报道称，三星电子计划在今年下半年推出第五代 HBM 芯片 HBM3P，并在明年将目前的 HBM 产能提高一倍以上，并提供先进封装服务。

十铨科技宣布，已与美国知名代理商ASI Computer Technologies 展开合作，旨在持续深耕北美市场，结合ASI Computer Technologies在美洲市场超过35年的代理商经历以及广泛的经销资源，携手抢攻十铨科技在北美地区市占率。

据媒体报道，博通于近日获得了英国竞争与市场管理局(CMA) 的最终交易批准，确认对VMware的收购预计将于10月30日完成。

三星电子正在加紧努力，增强下一代NAND闪存的竞争力。为了明年彻底改变NAND核心设备供应链，各大NAND生产基地都在积极进行设备运行测试。

截至第二季为止，瑞昱库存周转天数133天，较上季210天明显下降，存货净额185亿元，季减3%，预期第三季将持续下降。

INCJ在2013年对营运陷入困境的瑞萨出资约1,383亿日圆，一度持有瑞萨69%股权，之后阶段性进行出售。

今年年初三星电子NAND库存超过20周，最高飙升至28周，但最近已降至18周，有达到顶点后下降的趋势。

台积电美国亚利桑那州第1座晶圆厂预计采用4nm制程技术的晶圆厂，目前已完成硬件建筑，正进行数千台先进及精密设备安装作业，其中包含该厂的第一套EUV微影曝光设备，预计2025年开始正式量产

按出口目的地来看，对中国大陆出口减少27.5%，截至上月已经连续14个月下滑。对美国、欧盟、越南出口分减7.2%、7.1%和7.7%。

MK Electronics宣布，已开发了针对高带宽存储器 (HBM)、2.5D 和 3D等下一代封装的低温烧结焊球。由铋(Bi)、锡(Sn)和银(Ag)制成，熔化温度低于150℃，预计将有助于产品良率和生产率的提高。

在商业层面，超聚变成立第一个季度，便位列中国服务器市场前三，第一个完整年保持中国市场第二，连续两年入选“中国独角兽企业”榜单。

据悉，Arm今年将在美国纳斯达克IPO挂牌，根据消息人士透露，Arm 已聘请多达28家券商银行参与交易，包括高盛集团、摩根大通、巴克莱银行和瑞穗金融集团将担任主要承销商。