USB3.0的技术目前已经相当成熟,而且其产品也非常普及,但在使用的过程中,你是否会感觉设备跑起来并没有你想象当中的那么快?
随着科技的发展,手机已成为当下必不可少的移动设备,其配置从当初的单颗发展到八核甚至是十核,功能也越来越强大,高端旗舰机对存储芯片的标配从eMMC向UFS升级,并开始在千元机机型中普及。
纠错能力是一个SSD质量的重要指标。最开始的NAND 每个存储单元只放一个bit,叫SLC,后来又有了MLC,现在的主流的是TLC。
相较于处理器芯片,存储性能这些年在智能手机上的重要性也开始逐渐凸显。据Android Authority总结,LPDDR5 RAM、UFS 3.0 ROM和SD Express存储卡将会成为新一轮旗舰智能机将要占领的技术之制高点。
当前128/256GB的存储容量,已经成为了许多旗舰智能机的一个选项。而在一些支持存储扩展的设备上,某些厂商甚至标出了“最大支持 2TB microSD 存储卡”的字样。
SATA-IO组织宣布推出最新的SATA Revision 3.4版标准规范,重点引入了设备状态监视、清理任务执行等特性,对性能影响极小。
HMB全称Host Memory Buffer,即主机内存缓冲技术,可使得SSD可以在无缓存的情况下,借助内存的高速读写特性来提升自身性能,最终达到与自带缓存SSD鼓旗相当的性能。
原厂将Good Die进行堆叠封装成不同NAND Flash芯片,然后再与控制芯片封装在一起,生产eMMC产品,eMCP则是将eMMC与LPDDR进行多芯片封装,然后用于手机、平板、智能盒子等终端产品中。SSD则是在PCBA板上贴一片或数...
USB 3.1 Gen.2接口已经广泛普及,10Gbps(1.25GB/s)的高带宽已经相当充裕,但技术进步没有极限,新一代USB 3.2标准规范其实在2017年9月底就正式公布了,Synopsys(新思科技)现在第一次公开演示了USB 3.2。
HBM(High bandwidth memory)是一款新型的CPU/GPU内存芯片(即“RAM”),就像摩天大厦中的楼层一样可以垂直堆叠。
SSD品质的优劣主要取决于NAND Flash颗粒的品质,市面上的NAND Flash颗粒分为四个等级,其品质:原装片 > 自封品牌 > 白片 > 黑片/拆机片/翻新片。
虽然之前eMCP因为封装尺寸限制,导致大容量无法保证良率,但随着封装工艺的进步,以及原厂技术向3D NAND普及后,单颗Die容量可提高到512Gb,128GB容量eMCP只需2颗Die堆叠,完全可满足手机存储需求,而且三星、美...
固态技术协会(JEDEC)已发布了Universal Flash Storage (UFS&UFSHCI)v3.0标准(JESD220D、JESD223D)和UFS存储卡v1.1标准(JESD220-2A)。UFS 3.0引入了HS-G4规
PCI-SIG组织正式发布PCIe 4.0规范,版本号v1.0。传输速率定义为16GT/s,比3.0翻番,而下一代的5.0则继续翻番到32GT/s。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 102000 | KRW | +3.24% |
| SK海力士 | 535000 | KRW | +4.90% |
| 铠侠 | 9810 | JPY | +11.73% |
| 美光科技 | 219.020 | USD | +5.96% |
| 西部数据 | 129.430 | USD | +2.95% |
| 闪迪 | 186.160 | USD | +11.44% |
| 南亚科技 | 120.0 | TWD | +9.59% |
| 华邦电子 | 50.9 | TWD | +9.94% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 968 | TWD | +10.00% |
| 慧荣科技 | 99.130 | USD | +4.31% |
| 联芸科技 | 63.77 | CNY | +4.30% |
| 点序 | 81.9 | TWD | +3.02% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 266.00 | CNY | +19.82% |
| 希捷科技 | 234.120 | USD | +3.41% |
| 宜鼎国际 | 447.0 | TWD | +4.81% |
| 创见资讯 | 137.0 | TWD | +4.58% |
| 威刚科技 | 205.0 | TWD | +9.92% |
| 世迈科技 | 22.400 | USD | +3.08% |
| 朗科科技 | 34.90 | CNY | +5.18% |
| 佰维存储 | 127.81 | CNY | +7.31% |
| 德明利 | 238.61 | CNY | +10.00% |
| 大为股份 | 25.58 | CNY | +10.02% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 49.25 | TWD | +4.68% |
| 力成 | 160.5 | TWD | +7.00% |
| 长电科技 | 42.09 | CNY | +2.78% |
| 日月光 | 202.5 | TWD | +3.32% |
| 通富微电 | 43.94 | CNY | +4.92% |
| 华天科技 | 12.47 | CNY | +4.53% |
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