在NVIDIA GTC 2026 大会上，三星全面展示了其在AI计算领域的技术布局，展出了从高性能内存到面向个人设备的低功耗解决方案的全系产品。三星首次展示了其下一代HBM4E内存。该产品每引脚传输速度可达16Gbps，带宽高达4.0 TB/s。此外，三星还展出了其混合铜键合（HCB）技术，这项新技术将使下一代HBM能够实现16层或更多堆叠，同时与热压键合相比降低20%以上热阻。

据外媒报道，韩国SK集团董事长崔泰源表示，由于人工智能驱动的需求持续超过供应，全球芯片晶圆短缺的情况可能会持续到2030年。在加州圣何塞举行的英伟达GTC大会间隙，崔泰源接受记者采访时表示，SK海力士正在考虑在美国上市ADR，以扩大其全球投资者基础；同时，其首席执行官可能会公布稳定DRAM芯片价格的计划，集团也正在探索替代能源。

当地时间3月16日，美光在官网宣布公司已于2026年第一季度开始批量出货其HBM4 36GB 12H内存。该产品专为NVIDIA Vera Rubin平台设计，实现了超过11Gb/s的引脚速度，带宽超过2.8TB/s。相比其上一代HBM3E，带宽提升了2.3倍，能效提升超过20%。为了进一步提升HBM立方体的容量，美光将16颗HBM芯片堆叠在一起，并已向客户交付了HBM4 48GB 16H的样品。与HBM4 36GB 12H产品相比，每颗HBM芯片的容量提升了33%。

美光近日宣布，已完成对力积电位于中国台湾苗栗县铜锣乡的P5晶圆厂收购案，交易金额18亿美元。该厂拥有约30万平方英尺12英寸晶圆厂无尘室，将用于支持美光扩大包括HBM在内的先进DRAM产品供应，以满足人工智能驱动的市场需求。美光计划于2026财年底前启动第二座晶圆厂建造工程，再增27万平方英尺无尘室空间，预计2028财年起可支持规模出货。力积电在移交设施的同时，将依约为美光提供HBM后段晶圆制造代工，并推进存储器制程技术合作。这一战略转型有望为力积电3D AI代工新事业注入强劲成长动能。

据韩媒援引业内人士消息称，三星电子正在评估将2nm工艺技术应用于第七代HBM4E的基片，从而提升其技术竞争力。这种涵盖存储器、逻辑和封装的架构正成为AI半导体时代的关键优势。

据韩媒援引业内人士消息称，三星电子正在与英伟达合作加速开发下一代NAND闪存芯片。三星半导体研究院、 英伟达和佐治亚州理工学院的联合研究团队开发出一种“物理信息神经算子（PINO）”的模型，能以比传统方法快10,000倍以上的速度分析铁电基NAND器件的性能。该研究成果已于6日在学术界发表。基于相关研究成果，三星正与英伟达合作开发和商业化铁电NAND闪存。

群联旗下企业级应用品牌PASCARI博思锐已在电商平台开设店铺，首款上架产品为数据中心级SATA固态硬盘SA53P，搭载国产3D TLC NAND闪存。该产品采用标准2.5英寸外形规格，厚度7mm，拥有1DWPD的耐久等级，顺序读写速度分别可达530MB/s和500MB/s，随机读写性能分别为98K IOPS和39K IOPS，并提供5年有限保修服务。据悉，目前上架的PASCARI SA53P固态硬盘包含480GB/960GB/1920GB/3840GB四种容量版本。

据外媒报道，三星电子正面临成立以来最大规模的罢工危机。由于薪资谈判最终破裂，代表约8.9万名员工（占公司总人数60%以上）的三星电子工会联合斗争本部宣布，将于3月9日至18日举行全员罢工投票，若投票通过，工会计划在4月23日举行成员集会，并于5月21日至6月7日举行为期18天的全国总罢工。目前三星正全力为英伟达下一代AI加速器供应HBM4内存，5月的罢工节点极可能打乱出货节奏，导致良率下降或产出减少。

3月10日，SK海力士宣布，已成功开发基于第六代10nm级（1c）工艺的16Gb LPDDR6 DRAM内存产品，专为搭载端侧AI的智能手机、平板等移动设备设计。该产品于今年1月CES展会首次亮相，目前已完成全球首个1c工艺LPDDR6开发验证，计划上半年完成量产准备，下半年正式供货。相较于上一代LPDDR5X，其数据处理速度提升33%，功耗降低20%以上，将大幅优化移动设备AI体验与续航表现。

群联电子公布2025年第四季合并财报暨2月营收公告。2025年第四季，公司合并营收达新台币227.99亿元（折合人民币约49.52亿元），同比增长81.3%，创单季历史新高；本期净利新台币46.29亿元（折合人民币约10.05亿元），同比增长93.6%。2025年全年，公司合并营收达新台币726.64亿元（折合人民币约157.83亿元），同比增长23.3%；净利新台币87.41亿元（折合人民币约18.99亿元），同比增长9.9%。2026年2月，当月合并营收为新台币121.98亿元（折合人民币约26.49亿元），同比飙升170%；1-2月累计营收为新台币226.5亿元（折合人民币约49.20亿元），同比增长180%，均刷新历史同期新高。

长江存储官网日前上线了旗下首款 PCIe 5.0 商用SSD——PC550。据官网介绍，PC550是长江存储专为AI PC打造的PCIe 5.0商用消费级固态硬盘。该硬盘采用X4-9070闪存芯片及四通道方案，相比八通道方案降低了SSD的功耗与发热，满载功耗低于6W，休眠功耗低至3mW，使其更契合笔记本电脑的散热环境，同时提升设备续航能力。PC550 可选512GB、1TB、2TB三个容量版本，顺序读写速度分别可达 10,500MB/s、10,000MB/s，随机读写速度均可达 1300K IOPS（1TB 版本）。

南亚科技披露2026年2月业绩，公司合并营收为新台币156.07亿元（折合人民币约33.93亿元），同比暴涨586%，环比增长1.9%，连续四个月创历史新高。从累计看，2026年1-2月，合并营收为新台币309.17亿元（折合人民币约67.21亿元），同比暴涨597%。南亚科目标在2026年实现两位数百份比的年度晶圆出货增长，预计平均销售价格增长将持续并延续至2026年第二季。

南亚科技近日首度对外揭露定制化AI内存研发进度，公司开发的 UltraWIO（超宽输入输出介面）架构内存已与多家逻辑IC厂合作，部分产品进入试产阶段，预计下半年将有更多具体成果 。该技术通过大幅增加资料通道数以提升AI运算效率，未来将采用3D堆叠与先进封装技术，瞄准AI PC、AI手机等边缘AI装置市场，在标准DRAM之外开辟定制化新战场 。

近日，华邦电子公布今年1月的财务数据：营收新台币117.78亿元（折合人民币约25.61亿元），同比大涨94.16%；税前净利新台币34.55亿元（折合人民币约7.51亿元），同比暴涨579.2%；归属母公司业主净利新台币27.83亿元（折合人民币约6.05亿元），同比暴涨562.29% ；每股收益新台币0.62元（折合人民币约0.13元），同比暴涨576.92% 。

美光近日在业界率先出样单模组256GB的SOCAMM2内存条，为当前全球最大容量的低功耗服务器内存模组 。该产品采用全球首个单芯片32Gb LPDDR5x DRAM Die，功耗和占用面积仅为传统RDIMM的三分之一 。借助该模组，8通道服务器CPU单颗内存容量可达2TB，能处理更大的上下文窗口，满足复杂AI推理需求。

佰维存储披露业绩预告，公司受益于高景气度的存储周期，经初步核算，2026年1月-2月预计实现营业收入40亿元至45亿元，同比增长340.00%至395.00%；实现归属于母公司所有者的净利润15亿元至18亿元，同比增加 921.77%至 1086.13%；预计归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润13.5亿元至16亿元，同比增加836.65%至973.07%。

据韩媒援引知情人士报道，三星电子位于美国得克萨斯州泰勒市的先进制程晶圆厂预计将在2027年初实现大规模量产，原计划时间为今年。消息人士称，即使在三星内部，量产进度持续延后，具体启动的时间表尚未最终确定。目前看来，要实现可观的产量全面提升产能可能要等到明年初。

业内消息称，群联执行长潘健成再度出手回购自家股票。公告显示，潘健成透过其掌控的投资公司于2月买进自家股票25张，斥资约4900万元新台币，（约合1069.18万元人民币），这是继去年12月后的再次加码。AI带动的服务器运算架构改变，持续推升NAND市场需求升温。受惠于客户需求畅旺，群联1月营收冲破百亿元大关，达104.52亿元新台币（约合22.8亿元人民币），年增190%，创下历史单月新高。

美光宣布推出24Gb（3GB）GDDR7 DRAM新品，数据速率32Gb/s，系统带宽1.5TB/s，较GDDR6提升60%。该产品为业界首款采用PAM3三阶信号处理的DRAM，相比GDDR6的NRZ技术，每周期编码信息提升1.5倍，兼顾电压余量与低功耗，同时具备RAS高可靠特性，覆盖游戏、HPC、VR、边缘AI推理等多元场景。

当地时间2月25日，三星电子在旧金山举行Galaxy S26系列新品发布会，正式推出Galaxy S26系列三款智能手机。三款机型均搭载Gemini智能体，同时保留Perplexity网络查询引擎及三星自研大模型驱动的设备端助理Bixby。三星电子还在发布会上首次公开展示由谷歌Gemini驱动的手机AI智能体，该智能体可自主完成点外卖、叫车等跨应用操作。价格方面，基础款S26和S26+起售价均较前一代提价100美元，分别达到899和1099美元，旗舰Galaxy S26 Ultra的起售价维持在1299美元。

SK海力士宣布，将投资约21.6万亿韩元（约合150亿美元）用于建设龙仁半导体集群首个晶圆厂，预计将于2030年12月底竣工，首个洁净室的启用时间预计将从5月提前至2027年2月。这将使首个晶圆厂的建设总投资达到约31万亿韩元（约合215亿美元），其中包括此前于2024年7月宣布的约9.4万亿韩元（约合65亿美元）的设施投资。预计龙仁半导体产业集群的投资规模将较之前水平大幅增长。

SK海力士近日在高盛电话会上释放强烈信号：存储行业已全面进入卖方市场。公司透露，目前DRAM及NAND库存仅剩约4周，且没有任何客户能完全满足需求，受AI真实需求爆发及洁净室空间受限等供给刚性约束影响，2026年存储芯片价格将持续上涨。为满足AI带动的强劲需求，SK海力士将产能向HBM、DDR5等高附加值产品倾斜，其2026年HBM产能已提前售罄。

三星昨日官宣其Galaxy Book6系列将于3月11日在美国发售，包括Galaxy Book6 Ultra、Galaxy Book6 Pro和Galaxy Book 6。Galaxy Book6系列搭载Intel Core Ultra Series 3处理器——首款基于英特尔18A 架构的客户端SoC，确保了高效高速的CPU、GPU和NPU性能 ，从而实现快速处理、流畅的多任务处理和更灵敏的AI响应。其中，16英寸的Galaxy Book 6 Pro首次采用了均热板散热技术，Galaxy Book6 Ultra和Pro配备了三星迄今为止续航时间最长的电池，视频播放时间长达30小时。
 

2月24日，铠侠于官网宣布为下一代移动应用提供UFS 5.0嵌入式闪存样品。UFS 5.0采用MIPI M-PHY 6.0物理层与UniPro 3.0协议层，支持高达46.6Gbps的单通道接口速度，双通道模式可实现约10.8 GB/s的有效读写性能。评估样品基于公司为UFS 5.0自主研发的主控和铠侠第八代BiCS FLASH™闪存，容量可选512GB和1TB，封装为7.5x13毫米尺寸的全新设计，有助于提高电路板空间利用率和设计灵活性。