据外媒报道，苹果公司寻求收购人工智能服务器芯片公司，以增强其在为人工智能服务提供支持的服务器半导体领域的竞争力。报道称，苹果最近已与多家半导体初创公司接触，商讨收购事宜，并与投资银行探讨了潜在的交易方案。

印度政府7月15日批准了全新的「Semicon 2.0」半导体计划，并投入超过12,750 亿卢比（约合133 亿美元）的庞大资金，旨在加速本土芯片制造并降低对进口的依赖，将印度打造为全球半导体产业重镇。

台积电董事长暨总裁魏哲家表示，CoWoS已经是一项成熟的技术，为降低成本，台积电正在开发其他先进封装选择方案，大概需要再1年左右时间才会成熟，之后再进入量产阶段。

日本政府与产业界共同推动的新成立企业Noetra Corp.计划从英伟达（NVIDIA）采购27,500枚下一代Rubin架构AI芯片，用于构建日本本土的机器人基础人工智能模型。日本政府设定目标，到2040年在18个行业部署约1000万台AI机器人，占据全球约60万亿日元机器人市场30%以上的份额。

据韩媒报道，三星即将最终确定平泽P5一期（首条生产线）的半导体设备供应商，并已同时启动P5二期（第二条生产线）的设备供应商遴选工作。价值数十万亿韩元的设备订单即将下达。目前，P5的晶圆厂框架正在搭建中，半导体制造所需的特殊气体和化学品供应设施也在建设中。据悉，P5生产线最初的全面投产目标时间是2028年，但一期预计最早明年即可投入运营。

为了匹配持续升温的AI算力需求，台积电大幅上调全年资本支出指引，预计2026年资本支出将达到600亿-640亿美元，相较于此前预估的520亿至560亿美元区间的高端，再次实现了跨越。这一创纪录的资金将重点投向台湾本土2纳米、3纳米先进产能的扩建，以及CoWoS先进封装产线的扩容，同时稳步推进美国、日本等海外建厂计划。

台积电2026年第二季度表现极为强劲。单季合并营收达到1.27万亿新台币（约合402亿美元），同比增长36.05%，环比增长12.0%。更令人瞩目的是其盈利能力的飙升，单季归母净利润高达7065.62亿新台币，同比激增77.41%，环比增长23.4%，大幅超越了市场预期的6237.3亿新台币。此外，该季毛利率达到67.7%，营业利润率为60.3%，净利润率为55.6%。上半年累计营收达到2.40万亿新台币，同比增长35.61%，刷新了历史同期最佳表现。

7月15日，首尔中央地方检察厅公平交易调查部以涉嫌违反韩国《公平交易法》为由，对澜起科技、日本瑞萨电子和美国Rambus在韩国的办公室展开突击搜查，并在行动中取得部分企业相关人员的手机等资料。三家公司被指在向三星电子、SK海力士等主要半导体制造商供应零部件期间合谋定价。相关企业均生产服务器DRAM所使用的存储接口芯片，是该领域的主要供应商。目前，韩国检方尚未公布具体涉案金额及调查结果，相关案件仍在进一步调查中。

全球半导体协会（SEMI）周二发布《年中半导体设备市场预测——OEM视角》，预计全球半导体制造设备总销售额将连续五年增长，到2028年达到2295亿美元。从地区划分来看，中国大陆、中国台湾和韩国将是设备支出排名前三的地区，且中国大陆将保持领先地位。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，人工智能正在加速对更强大、更高效芯片的需求，从而推动半导体设备市场投资的增长。

当地时间7月15日，美股三大股指全线收涨。截至收盘，道琼斯工业指数涨幅为0.29%，报52658.64点；标普500指数涨幅为0.38%，报7572.40点；纳斯达克综合指数涨幅为0.62%，报26269.23点。其中，大型科技股多数收涨，苹果涨超4%，亚马逊、谷歌A、谷歌C均涨超3%，微软涨超2%，英伟达涨0.33%，高通跌0.07%，AMD跌超3%；存储板块普遍收跌，SK海力士跌超9%，闪迪、美光、西部数据跌超8%，希捷跌超5%。

长电科技公告称，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为7.70亿元-9.50亿元，同比增长63.48%-101.70%。长电科技Q1净利润2.9亿元，由此推算，其Q2净利润预计4.8亿元-6.6亿元，环比增长65%-127%。业绩变动主要系受益人工智能相关基础设施需求增长，半导体行业景气度提升，公司加强市场拓展，客户订单增长，产能利用率提升，同时优化产品结构，深化降本增效。

ASML CFO Roger Dassen表示，目前预计2026年中国大陆市场将占该司总净销售额的20%左右，这一比例与此前的预期相比没有变化。虽然占比未变，但由于ASML目前对全年的总净销售额预期比今年年初时更高，因此中国大陆市场的绝对销售额基数实际上有所提升。从这个意义上说，中国大陆市场的表现正与全球市场的整体走势保持同步。此外，他补充称，这部分增量需求主要集中在逻辑芯片业务上，并且主要是为了满足其本土主导的市场需求。

据外媒报道，英特尔的18A和14A等下一代制程技术都取得了卓越的成功。据悉，英特尔18A工艺的良率已从上一季度的65%提升至85%，仅次于台积电N2（2纳米）工艺90%的良率，但远高于三星SF2工艺 50-60%的良率。目前，英特尔晶圆代工已与AMD、英伟达、Marvell、微软、美光和OpenAI等公司达成合作。此外，英特尔的先进封装EMIB-T芯片良率提升至98%，其EMIB封装技术的客户主要包括NVIDIA、谷歌和亚马逊。

据韩媒援引业内人士消息，三星电子的代工部门已决定承接Antropic自主研发的AI芯片的生产。该芯片将采用三星晶圆代工的先进2纳米工艺制造，并使用该公司先进的封装技术进行封装。

ASML CEO 傅恪礼于2026年第二季度财报视频访谈中表示，2027年EUV订单目前已基本确定，计划将2027年EUV产能在2026年基础上提升30%。展望2028年，已经收到客户大量EUV订单，这也促使其认真评估在2028年将EUV产能再提高30%的可能性。DUV的订单也随之增长，其中浸润式DUV仍将发挥重要作用，计划在2027年将其产能提升30%，并正在评估2028年进一步提高30%的产能。

据业界消息，DeepSeek（深度求索）已开始筹备 IPO，最快可能在今年内提交上市申请。报道称，DeepSeek目前正在与会计师事务所、投行顾问展开合作，计划在今年 12 月底前完成财务报告。同时，DeepSeek 计划在 IPO 前进行新一轮私募融资，目前已与潜在投资者展开洽谈，目标投前估值至少达到 4800 亿元人民币。

据外媒报道，经负责出口管制项目的特朗普政府官员证实，英伟达公司少量H200人工智能芯片在获得美国批准后已向中国客户发货。此前相关报道称，中兴通讯、阿里巴巴、腾讯、字节等企业均获准购买英伟达H200。

当地时间7月14日，美股三大股指全线收涨。截至收盘，道琼斯工业指数涨幅0.02%，报52508.27点；标普500指数涨幅0.38%，报7543.59点；纳斯达克综合指数涨幅0.90%，报26107.01点。其中，大型科技股表现分化，英伟达涨超4%，AMD涨超2%，谷歌A、谷歌C均涨超1%，亚马逊涨0.07%，高通跌超3%，微软跌超1%，苹果跌0.77%；存储板块普遍收涨，SK海力士涨超27%，闪迪涨超5%，美光涨超4%，希捷涨超2%，西部数据涨超1%。

据外媒报道，Alphabet正试图向新云提供商出售谷歌的TPU，进一步进军由英伟达GPU主导的市场。据悉，谷歌目标客户之一是Nscale，其产品卖点在于提供比GPU更稳定的性能和更简单的服务器网络，尤其在英伟达全新推出的 Grace Blackwell 平台与即将面世的Vera Rubin系统给客户带来诸多部署难题的背景下，这一优势愈发突出。

近日，东方算芯发布全球首颗软件定义近存计算3D芯片DF1000，采用“软件定义+3D堆叠近存计算”技术路线，不再单纯依赖制程微缩来提升性能。同时，DF1000是国内首颗采用DRAM-Logic晶圆级混合键合3D垂直封装的AI芯片，访存带宽达到6.4TB/s，搭载520TBF16算力、6.4T网络带宽与900G显存带宽，成功突破行业发展关键痛点和国外技术壁垒。东方算芯副总裁郭炜表示，将于今年Q4推出DF2000芯片，性能较DF1000翻倍；2027年Q4迭代DF3000，指标再度翻倍。

通富微电公告称，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为16.00亿元-18.00亿元，同比增长288.26%-336.80%。该司Q1净利润3.29亿元，由此推算其Q2净利润预计12.71亿元-14.71亿元，环比增长286%-347%。

公告称，2026年上半年，在AI算力建设带动需求提升，存储市场景气上行，国产化加速等驱动下，半导体行业迎来强劲增长。公司积极进取，产能利用率提升，营业收入增幅上升，特别是中高端产品营业收入明显增加。同时，得益于加强经营管理及成本费用的管控，公司整体效益显著提升。

据外媒报道，博世已启动在其美国第一家半导体工厂进行样品生产，并与美国商务部最终敲定了一项价值2.25亿美元的协议，以加强美国国内碳化硅芯片的制造。博世北美总裁兼首席执行官保罗·托马斯表示，除了汽车行业，这些芯片还可以用于数据中心。据悉，博世计划到 2031年投资高达75亿美元，以加强其在美国的业务。

据外媒报道，受美国政府打击中间商、切断芯片黑市交易渠道的压力影响，英伟达近几个月显著加大了对新加坡、马来西亚和日本等地客户的尽职调查力度。在最新一轮严格审查中，专为AI计算负载提供定制化云服务的“新兴AI云服务商”（Neoclouds）成为重点核查对象，导致超过半数原有客户被移出授权名单。不过，未能通过首轮审查的企业在进行合规整改后，仍有机会重新提交采购申请。

三星电子半导体（DS）事业部从7月13日起至27日通过三星招聘网站招聘经验丰富的员工。工作地点包括器兴、华城、平泽、天安和东滩等地。此次招聘重点关注高带宽存储器 (HBM)、先进封装（后端工艺）和人工智能 (AI) 半导体等关键领域。其中，存储器业务部门正在招聘 HBM 基板和核心基板设计、封装开发、可靠性评估和应用工程 (AE) 人员。

据国务院新闻办公室发布会介绍，随着人工智能快速发展，我国相关产品进出口动力强劲。上半年，我国电子元件、电脑零部件等算力硬件进出口5.13万亿元，增长56.6%。AI眼镜、AI翻译器、机械外骨骼等智能产品快速迭代，各类创新产品不断涌现。

英特尔宣布将向其位于爱尔兰莱克斯利普的园区投资 50 亿欧元（约合57 亿美元），标志着该园区产能扩张进入下一阶段。英特尔正在爱尔兰扩大产能，以交付基于英特尔3节点制造的英特尔至强6处理器和下一代英特尔至强处理器。这项战略投资将扩大现有产能，推进研发活动，并充分利用现有洁净室空间，从而加强了欧洲的半导体供应链，满足行业需求。 

据媒体报道，台积电近日通知多家无晶圆厂（半导体设计）公司，计划调整成熟制程的价格。这是三年来的首次价格上涨。预计涨幅将根据客户和产品类别而有所不同。据悉，新价格将于明年1月起生效，涨幅拟为个位数，最终价格将在今年第四季度与客户协商后确定。

当地时间7月13日，美股三大股指全线收跌。截至收盘，道琼斯工业指数跌0.26%，报52498.64点；标普500指数跌0.79%，报7515.34点；纳斯达克综合指数跌1.55%，报25873.18点。其中，大型科技股表现分化，AMD跌超4%，英伟达跌超3%，高通跌超2%，谷歌A、谷歌C跌均跌超1%，微软涨超1%，亚马逊涨0.8%，苹果涨0.63%；存储板块普遍收跌，闪迪跌超12%，希捷跌超5%，西部数据、美光跌超4%。

华天科技发布2026年半年度业绩预告，预计上半年实现归属于上市公司股东净利润7.5亿元至8.5亿元，同比大幅增长231.16%至275.31%；扣除非经常性损益后的净利润2亿元至2.8亿元，同比大幅增长2,559.59%－3,543.42%。

据外媒报道，台积电计划新建四座工厂 ，专门用于1.4纳米制程的生产。其中，位于台中附近的台湾中部科学园区的新晶圆厂目前正在建设中，预计将于2027年4月竣工，1.4纳米工艺的试生产计划于2027年第三季度进行，量产计划于2028年启动。