SEMI预测报告称，预计2026年全球硅片出货量将增长11.8%，达到144.2亿平方英寸（MSI）。预计2027年至2029年，出货量将持续创下历史新高，到预测期末将达到170.34亿平方英寸。

2026年硅晶圆出货量增长主要受强劲的人工智能相关需求驱动，这将支撑用于尖端逻辑电路的先进外延晶圆和用于存储器应用的抛光晶圆的需求。存储器需求不仅涵盖高带宽内存（HBM），还包括服务器DRAM和企业级NAND闪存。成熟工艺节点利用率的恢复以及客户库存调整的缓解也推动了今年的出货量增长。

当地时间10月22日，美股三大股指涨跌互现。截至收盘，道琼斯工业平均指数涨0.02%，报52867.98点；纳斯达克指数跌2.6%，报26008.86点；标普500指数跌1.21%，报7663.43点。其中，大型科技股多数收跌，AMD跌超8%，英伟达、亚马逊跌超4%，谷歌A、谷歌C均跌超3%，高通、微软跌超2%，苹果涨超1%；存储板块普遍收跌，SK海力士、闪迪跌超8%，希捷跌超7%，美光、西部数据跌超6%。

英伟达首席执行官黄仁勋表示，新型云服务商对算力的需求“异常好”（off the charts）。

中微公司宣布，其 Primo Domingo 气相高选择性刻蚀设备的全球首台机已付运国内一家重要集成电路研发制造客户。该设备针对 GAA 晶体管、3D NAND 和 3D DRAM 等下一代三维器件工艺开发，中微公司称其填补了国内在下一代 3D 半导体器件制造中关键刻蚀工艺的自主化空白。

近日，东芯半导体股份有限公司发生工商变更，注册资本由约4.4亿元人民币增至约6.6亿元人民币，增幅约49%。

海光信息董事、总经理沙超群在业绩会上回答投资者提问表示，公司在手订单充足，目前算力基础设施仍在加速扩容，国产模型与国产芯片的深度适配成为明确方向，公司产品在AI算力环节需求持续攀升，能够有力支撑公司业绩的增长。

当地时间10月21日，美股三大股指集体收涨。截至收盘，道琼斯工业平均指数报52856.09点，涨0.69%；纳斯达克指数报26702.86点，涨1.05%；标普500指数报7757.17点，涨0.58%。其中，大型科技股表现分化，AMD涨超3%，英伟达涨超2%，高通、苹果涨超1%，微软涨0.2%，亚马逊跌0.1%，谷歌A、谷歌C均跌超1%；存储板块普遍收涨，西部数据、希捷涨超3%，SK海力士涨超2%，美光涨超1%，闪迪涨0.94%。

英伟达宣布推出DSX POD参考架构，戴尔科技、HPE、联想、施耐德电气、维谛技术等企业参与相关生态建设。该方案采用模块化集装箱设计，计算及配套基础设施在工厂内完成集成和验证，交付后接入现场电力、冷却和网络等基础设施。英伟达称，相关合作伙伴计划于2027年初在全球交付模块化AI工厂。

当地时间10月20日，超微电脑在向美国证券交易委员会提交的初步业绩公告中表示，预计2027财年第一财季（2026年7-9月）营收为185亿至195亿美元，显著高于此前8月给出的145亿至155亿美元指引区间。

超微电脑将营收上调主要归因于AI平台需求持续增强。超微电脑主要供应搭载英伟达GPU的AI服务器及数据中心系统，全球大型科技企业持续扩大AI数据中心投资，带动服务器订单和交付节奏加快。

据外媒报道，高通已正式收购美国半导体设计资产（IP）初创公司Akeana。Akeana此前曾与三星代工共同开发服务器级测试芯片。此次收购被视为高通在推进自研CPU核心的同时，加速扩展下一代开源架构RISC-V产品组合的关键举措。

据韩媒报道，由于近期客户订单激增，三星电子晶圆代工部门已有效利用其4纳米工艺的全部产能，正积极拓展5nm工艺新客户以提高产线利用率和盈利能力。尽管2nm尖端工艺的大客户合同谈判有所延迟，公司短期内将以4nm、5nm工艺为核心提升产能利用率，业界预期此举有助于改善其短期业绩。

据外媒援引两位知情人士消息，字节跳动、阿里巴巴和腾讯已订购超过300万张英伟达新款RTX PRO 5500 显卡，单价约为 11,400 美元，总价超过350亿美元。消息人士称，英伟达告知合作伙伴，其供货量仅为客户所需量的5%至10%。据透露，来自中国客户的订单总数已超过600万张，而2027年英伟达全球RTX PRO 5500显卡的产量不会超过300万张。据悉，中国企业之所以下达大规模订单，是因为美国对中国出口先进半导体实施了限制。RTX PRO 5500 是一款用于高性能专业计算机的工作站 GPU。虽然其性能低于大型数据中心使用的最先进的 AI 半导体，但该产品符合美国出口管制标准。报道称，NVIDIA计划于今年12月提供RTX PRO 5500的首批样品，并于2027Q1开始交付商业产品。

当地时间10月20日，美股三大股指涨跌不一。截至收盘，道琼斯工业平均指数收于52495.88点，涨幅为1.02%；纳斯达克指数收于26424.82点，跌幅为0.02%；标普500指数收于7712.57点，涨幅为0.28%。其中，大型科技股表现分化，高通涨超1%，亚马逊涨0.07%，微软跌0.31%，英伟达跌0.29%，AMD跌0.62%，苹果跌1%，谷歌A、谷歌C跌超1%；存储板块涨跌互现，西部数据涨超3%，希捷涨超2%，SK海力士跌超2%，美光跌0.98%，闪迪跌0.42%。

澜起科技公告称，预计2026年第三季度归属于上市公司股东的净利润为12.00亿元-13.00亿元，同比增长153.6%-174.7%。澜起科技第二季度净利润11.5亿，由此推算，第三季度净利润预计环比增长4%-13%。

业绩变动主要系AI推理及Agent应用快速发展，服务器CPU需求增长，DDR5内存接口及模组配套芯片出货量大幅增加，推动经营业绩同比大幅增长。

英特尔半导体（大连）有限公司 10 月 14 日完成工商变更，注册资本从 2000 万美元增至 8.16 亿美元，增幅达 3980%。该公司成立于 2006 年 6 月，经营范围覆盖半导体集成电路产品的制造、封装测试、加工、仓储及销售，由英特尔（中国）有限公司全资持股。

日本AI服务商GMO Internet宣布，考虑GPU云端服务「GMO GPU Cloud」的提供情况、市场需求，将追加投资约261亿日元（约合1.65亿美元），最多将采购116台搭载英伟达B300的服务器。GMO Internet表示，上述计划采购的英伟达B300服务器将自2027年8月起陆续取得。

海光信息公告称，第三季度营业收入58.56亿元，同比增长45.46%；归属于上市公司股东的净利润为10.48亿元，同比增长37.90%。前三季度实现营业收入149.55亿元，同比增长57.58%；归属于上市公司股东的净利润为28.47亿元，同比增长45.12%。海光信息第三季度净利润10.48亿，第二季度净利润11.11亿，由此推算，第三季度净利润环比下降5%。

业绩增长主要受人工智能产业快速发展、国产化进程由政策驱动全面转向市场驱动等因素带动，国内高端芯片需求持续攀升，公司持续加大研发投入，在高端芯片市场具有竞争优势，实现了业绩持续增长。

当地时间10月19日，美股三大股指涨跌不一。截至收盘，道琼斯工业平均指数收于51966.03点，跌幅为0.07%；纳斯达克指数收于26430.89点，涨幅为1.11%；标普500指数收于7690.73点，涨幅为0.41%。其中，大型科技股多数收涨，亚马逊涨超4%，AMD、英伟达、谷歌A涨超1%，谷歌C涨0.96%，微软涨0.84%，高通涨0.83%，苹果跌0.15%；存储板块普遍收涨，西部数据涨超6%，闪迪涨超5%，SK海力士涨超4%，希捷涨超3%，美光涨超2%。

三星电机宣布，已与一家全球大型企业签署了一份价值3605亿韩元（约合2.7亿美元）的供货合同，为该客户提供安装在存储半导体上的高性能封装基板。合同期限为一年，从2027年1月1日至2027年12月31日。随着生成式人工智能的普及和高性能计算需求的不断增长，下一代存储产品（例如高带宽内存 (HBM) 和高性能服务器 DRAM 模块）的需求日益增长，从而推动了基板需求的激增。

NVIDIA开发者合作副总裁井田圭太近日在受访时表示，包括游戏玩家在内的普通消费者面临的供货困难，是影响整个半导体行业的供应链问题，例如DRAM，而不仅仅是GPU。这不是NVIDIA能够控制的领域。

据日媒报道，日本经济产业省批准了台积电及其日本子公司JASM提交的台积电熊本第二工厂生产计划变更方案。根据2024年2月获批的初步规划，该工厂的主要产品是采用6nm和12nm工艺的逻辑半导体，并计划根据国内市场需求支持40nm工艺的生产，整个工厂的月产能为63,000片晶圆（以上数据均基于300mm晶圆）。修订后的计划将以3nm工艺逻辑半导体为主要产品，月产能为6000片晶圆。预计首批产品将于2028年第四季度出货，并计划持续生产10年以上，产品将主要交付给日本客户。同日，熊本第一工厂的生产计划变更也获得批准。原计划以采用22/28nm和12/16nm工艺的逻辑半导体为主要产品，而修订后的计划删除了12/16nm工艺，并将22/28nm工艺作为主要产品。此外，考虑到国内市场需求，公司还将生产40nm工艺的半导体。该工厂的整体产能也已从最初计划的每月5.5万片下调至5万片。

阿里达摩院首席科学家孟建熠近日表示，玄铁芯片目前已经稳定出货超60亿颗，据Omida预测，至2030年，全球RISC-V处理器年度出货量每年增长近30%，2030年在全球处理器出货份额将达到约25%的市场占有率。

据媒体报道，台积电在第三季度财报电话上表示，其美国亚利桑那州第二座晶圆厂已完成厂房兴建，目前正进行设备搬入与安装，预计2027年第三季量产，时程较原先规划略为提前。台积电最初计划该厂于2028年投产，今年1月已将这一目标提前至2027年下半年，近日则进一步将量产时间提前至第三季度。至于美国亚利桑那州第二座晶圆厂量产时程提前后，第三座厂是否也将加速投产，公司并未明确回应，仅强调台积电正全面加快扩产脚步，以满足客户需求。此外，魏哲家证实，已派团队赴德州评估设厂，但目前德州建厂规模、制程节点、合作模式及投产时程均未定案。

英伟达CEO黄仁勋表示，客户对人工智能芯片的订购量持续超过其供货能力；即使当前科技股遭遇大幅抛售，引发了市场对采购方如何为该行业巨额扩张筹措资金的质疑，强劲的需求势头依然未减。在最新的播客专访中，黄仁勋透露，新订单“几乎每周、每天都在持续涌入”。

据媒体报道，字节跳动正与联发科就定制晶片的供应进行深入洽谈，拟采购联发科的数据中心芯片。据悉，联发科将提供数量不详的ASIC，即为客户平台定制的晶片。若交易达成，字节跳动可能成为继谷歌后联发科的第二大ASIC客户。

当地时间10月15日，美股三大股指集体收涨。截至收盘，道琼斯工业平均指数涨1.08%，报52177.69点；纳斯达克指数涨0.08%，报26713.03点；标普500指数涨0.33%，报7744.06点。其中，大型科技股涨跌互现，高通涨超3%，微软涨超1%，亚马逊涨0.27%，谷歌A、谷歌C分别涨0.45%、0.37%，AMD、英伟达跌超1%，苹果跌0.28%；存储板块普遍收跌，闪迪跌0.61%，SK海力士跌0.98%，西部数据跌超2%，希捷跌超3%，美光涨超1%。

华为半导体EDA首席科学家黄宇表示，华为的韬定律主要分四层：最基础的器件层，优化晶体管结构和互联方式，从源头压缩器件时间常数；第二层是链路层，这是最大的创新点；第三层是芯片层，软硬件协同设计，形成新架构；第四层是系统层，即大家熟知的超级节点、机柜互联，需要更好的通讯协议和更快的速度。黄宇表示，“韬定律最大挑战在于EDA工具。同时，工艺挑战、工程挑战和系统设计挑战也都存在。”

台积电预计第四季度销售额523亿美元至543亿美元，市场预估503.5亿美元；公司预计第四季度毛利率为65-67%（第三季度为66.4%）。预计2026年营收以美元计算将增长约44%，此前预测为略高于40%。

台积电对人工智能大趋势有坚定信心，AI需求持续增长，预计Q4需求持续强劲。AI智能体的CPU需求正在增长，需求仍远超现在的供应能力。

据外媒报道，当地时间14日下午2时12分，英特尔位于以色列的先进晶圆厂Fab 38发生爆炸及火灾，造成至少3名工人受伤，其中1人伤势危急。当地警方初步怀疑事故与特殊气体钢瓶有关，可能涉及半导体制程使用的三氟化氮(nitrogen trifluoride)，具体事故原因仍待官方调查确认，不能排除其他因素。

ASML表示，由于半导体制造商竞相扩建生产设施，目前计划的2027年和2028年供应能力将不足以满足客户需求。目前，甚至有部分客户表示有兴趣订购2029年甚至2030年的设备。据悉，公司正在考虑明年将其设备产能比今年提高30%，并在2028年再提高30%。此外，今年第三季度，韩国是ASML新设备销售的最大市场。台湾和中国大陆分别位列第二和第三。