5月韩国半导体出口同比增长169.4%，创历史新高

据韩媒引述业内人士消息称，SK海力士管理层和员工预计最早将于本月（6月）开始今年的薪资谈判。由于 SK 海力士去年通过重组绩效奖金制度已基本解决了关键问题，预计今年的谈判可能会集中在工资增长和福利制度的改善上。报道称，SK海力士员工强烈要求扩大住房基金支持。SK海力士目前提供最高1亿韩元的住房贷款项目。虽然年利率均为1.5%，但贷款额度有所不同。还款方式为一年宽限期，之后15年等额偿还本金。

据韩媒报道，韩国5月份的出口额为877.5亿美元，较去年同期增长53.2%，创单月历史新高。韩国出口今年3月首次超过800亿美元，至此已连续三个月保持在800亿美元以上。5月半导体出口同比增长169.4%，达371.5亿美元，连续3个月超过300亿美元，创下单月最高记录。

据媒体报道，戴尔科技向AI云服务提供商CoreWeave交付了首套可运行的NVIDIA Vera Rubin NVL72超级计算机系统，该产品成功通过了所有测试。这标志着英伟达下一代AI机架系统的首批确认出货。戴尔基于Vera Rubin NVL72 打造了PowerEdge XE9812液冷服务器，集成72个Rubin GPU、36颗Vera CPU，支持T级参数超大规模AI模型、MoE AI模型训练，并可在大规模AI推理中实现更低的单位Token（词元）成本。

1-4月份，广东省全省规模以上工业增加值同比增长3.9%。分产品看，高技术产品增势良好，工业机器人、3D打印设备、集成电路、存储芯片产品产量分别增长32.3%、57.0%、30.8%、50.8%。

中国电信启动高性能服务器（2026-2027年）集中采购项目。项目共分为两个标包，其中ARM-A服务器（G系列）数量28000台，C86服务器（G系列）12000台，总计40000台。两个标包都对SSD硬盘设置了最高投标限价，具体而言“480GB SATA SSD 硬盘”配件单价设置最高投标限价为1635.00元人民币（不含增值税），投标人该配件单价报价高于最高投标限价的，其投标将被否决。

谷歌 DeepMind 首席执行官德米斯 · 哈萨比斯表示，通用人工智能（AGI）的研发速度远超预期。他预测，AGI 最快可能在 2029 年至 2030 年前后出现，也就是大约三年内就可能到来。

联芸科技在接受机构调研时表示，其自主研发的首款UFS3.1嵌入式主控芯片已成功导入国内核心客户，在多家国内主流终端手机厂商测试顺利，将于2026年起正式贡献量产营收，正积极导入更多终端手机厂商。

联发科董事长蔡明介在股东常会上表示，AI数据中心是很大的成长机会，联发科今年ASIC营收目标是20亿美元，明年将进一步达到数十亿美元。而手机芯片是联发科过去20几年来最重要的主力产品，明年或未来仍会是其重要的产品线。手机开发带动的技术也可以应用至其他产品，数据中心很多技术也来自于手机芯片开发的积累。针对供应链成本压力，蔡明介分析，AI算力需求快速增长正推动全球供应链技术升级和结构性改变，在产能有限的情况下，存储等零件价格大涨、交易期拉长。联发科将持续与供应链合作，并考虑调整价格，适度转嫁更高的供应链成本。

Anthropic已完成总额为650亿美元的H轮融资，由阿尔蒂米特资本（Altimeter Capital）、德拉戈尼尔投资（Dragoneer）、格林奥克斯资本（Greenoaks）和红杉资本领投，投后估值达到9650亿美元，超越了其竞争对手OpenAI。美光、三星和SK海力士也参与了Anthropic的这轮融资。

高通宣布推出骁龙C平台，旨在让学生、家庭和小型企业更容易获得现代个人计算体验。骁龙C为售价300美元及以上的入门级笔记本电脑提供响应迅速的性能、静音设计以及全天候电池续航，支持流畅的网页浏览、视频流媒体播放和办公应用。它还集成了NPU，为入门级笔记本电脑提供强大的AI功能。其产品设计来自包括宏碁、惠普和联想在内的领先OEM厂商。搭载骁龙C处理器的设备预计将于今年晚些时候上市。

鸿海董事长刘扬伟周五在鸿海年度股东会上表示，部分鸿海的高端客户确实受到了内存芯片短缺的影响，但程度并不显著。目前的情况是，到今年年底为止，对客户造成的影响有限。

比亚迪于5月28日，在深圳举办了主题为“敢为”的智能化战略发布会。会上，比亚迪对外公布了璇玑A3芯片，这是比亚迪第一颗自研的高算力智驾芯片，也是中国首款自研的4nm智驾芯片。硬件参数方面，单车搭载三颗芯片可实现超2100TOPS综合算力，可支持L3、L4等级高阶自动驾驶功能。比亚迪方面称，相较于行业同级别产品，璇玑A3单位算力功耗下降20%，结合比亚迪自研底层算法优化后，整体算力利用率实现翻倍提升。

据业界消息，英特尔目前正面向全球供应链合作伙伴推进大规模“材料、零部件、设备”采购订单，多项供应合同已签订完成。一位熟悉内情的业内人士表示，“目前先进封装设备投资规模达数万亿韩元。”此次投资重点聚焦于扩大“EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge，嵌入式多芯片互连桥）”产能。英特尔目前还在推进EMIB技术升级，包括在桥接结构中引入硅通孔（TSV）技术的“EMIB-T”，以及融合玻璃基板的封装方案等。

据韩媒报道，监管文件显示，Fadu已签署一份价值465亿韩元（约合2.1亿人民币）的合同，供应企业级固态硬盘(eSSD)控制器。该合同金额相当于该司去年营收的50.32%。合同有效期至2027年1月1日，款项将在交货后30天内支付。客户仅被确认为“海外NAND闪存制造商”，业界普遍认为该客户是Sandisk。

尼康新任CEO大村泰弘近日宣布，将凭借高性价比优势在ArF光刻机领域与行业巨头ASML展开竞争。得益于较高的核心零部件自产比例，尼康在成本控制上具备显著优势，这为其发起价格战提供了底气。他坦言，尼康过去在ArF光刻机业务上长期依赖英特尔订单，在其他客户中的业绩积累与技术支持能力尚待市场认可。为突破单一客户依赖，尼康正积极拓展全球市场，目前正与美洲及亚洲的多家主要芯片制造商就新订单进行谈判，最终协议即将达成。此外，尼康计划在2026财年内出货新一代干式ArF光刻机，并规划于2028财年推出与ASML主导生态兼容的新款浸没式ArF光刻机。

英伟达CEO黄仁勋近日表示，华为半导体近期发布的“韬（τ）定律”和“逻辑折叠（LogicFolding）”技术对华为而言是技术上的重大突破，但对台积电来说并不构成威胁。黄仁勋解释称，华为利用芯片堆叠和3D封装技术，能够在不压缩半导体制程线宽的前提下，实现晶体管数量的翻倍，甚至增加3到4倍。他承认这是一种非常优秀的技术路径，但他同时指出，台积电在相关领域的布局和应用已接近10年，技术积淀深厚且十分先进。

德明利宣布推出其首款基于 QLC NAND 的 UFS。该产品基于成熟的 UFS 2.2 标准，采用慧荣主控方案，支持 LDPC 纠错，具备动态写入策略与缓存机制、温度管理与动态调控机制，同时其还具备智能化的数据迁移与坏块管理，可实现比肩同类 TLC 的性能。

小鹏集团董事长及首席执行官何小鹏于财报会议上指出，未来10年，物理AI应用将是“全球性的战略机会”。小鹏集团将在今年完成Robotaxi和人形机器人的量产，并着手培育商业生态，把包括自动驾驶和人形机器人在内的物理AI技术与应用，转化为新的收入和利润增长引擎。他预计，今年接下来的每个季度，公司销量都会“环比大幅度增长”，小鹏将迎来“历年以来最强劲的销量增长曲线”。

联想集团近日与天津市政府签署建设新一代AI（人工智能）基础设施协议。根据协议，联想集团将在联想（天津）智慧创新服务产业园内投资建设新一代AI算力产品研发制造中心，抢占产业竞争制高点。新产线计划于2027年金秋量产。

Sandisk首席技术官(CTO)兼执行副总裁Alper Ilkbahar日前接受媒体访问时称，全球AI竞赛正变得越来越以存储为中心，而非算力，该趋势或加剧全球史无前例的存储芯片供应紧张局面。他还透露了HBF的进展，表示目前正在设计晶片，HBF晶片将于今年底提供样品，配备控制器的完整产品预计明年推出。