据国家统计局5月17日公布的数据，4月份中国集成电路产量实现了显著的同比增长，达到376亿块，增幅31.9%。累计1-4月数据显示，集成电路产量达到了1354亿块，同比增长37.2%。

台积电在2024年欧洲技术研讨会上宣布，将使用改良版的N12FFC+和N5制程技术生产HBM4基础芯片，旨在提升性能和功耗效率。

安培计算公司今日宣布了其未来几年的CPU发展路线图，包括一款采用台积电N3工艺的全新256核心安培一号处理器，并与高通建立合作关系，共同开发AI推理服务器。

按业务分，半导体系统营收年减1.5%至49.01亿美元。其中，晶圆代工、逻辑与其他半导体系统占该财季半导体系统营收的65%，低于一年前的84%；DRAM占比自11%升至32%，NAND Flash自5%降至3%。

瓴盛科技因未履行法律义务被上海浦东新区法院列为被执行人，公司董事张元杰亦被限制高消费。

随着AI应用的扩展，内存半导体需求增加，韩国半导体材料企业的开工率正在恢复。然而，由于三星电子、SK海力士等客户要求降价，以及能源和原材料价格上涨，这些企业的盈利能力尚未得到恢复。

日本半导体公司Rapidus与美国新创企业Esperanto Technologies签署合作备忘录，共同推动数据中心用低功耗AI芯片的研发与制造，以应对全球数据中心电力需求的急剧增长。

国际半导体产业协会（SEMI）的报告显示，全球半导体制造业正逐步复苏，电子产品销售增长，库存稳定，晶圆厂产能提升。2024年第一季度，电子产品销售预计实现5%的年增长，集成电路（IC）销售增长21%，得益于高性能计算（HPC）芯片和存储芯片。晶圆厂已装机产能预计每季度超过4000万片12英寸晶圆。半导体行业资本支出保持谨慎态度，存储芯片相关资本支出预计增长8%。AI芯片和高带宽存储芯片需求增长，但AI芯片对IC出货量增长影响有限。预计下半年全球半导体产业将全面复苏，汽车和工业市场有望恢复增长。

韦尔半导体2024年一季度实现营收56.44亿元，同比增长30.18%，归母净利润达到5.58亿元，同比增长180.50%。公司在高端智能手机CIS市场地位稳固，并在汽车电子市场取得显著增长。预计2024~2026年归母净利润将持续增长。

2024年4月韩国出口额达170.8亿美元，同比增长33.8%，半导体和显示器出口强劲。半导体出口中，存储器半导体和系统级芯片分别增长98.7%和18.5%。显示器件出口增长15.2%，通信设备出口下降3.5%。对华、越、美、欧盟和日本出口均实现增长，半导体和显示器出口是主要增长动力。然而，通信设备和电池出口呈现下降趋势。

美国贸易代表办公室（USTR）公布对华知识产权301调查下的“301行动四年复审报告”，并宣布将提议增加对中国14类产品的301关税。

Sumco认为，工业、汽车等半导体需求仍在持续调整中。另一方面，AI相关需求强劲，再加上PC、智能手机需求恢复，因此整体而言，半导体需求将进入缓慢恢复期。

韩国政府正在规划价值10万亿韩元（约合73亿美元）或更多的半导体产业支持计划，重点支持材料、零部件、设备和无晶圆厂行业。

自今年下半年起，DDR5、HBM需求增加，带动最先进DRAM投资预估将复苏，因此2024年全球芯片前段制程制造设备(晶圆厂设备；WFE、Wafer Fab Equipment )市场规模预估将年增5%至1,000亿美元左右、将同于目前历史最高纪录的2022年(约1,000亿美元)水准。

世界先进预估地震影响部份出货延迟，约2%出货递延至第3季，另外今年资本支出持续严格管控，维持新台币38亿元。世界先进预期2024年产能年增1%至338.7万片。