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日月光投控2025年第二季度营收1507.5亿元新台币，环比增长2%，同比增长7%；净利润75.21亿元新台币，环比基本持平，同比减少3%。
展望第四季度，日月光投控预估营收将环比增长1-2%，其中，封测业务营收环比增长3-5%，是主要成长动力来源。随着稼动率提升，封测业务的获利表现也将优于上季。
日月光新增资本支出将集中于先进技术相关产能，包括Wafer probing（晶圆测试）及成品测试产能扩充；对于美国当地设厂的可能性，日月光投控正在与主要客户讨论，但尚未做出决定，任何投资将以经济效益为主要考量。
日月光投控今年的营收增长主要得益于AI芯片客户的强劲需求，促使先进封测业务表现尤为突出。
其中，8月封测及材料业务营收291.75亿元，环比增长6.3%、同比增长2.4%，占8月整体营收的55.12%。
日月光投控今年资本支出主要用于先进封装与先进测试，其中，53%用于封装、38%用于测试、1%为材料、8%为EMS。
日月光投控集团营运长吴田玉此前在股东会曾表示，目前看来今年下半年和明年全球AI需求都还是相当强劲，带动先进封装的动能也非常强势。
全年而言，日月光在手机/PC换机潮有望在第三季显现下，搭配AI催生的先进封测相关订单，下半年产能利用率有望逐步回到7~8成水准，全年营收仍可挑战双位数年增。
日月光投控看好随今年上半年产业库存调整告一段落，加上AI趋势带动先进封装需求畅旺，预期今年先进封装营收将翻倍成长，相关营收将增加至少2.5亿美元。
日月光投控表示，这两笔交易可增加日月光半导体产能，并满足英飞凌后续订单需求。
日月光投控预计，今年资本支出规模较去年扩大40%至50%，其中65%比重用于封装、尤其是先进封装项目，目前6成多用在封装测试，3成在电子代工服务。
展望今年，日月光投控表示，先进封测带来营收复苏，预期上半年库存调整结束，下半年成长加速，预期AI高阶先进封装收入翻倍，今年相关营收增加至少2.5亿美元。
日月光于2022年11月开始兴建槟城四厂和五厂，预估两厂完工后，总建筑面积将为既有厂房的2倍。日月光同时也宣布，将在5年内投资3亿美元，扩大马来西亚生产厂房，并采购先进设备、培养工程人才。
日月光积极开发先进封装技术，进行必要投资，与晶圆厂合作中介层相关技术，并具备CoWoS解决方案，预计量产时间点会落在2024年。
日月光投控补充，此次目的主要是集团内厂房空间整体规划及有效运用，并扩充封装产能。
日月光投控日前指出，产业库存持续修正，全球经济仍有未定因素，产业长线发展仍相对乐观。
