海光信息高管表示，基于海光“CPU+DCU”双芯一体化方案，用户无需区分算力优化工作由CPU还是DCU承载，整套系统可统一输出高效算力。未来CPU将承载更多原本由加速芯片承担的运算任务，部分轻量化应用也可直接运行在DCU上，而对于仅布局单一品类芯片的厂商而言，很难匹配这类复合需求。据悉，海光已提前准备双芯融合的相关技术开发。

当地时间6月25日，美股三大股指全线收跌。截至收盘，道琼斯工业指数涨0.14%，报51920.62点；标普500指数跌0.01%，报7357.49点；纳斯达克综合指数跌0.46%，报25358.60点。,其中，大型科技股涨跌互现，高通涨超3%，AMD涨超2%，苹果跌超6%，微软、亚马逊跌超3%，英伟达跌超1%，谷歌A、谷歌C分别跌0.46%、0.83%；存储板块普遍收涨，，闪迪涨超21%，美光涨超15%，西部数据涨超4%，希捷涨超3%。

IBM宣布成功推出全球首款亚1纳米（Sub-1nm）芯片技术。该技术采用0.7纳米（7埃米）节点，基于IBM独创的“纳米堆叠”（NanoStack）三维晶体管架构，在指甲大小的芯片上，成功集成了近1000亿个晶体管。与现有的2纳米节点芯片相比，这款亚1纳米芯片的性能最高提升50%，能效提升高达70%，同时可将静态随机存取存储器（SRAM）的缩放比例提升40%。IBM预计，该亚1纳米技术最快可在未来5年内实现量产。

高通宣布与Meta就数据中心CPU达成战略性多代合作协议。高通专为AI数据中心设计的自研CPU—— Dragonfly C1000，计划用于Meta的下一代服务器中。此外，据高通介绍，微软计划采用其全新高带宽计算（HBC）芯片架构。该方案依托手机、笔记本通用的平价普通内存，而非英伟达高价HBM高带宽内存、Cerebras所用静态存储SRAM。

高通在其2026 投资者日活动披露，公司正开发适配美国出口管制规则、专供中国市场的数据中心 AI 芯片，全面推进本土数据中心业务落地。高通 CEO 安蒙表示，受美国对华半导体出口限制约束，面向中国市场的 AI 加速器、数据中心 CPU、定制 ASIC、互联芯片四大数据中心产品线，均会单独调整性能参数、按合规标准重新设计，控制算力指标在监管许可阈值内，规避合规风险。

在高通举办的投资者日活动上，高通提出，到2029财年非手机收入目标翻倍至400亿美元。在2027年，高通将推出第二代AI加速器。在2028年，高通还将推出业界首款Oryon服务器级计算解决方案。

OpenAI联合博通推出其首款AI推理芯片Jalapeño，专为大型语言模型（LLM）推理任务设计。Jalapeño所采用的架构减少了数据传输，并平衡了计算、内存和网络资源，从而使实际利用率更接近理论峰值性能。该芯片从最初设计到最终流片仅历时九个月，其工程样品​​已在实验室中以生产目标频率和功耗运行机器学习工作负载，包括 GPT-5.3-Codex-Spark。

长电科技公告称，拟通过设立控股子公司，在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，项目总投资78亿元，注册资本预计40亿元。项目分两期建设，其中一期涵盖厂房建设、装修及设备投资等，计划于2028年下半年完成。

当地时间6月24日，美股三大股指全线收跌。截至收盘，道琼斯工业指数涨幅0.35%，报51848.90点；标普500指数跌0.10%，报7358.22点；纳斯达克综合指数跌0.43%，报25476.64点。其中，大型科技股多数收跌，高通跌超3%，微软跌超2%，英伟达跌0.52%，苹果跌0.41%，谷歌A、谷歌C分别跌0.24%、0.30%，AMD跌0.02%，亚马逊涨0.07%；存储板块普遍收跌，西部数据、希捷跌超4%，闪迪跌超2%，美光跌0.31%。

据韩媒报道，韩国总统政策室室长金容范表示，将在湖南地区建立半导体产业集群的计划即将公布，但这并不意味着将目前正在首尔都市圈（例如龙仁）建设的半导体产业集群迁至湖南地区。考虑到半导体需求的增长，SK海力士已将其龙仁半导体产业集群的竣工日期提前了10年，从原定的2044年提前至2034年。

据媒体报道，台积电已陆续向客户通知调涨晶圆代工价格，涨价范围不仅涵盖市场盛传的3奈米制程，更扩及7奈米及以下所有先进制程，整体涨幅约5％至10％，影响范围涵盖约75％的晶圆营收来源。未来，部分成熟制程也可能跟进调整。

当地时间6月23日，美股三大股指全线收跌。截至收盘，道琼斯工业指数跌幅为0.09%，报51666.84点；标普500指数跌幅为1.44%，报7365.46点；纳斯达克综合指数跌幅为2.21%，报25587.04点。其中，大型科技股多数收跌，高通跌超8%，AMD跌超5%，英伟达跌超4%，谷歌A跌超1%，苹果、谷歌C分别跌0.91%、0.77%，亚马逊涨0.57%，微软涨超1%；存储板块集体下跌，美光、闪迪跌超13%，西部数据跌超8%，希捷跌超5%。

据台媒报道，联发科可能上调天玑 9600 旗舰芯片的价格，目前天玑 9500 芯片售价在 180~200 美元之间，预估天玑 9600 Pro 芯片的售价或达 216 美元，涨幅8%~20%。

半导体设备厂商拓荆科技披露公告，公司已完成2025年度向特定对象发行股票，实际发行798.6万股，发行价576.01元/股，募集资金总额46亿元，扣除发行费用后净额45.58亿元。此次募集的资金主要用于薄膜沉积设备的产能建设以及前沿技术研发。其中，15亿元用于高端半导体设备产业化基地建设项目；20亿元用于前沿技术研发中心建设项目；11亿元用于补充流动资金。

当地时间6月22日，美股三大股指涨跌互现。截至收盘，道琼斯工业指数涨幅0.29%，报51712.71点；标普500指数跌0.37%，报7472.79点；纳斯达克综合指数跌1.32%，报26166.60点。其中，大型科技股多数收跌，谷歌C跌超5%，亚马逊、谷歌A跌超4%，微软跌超3%，高通跌超1%，英伟达跌0.97%，苹果跌0.34%，AMD涨超2%；存储板块多数收涨，美光涨超6%，闪迪涨超4%，希捷涨超2%，西部数据跌超1%。

据业内人士分析，谷歌正在开发一款基于TPUv9（Humufish）升级版的芯片，代号可能为Triggerfish。联发科独家获得了这份新的、价格更高的订单。据悉，升级版v9（Triggerfish）与Humufish的主要区别在于：SRAM容量显著增加到Humufish的2-3倍，新增模拟芯片，且内存从Humufish的HBM4升级到HBM4E。在Humufish生命周期400-500万颗出货量预估不变的情况下，谷歌拟额外追加100-200万颗Triggerfish，预计2027年底开始生产，2028年放量。

英伟达Rubin平台是全球首个实现100%液冷的AI计算平台——系统中的每一颗芯片、每一个网络组件都完全依靠液冷散热，不再需要风冷。这种液冷方法也被写入了英伟达DSX AI工厂参考设计（NVIDIA DSX AI Factory Reference Design）中。该技术使用的冷却液温度可达45℃——这种名为“冷却”实则“高温”的反差，带来了更高的能源利用效率。

据韩国海关总署统计，6月1日至20日，韩国出口额达620亿美元，比去年同期增长60.4%。这是有史以来每月前20天出口额的最高纪录。此前的纪录是3月1日至20日创下的543亿美元。其中，半导体出口额飙升188.4%，达到创纪录的255亿美元，占总出口额的41.2%，比上年同期增长18.3个百分点。

供应链人士指出，台积电28纳米主要生产基地Fab 15A月投片量从今年初的20万片，已降至15万片，相较年初减少逾25%。台积电规划更多28纳米产能支持中间层，逐渐退出低毛利订单。

据外媒报道，英特尔正与联华电子合作，采用12纳米和3纳米制程工艺生产芯片，预计生产将在英特尔位于亚利桑那州的工厂进行。据悉，两家公司在12纳米工艺节点上的合作将催生出应用于物联网、Wi-Fi等领域的产品。12nm首批设计套件预计将于今年交付客户，以便明年年初完成流片，并在2027年底实现量产。此外，消息称双方也将就3nm展开合作。与12nm项目的架构类似，联华电子无需投入大量资本支出。此次合作的目标是开发出性能接近台积电3nm的制程节点，使英特尔能够对外提供3nm代工服务。

韩国科学技术院（KAIST）研究团队宣布开发出一种超高效液冷技术，将室温水直接注入芯片内部的极细管道来降温，其冷却性能指数达此前纪录的10倍。该技术利用多个战略性的入口和出口点来模拟高效的物流网络，即使在超过2000瓦/平方厘米的极端发热条件下，该设计也能让芯片温度保持在100℃以下。

算苗科技宣布旗下面向大模型推理的3D TokenPU芯片A4E已正式流片，标志着中国在高端AI算力芯片领域，实现依托国产供应链、采用3D混合堆叠架构的大模型专用处理器落地。

据韩媒THE ELEC援引业内人士消息称，ENF Technology已实现半导体制造过程中使用的氢氟酸的本地化生产，并于本月初完成产品质量认证，向SK海力士交付了首批半导体级氢氟酸（HF）。目前，该公司正在通过将其应用于生产流程来验证其稳定性。经过一到两周的初期运行后，从本月底开始，供应量将扩大到包括DRAM在内的主要生产线。

据外媒报道，英特尔宣布其18A制程节点的升级版本“18A-P”，已正式进入风险生产（risk production）阶段。英特尔18A-P制程基于去年第四季度量产的18A，针对数据中心CPU以及人工智能和高性能计算 (HPC) 半导体的生产进行了优化。与18A相比，18A-P在相同功耗下性能提升高达9% ；在相同性能水平下，功耗最多可降低18%。此外，英特尔计划利用18A-P生产“Diamond Rapids” CPU 芯片，预计将于明年发布。

当地时间6月16日，美股三大股指涨跌互现。截至收盘，道琼斯工业指数涨0.64%，报51999.67点，创历史新高；标普500指数跌0.57%，报7511.35点；纳斯达克综合指数跌1.15%，报26376.34点。其中，大型科技股表现分化，AMD跌超7%，高通跌超3%，英伟达跌超2%，微软跌超1%，亚马逊跌0.01%，谷歌A、谷歌C均涨超1%，苹果涨0.95%；存储板块涨跌不一，西部数据涨超4%，希捷涨超1%，美光跌超6%，闪迪跌超5%。

据韩媒报道，三星电子正在开发和运营“数据共享生态平台（DSEP）”。目前，参与该平台的公司数量已超过60家，主要为设备供应商，并且合作伙伴数量还在持续增长。该平台用于与材料、零部件和设备领域的供应商实时共享半导体工艺数据，三星将其扩展为基于人工智能的工厂运营系统，最终为无人晶圆厂的建设奠定基础。

应用材料推出两款面向“3D芯片微缩技术”的新设备，旨在解决尖端半导体制造中新兴的挑战：在日益深窄的3D结构中实现精密加工。应用材料表示，这两款设备将帮助芯片制造商扩展逻辑和存储器的尺寸，从而为下一代AI芯片带来更高的性能、更佳的能效和更高的良率。

据外媒报道，高通正在洽谈收购AI芯片初创公司Tenstorrent，交易估值在80亿至100亿美元之间。报道称，谈判仍在进行中，价格可能发生变化，谈判也可能破裂。高通近年来日益寻求减少对周期性手机市场的依赖，转而扩展至数据中心处理器和自动驾驶芯片等高增长领域。Tenstorrent成立于2016年，由前苹果芯片设计师Jim ⁠Keller领导，他也曾负责特斯拉自动驾驶芯片的设计工作。该公司开发用于训练AI模型和运行AI应用的加速器。

据业界消息，英特尔和英伟达联合开发的Serpent Lake Soc芯片预计将于2028年第一季度亮相，如果计划不变，在CES 2028上即可看到正式发布。Serpent Lake是英特尔Titan Lake处理器中的一个特殊版本，采用类似AMD Halo的设计，将x86 CPU和英伟达的RTX GPU封装在同一芯片内。目前暂无关于Serpent的具体规格，但可以确定GPU部分基于英伟达的RTX，考虑到2028年的时间节点，大概率搭载的是下一代Rubin架构，该架构采用第三代Transformer引擎，性能较前代提升可达50%。

AMD宣布收购内存优化技术公司MEXT，目标是缓解数据中心日益突出的内存瓶颈。MEXT公司主要技术优势在于把闪存扩展为应用可用的“近内存层”，通过内存分层方案，将不常访问的数据从DRAM转移到NAND闪存。由于闪存单位容量成本远低于DRAM，这种架构能在不大幅增加主内存投入的前提下，扩大可用内存池规模。