长鑫科技集团股份有限公司科创板IPO招股说明书（申报稿）显示，公司预计2026年1-6月主要财务数据如下：营业收入11,000,000万元至12,000,000万元，同比增长612.53%至 677.31%；净利润6,600,000万元至7,500,000万元，归属于母公司所有者的净利润5,000,000万元至5,700,000万元，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润520亿元至580亿元。

据韩媒报道，三星计划停止在 Exynos 2700 上使用FOWLP技术，该封装技术自 Exynos 2400 以来一直沿用至今。据悉，Exynos 2700芯片目前正在为明年的旗舰手机进行开发。虽然FOWLP的技术应用改善了散热性能，但由于制造成本的增加，三星已开始重新评估其盈利能力。

5月15日，铠侠发布公告称，正在筹备将其普通股代表的美国存托股份（ADS）在美国证券交易所上市，以扩大投资者基础并提升企业价值。上市的具体细节，如时间安排、上市交易所及上市方式等尚未确定，且根据筹备过程中的情况变化，公司也可能决定不再继续推进上市事宜。公司将根据需要适时发布相关公告。

铠侠发布截至2026年3月31日的FY25 Q4（2026年1-3月）财务业绩，营收10029亿日元（约合69.7亿美元），环比增长84.5%，同比大增188.9%；Non-GAAP下，营业利润为5991亿日元(约合41.7亿美元)，环比大增314.2%，同比大涨近15倍；Non-GAAP下归属于母公司所有者的利润为4099亿日元（约合28.5亿美元），环比增长357.9%，同比大涨近30倍。

群联与联发科携手于MediaTek天玑开发者大会上宣布，已在天玑9500平台上，单机运行20B (200亿个参数)大型语言模型，展现新一代地端AI推论的关键突破。通过群联专利aiDAPTIV Hybrid UFS 解决方案，结合aiDAPTIV Cache Memory 与aiDAPTIV Middleware 技术，成功将部分MoE 模型权重动态卸载至UFS存储层，有效降低对DRAM 的依赖，原需16GB+ DRAM 的大模型，可在12GB DRAM 环境下流畅运行，大幅提升大模型在终端设备部署的可行性。

据媒体报道，三星计划于2026年7月22日在伦敦举办下半年大型发布会“Galaxy Unpacked”，届时可能推出多款新品，包括三款折叠屏手机、AI智能眼镜以及新一代智能手表。三星可能在本次发布会上首次展示智能眼镜产品Galaxy Glasses。据悉，Galaxy Glasses将搭载Android XR操作系统，该系统由三星和谷歌联合开发，专用于支持扩展现实的智能眼镜和头戴式设备。

铠侠官网发布面向PC OEM厂商的XG10系列SSD，采用PCIe 5.0技术，容量规格包括512 GB、1024 GB、2048 GB 和 4096 GB。相较于前代产品，XG10系列的顺序读写表现超2倍，随机读取性能提升约122%，随机写入性能提升约158%——支持更快的数据访问和更高的系统响应速度。KIOXIA XG10 系列目前正在向部分 PC OEM 客户提供样品，搭载该SSD的PC产品预计将于2026年第二季度开始出货。新款硬盘将在5月18日至21日于拉斯维加斯举行的戴尔科技世界大会上亮相。

随着AI大模型开始进入智能手机，本地AI正在成为全球手机产业的新竞争焦点。而为了让智能手机和平板电脑带来服务器级别的AI算力体验，三星电子正在开发一项全新的移动存储封装技术。这项技术被称为“多层堆叠FOWLP（Multi Stacked FOWLP）”，它的出现，或许将彻底打破移动端AI的性能瓶颈。

美光宣布，已向关键服务器生态系统合作伙伴提供256GB DDR5 RDIMM样品。该模块采用美光1-gamma技术，传输速度高达每秒9200兆传输（MT/s），比目前量产的模块快40%以上。单个256GB模块的运行功耗比两个128GB模块低40%以上，从而显著提升现代人工智能数据中心的效率。

据韩媒报道，三星电子劳资第二轮事后调解13日最终破裂，工会宣布将如期启动总罢工。工会方面要求资方确保绩效奖金发放标准公开透明，并废除绩效奖金上限，但均未被接受，因此将于21日如期展开罢工。若罢工最终成为现实，可能将造成40万亿韩元（约合人民币1812亿元）规模的损失，中长期还可能导致客户流失并损害供应链。据悉，政府可能考虑行使紧急调整权。截至发稿，三星股价跌近3%。

据韩媒ZDNet援引业内人士消息称，SK海力士正在与英特尔合作开展2.5D封装技术的研究与开发。据悉，SK海力士正在考虑采用英特尔的2.5D封装技术“嵌入式多芯片互连桥（EMIB），目前正在进行测试，以将HBM和系统半导体与英特尔提供的EMIB嵌入式基板结合使用。

据韩媒援引业内人士消息称，三星电子DS事业部正在商讨恢复对下一代半导体的研发和投资。据悉，此次商讨的重点在于研发方向和设施投资的时间安排，主要新业务包括下一代NAND闪存、化合物半导体以及先进封装和基板。据悉，针对400层以上NAND闪存以及先进封装和基板的投资计划已基本落实。业内人士分析，“三星电子认为其存储器领域的基本竞争力已恢复到一定水平，所以开始重启未来增长引擎的创新。”然而，三星电子工会罢工问题被认为是一个不确定因素。因此，据报道，三星电子目前无法就具体时间做出最终决定。预计只有在劳资冲突解决后，才会真正开始着手寻找新的增长引擎。

据韩媒报道，5月11日，三星劳资双方在国家劳资关系委员会的主持下，恢复了由政府斡旋的调解后谈判。截至当地时间下午3点，谈判尚未取得突破性进展。如果调解后的结果仍然没有达成协议，三星电子历史上第二次大规模罢工的前景预计将成为现实。业内人士认为，如果工会真的在5月21日至6月7日期间举行总罢工，生产中断和供应延迟造成的损失可能高达数万亿韩元。

创见董事长束崇万表示，人工智能带动台湾地区硬件业全面爆发，其中，存储产业已进入超级循环，预计DRAM、NAND Flash不仅今年会缺货、明年也一定缺货，甚至2028年仍可能供不应求。他预计价格还是会涨，只是价格持续上涨后应用端是否能承受，需要密切观察。

宜鼎国际4月单月营收达66.7亿元新台币（折合人民币约14.45亿元），同比大增583.11%，再创历史新高；前4月累计营收达198.53亿元（折合人民币约43亿元），同比增长452.21%，远超去年全年营收。

5月6日，三星（中国）投资有限公司于官网发布三星家电产品业务调整通知称，为应对急剧变化的市场环境，经慎重研究，三星电子决定在中国大陆市场停止销售含电视、显示器在内的所有家电产品。针对已购买三星家电产品的用户，公司仍将严格按照《消费者权益保护法》、国家三包规定等相关法律法规，继续为用户提供规范的售后服务，保障用户合法权益不受影响。

华邦电子在2026年第一季法说会中表示，短期内供给改善空间有限，DDR4/LPDDR4结构性供给缺口预计延续至2028年后。在供给紧缺和AI需求驱动下，2026年第二季度客制化内存价格上涨空间明显，对2026年下半年至2027年维持正向展望。闪存方面，NOR供给在高容量终端强劲需求下持续偏紧，2026年上半年价格仍将维持上行趋势；SLC NAND供给短缺态势加剧，进一步支撑2026年后价格上涨。

华邦电子召开2026年第一季法说会。2026年一季度，公司合并营收达新台币382.53亿元新台币，同比增长91.3%，环比增长43.7%；毛利率为53.4%，同比、环比分别提高27、11个百分点；归属母公司税后净利101.14亿元，同比扭亏为盈，环比195.5%。分业务来看，客制化存储器（CMS）营收同比增长276%，环比增长93%，占总营收比例较上季度提高12个百分点至47%，得益于DDR4/LPDDR4出货量持续增长推动整体出货量季增24%至26%，产品平均售价季增51%至53%。闪存业务营收季增23%，占总营收比例较上季度下降5个百分点至32%；尽管出货量季减11%至13%，但产品平均售价季增34%至36%，高容量产品出货占比持续攀升。展望二季度，24nm SLC NAND将逐步带来显著营收贡献。

截至发稿，三星电子股价上涨超12%，市值达到1万亿美元，成为继台积电之后第二家进入“万亿俱乐部”的亚洲科技企业，并推动韩国综合股价指数突破7000点大关。

美光宣布，该司采用G9 QLC，容量高达245TB的Micron 6600 ION SSD已开始出货，这是目前全球商用容量最高的固态硬盘。与基于HDD的部署方案相比，245TB Micron 6600 ION E3.L只需减少82%的机架即可实现相同的原始存储容量。据美光官方宣称，其性能至少领先于目前数据中心SSD中使用的任何竞争对手的QLC闪存一代，重新定义了高容量数据中心存储。245TB Micron 6600 ION SSD 提供 U.2 和 E3.L 两种规格，可实现海量存储容量。

三星电子推出全新T7与T9 microSD卡，扩展旗下便携式存储产品阵容。其中，T7系列microSD主打日常扩充存储需求，适合轻度游戏玩家、中阶创作者与一般使用者，读取速度可达170MB/s，提供128GB、256GB、512GB与1TB四种容量选择；T9系列microSD专为追求高效能表现的使用者打造，适合游戏玩家与需处理大型数据档案及高效能工作负载的专业创作者，其读取速度最高可达200​​MB/s，并具备6重防护机制与高度设备兼容性，提供128GB、256GB与512GB三种容量规格。

南亚科技4月自结合并营收254.91亿元（新台币，下同），环比增长40.29%，同比增长717.33%，单月首度突破250亿元关卡，并连续6个月创历史新高；累计1-4月合并营收745.78亿元，同比增长623.58%，创同期新高，并已超越2025年度总营收。

展望第二季，南亚科技此前预计DRAM产品平均售价可望高于第一季水准，涨幅将达两位数水准；此外，今年供给无法满足客户需求，预期明年也将有类似情况。

闪迪公布2026财年第三财季（截至2026年4月3日）业绩，Non-GAAP下，季度营收59.5亿美元，环比增长97%，同比增长251%；毛利润率78.4%，环比增长27.3个百分点，同比增长55.7个百分点；经营利润42.18亿美元，环比增长272%；净利润36.75亿美元，环比大增280%。该季度闪迪营收超预期增长主要得益于客户结构向高价值客户倾斜（数据中心业务增长 233%）以及价格上涨。

日月光投控财务长董宏思于法说会上表示，AI浪潮强劲，先进封测增长动能明显优于预期，再次上调今年先进封测业务展望，预估今年相关营收将突破35亿美元，调幅约一成，并较去年同期翻倍。为应对市场需求，日月光投控再次调升今年资本支出，由此前的70亿美元，提高至85亿美元，增幅超20%。

4月30日，三星电子发布2026年一季度财报。数据显示，2026年第一季度（1-3月）营收为133.9万亿韩元(约合901亿美元)，环比增长43%，同比增长69%；经营利润57.2万亿韩元(约合385亿美元)，环比增长184.6% ，同比增长7.5倍；净利润47.2万亿韩元(约合318亿美元)，环比增长140.5%，同比增长4.8倍。该季度三星电子营收及营业利润均创历史新高。其中，Q1存储业务营收为74.8万亿韩元(约合503亿美元)，环比增长101%，同比增长292%。得益于存储器市场的技术领先地位以及更高的平均售价 (ASP)，存储器业务季度营收及营业利润也均创历史新高。三星电子表示，一季度三星HBM的销量比去年同期增长了三倍以上，从2026年第二季度开始，公司计划向主要客户提供其第七代HBM（HBM4E）原型产品，预计HBM4的销量从第三季度开始将占HBM总销量的一半以上。

慧荣科技发布Q1财务业绩后，股价飙升。截至当地时间4月29日收盘时，公司每股上涨68.32美元，涨幅达45.8%，最新市值73.91亿美元。

据外媒报道，三星电子正加速推进位于平泽园区的第四工厂（P4）量产时间。该厂投资规模达50万亿韩元，公司有望通过“临时使用许可”机制，将P4的全面爬坡时间较原定进度提前6个月，力争2026年年内全面启动。