消息称三星正与比亚迪等中国汽车厂商洽谈自驾芯片代工

Arm 首席执行官Rene Haas近日表示，包括高带宽存储芯片、DRAM 和 NAND 在内的各类存储芯片供需平衡都很紧张，未来一段时间内整体供应仍将保持紧张。由于此前下行时期产能扩张不足，存储芯片仍然是最难解决的瓶颈问题。

腾讯云宣布，智能体开发平台将于北京时间2026年6月3日00:00对DeepSeek-V4系列模型价格进行下调，最高降幅达97.5%。本次调整仅涉及价格变更，模型服务能力保持不变。

铠侠计划在2026至2028财年年均研发投入2300亿日元（约合14.4亿美元），年均资本开支4700亿日元（约合29.4亿美元）。此外，铠侠考虑从下一个财年开始发放股息，也可能更早启动。

SK集团董事长表示，集团计划在未来五年内将内存产能扩大一倍。

据韩媒援引业内人士消息，三星电子的晶圆代工部门正在与包括比亚迪在内的中国主要汽车制造商洽谈自动驾驶系统芯片（SoC）合同。据悉，三星电子正与比亚迪和其他主要汽车制造商就2纳米和4纳米工艺的订单进行洽谈。如果交易最终达成，除了现有客户蔚来汽车（已采用三星5纳米工艺生产自动驾驶芯片）之外，更多中国大型汽车制造商也将加入三星的客户行列。

韩国产业通商资源部最新表示，韩国政府将简化极紫外光刻（EUV）设备的进口程序。此举旨在帮助韩国蓬勃发展的芯片产业保持其制造竞争力。根据韩国内阁批准的《高压气体安全管理法》修订实施细则，EUV设备的进口时间预计从目前的34天缩短至约9天。

据韩媒报道，三星电子在2026年台北国际电脑展（Computex 2026）上首次公开了其第八代高带宽内存（HBM5）的实体模型。三星电子首席技术官宋载赫表示，HBM4和HBM5之间最大的区别在于核心芯片的工艺。HBM4应用了最先进的1c DRAM，并通过重新设计和完善工艺不断提升性能、良率和质量。而对于HBM5，三星正准备引入先进的2nm工艺来优化基础芯片。从展出的模型来看，HBM5与前代产品HBM4E最大的区别在于采用了HPB结构。HPB是一种旨在解决散热问题的技术，其结构本身就像一个物理通道，可以将热量排出到外部。

英伟达CEO黄仁勋表示，我们有足够的供应来实现非常强劲的增长，但的确仍然存在供应限制。黄仁勋还表示，公司的Vera CPU将比其GPU更受欢迎，因为Vera CPU在处理信息方面起着至关重要的作用，Vera CPU将成为我们新的主要增长动力。

谷歌母公司 Alphabet美国当地时间昨日宣布进行共计 800 亿美元的大额股权融资，所得将用于投资 AI 基础设施与算力建设等。该企业此前曾表示，2026 年的资本支出将达 1800~1900 亿美元，2027 年的资本支出规模还将显著提升。

北方华创今日发布全新 12 英寸气体团簇离子束（GCIB）刻蚀设备 Acme Glaion130。该设备突破三大核心技术瓶颈，覆盖先进逻辑、存储、封装、硅光芯片及 AR / VR 应用场景。与传统工艺相比，团簇离子束刻蚀精度为纳米级，方向性更佳，可实现近零损伤加工；几乎适配所有材料，工艺灵活性更高，能完成晶圆局部定点精修、任意角度刻蚀等复杂需求。

群联在COMPUTEX 2026宣布与Intel合作，将Pascari aiDAPTIV内存延伸技术导入Intel AI PC平台，突破传统PC受限于DRAM容量的瓶颈，让AI PC可在地端执行更大型MoE模型及代理式AI应用。群联表示，aiDAPTIV透过高效能NAND Flash与DRAM协同运作，建立新型AI记忆体架构，降低大型模型对系统存储容量的需求。根据内部测试，搭载aiDAPTIV的系统仅需16GB DRAM，即可执行260亿（26B）参数AI模型；若未采用该技术，则需32GB DRAM才能完成相同工作负载。

当地时间6月1日，美股三大股指全线收涨。截至收盘，道琼斯工业指数涨幅0.09%，报51078.88点；标普500指数涨0.26%，报7599.96点；纳斯达克综合指数涨0.42%，报27086.81点。其中，大型科技股表现分化，英伟达涨超6%，微软涨超2%，高通跌超8%，亚马逊跌超3%，AMD、谷歌A、谷歌、苹果均跌超1%；存储板块集体收涨，美光涨超6%，希捷涨超4%，闪迪涨超3%，西部数据涨超2%。

高通总裁兼首席执行官 Cristiano Amon宣布推出数据中心品牌 Dragonfly，更多细节将在本月24 日的年度投资者日中揭晓。

韩国当地时间6月1日上午，SK海力士韩国清州第四园区发生气体室火灾，并伴随有毒气体氟化氢（HF）泄漏。现场泄漏浓度约为5ppm，超出安全标准。事故造成至少7人送医治疗，厂区约3600名员工一度被紧急疏散。SK海力士官方回应称，火势已被自动喷淋系统迅速控制，工厂的生产设备运行未受影响，不会使生产中断；目前SK海力士正在调查事故发生的确切原因。

黄仁勋在6月1日的GTC Taipei主题演讲上发布RTX Spark。该芯片由英伟达与联发科联合设计开发，搭载一颗Blackwell RTX GPU，拥有6,144个CUDA核心以及支持FP4精度的第五代Tensor Core，通过NVIDIA NVLink®-C2C 芯片互联技术与一颗高性能 20-Core NVIDIA Grace™ CPU相连接，配备最高128 GB统一内存。据悉，RTX Spark笔记本电脑和紧凑型桌面主机将于今年秋季由华硕、戴尔、惠普、联想、微软 Surface 和微星等OEM推出，宏碁和技嘉的相关产品随后上市。

英特尔在Computex 2026上详细介绍了其下一代数据中心GPU产品——Crescent Island AI GPU。Crescent Island GPU基于英特尔的Xe3P GPU架构，专为智能AI而生，支持广泛的数据类型，涵盖从用于高性能AI推理的FP4到可能用于科学计算应用的FP64。此外，该GPU最高配备480 GB LPDDR5X 内存，预计将于2026年下半年发布。

当地时间2026年5月31日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布重要指引，明确对先进计算芯片的出口许可要求，同样适用于总部位于受限国家/地区的企业设在境外的子公司。BIS在指引中明确，许可要求的关键不是芯片的最终收货地，而是采购方总部或最终母公司是否位于美国《出口管理条例》（EAR）规定的D:5国家组或中国澳门地区。D:5国家组是EAR中的国家分组，主要指受美国禁运的国家或地区，包括中国、俄罗斯、朝鲜、伊朗、叙利亚、白俄罗斯、缅甸等22个国家。
 

MiniMax于香港联交所发布公告称，已决议探究发行人民币股份的初步建议，拟发行人民币股份事宜将取决并受限于市场状况及必要的监管批准。在香港联交所上市成功后，公司持续评估资本市场，包括对在科创板上市进行评估。公司已聘请专业顾问就公司符合在科创板上市的条件提供咨询，并已签订辅导协议。

戴尔重新推出XPS 13，入门级机型将采用英特尔最新的Wildcat Lake处理器——酷睿5 320，发布后也会推出基于Panther Lake架构的酷睿Ultra 7 355。XPS 13的Wildcat Lake处理器版本为单通道，内存容量为8-16GB；Core Ultra版本则为双通道，内存容量可选16-32GB，存储采用256GB到1TB PCIe Gen4 SSD。与MacBook Neo相比，两者起步内存均为8GB，但戴尔将提供最高32GB的内存选项，且戴尔更轻薄。XPS 13起售价699美元（返校季期间16 岁及以上学生可享受599美元的优惠价），比MacBook Neo的定价高出100美元。

Intel宣布将在 2027 年推出代号 "Diamond Rapids" 的新款至强处理器。该处理器核心数量提升 50%，拥有优秀的单线程性能表现，针对高端 IaaS 服务需求优化；通过扩展通道数量和支持频率实现双倍内存带宽；支持 PCIe Gen 6 技术。