什么是HBM？有什么特点！

在HBM的发展历程中，AMD起到了推波助澜的效果，三星、SK Hynix等也看好HBM的发展，目前三星实现了率先量产HBM2，扩大8GB HBM2的生产量，SK海力士也正在积极的投产HBM2存储器，满足日益增长的市场需求。

创新的HBM突破存储瓶颈

HBM（High bandwidth memory）是一款新型的CPU/GPU内存芯片（即“RAM”），就像摩天大厦中的楼层一样可以垂直堆叠。基于这种设计，信息交换的时间将会缩短。这些堆叠的芯片通过称为“中介层 (Interposer)”的超快速互联方式连接至 CPU 或 GPU。将HBM的堆栈插入到中介层中，放置于 CPU 或 GPU 旁边，然后将组装后的模块连接至电路板。

尽管这些HBM堆栈没有以物理方式与CPU或GPU集成，但通过中介层紧凑而快速地连接后，HBM 具备的特性几乎和芯片集成的RAM一样。

功耗效率

在过去的七年里，GDDR5 在业界发挥了重要作​用。迄今为止，这项显存技术中的海量存储功能几乎应用在每个高性能显卡上。

但是随着显卡芯片的快速发展，人们对快速传输信息（“带宽”）的要求也在不断提高。GDDR5 已经渐渐不能满足人们对带宽的需要，技术发展也已进入了瓶颈期。每秒增加1GB的带宽将会带来更多的功耗，这不论对于设计人员还是消费者来说都不是一个明智、高效或合算的选择。因此，GDDR5 将会渐渐阻碍显卡芯片性能的持续增长。HBM 重新调整了内存的功耗效率，使每瓦带宽比 GDDR5 高出 3 倍还多。

更小巧的外形设计

除了性能和功耗外，HBM在节省产品空间方面也独具匠心。随着游戏玩家对更轻便高效的电脑追求，HBM 应运而生，它小巧的外形令人惊叹，使游戏玩家可以摆脱笨重的GDDR5芯片，尽享高效。此外，HBM比GDDR5节省了94%的表面积！