SK海力士在新闻稿中披露，其研究团队专注于模拟内存计算（一种将数据存储和计算相结合的架构），并提出了一种基于3D FeNAND的方案，该方案对单元、非单元和页面方案进行了协同优化。该研究成果已发表在IEEE的一篇论文中。据介绍，SK海力士的研究团队发现，3D FeNAND在以更低的功耗精确控制多个电流级别等方面优于传统的3D CTN NAND，是一种非常适合模拟存内计算（A-CiM）的存储架构。3D FeNAND可以一次性存储更多权重并直接用于计算，从而减少了重新加载的需要。这提高了吞吐量，也降低了能耗。在相同的芯片面积限制下，其吞吐量比传统3D阵列高出约10到20倍，能效高出约4000到5000倍。

据媒体报道，群联执行长潘健成近日透露，群联2025年研发费用约130亿元，今年上半年就达240亿元新台币，全年来看可能突破500亿元新台币。群联电子通过建置AI团队，进一步从AI使用者转型成为AI开发商。据悉，群联电子内部机房目前已经建置12台服务器，并布建479个AI代理（AI Agent），且在9月自主开发出74个新AI Agent，不仅有效缓解工程师人才短缺压力，更在帐面上为公司省下约235名工程师的人力成本，展现实质效益。

苹果公司 CEO 约翰·特纳斯近日在受访时表示，内存供应短缺显然是一场危机，苹果的基本立场是必须考虑所有方案。分析认为，他的这一表态是对美国国会就测试中国制造的内存所表达的国家安全担忧的回应。

佰维存储公告，公司控股股东、实控人、董事长孙成思先生提议以集中竞价交易方式回购股份，回购资金总额2亿元-2.5亿元，回购价格上限不高于董事会审议通过回购方案决议前30个交易日公司股票交易均价的150%，所回购股份将全部用于注销以减少注册资本，回购期限为股东会审议通过方案之日起12个月内。公司董事会认为该提议具备可行性，将研究制定合理可行的回购方案，具体内容以董事会、股东会审议通过的方案为准。

德明利通过互动平台表示，其H9560主控芯片瞄准CXL内存扩展核心场景，预计年内完成回片。公司已构建从主控芯片、全栈固件到方案验证、系统适配的企业级存储技术布局，并围绕CXL扩展存储分层方案持续深化上下游生态建设与产业链协同，未来将持续推动相关产品的客户导入与商业化进展，具体进展以公司法定披露信息为准。

江波龙发布业绩预告，预计2026年前三季度营业收入为380亿元~400亿元，同比增长127.08%~139.03%；归属于上市公司股东的净利润为140亿元~149亿元，同比增长1864.55%-1990.84%；扣除非经常性损益后的净利润为138亿元~148亿元，同比增长2,782.36%~2,991.23%。

其中，2026年第三季度（7月-9 月），实现营业收入为139亿元~159亿元（同比增长112.76%~145.35%）；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 37.53 亿元~ 47.53 亿元（同比增长 740.33%~964.26%）。

韩国KOSPI指数跌超8%触发熔断机制，交易暂停20分钟。这是韩国股市今年以来第十次触发熔断机制。个股方面，SK海力士跌超11%，三星电子跌近10%。

闪迪宣布与 Meta 达成合作，成为Meta VR 眼镜（预计于 2027 年春季上市）下一代闪存存储解决方案的独家供应商。这些全新产品由闪迪与 Meta 联合设计，包括闪迪 microSD Express 存储卡和 USB-C 闪存盘。

据韩媒报道，FADU在OCP 2026大会上推出首款文件语义（File Semantic）SSD，即FS-SSD。该新型存储设备可直接理解和管理文件，而不是像传统方法以块地址单元处理数据，通过简化数据处理流程来提高数据处理效率。它还能简化服务器所需的 CPU、内存和软件配置，从而降低功耗和运营成本。FADU计划未来将FS-SSD开发成基于DPU的存储服务器和可扩展文件存储解决方案。此外，公司还计划向OEM和ODM合作伙伴提供相关的设计方案。

据韩媒报道，在首尔江南区COEX举行的第28届半导体展览会（SEDEX 2026）开幕式上， 三星电子首席技术官（CTO）兼总裁Song Jaehyuk 确认三星电子也在开发4F²技术。三星电子表示，他们已经对 4F² 技术进行了大约五年的研究，内部正将其推进为“垂直通道晶体管 (VCT) DRAM”形式，这种形式将单元结构垂直排列。 据业内人士透露，三星电子计划将4F²技术应用于其下一代3D DRAM和垂直结构工艺节点“D0a”，该项目内部代号为“D0a-V”。

近日，Marvell发布了第二代Structera X，这是业界首款用于AI推理的六通道CXL 3.2内存扩展器。第二代Marvell® Structera™ X 3406 和 3506 CXL 3.2内存扩展器增加了六个DDR4/DDR5通道（比上一代多 50%）和PCIe Gen 6连接，每个控制器最多支持9TB DDR4或6TB DDR5。 据悉，Structera X 3406和3506预计将于2027年第一季度提供样品。

南亚科技2026年第三季度营业收入为新台币1,336.49亿元，环比增长61.9%，同比增长611.7%；营业利润1,068.94亿元，环比增长75.7%，同比增长9451.3%，营业利润率达80％；税后净利为新台币876.27亿元，环比增长74.6%，同比增长5505.1%，净利率较上季提高4.8个百分点至65.6%；营业毛利为新台币1,144.82亿元，毛利率较上季提升6.2个百分点至85.7%。南亚科技表示，第三季度DRAM平均售价季增超过六十位数百分比，销售量季减中个位数百分比。公司新厂预计于2027年第一季开始装机，产能目标为2028年年底达到每月投片量3万片，2030年年底达到每月投片量5万片。

对于投资者在互动平台关于目前公司对存储业务的前瞻判断的提问，深圳华强回应称，当前存储市场整体处于AI算力建设驱动的高景气周期。在AI算力基建释放海量增量需求并强力“虹吸”先进产能的双重作用下，存储芯片供给持续紧张，价格持续上涨。上半年价格涨幅巨大，下半年价格涨幅预计会收敛，但存储芯片供给紧张、需求旺盛的格局目前没有发生变化。

据韩媒报道，三星电子以“拓展人工智能时代的创新”为主题在2026年开放计算项目（OCP）全球峰会发表了演讲，并提出将速度、内存扩展和数据持久性作为人工智能基础设施的技术方向。具体将通过推出高性能内存（如HBM5 和定制 HBM）提高数据处理速度、配备DRAM的CXL内存模块（CMM-D）和内存池化技术实现内存可扩展性，以及利用下一代SSD的数据存储和管理技术提升性能并延长使用寿命。

兆易创新公告称，公司拟使用10亿元-20亿元资金以集中竞价方式回购A股股份，用于注销并减少注册资本，回购期限为2026年8月20日至2027年2月19日，回购价格不超750元/股。截至目前，公司通过集中竞价交易方式累计回购股份271.78万股，占公司总股本的比例为0.39%，回购价格区间308.99元/股-411.95元/股，回购的均价为人民币380.71元/股，已支付的总金额为10.35亿元（不含交易费用）。

据韩媒援引业内人士消息， 三星电子正在内部研发三种类型的z-NAND闪存， 除已公开展示模型的zNAND-O外，还包括zNAND-T和zNAND-I。据悉，zNAND-T专为高吞吐量而设计，其特点是最大限度地提高带宽，以满足高容量、高性能AI数据中心的需求；zNAND-I则最大程度地提高了IOPS，虽然更宽的带宽允许一次性处理大量数据，但更高的IOPS意味着每秒完成更多的数据I/O操作。

铠侠大股东东芝持续出售铠侠股份，截至10月1日为止，对铠侠的持股比重从原先(9月7日)的12.84%降至11.80%。东芝自9月8日-10月1日期间分8次(9/8、9/9、9/10、9/18、9/24、9/25、9/29、10/1)通过市场交易出售铠侠股份。

据媒体报道，Meta工程师近日在LPC 2026上展示名为CRAM（Compressed RAM）的实验性内存压缩方案。该方案旨在让压缩后的数据继续以内存形式存在，从而减少传统Swap路径带来的软件开销，而非简单替代ZRAM或zswap。CRAM的核心思路是将硬件压缩后的内存作为一种特殊的NUMA内存提供给Linux，而不是模拟成块存储设备。据介绍，CRAM方案在纯读取场景下，吞吐性能相较当前主流的ZRAM提升达452倍，实际运行速度已极为接近原生DRAM。

据报道，美光科技董事会批准扩大股票回购计划，将于12月起生效。美光在10-K文件中表示，董事会“批准将自2026年12月9日起可酌情回购的普通股最高金额上调至351.6亿美元”。美光此前批准了一项100亿美元的股票回购计划，其中约22亿美元额度尚未使用。

据韩媒报道，三星电子获得的长期供应协议 (LTA)已涵盖其明年计划存储芯片产量的约 75-80%。与此同时，包括英伟达、谷歌和微软在内的全球科技公司正寻求锁定五年或更长时间的供应，以应对人工智能基础设施需求的激增。

君正股份通过互动平台表示，目前该司NOR Flash已给全球多家服务器企业供货。

佰维存储公告披露，其控股子公司广东芯成汉奇半导体技术有限公司完成增资扩股。本轮次总融资额不超过6亿元，外部投资者预计合计取得广东芯成汉奇增资后的股权比例不超过23.0769%。增资后，佰维存储持股比例由68.2742%降至52.5186%。本次增资完成后，广东芯成汉奇仍属于佰维存储控股子公司，仍将纳入公司合并报表范围。

群联电子公布2026年9月合并营收为306.39亿元新台币（约合64.3亿元人民币），环比增长8%、同比增长370%，连续第十个月刷新单月新高。第三季度合并营收860.77亿元新台币（约合180.6亿元人民币），环比增长27%、同比增长375%，连续六个季度创单季新高；前三季度累计合并营收1949.32亿元新台币（约合409亿元人民币），同比增长290%，创历年同期新高。

铠侠宣布推出首款采用第八代BiCS FLASH™ QLC闪存的E1.L规格SSD。随着数据需求（包括人工智能数据）的不断增长，超大规模数据中心正日益采用高密度设计，以在有限的服务器空间内实现更大的存储容量。铠侠LD4系列专为高密度1U服务器和读取密集型存储应用而设计。目前铠侠LD4系列硬盘正在接受样品测试。

联发科9月合并营收新台币553.99亿元（约合人民币116.17亿元），环比减少13.69％，同比增长1.97％；1-9月累计合并营收新台币4,693.91亿元（约合人民币984.31亿元），同比增长5.30％；第三季度合并营收新台币1,680.58亿元（约合人民币352.42亿元），较上季度增长10.43％，较去年Q3增长18.27％，超越公司原业绩预测上限新台币1,598亿元，再创单季新高。

Counterpoint Research在对最近有关HBM容量减少的传言进行调查后预测，英伟达下一代人工智能平台Rubin中的大部分HBM4将保持12层配置。此前，业内人士猜测英伟达已要求主要HBM供应商将堆叠层数从现有的12层减少到8层。甚至有分析认为，ASIC可能会降级为4层。然而，Counterpoint Research分析认为，在人工智能计算领域，确保内存带宽和容量比降低成本更为重要。他们解释说，Rubin平台的HBM4实际上正朝着12层架构发展，而4层架构的产品尚未在 ASIC 市场得到证实。

AMD 首席执行官 Lisa Su 日前表示，该司计划扩大与三星电子和 SK 海力士的中长期合作。半导体供应链高度复杂，需要制定三到五年甚至更长时间的合作计划，而不是一到三年的短期合作关系。Lisa Su透露，该司下一代MI455和Helios系统基于HBM4芯片，目前已开始出货，并强调这得益于三星电子和SK海力士的大力支持，双方的合作将持续到多个产品世代，而不仅仅局限于单一产品世代。这是AMD首次披露在其AI加速器和服务器平台中使用SK海力士内存。

据韩媒引述业界消息，三星负责电视业务的VD事业部已决定自2027年起，采购华邦电子LPDDR4与LPDDR4X晶片，相关品质认证测试已于2026年上半完成。业界认为，随着原厂逐步退出LPDDR4、LPDDR4X生产，电视产品所需的上一代存储供应日益吃紧，促使三星积极寻找替代供应来源。值得注意的是，尽管华邦电子是三星新的供应商，但据透露，VD事业部正考虑于2027年在电视产品中的约50%配置为华邦电子DRAM。

旺宏电子公布内部自行结算2026年9月份合并营收为新台币83.67亿元，较上月合并营收新台币81.45亿元增加2.7%，较2025年同期合并营收新台币29.03亿元，增加188.2%。累计2026年1-9月合并营收为新台币538.31亿元，较2025年同期新台币211.51亿元增加154.5%。