2025年,规模以上电子信息制造业累计实现出口交货值同比持平。12月份,规模以上电子信息制造业实现出口交货值同比增长1.2%。据海关统计,我国出口笔记本电脑1.33亿台,同比下降7.1%;出口手机7.51亿台,同比下降7.7%;出口集成电路3495亿个,同比增长17.4%。
据工信部最新数据显示,2025年,我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.6%,增速分别比同期工业、高技术制造业高4.7个和1.2个百分点。12月份,规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.8%。主要产品中,手机产量15.4亿台,同比下降5.8%,其中智能手机产量12.7亿台,同比下降0.9%;微型计算机设备产量3.32亿台,同比下降2.9%;集成电路产量4843亿块,同比增长10.9%。
Counterpoint Research 最新报告显示,非 GPU 服务器 AI 芯片 —— AI ASIC 阵营在近期将经历高速增长,到 2027 年出货数量将达到 2024 年的三倍,2028 年则有望以 1500 余万颗的规模反超 GPU。
笔记本电脑代工大厂仁宝电脑总经理兼CEO Anthony Peter Bonadero近日表示,相对正常情况下内存占一台PC零部件成本的15~18%,现在最高已达到将近40%。
兆易创新发布2025年度业绩预增公告。预计全年实现营业收入92.03亿元左右,同比增长25%左右;归属于上市公司股东的净利润约16.1亿元,较上年同期增加5.07亿元左右,同比增幅达46%左右。
摩尔线程公告称,其2025 年年度营收预计为 14.50 亿元至 15.20 亿元, 较 2024 年增长 230.70% 至 246.67%;归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润预计亏损 10.40 亿元至 11.50 亿元,与上年同期相比,亏损收窄幅度为 29.59% 到 36.32%。报告期内,摩尔线程已成功推出旗舰级训推一体全功能 GPU 智算卡 MTTS5000,其性能达到市场领先水平,并已实现规模量产。
据韩国海关总署数据显示,1月1日至20日韩国出口总额达364亿美元,比上年同期增长14.9%。在全球人工智能蓬勃发展的背景下,韩国半导体出口增长了70.2%,领跑整体出口增长,占出口总额的29.5%,增长了9.6个百分点。
据外媒获取到的英特尔内部文件显示,英特尔再度将负责传统数据中心与 AI 加速器的两个服务器方向部门合并为一个事业群,统筹整体数据中心业务。考虑到目前 AI 服务器的形态正向完整的机架式系统转移,此次部门合并有利于英特尔在 AI 解决方案的各个环节形成合力,发挥 x86 生态系统的优势。
Gartner预测,2026年全球人工智能(AI)总支出将达到2.52万亿美元,同比增长44%。仅构建AI基础平台就将使2026年AI优化服务器支出增长49%,占到AI总支出的17%。而随着技术供应商继续完善AI基础平台,2026年AI基础设施支出还将增加4010亿美元。
国家统计局工业统计司副司长王新1月19日在国家统计局官网发文表示,2025年,规模以上高技术制造业增加值比上年增长9.4%,增速较上年加快0.5个百分点,为2022年以来最高点,对全部规模以上工业增速的贡献率达26.1%,较上年提高1.7个百分点。从行业看,集成电路制造、飞机制造、电子专用材料制造、生物药品制品制造等行业增加值分别增长26.7%、24.8%、23.9%、12.1%。从产品看,“人工智能+”高速发展带动存储芯片、服务器等产品产量分别增长22.8%、12.6%;具身智能、人机协作等新经济增长点助力机器人领域快速发展,机器人减速器、工业机器人、服务机器人等产品产量分别增长63.9%、28.0%、16.1%。
澜起科技发布全年业绩预告。预计2025年1-12月业绩大幅上升,归属于上市公司股东的净利润为21.50亿至23.50亿,净利润同比增长52.29%至66.46%;归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润19.20亿元~21.20亿元,较上年同期增长53.81%~69.83%。
据爆料称,英伟达已将其对AIC合作伙伴的显卡供应量削减了15%至20%,这一大幅削减势必会进一步推高显卡价格。显卡市场目前形势严峻,价格高得离谱,玩家和系统组装商都不得不支付高昂的费用,如供货减少传闻属实,未来情况将雪上加霜。
据KeyBanc评估报告显示,因超大规模云服务商需求旺盛,AMD与Intel今年全年服务器CPU产能已基本售罄。为了应对供需极端失衡并确保后续供应稳定,两家公司均计划将服务器CPU价格上调10-15%。
据日媒报道,随着人工智能热潮推动高性能芯片需求激增,苹果与高通正面临核心材料“玻璃纤维布”(Glass Cloth)的严重短缺危机。这一材料是制造电路板的“骨架”,负责支撑芯片并传输信号。高端的 T-glass主要用于高性能 AI 芯片和高端手机处理器,几乎由日本日东纺(Nittobo)垄断。日东纺高层明确表示,将优先考虑质量而非盲目扩张,新产能预计要到 2027 年下半年才能真正上线。由于该技术壁垒极高,其他竞争者难以在短期内实现替代。
台积电公布2025年第四季财务报告:合并营收约 10460.9 亿元新台币(约合 2306.63 亿元人民币),同比增长20.5%,环比增长5.7%;净利润约 5057.4 亿元新台币(约合 1115.16 亿元人民币),每股盈余 19.50 元新台币(约合 4.3 元人民币),均同比增长 35%。按制程划分,3nm 制程出货占该季度季度晶圆销售金额的 28%;5nm 制程出货占晶圆销售金额的 35%;7nm 制程出货占晶圆销售金额的 14%。
据韩国科学技术信息通信部最新数据显示,2025年韩国ICT领域出口额达2642.9亿美元,同比增长12.4%,创历史新高;得益于高附加值存储需求扩大及DRAM等通用半导体价格持续上涨,韩国半导体全年出口额达1734.8亿美元,同比增长22.1%,连续两年保持两位数增长,创历史新高。
英伟达计划在韩国设立 GPU 研发中心,进一步加码在当地的 AI 布局。去年10月,黄仁勋曾宣布,英伟达将向韩国提供包括 Blackwell 系列在内的最新 GPU,规模超过 26 万块,整体价值约 14 万亿韩元。
由于汽车需求疲软,韩国1月份前10天的出口额同比下降超过2%,至156亿美元。其中,半导体出口飙升45.6%,延续了由人工智能需求增长推动的超级周期,半导体出口占总出口额的比重上升9.8个百分点,达到29.8%。
美国半导体行业协会(SIA)宣布,2025年11月全球半导体行业销售额达753亿美元,较2024年11月的580亿美元增长29.8%,较2025年10月的727亿美元增长3.5%,创历史新高,所有主要产品类别的需求均环比增长。展望未来,预计到2026年,全球芯片市场将大幅增长,年销售额将接近1万亿美元。
力成2025年12月营收72.96亿元(新台币,下同),环比增长2.19%,同比增长30.52%,创2022年8月以来单月高点;2025年第四季营收214.07亿元,环比增长7.21%,同比增长25.21%;累计2025年全年营收749.29亿元,同比增长2.20%,创下三年来新高纪录。
Marvell 宣布将以总价约 5.4 亿美元的现金和股票收购 PCIe / CXL 交换解决方案企业 XConn,这笔交易预计将于今年初完成。XConn 已与 20 多家客户建立合作关系,其正在制造出货 PCIe 5 / CXL 2.0 交换机,下一代 PCIe 6 / CXL 3.1 产品也在出样阶段。
据韩国产业通商资源部数据显示,韩国2025年出口额将增长3.8%,达到7097亿美元,这将是韩国历史上出口额首次突破7000亿美元大关。其中,半导体行业推动了整体业绩增长,出口额达到创纪录的 1734 亿美元,比上年增长 22.2%。
据SemiAnalysis 分析师 Jukan分享的数据显示,由于劳动力成本上升以及晶圆折旧费用大幅增加,台积电在美国生产的 5nm 芯片毛利率相比在中国台湾地区出现大幅缩减,单位毛利率从 62% 降低到了 8%。
据外媒消息,继与AI芯片初创公司Groq达成高达200亿美元的非排他性授权协议并接收其团队后,英伟达正在就收购以色列人工智能企业AI21 Labs进行深入洽谈,交易金额可能达30亿美元。
英伟达公告称,确认已完成对英特尔50亿美元股票的收购,未来双方将主要在两个方向展开合作:首先,英伟达将定制英特尔的CPU用于其AI平台,英伟达负责整体平台设计,英特尔作为芯片供应商;其次,英特尔将集成英伟达的GPU技术,推出搭载RTX GPU的SoC处理器。在此合作中,英伟达提供GPU技术,英特尔负责集成和销售。
中芯国际29日晚间披露发行股份购买资产暨关联交易报告书草案,拟向国家集成电路基金等 5 名中芯北方股东发行股份购买其所持有的标的公司 49.00% 股权,交易价格 406.01 亿元。
据业界消息,为应对算力需求增长,字节跳动正加速推进与华为的昇腾芯片合作。预计到2026年,其向华为采购的昇腾芯片订单总额可能超过400亿元,而今年相关采购额近乎为零。目前,目前首批芯片即将开启交付。
台积电中国大陆业务区负责人及南京晶圆厂厂长罗镇球最新公开表示,只要符合监管要求,中国大陆客户可以利用台积电全球制造网络中更先进的工艺技术,而不必局限于南京晶圆厂16nm或28nm产能。从某种程度上来说,中国厂商是可以使用台积电全球先进制程,比如之前的小米3nm芯片,就是出自台积电之手。
据业界消息,中芯国际已经对部分产能实施了涨价,涨幅约为10%。目前已有企业收到中芯国际发出的涨价函,据收到函件的公司反馈,此次涨价预计很快就会落地执行。