编辑:AVA 发布:2023-05-31 15:31
据日媒报道,由丰田、索尼和软银等日本主要公司成立的半导体公司 Rapidus 正在与 IBM 合作开发 2nm半导体技术。
报道称,Rapidus 计划派出 100 名工程师到 IBM 获取 2nm 芯片生产所需的全环栅 (GAA) 技术。Rapidus 与 IBM 于 2022 年 12 月签署了技术协议,并于 4 月派出了第一批工人。今年夏天将再派出100人。为支持该计划,日本政府于 4 月宣布向 Rapidus 追加 2600 亿日元(约合19 亿美元)的补贴。
随着半导体电路线宽的进一步缩小,GAA 技术的开发是为了防止电流泄漏。它被认为是半导体先进微制造的关键工艺技术。Rapidus 将支付许可费以获取IBM 2nm技术。Rapidus 的目标是在 2027 年量产 2nm芯片。
正在帮助日本提升其技术能力的 IBM 首席执行官阿尔温德·克里希纳 (Arvind Krishna) 近日表示,美国和日本将在先进半导体和量子计算机方面开展更多合作。“我认为日本很有可能取得成功,”当被问及他是否认为日本能够重新获得其先进的半导体技术时,他说。“日本半导体产业投资充足;日本的半导体工程师正在努力工作,IBM 将提供技术。”
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三星电子 | 67500 | KRW | -1.32% |
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西部数据 | 44.82 | USD | -1.43% |
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主控供应商 |
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国科微 | 72.40 | CNY | +1.26% |
品牌/模组 |
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宜鼎国际 | 307 | TWD | -0.16% |
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佰维存储 | 62.96 | CNY | -2.30% |
德明利 | 75.36 | CNY | +1.99% |
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封装厂商 |
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力成 | 102 | TWD | -0.49% |
长电科技 | 30.50 | CNY | -0.13% |
日月光 | 109.5 | TWD | -0.9% |
通富微电 | 19.17 | CNY | +1.91% |
华天科技 | 8.98 | CNY | +0.79% |
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