制部分先进DUV光刻机的销售。

英伟达在官网宣布，交互式AI推理加速器NVIDIA Groq 3 LPX现已全面投入生产。NVIDIA Groq 3 LPX 通过大幅提升token生成速度，扩展了 Vera Rubin NVL72 的推理性能。据悉，Nebius是其首个客户，计划将 NVIDIA Groq 3 LPX 引入生产推理平台Nebius Token Factory，使开发人员能够以极快的token生成速度开发出响应迅速的代理式AI应用。

当地时间8月24日，美股三大股指涨跌不一。截至收盘，道琼斯工业平均指数报53417.16点，涨0.26%；纳斯达克指数报25980.19点，跌0.76%；标普500指数报7652.86点，跌0.28%。其中，大型科技股表现分化，亚马逊涨超1%，谷歌A、微软、谷歌C、苹果分别涨0.94%、0.84%、0.83%、0.32%，高通跌超1%，英伟达跌超2%，AMD跌超3%；存储板块普遍收跌，闪迪、希捷跌超6%，美光、西部数据跌超5%，SK海力士跌超4%。

据韩媒报道，三星电子正在研发的智能手机应用处理器（AP）Exynos 2700，在内部测试中性能优于高通骁龙8 Elite第六代处理器，这提高了业界对Exynos 2700在三星下一代旗舰智能手机Galaxy S27中广泛应用的预期。

小米公司官宣国内首款3nm智驾高算力AI芯片玄戒D100，采用3nm先进工艺，20核高性能CPU与16核高算力NPU强劲组合，最高可支持160GB统一内存，可本地部署200B参数量超大模型。玄戒D100已经研发完成，明年正式商用。

据台媒报道，半导体硅晶圆市场正迎来三年多以来的首次大幅涨价。此次价格变动不仅影响 12 英寸 (300mm) 规格，8 英寸 (200mm) 和 6 英寸 (150mm) 也受到波及。报道称，部分半年谈判一次周期 12 英寸抛光硅晶圆合同已开始适用上涨约双位数百分比的新报价；8 英寸硅晶圆的 2027 年价格谈判也正按照上涨 10% 或以上推进；同样在进行的 6 英寸硅晶圆价格磋商预计涨幅在 10% 左右。

小米集团副总裁、芯片业务负责人朱丹公布玄戒O3芯片架构。小米玄戒O3采用3nm制程工艺、芯片面积133mm²，晶体管数量相比上一代增长26%至240亿。架构方面，其CPU采用6超大核、4大核的10核架构，最高频4.35GHz，相比上一代性能提升60%；GPU采用16核架构，性能提升85%。

三星电子8月21日在韩国交易所披露，计划在第三季度派发约30万亿韩元现金股息；预计2026年股东回报资金将达到约90万亿至110万亿韩元。

据韩国海关最新公布数据显示，8月1日至20日期间，韩国对外出口货物总额达552亿美元，同比增长56%，创下同期历史新高。其中，半导体的出口额跃升 198.8%，达260.3 亿美元，创下一个月前 20 天的最高纪录。半导体产品占出口总额的 47.2%，比上年增长 22.5 个百分点。

高通公司宣布任命Sergio Bouniac为高通技术公司执行副总裁兼移动、计算和个人人工智能事业部负责人。他将负责整个下一代人工智能设备业务，包括智能手机、个人计算、智能穿戴设备和扩展现实(XR)设备，并直接向总裁兼首席执行官Cristiano Amon汇报工作，将于9月2日正式上任。

据韩媒报道，受益于三星电子和SK海力士的大规模半导体设施投资，截至今年上半年末，韩国主要半导体设备企业的订单积压量预计比去年年底翻了一番。预计从今年下半年开始，销售额将大幅增长。

当地时间8月20日，美股三大股指集体收跌。截至收盘，道琼斯工业平均指数跌1.32%，报52759.21点；纳斯达克指数跌1%，报26067.17点；标普500指数跌0.87%，报7641.16点。其中，大型科技股多数收跌，亚马逊跌超2%，谷歌A、谷歌C、苹果均跌超1%，高通跌0.72%，微软跌0.47%，英伟达跌0.33%，AMD涨0.65%；存储板块普遍收涨，SK海力士涨超4%，美光涨超3%，闪迪、希捷涨超2%，西部数据涨超1%。

据外媒援引知情人士消息，H200已获准进入中国大陆市场。近几周，字节和腾讯都收到了约1万个H200处理器，而其他一些中国科技公司可能很快也会获得类似规模的进口核准。

据台媒报道，台积电已完成其1.6纳米“A16”工艺的开发和验证，并将于今年第四季度开始量产。A16采用超级电源轨（SPR）技术，将电源供应系统从晶圆正面迁移至芯片背面，通过专用的垂直背接触（VB），直接为每个晶体管的源极和漏极供电。与N2P相比，A16在相同功耗下可提升8%–10%的计算速度，芯片集成密度也提高了8%至10%。在相同速度下，其功耗可降低15%–20%。因此，A16被认为是一种适用于AI)加速器和高性能计算 (HPC) 等需要复杂信号布线和高功率的半导体的工艺。

据韩媒报道，在年底泰勒晶圆厂二厂破土动工之前，三星电子正积极推进其合作伙伴设备引进的认证工作。 近期，该公司已要求多家半导体设备供应商在将设备引入该晶圆厂之前，必须先获得SEMI认证。SEMI认证是评估半导体设备安全性的标准，设备出口海外前须获得该认证。

三星晶圆代工日前在SAFE Forum 2026论坛上对其技术蓝图进行更新，调整1.4纳米量产时间至2029年量产，相关目标将较台积电晚于约一年（台积电A14计划于2028年如期进入量产）。三星晶圆代工此前曾在2022年曾发布新闻稿预告，2纳米2025年量产以及1.4纳米2027年量产。

据外媒报道，Marvell向美国证券交易委员会提交的文件披露，该公司已扩大与谷歌的定制半导体合作。双方于7月29日签署了一项商业协议，涵盖人工智能推理加速器、存储控制器、网络接口控制器、内存接口控制器以及与谷歌TPU生态系统相关的近内存计算产品。作为合作的一部分，Marvell向谷歌授予认股权证，允许其以每股206.58美元的价格购买至多约5897万股Marvell普通股，总行权价值约为122亿美元。

当地时间8月19日，美股三大股指集体收涨。截至收盘，道琼斯工业平均指数涨幅0.22%，报53463.05点；纳斯达克指数涨幅0.16%，报26331.09点；标普500指数涨幅0.21%，报7707.98点。其中，大型科技股多数收涨，亚马逊、苹果涨超2%，高通涨超1%，微软涨0.56%，谷歌A、谷歌C分别涨0.15%、0.12%，AMD跌超3%，英伟达跌0.99%；存储板块多数收跌，希捷跌超7%，西部数据跌超6%，闪迪跌超3%，美光跌0.39%，SK海力士涨0.35%。

国产半导体设备制造商华海清科宣布，其新一代双工作台高效划切装备 Versatile-DT300D 首台装备正式出机，发往国内先进存储龙头企业。此次出机不仅标志着华海清科在划切装备领域实现新的突破，更证明了国产装备在先进封装与先进存储产线的可靠性与竞争力。

据外媒援引知情人士消息称，AI 芯片需求持续挤占先进制程产能，三星电子提高了部分先进制程晶圆代工新订单价格，最高涨幅达到 15%。其中，中国客户的需求尤其旺盛。消息称三星目前无法满足全部订单，因为公司既要为美国客户保留产能，也需要预留一部分产能生产自有芯片。

百度联合创始人、董事长兼首席执行官李彦宏透露，昆仑芯在二季度已进一步覆盖Kimi K3、GLM 5.2、MiniMax M3、混元Hy3等主流大模型的更新版本，芯片适配范围持续扩大。昆仑芯已完成三代AI芯片的研发与商业化落地，未来产品路线清晰：面向大规模推理优化的最新款M100已推出，下一代M300将于2027年初正式上市。

当地时间8月18日，美股三大股指集体收跌。截至收盘，道琼斯工业平均指数收报53343.4点，跌幅为0.22%；纳斯达克指数收报26289.71点，跌幅为1.33%；标普500指数收报7691.76点，跌幅为0.69%。其中，大型科技股表现分化，AMD跌超4%，英伟达跌超2%，高通跌超1%，亚马逊跌0.71%，谷歌C跌0.05%，苹果涨超1%，微软涨0.27%，谷歌A涨0.06%；存储板块普遍收跌，闪迪、SK海力士、希捷跌超9%，美光、西部数据跌超7%。

据业内人士透露，三星电子DS事业部已启动半导体工艺分析实验室的升级工作。该公司正通过合作伙伴引进新一代设备，用于验证半导体和晶圆电路图案并诊断缺陷。知情人士表示，三星正在筹备能够直接检测和分析晶圆的全新基础设施，超越目前在半导体芯片（晶粒）层面进行的工艺分析。据悉，三星电子在每个业务部门和生产线（包括存储器、晶圆代工和封装）都设有分析实验室，以执行评估和分析功能。分析实验室作为半导体制造的诊断基础设施，旨在确保良率和可靠性，并确定是否需要改进工艺。

据韩媒报道，韩美半导体今日宣布已从Mercury公司手中收购位于仁川全安国家工业园区内占地6230坪的厂房，并将在此建设其第八家工厂。据悉，第八工厂将成为公司规模最大的工厂，总投资额为1300亿韩元，其中包括560亿韩元的购置费用。该工厂计划生产下一代半导体设备，包括用于HBM的TC键合机和混合键合机、用于AI半导体的2.5D封装设备以及用于高性能存储器生产的BOC和COB设备。改造和先进生产基础设施建设完成后，预计将于2027年第二季度开始量产。