截至2022年，中国大陆占韩国半导体出口的55%，其次是越南12%、台湾地区9%、美国7%。与2022年同月相比，美国今年4月的出口需求下降了68.6%，降幅最大。

紫光股份拟由全资子公司紫光国际以支付现金的方式向HPE开曼购买所持有的新华三48%股权，以支付现金的方式向Izar Holding Co购买所持有的新华三1%股权，合计收购新华三49%股权。

根据双方的联合声明，美日承诺「彼此合作，以辨识并化解生产过度集中某些地方，因而削弱半导体供应链韧性」的状况。声明还提及AI、生物科技和出口管制。

报道称，此次减产是三星近几年来首度人为减少半导体工厂晶圆投片量。

首发有望续由苹果拔得头筹，其他大客户如Intel、英伟达、AMD也已在洽谈后续合作计划。

据外媒报道，日本SONY公司表示，将为半导体业务收购日本熊本县约27公顷（约27万平方米）土地，熊本县媒体报导，SONY将在此建造熊本第二座工厂，并投资数千亿日圆。

台积电业务开发资深副总经理张晓强表示，汽车工业对芯片的需求相当庞大，台积电想尽可能离客户近一点，欧洲是汽车制造的核心地区，值得在此设厂，预计8月做出决定。

高性能应用、5G、人工智能 (AI) 以及异构集成和系统级封装 (SiP) 技术的采用正在增加对先进封装解决方案的需求。新材料和新工艺的开发使芯片具有更高的晶体管密度和更高的可靠性，也有助于市场增长。

若顺利在德国建厂，预计将采用28nm成熟制程生产车用微控制器(MCU)，此计划已获得德国地方政府和欧盟的大力支持，但目前尚在进行内部评估，并等待相关政府核准。

据海关最新数据，今年4月，我国从新加坡进口了价值4.07亿美元的芯片制造设备，创下8个月以来的最高水平，环比增长9.6%。

ASM第一个总部所在的京畿道华城的新创新制造中心将负责开发和制造等离子增强原子层沉积 (PEALD)。Loh表示，PEALD 用于所有存储产品，例如 DRAM、3D NAND 和逻辑芯片，是该公司专门研究并仅在韩国生产的解决方案。

23品项中包含极紫外光(EUV)相关产品的制造设备、3D存储的蚀刻(Etching)设备，是生产10-14nm以下先进芯片所必须的设备。据悉TEL、Screen Holdings、Nikon等约10家公司将受到影响。

根据规划，EPIC中心未来将能与美国国家半导体科技中心互动。应材的投资规模将取决于能否通过《芯片与科学法》条款取得美国政府的支援。

综合日媒报导，Rapidus 22日在2nm工厂预定地北海道千岁市举行的工程概要说明会上表示，试产产线开始生产的时间预计会落在2025年3-4月左右，目标在2027年开始进行量产。

各家芯片设备商的展望预估中、大致上的共同点就是预期2023年下半年需求将较2023年上半年呈现若干复苏，但因全球经济放缓疑虑攀升，台积电、三星电子等半导体大厂设备投资计划仍有下修风险，因此业绩反转时间点难预测。