半导体设备商应用材料近日表示，2030年全球半导体产值在第四波物联网及AI人工智能驱动下将达到1兆美元，但产业也将同时正面临含复杂性、成本、节奏、碳排放、毕业生人才紧张等五大挑战。

卢东晖表示，目前应用在AI及服务器等应用的高频宽存储器(HBM)需求非常强劲，但目前HBM占美光比重仍低，整体DRAM景气还需待手机、个人电脑等需求回升，才能确立整体景气复苏。

科技巨头苹果、英伟达、英特尔、三星都将成为Arm此次IPO的战略投资者。投资方还包括AMD、谷歌、新思科技等，将分别认购2500万美元至1亿美元的Arm股票。

英特尔新一代消费型笔电平台「Meteor Lake」预计第4季问世，搭载的DRAM由目前主流DDR4升级为DDR5。

由于生成式人工智能市场的增长速度快于预期，英伟达最初将订单集中在 SK 海力士公司。据了解，三星电子也因需求增长而成为供应商。

据媒体报道，美光台湾厂区董事长卢东晖表示，美光有多达65%的DRAM 产品在台湾生产，其中台日团队一起研发新一代的 1γ制程，是美光第一代采用极紫外光（EUV）的制程技术，将在2025年上半年先在台中厂量产。

按出口品类来看，半导体出口同比大减21%，连续13个月减少，拉低整体出口走势，但环比略增15%，继第一季触底之后，改善势头持续。半导体月均出口额第一季为69亿美元，第二季为75亿美元，7月和8月的平均值为80亿美元，呈现恢复趋势。

Pat Gelsinger表示，一家大客户已针对旗下18A制程产能支付订金，因此英特尔决定加快亚利桑那州晶圆代工新厂的工程进度。他并未揭露这名客户对18A制程产能支付多少订金。

ASML发言人称，公司已获得荷兰政府的许可证，可在今年底前持续对中国客户出货一部分的先进芯片制造设备。然而，ASML表示，该公司预估在2024年1月之后不会获得向中国供应DUV设备的出口许可证。

近期，现货NAND flash wafer市场呈现回暖之势，根据CFM闪存市场报价，本周512Gb TLC价格涨至1.6美金，涨幅约8%；1Tb TLC价格涨至3.25美金，涨幅约9%。

德意志银行举行的科技业会议上，英特尔CEO Pat Gelsinger表示，目前业绩已经高于三季度指引的中点，对第三季度感觉良好。