北京大学团队近日成功将铁电晶体管物理栅长缩减至1纳米，研制出全球尺寸最小、功耗最低的铁电晶体管。该器件兼具非易失性存储与逻辑运算能力，天然适配存算一体架构，可在0.6V超低电压下工作，能耗水平领先国际业界一个数量级。相关成果已在线发表于国际顶级期刊《科学·进展》。

ASML近日宣布，位于韩国华城园区的“韩国全球培训中心”正式落成启用。该中心占地3100平方米，整合了原有的华城与龙仁两个培训设施，配备DUV/EUV设备、模块及洁净室，可提供130余个培训项目。中心拥有20间教室和25名专业讲师，预计每年培训约4000名工程师。未来还将新增High-NA EUV设备课程，以系统化培养尖端半导体人才。

据韩国海关总署数据显示，2月1日至20日期间，韩国出口总额达435亿美元，比上年同期增长23.5%。其中，半导体出口额飙升134.1%，达151.2亿美元，占出口总额的34.7%，比上年同期增长16.4个百分点。

当地时间2月23日，ASML宣布极紫外（EUV）光刻光源技术取得重大突破，成功将光源功率从600瓦提升至1000瓦。更高的功率可显著缩短芯片曝光时间，从而提高每小时晶圆处理量，降低单颗芯片成本。ASML表示，到2030年，升级后的设备每小时可处理约330片晶圆，较目前的220片提升50%。根据芯片尺寸差异，每片晶圆可产出数百至数千颗芯片，这意味着芯片整体产能有望提升高达50%。

当地时间2月23日，美股三大股指集体收跌。截至收盘，道琼斯指数跌1.66%，报48804.06点；标普500指数跌1.04%，报6837.75点；纳斯达克指数跌1.13%，报22627.27点。其中，大型科技股表现分化，微软跌超3%，亚马逊跌超2%，高通、AMD、谷歌A、谷歌C跌超1%，英伟达涨0.91%，苹果涨0.6%；存储概念股普遍收跌但闪迪逆势收涨，闪迪涨2.54%，希捷跌0.9%，美光跌超1%。

当地时间2月13日，美股三大股指集体收跌。截至收盘，道琼斯指数微涨0.10%，报49,500.93点；标普500指数涨0.05%，报6,836.17点；纳斯达克指数跌0.22%，报22,546.67点。其中，大型科技股表现分化，高通涨超1%，AMD微涨0.67%，微软跌0.13%，亚马逊跌0.41%，谷歌A、谷歌C跌超1%，英伟达、苹果跌超2%；存储概念股普遍收跌，希捷跌超1%，闪迪跌0.59%，美光跌0.56%。
 

英伟达近日发布博文称，通过推行“极致软硬件协同设计”策略，优化硬件在处理复杂 AI 推理负载时的效率，解决了随着模型参数膨胀带来的算力成本激增问题。数据显示，与上一代 Hopper 架构相比，Blackwell 平台将单位 Token 生成成本降低至十分之一。

据业界消息，字节跳动正持续推进自研芯片战略，其芯片研发团队规模已悄悄扩充至千人以上，仅 AI 芯片方向的研发人员就超过 500 人，CPU 团队约 200 人。字节跳动芯片业务始于 2020 年，目前已形成四大产品线：AI 芯片、服务器 CPU、VPU、DPU。

当地时间2月12日，应用材料发布2026年年财年一季度业绩。截至2026年1月25日的3个月内，公司营业收入70.12亿美元，同比减少2%；净利润20.26亿美元，同比增长71%。应用材料表示，第一财季的强劲业绩，主要得益于人工智能计算领域行业投资的加速增长，对更高性能和更节能的芯片需求正在推动尖端逻辑、高带宽存储器和先进封装技术的高速增长。应用材料是这些领域工艺设备的领导者，预计今年半导体设备业务的增长将超过20%，第二财季营收达76.50亿美元。
 

当地时间2月12日，美股三大股指集体收跌。截至收盘，道琼斯指数跌1.34%，报49451.98点；纳斯达克指数跌2.03%，报22597.15点；标普500指数跌1.57%，报6832.76点。其中，大型科技股普遍收跌，苹果跌5%，AMD跌超3%，亚马逊跌超2%，英伟达、高通跌超1%，微软、谷歌A、谷歌C跌0.63%；存储概念股强势反弹，闪迪、希捷涨超5%，美光涨0.88%。

美国商务部2月12日宣布，与全球半导体设备巨头应用材料公司就一起出口管制案件达成2.52亿美元和解协议。应材被指控在未取得许可证的情况下，将约1.26亿美元的离子注入机先运往韩国子公司AMK组装，再转运至中国客户，涉嫌违反美国对华出口管制。

应用材料表示对和解结果感到满意。美国司法部及证券交易委员会已告知公司终止相关调查，不再采取进一步处置。此案折射出美对华高科技出口管制持续收紧背景下，跨国企业面临的复杂合规挑战。

华虹半导体（01347.HK；688347.SH）今日公布2025年第四季度及全年业绩。第四季度销售收入达6.599亿美元，同比增长22.4%，环比增长3.9%，再创历史新高；毛利率13.0%，同比提升1.6个百分点；全年销售收入24.021亿美元，同比增长19.9%；毛利率11.8%，同比提升1.6个百分点；公司全年平均产能利用率达106.1%，居晶圆代工行业领先水平。公司预计2026年第一季度销售收入约6.5亿至6.6亿美元，毛利率约13%至15%。无锡12英寸新产线（FAB9）一阶段建设超预期，上海12英寸制造基地（FAB5）收购有序推进。

当地时间2月11日，美股三大股指最终均小幅收跌。截至收盘，道琼斯指数跌0.13%，报50,121.40点；纳斯达克指数跌0.16%，报23,066.47点；标普500指数微跌0.34点，报6,941.47点。其中，大型科技股涨跌不一，英伟达涨0.8%，高通、苹果涨0.7%，亚马逊跌1%，微软、谷歌A、谷歌C跌超2%%；存储概念股强势反弹，闪迪涨超10%，美光涨超9%，希捷涨超2%，

2026年2月11日，韩国产业通商资源部在AI半导体核心企业成长战略座谈会上宣布，计划投资4.5万亿韩元（约合216亿元人民币）建设一座12英寸40nm工艺晶圆厂，旨在解决本土无晶圆厂（Fabless）企业代工产能短缺问题，支持其研发与商业化。同时，政府将联合三星晶圆代工提供IP共享、MPW服务，并设立2万亿韩元（约合96亿元人民币）专项账户、未来五年投入1万亿韩元（约合48亿元人民币）推动AI半导体开发，以及在首都圈外培养专业人才，全方位强化半导体产业竞争力。

2月11日，晶晨股份发布2025年度业绩快报，2025年全年营业收入约67.93亿元，同比增加14.63%；归属于母公司所有者的净利润约8.71亿元，同比增加6%；全年营收和归母净利润均创历史新高。预计2026年第一季度公司营收将实现 10%~20%的同比增长，2026 年全年公司营收将实现 25%~45%的同比增长，具体业绩存在一定不确定性。

受半导体强劲需求的推动，韩国2月份前10天的出口额比上年同期增长44.4%，达213.9亿美元。其中，半导体出口额同比增长137.6%，达到67.3亿美元，占出口总额的31.5%，比去年同期增长 12.3 个百分点。

据业界消息，字节跳动正在研发人工智能芯片，并与三星电子洽谈代工事宜，旨在确保获得先进处理器供应，计划3月底前收到芯片样品。字节跳动计划今年生产至少10万片用于AI推理任务的芯片并逐步提产至35万片，谈判还涉及获取供不应求的存储芯片供应。字节跳动发言人在一份声明中表示芯片项目相关信息不准确但未进一步说明，三星则拒绝置评。
 

据日媒报道，日本半导体公司 Rapidus 计划在 2027 财年下半年开始生产 2nm 制程芯片、2028 财年开始正式生产。其初期月产能设定为 6000 片晶圆，目标在量产启动后约一年内将产能提升至约 2.5 万片，实现四倍增长。

当地时间2月10日，美股三大指数涨跌不一。截至收盘，道琼斯指数涨0.1%，报50188.14点，再创历史新高；纳斯达克指数跌0.59%，报23102.47点；标普500指数跌0.33%，报6941.81点。其中，高通涨0.83%，微软跌0.08%，苹果跌0.34%，英伟达跌0.79%，亚马逊跌0.84%，AMD、谷歌A、谷歌C跌超1%，美光跌超2%，希捷跌超6%，闪迪跌超7%。

日月光投控1月自结合并营收599.88亿元（新台币，下同），较2025年12月增加1.9%，比去年同期成长21.3%，创历年同期新高。其中，封装测试及材料业务营收376.39亿元，月增0.1%、年增33.8%。日月光投控预估今年在先进封测（LEAP）营收将较2025年的16亿美元倍增至32亿美元，今年先进封测全制程相关营收目标年成长3倍，到今年底占整体先进封测业务比重到10%，今年成品测试（FT）占测试业务比重目标至10%。

2月9日，澜起科技（HK:06809）正式在香港联合交易所主板挂牌上市，中金公司、摩根士丹利、瑞银集团担任本次上市的联席保荐人。该股开盘即大涨57%，总市值达2036.7亿港元。当前AI领域需求旺盛，带动公司互连类芯片出货量显著增加，推动其2025年度经营业绩较上年同期实现大幅增长，为其股价表现提供了强劲支撑。2月10日，该股呈现小幅震荡后稳步收涨态势，截至收盘报177.2港元，较前一交易日上涨1.26%，总市值达2148.22亿港元，延续了上市首日的积极态势。

中芯国际 2025 年第四季度财报数据出炉，该季度实现销售收入 24.89 亿美元，较 2025 年第三季度环比增长 4.5%，较 2024 年第四季度同比增长 12.8%；实现毛利 4.78 亿美元，环比减少 8.5%、同比减少 4.2%，毛利率为 19.2%，环比下降 2.8 个百分点、同比下降 3.4 个百分点。展望 2026 年第一季度，中芯国际预计季度收入环比持平，毛利率介于 18% 至 20% 的范围内。

2月10日，联发科官网公布2026年1月营收报告，1月合并营收为469.77亿元新台币（约102.93亿元人民币），环比下降8.37%，同比下降8.15%。

2月10日，台积电官网公布2026年1月营收报告。1月合并营收为4012.55亿新台币（约879.15亿人民币），同比增长36.8%，环比增长19.8%。

据业界消息，联发科计划于今年第一季度开始试生产谷歌的下一代AI芯片TPU v7e（第七代）。此前，谷歌一直与博通合作设计和量产其AI芯片，如今已将一款专用于AI推理的低功耗AI芯片的设计工作委托给了联发科。联发科还计划设计并发布谷歌下一代推理AI芯片v8e。

周一，美股三大指数继续全线收涨。截至收盘，道琼斯指数涨0.04%，报50135.87点，再创历史新高；纳斯达克指数涨0.90%，报23238.67点；标普500指数涨0.47%，报6964.82点。其中，AMD、微软涨超3%，英伟达涨超2%，高通涨1.2%；苹果、希捷跌超1.0%，闪迪、美光均跌超2%，亚马逊跌0.8%（已连续第5个交易日下跌）。

美国半导体行业协会(SIA)表示，2025年全球半导体销售额创历史新高，为7917亿美元，同比增长25.6%。由于全球各大科技公司正斥资数千亿美元建设AI数据中心，去年的迅猛增长趋势预计将延续，今年全球半导体销售额预计将达到1万亿美元。

当地时间2月6日，美股三大指数集体高开高走、全线收涨。截至收盘，道琼斯指数上涨2.47%并首次突破五万点创下新高，纳斯达克指数上涨2.18%（终结近7日6跌的颓势），标普500指数上涨1.97%，市场情绪显著回暖。其中，AMD涨超8%，英伟达涨超7%，希捷科技涨超5%，闪迪、美光涨超3%，微软涨近2%，高通、苹果微涨0.8%；而亚马逊跌超5%、谷歌A、C类股均跌超2%。

联华电子近期公布1月营收数据，实现营业收入新台币208.62亿元（约合6.68亿美元），较上月增长8.2%，较去年同期增长5.33%，实现稳健开局。公司此前在业绩说明会中表示，第一季度晶圆需求保持稳定，22纳米平台投片量有望加速提升，其他新解决方案也持续获得客户采纳。预计本季度出货量与平均售价将大致持平，产能利用率约为74%至76%，毛利率预计介于27%至29%之间，公司对2026年恢复增长态势仍保持信心。

2月5日，日月光投控公布了2025年第四季及全年财报，多项指标创下近三年来的单季历史新高。2025年第四季，公司合并营收为新台币1779.15亿元（约389.63亿元人民币），同比增长9.6%，创下近三年来单季新高；毛利率攀升至19.5%，同比增加3.1%，创近13个季度以来新高；营业利润为新台币176.9亿元（约38.74亿元人民币），营业利润率9.9%，同比增加3%，创12个季度以来新高；税后净利润达新台币147.13亿元（约32.22亿元人民币），同比增长58%。2025年全年，公司合并营收达新台币6453.88亿元（约1413.40亿元人民币），同比增长8.4%，创历史次高；全年合并毛利率17.7%，同比增加1.4个百分点；营业利润率7.9%，同比增加1.3个百分点；累计营业利润为新台币507.56亿元（约111.16亿元人民币）；税后净利润新台币406.58亿元（约89.04亿元人民币），同比增长25%。由于先进封测供不应求，近三个月订单能见度提升，因此预计今年先进封测业务营收将翻倍增长至32亿美元（约新台币1,010亿元），较去年年底预估上调幅度超过20%。