据韩媒报道，三星电子晶圆代工事业部副总裁宋泰俊今日表示，三星电子晶圆代工事业部明年将把多项目晶圆（MPW）工艺扩大至2纳米。2纳米工艺是目前已商业化的最尖端工艺，由于其制造难度极高，当前仅应用于人工智能和高性能计算（HPC）等特定超高性能半导体领域。此举预计将加速韩国国内无晶圆厂（Fabless）企业在超高性能人工智能半导体领域的研发进程。

受半导体价格飙升和人工智能相关产品强劲需求的推动，韩国5月份信息通信技术出口额同比增长128.9%，达到477.9亿美元，创下新的月度纪录。其中，半导体引领增长，出口额同比增长169.2%，达到371.6亿美元。半导体出口的急剧增长主要是由价格上涨推动的。

中科曙光发布新一代通用高性能计算平台，搭载国产百核级通用CPU，FP64双精度算力达10TFLOPS，整体规格首次达到国际厂商旗舰级水平。平台HPL双精度浮点性能较上代提升近2倍，STREAM访存性能提升近1倍。得益于“算—存—网”三级协同的系统级能力，其自研scaleFabric高速互联网络端到端时延低至0.93微秒，单子网支持11.4万卡组网，有效破解大规模并行计算中的“通信墙”难题。

据路透社报道，字节跳动正与天数智芯洽谈采购人工智能芯片。据悉，字节跳动计划采购至少5万颗Iluvatar CoreX人工智能芯片，其中大部分将用于推理工作负载。若交易达成，天数智芯将成为字节跳动继华为和寒武纪之后的第三大国产GPU供应商。此外，字节跳动也在考虑与百度达成类似的交易。消息人士称，潜在交易的细节尚未最终确定，仍有可能发生变化。

据富国银行研报，亚马逊 AWS 正深化与高通合作，计划采购其 2025 年 10 月推出的AI200 推理芯片。该芯片单颗支持768GB 超大内存，专为机架级大语言 / 多模态模型推理设计，2026 年将扩大部署。AWS 已上线高通 AI100 Ultra，此次引入 AI200 意在以 “自研 Trainium + 高通” 组合降低推理成本（或低于英伟达 H100 五成），冲击英伟达主导格局，抢占 AI 推理规模化商机。

马斯克在社交平台上发帖称，AI6芯片可能会创下单块晶圆可用算力最高的纪录。据悉，AI6应用范围涵盖商用自动驾驶出租车和乘用车的全自动驾驶软件、Optimus人形机器人以及太空数据中心。AI6设计采用了速度更快的LPDDR6内存，较AI5芯片架构上预计使用的LPDDR5或LPDDR5X配置有了显著提升。AI6目前仍处于工程设计阶段，而即将推出的AI5芯片已经完成流片，并计划于2027年底投入量产。鉴于马斯克为特斯拉未来的AI芯片设定了9个月的快速研发周期，预计AI6将于2028年下半年投入生产。

据韩媒报道，三星电子DS事业部晶圆代工业务总裁韩进万（Han Jin-man）在近日举行的晶圆代工业务情况简报会上表示：“根据现有的绩效奖金制度，我们预计明年将实现盈利，但如果将最近推出的特殊管理绩效奖金制度考虑在内，亏损可能会持续。”韩进万指出，支付特殊绩效奖金带来的成本负担，以及从以移动为中心的业务结构转型延迟、技术成熟度不足、盈利能力低的订单结构，以及成熟（传统）流程运营策略不足，是预测今年和明年将继续出现亏损的原因。他表明，公司将改进业务结构，提高盈利能力，加快扭亏为盈的步伐。

英伟达已正式通知中国客户，其专为AI数据中心设计的新型“Vera”中央处理器（CPU）最快将于今年8月份供货，且目前已开放下单。该芯片现已进入全面量产阶段。

应用材料公司宣布，近期已完成位于新加坡淡滨尼园区的建设并投入运营。该园区总投资达5亿美元，已进入量产阶段。新园区配备了用于大规模设备组装的洁净室、生产设施以及研发设施。通过紧密连接制造和研发部门，预计将缩短新技术商业化所需的时间。随着这些设施的扩建，应用材料公司在新加坡的先进洁净室产能已翻了一番以上。

美国银行全球研究部分析师Vivek Arya最新预测，服务器CPU的总潜在市场规模（TAM）将从2025年的350亿美元激增4倍至2030年的1700亿美元以上。这远超该行此前对2030年服务器CPU市场规模1250亿美元的预测。

联发科公布2026年5月营收数据。5月单月合并营收新台币474.34亿元，月增1.49%，年增4.99%，为今年单月和历年同期次高水准。2026年1-5月营收为新台币2,433.21亿元，较去年同期减少1.59%。展望第二季营运情况，联发科执行长蔡力行先前指出，全球智能手机市场需求仍相对保守，因此手机芯片业务将呈现季减走势。

中科曙光将于近期发布新一代国产高性能通用计算平台，重点面向科学计算、工业仿真等高精度计算场景。消息称，该平台以新一代国产通用CPU为核心，关键性能指标实现重大突破，有望对标国际厂商同类旗舰产品。

据韩媒报道，三星电子将于6月16-18日召开全球战略会议，制定下半年业务战略和明年的管理目标。其中，负责半导体业务的DS事业部将于18日召开会议，由副会长全永铉主持。主要议程包括人工智能半导体用高性能存储器（例如高带宽内存（HBM））的供应状况，以及下半年的需求展望。

Marvell宣布任命Dan Durn为首席财务官，该任命将于2026年6月15日生效。与此同时，Dan将于2026年6月10日辞去Marvell董事会成员职务。Dan将接替Willem Meintjes担任首席财务官，Willem Meintjes将继续担任顾问至2027年4月，以确保平稳过渡。

据外媒报道，谷歌正在开发第十代TPU，代号为“Icefish”，预计最早于2028年投入量产。此前，谷歌的TPU大部分由台积电生产。然而，谷歌计划在第十代TPU中采用台积电的1.4nm工艺生产核心运算芯片，并采用三星的2nm工艺制造其内存I/O Die。此举被解读为，在台积电因AI需求导致产能接近饱和的情况下，谷歌寻求供应链多元化的一种策略。

当地时间6月11日，美股三大股指集体收跌。截至收盘，道琼斯工业指数涨幅1.86%，报50848.75点；标普500指数涨幅1.75%，报7394.30点；纳斯达克综合指数涨幅2.54%，报25809.66点。其中，大型科技股多数收涨，AMD涨超7%，高通涨超6%，英伟达涨超2%，亚马逊、苹果涨超1%，谷歌A、谷歌C分别涨0.39%、0.92%，微软跌超1%；存储板块普遍收涨，闪迪涨超14%，美光涨超11%，西部数据涨超8%，希捷涨超6%。

亚马逊云科技宣布，基于第五代自研Arm处理器Graviton5的Amazon EC2M9g和M9gd实例正式上线。这两款实例均采用Graviton5处理器，是AWS迄今为止打造的最强大、最节能的自研CPU。据悉，Graviton5搭载192个核心、5倍容量的L3缓存、降低高达33%的核心间延迟以及提供高带宽的DDR5内存，能够帮助智能体减少在CPU密集型步骤上的等待时间，处理更多指令，应对大量并发环境，并确保加速器持续高效运行。作为AWS产品系列中首款支持最新一代PCIe Gen6和DDR5-8800内存的CPU，AWS Graviton5实例可提供云端所有处理器实例中最快的内存速度，并且L3缓存容量是上一代的5倍。

据韩媒引述业内人士消息，SK海力士的几家设备供应商（一级供应商）近期已要求将单价提高3%至4%。作为回应，SK海力士据称已要求供应商提供“用于审查单价调整的数据”。虽然对于成本波动较大的原材料或零部件，价格谈判偶尔会发生，但设备制造商主动要求提价的情况并不常见。设备供应商提高设备单价的举措，被解读为在半导体超级周期中，关键设备供应商的交货时间和响应速度对半导体生产计划的影响日益增强。

半导体封测商Amkor考虑投资1万亿韩元（约合6.5亿美元）扩建其韩国光州厂，目前正在进行相关评估研究。推进扩建主要原因在于，近期来自台积电的订单近期大幅增长。

据外媒援引知情人士报道，中国正计划在未来五年内投资约2万亿元人民币，在全国范围内建设人工智能数据中心网络。该计划的目标是，至少80%的底层技术（包括AI芯片）来自华为等国内供应商。国家发改委负责该网络的规划，而中国移动和中国电信这两家国有运营商将运营大部分设施，并计划在2028年前将所有节点连成统一的计算网格。若将电网升级改造也纳入其中，总投资额可能超过5万亿元人民币。需注意的是，中国市场的芯片数量将主要受限于中芯国际的实际产能，且华为Ascend系列加速器的生产能力受国产HBM供应能力有限的制约。

Counterpoint Research最新报告显示，持续的内存供应短缺，使得2026年第一季度全球智能手机SoC出货量同比下降8%。从厂商看，联发科今年第一季度以32% 的份额位居榜首，高通以23%位列第二，苹果以19%排第三，紫光展锐以14%占据第四，三星以7%排在第五，海思以4%位列第六。具体来看，一季度各厂商表现分化，联发科主流和入门级市场的出货量受到持续内存短缺的影响，叠加高端市场承压，整体出货量同比下降。高通受到内存短缺、库存积压和三星Galaxy S26系列推迟及三星自研芯片的多重影响，一季度的芯片出货量同比下降。苹果受益于iPhone 17e 系列的发布以及 iPhone 17 系列（尤其是Pro机型）销量的增长，一季度芯片出货量有所增加。

当地时间6月10日，美股三大股指集体收跌。截至收盘，道琼斯工业指数跌幅1.87%，报49918.78点；标普500指数跌1.62%，收于7266.99点；纳斯达克综合指数下跌1.98%，报25169.50点。其中，大型科技股多数收跌，高通跌超6%，AMD跌超4%，英伟达跌超3%，亚马逊、谷歌A、谷歌C均跌超2%，微软跌超1%，苹果涨0.35%；存储板块普遍收跌，西部数据跌超5%，美光跌超4%，希捷跌超3%，闪迪跌0.2%。

据外媒援引知情人士报道，中国台湾地区正考虑实施更为严格的出口管制措施，限制人工智能芯片的销售对象，不仅包括华为和中芯国际等已被列入黑名单的公司，还将限制向中国大陆所有客户销售芯片。此举将使中国台湾地区首次能够将走私行为作为刑事犯罪进行起诉。据悉，该措施预计将涵盖处理能力超过特定阈值的AI芯片，与华盛顿设定自身限制的方式类似。

台积电公布2026年5月营收报告。2026年5月合并营收约为新台币4,169.75亿元，环比增长1.5%，同比增长30.1%；1至5月累计营收约为新台币196,180.04亿元，较去年同期增加了30.0%。法人指出，台积电5月营收维持高位，代表AI供应链拉货动能未见明显降温，尤其是英伟达 Blackwell、Rubin平台、AMD高端AI加速器、美系云服务供应商（CSP）客制化ASIC芯片，以及苹果新品备货需求同步推进，持续推升3纳米、5纳米及先进封装产能利用率。

世界先进公布5月合并营收为42.42亿元新台币，月增5.35％、年增19.48％；累计今年前五月营收208亿元新台币，较去年同期成长8.48％。公司表示，营收成长主要得益于于晶圆出货量增加，带动单月业绩走高。

据韩媒报道，三星电子正在推进位于光州的先进半导体封装（后端工艺）工厂的建设，标志着三星电子首次在湖南地区建立半导体生产基地（目前主要集中在忠清地区）。三星电子自温阳园区建成以来，35年来首次新建封装基地，该项目将包括DRAM和NAND闪存的前道工序生产线。据悉，这项投资计划将于29日由李在明总统主持召开的与包括三星在内的多家大型企业集团负责人的会议上进行讨论。

当地时间6月9日，美股三大股指涨跌不一。截至收盘，道琼斯工业指数涨0.17%，报50872.11点；标普500指数跌0.26%，报7386.65点；纳斯达克综合指数跌0.97%，报25678.82点。其中，大型科技股多数收跌，高通跌超5%，AMD、苹果跌超3%，微软跌超2%，亚马逊跌0.42%，英伟达跌0.22%，谷歌A、谷歌C分别涨0.26%、0.31%；存储板块表现分化，闪迪涨0.28%，希捷跌超3%，美光、西部数据跌超1%。

当地时间6月8日，美国国防部更新了“中国军事企业清单”（即CMC清单或1260H清单），包括长江存储、长鑫存储、阿里巴巴、百度、华为、中芯国际等188家中国企业。美国国防部表示，未来还可能继续将更多企业加入名单。今年2月，长江存储和长鑫存储在美国国防部发布的短暂更新版本中曾被移出，而本轮清单更新将其重新纳入，反映出美方在存储芯片领域加强限制。

Cadence宣布与英特尔晶圆代工扩大合作，自Intel 14A先进制程起，双方将共同推进面向英特尔下一代工艺技术的设计技术协同优化（DTCO）项目。这项新的多年期协议将结合Cadence的智能AI驱动型EDA、设计IP解决方案和英特尔的工艺创新、先进设计技术。DTCO合作旨在优化工具、流程和方法，以实现业界领先的性能、功耗和面积。Cadence和Intel将紧密合作，优化Intel 14A架构，以交付可用于生产的制程设计套件（PDK）。此次合作还将利用 Cadence 的智能AI流程和核心产品，加快产品上市速度并降低设计风险。

AMD CEO 苏姿丰表示，尽管人工智能（AI）过去几年取得突破性进展，但行业整体仍处于“非常早期阶段”。她宣布，AMD计划未来五年增加在英国的投资，总规模最高可达20亿英镑，以扩大人工智能研发投入、深化科研合作并支持本地创新生态发展。