SK海力士近日在高盛电话会上释放强烈信号：存储行业已全面进入卖方市场。公司透露，目前DRAM及NAND库存仅剩约4周，且没有任何客户能完全满足需求，受AI真实需求爆发及洁净室空间受限等供给刚性约束影响，2026年存储芯片价格将持续上涨。为满足AI带动的强劲需求，SK海力士将产能向HBM、DDR5等高附加值产品倾斜，其2026年HBM产能已提前售罄。

三星昨日官宣其Galaxy Book6系列将于3月11日在美国发售，包括Galaxy Book6 Ultra、Galaxy Book6 Pro和Galaxy Book 6。Galaxy Book6系列搭载Intel Core Ultra Series 3处理器——首款基于英特尔18A 架构的客户端SoC，确保了高效高速的CPU、GPU和NPU性能 ，从而实现快速处理、流畅的多任务处理和更灵敏的AI响应。其中，16英寸的Galaxy Book 6 Pro首次采用了均热板散热技术，Galaxy Book6 Ultra和Pro配备了三星迄今为止续航时间最长的电池，视频播放时间长达30小时。
 

2月24日，铠侠于官网宣布为下一代移动应用提供UFS 5.0嵌入式闪存样品。UFS 5.0采用MIPI M-PHY 6.0物理层与UniPro 3.0协议层，支持高达46.6Gbps的单通道接口速度，双通道模式可实现约10.8 GB/s的有效读写性能。评估样品基于公司为UFS 5.0自主研发的主控和铠侠第八代BiCS FLASH™闪存，容量可选512GB和1TB，封装为7.5x13毫米尺寸的全新设计，有助于提高电路板空间利用率和设计灵活性。

2月12日，联想集团公布截至2025年12月31日的2025/26财年第三季度业绩，营收与利润双双创下历史新高。第三季度营收达222亿美元，同比增长18%；前九个月总营收614.86亿美元，同比增长18%。人工智能相关收入同比激增72%，占总营收比重升至32% 。

尽管财报亮眼，联想集团董事长兼CEO杨元庆在业绩沟通会上发出预警：存储价格上涨远未结束。他透露，上季度存储成本环比已上涨40%至50%，2026年第一季度涨幅可能进一步扩大至翻倍水平，且今年全年零部件价格或都将处于上升趋势 。

中芯国际联席CEO赵海军在2025Q4财报电话会议上表示，消费电子领域的存储器供应预计在2026年第三季度逐步转好，届时消费级存储器价格临近高点、渠道库存开始释放，消费电子及中低端手机市场有望迎来行情反转；而AI数据中心存储器的缺货局面仍将持续数年，瓶颈主要在后端环节，包括HBM制造、封装及成品测试能力，产能提升需前后端协同且周期较长，在AI产业推动下业者希望1至2年内建成未来10年所需基础设施，庞大需求难以快速消化。
 

华邦电子公布2025全年营运表现，2025年合并营收为894.06亿元（新台币，下同），同比增长9.55%，主要受惠于需求端结构调整带动内存产品价格上升影响，营业毛利率为35%，归属母公司税后净利为39.62亿元。

三星于官网正式宣布，Galaxy Unpacked发布会将于2月25日在美国加利福尼亚州旧金山举办，线上直播将于美国东部时间下午1点，即北京时间2月26日凌晨2点开始。届时，三星Galaxy S26系列三款机型Galaxy S26、Galaxy S26+以及Galaxy S26 Ultra将正式发布。

日月光投控1月自结合并营收599.88亿元（新台币，下同），较2025年12月增加1.9%，比去年同期成长21.3%，创历年同期新高。其中，封装测试及材料业务营收376.39亿元，月增0.1%、年增33.8%。日月光投控预估今年在先进封测（LEAP）营收将较2025年的16亿美元倍增至32亿美元，今年先进封测全制程相关营收目标年成长3倍，到今年底占整体先进封测业务比重到10%，今年成品测试（FT）占测试业务比重目标至10%。

2月10日，联发科官网公布2026年1月营收报告，1月合并营收为469.77亿元新台币（约102.93亿元人民币），环比下降8.37%，同比下降8.15%。

据台媒报道，中国台湾地区DRAM厂商华邦电子总经理陈沛铭近日表示，2026年第一季度DRAM合约价延续暴涨趋势，涨幅近50%。市场需求异常强劲，公司今年所有产能（包括未投产的新增产能）已全部售罄，订单能见度直达2028年。因供应极度紧张，部分客户被迫降低产品规格，如改用低容量或旧版DDR3芯片。

雷克沙官网现已上线JumpDrive D500双接口高速固态U盘，基于USB 3.2 Gen 1 (5Gbps)协议，同时提供Type-A与Type-C接口，拥有广泛的设备兼容性。JumpDrive D500采用铝合金外壳，支持360°旋转。其工作温度范围0~50℃，共有四种容量，分别是128GB/256GB/512GB/1TB，速率最高可达400MB/s。此外，这款固态U盘还可配合专用Lexar App实现移动端手机相册自动备份。

受益于AI 服务器需求爆发及存储价格上涨，创见资讯 2026 年 1 月营收达新台币47.6 亿元（约合人民币10.472 亿元），环比增长55.68%，同比大增 440.61%，创单月历史新高。

联华电子近期公布1月营收数据，实现营业收入新台币208.62亿元（约合6.68亿美元），较上月增长8.2%，较去年同期增长5.33%，实现稳健开局。公司此前在业绩说明会中表示，第一季度晶圆需求保持稳定，22纳米平台投片量有望加速提升，其他新解决方案也持续获得客户采纳。预计本季度出货量与平均售价将大致持平，产能利用率约为74%至76%，毛利率预计介于27%至29%之间，公司对2026年恢复增长态势仍保持信心。

2月5日，日月光投控公布了2025年第四季及全年财报，多项指标创下近三年来的单季历史新高。2025年第四季，公司合并营收为新台币1779.15亿元（约389.63亿元人民币），同比增长9.6%，创下近三年来单季新高；毛利率攀升至19.5%，同比增加3.1%，创近13个季度以来新高；营业利润为新台币176.9亿元（约38.74亿元人民币），营业利润率9.9%，同比增加3%，创12个季度以来新高；税后净利润达新台币147.13亿元（约32.22亿元人民币），同比增长58%。2025年全年，公司合并营收达新台币6453.88亿元（约1413.40亿元人民币），同比增长8.4%，创历史次高；全年合并毛利率17.7%，同比增加1.4个百分点；营业利润率7.9%，同比增加1.3个百分点；累计营业利润为新台币507.56亿元（约111.16亿元人民币）；税后净利润新台币406.58亿元（约89.04亿元人民币），同比增长25%。由于先进封测供不应求，近三个月订单能见度提升，因此预计今年先进封测业务营收将翻倍增长至32亿美元（约新台币1,010亿元），较去年年底预估上调幅度超过20%。

2月6日，旺宏电子公布2026年1月份营业收入为新台币30.17亿元（约合人民币6.64亿元），较上月合并营收新台币26.32亿元（约合人民币5.79亿元人民币）增长14.6%，较2025年同期合并营收新台币19.93亿元（约合人民币4.38亿元）增长51.4%。整体表现亮眼，延续了此前的复苏增长态势，受益于半导体行业回暖及公司自身战略布局红利。

当地时间2026年2月5日，亚马逊股价大跌超4%，因公司宣布将大幅提升人工智能投资。该公司预计2026年资本支出将增至约2000亿美元，同比增幅近60%。由于其云计算部门第四季度增长表现仍落后于竞争对手，支出大幅增加引发市场对公司利润压力的担忧，导致股价显著承压。

群联电子1月营收创新高，达104.52亿元新台币（约合为 3.34亿美元），年增189%。 执行长潘健成表示，控制芯片总出货量年增160%，高毛利工规芯片及bit出货量亦分别增长近70%与51%，显示其中高阶定制化市场布局成效显著。当前NAND Flash供给持续紧张，原厂扩产保守，全球供给缺口近20%。群联将资源聚焦于企业级SSD、AI存储等高附加值市场，以应对强劲需求并强化获利。公司认为，即便有产能释放，短期内难以扭转全球缺货与涨价格局。

2026年2月4日，威刚公布最新业绩，2026年1月合并营收达84.12亿元新台币（约18.41亿元人民币），较去年同期大幅增长198.92%，环比增长44.78%，连续第二个月刷新单月历史纪录。分产品看，单月DRAM业务实现营收57.41亿元新台币（约12.57亿元人民币），占总营收比重高达68.26%，量能较去年同期增加 296.34%；固态硬盘占比23.91%，内存卡、U盘及其他产品合计7.83%。

当地时间2月3日，Supermicro公布了截至2025年12月31日的2026财年第二季度未经审计财务报告。数据显示，该公司当季营收达126.82亿美元，净利润为4.01亿美元，毛利率为6.3%。此外，公司预计截至2026年3月31日的2026财年第三季度净销售额至少为123亿美元，2026财年全年营收将不低于400亿美元。

据韩媒报道，三星电子正在进行最终品质检验以确保2月底前实现HBM4量产出货，但英伟达请求无论测试结果如何先行供货。因AMD、谷歌等竞争对手加速追赶，英伟达开始加速确保HBM4供货。当前，三星电子与SK海力士都在进行HBM4的最终品质测试。分析称，因产品品质已得到一定程度的验证，英伟达遂请求三星跳过详细测试加急供货。

据台媒报道称，因AI芯片需求强劲，台积电决定上调2026-2027年CoWoS先进封装产能目标，并对原计划进行调整。公司将在南部科学园区AP8厂区新增两座CoWoS产线，同时把嘉义AP7厂区原定用于SoIC工艺的部分产能转为生产CoWoS。另有消息称，台积电正考虑在云林建设新的先进封装厂，并计划将其美国亚利桑那州子公司的封装设施从原定的两座增至四座。受此资源聚焦影响，其他封装技术如面板级CoPoS的量产时间已推迟至2029年。

据外媒披露，英特尔因缺乏财务可行性永久停止消费级锐炫 Arc B770 显卡的开发计划。该显卡原计划采用 BMG-G31 GPU，配备 32 组 Xe 核心与 16GB 显存，目前显存处于严重缺货涨价状态，一款 16GB 显存产品若仅能对标竞品 12GB 型号，其市场竞争力与投入回报均显不足。

据韩媒ZDNetKorea报道，三星电子计划上调其晶圆代工服务价格，主要涉及需求旺盛的4nm和8nm工艺，预计涨幅约为10%。目前这两类工艺产能已趋紧，进入稳定量产阶段。消息称此次调价主要基于两方面因素：一方面，由于相关工艺需求持续高涨，三星晶圆代工产能面临紧张；另一方面，受能源、原材料等成本上涨，以及台积电等同业因AI订单驱动提价的影响，三星为保持市场竞争力，相应调整报价策略。

据韩媒ZDNetKorea报道，为应对人工智能发展激增的存储需求，SK海力士计划于今年第二季度启动尖端NAND闪存的“转换投资”，在其清州M15工厂扩产321层第9代NAND，将月产能从当前的约2万片晶圆提升至约3万片。

业内消息称，三星电子将于今年第二季度启动尖端NAND闪存的“转换投资”，重点对其中国西安的X2产线进行改造升级。该产线目前主要生产第6-7代NAND，将转换为生产280层V9 NAND，目标月产能增加4至5万片晶圆。同时，其韩国平泽P1园区也在筹备相关产能提升。