工业和信息化部印发《算力互联互通行动计划》。其中提出，加速节点内互联。发挥服务器龙头企业牵引作用，联合产业链上下游共同开展新型高速互联总线协议设计开发应用。鼓励芯片、服务器、网络和软件等各领域主体推广远程直接内存访问等新型高性能传输协议技术，提升传输层多协议兼容适配能力。

美股三大指数齐涨，截至收盘，道指收涨0.28%，标普500大盘涨0.40%，纳指收涨0.39%。存储芯片股中，美光科技收涨0.64%，Sandisk涨0.05%，慧荣科技涨1.20%，希捷科技涨0.68%。其他芯片股领域，英伟达收涨3.25%，微芯科技涨1.13%，博通涨1.06%，台积电涨0.51%，高通涨0.50%，AMD涨0.15%，亚德诺涨0.06%；而迈威尔科技收跌1.33%，恩智浦、思佳讯、英特尔、凌云半导体跌幅不超1%。

晶圆代工厂联电（UMC）28日举行年度股东大会，联电首席财务官刘启东表示，公司与英特尔（Intel）合作开发的12nm制程是联电当前最重要的发展计划之一，预计该项目将在2027年实现量产。

5月29日，英伟达2026财年第一季度业绩交流会上，CEO黄仁勋表示，AI推理模型正在推动推理需求激增，AI扩展定律（AI scaling law）依旧牢固。英伟达平台仍然是开源AI的首选平台。

英伟达CFO表示，微软已经部署了数万个Blackwell图形处理器（GPU），预计将增加至数十万个GB200系列，OpenAI是其主要客户之一。

德州仪器(TI)今日宣布，正与英伟达合作开发用于数据中心服务器800V高压直流(HVDC)配电系统的电源管理和传感技术。这一全新电源架构将助力下一代AI数据中心更具可扩展性和可靠性。

美股三大指数全线收跌，截至收盘，道指收跌0.58%，标普500大盘跌0.56%，纳指跌0.51%。存储芯片领域，Sandisk收涨1.05%，美光科技跌0.21%，慧荣科技跌2.04%，希捷科技涨0.25%。其他芯片股领域，博通收涨1.60%，迈威尔科技涨1.21%，而思佳讯收跌2.27%，微芯科技跌2.08%，凌云半导体跌1.73%，AMD跌1.48%，恩智浦跌1.35%，英伟达、亚德诺、高通、台积电、英特尔涨幅不超1%。

根据日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布的最新数据，4月日本芯片设备销售额达4470.38亿日元，创1986年进行统计以来历史新高记录，较去年同期大增14.9%，连续第16个月呈现增长。

中微半导体设备董事长暨总经理尹志尧27日指出，中微正高强度投入研发，集中开发超过20款高阶半导体设备。涵盖次世代CCP高能电浆蚀刻机、ICP低能电浆蚀刻设备、晶圆边缘蚀刻机、LPCVD与ALD薄膜沉积设备、矽与锗矽外延设备、PECVD新型电浆源设备及电子束量测仪等；同时，中微也通过投资与成立子公司积极布局量测设备领域。

日本半导体制造设备协会公布统计数据显示，2025年4月份日本芯片制造设备销售额(3个月移动平均值、包含出口)为4,470.38亿日圆、较去年同月大增14.9%，连续第16个月呈现正增长，增幅连13个保持在10%以上水平，创1986年开始进行统计以来历史新高纪录。

据外媒报道，消息称AMD正为索尼新一代PlayStation Portable游戏机开发SoC芯片，考虑使用三星2纳米制程代工，尽管目前尚未确定订单，但双方正积极与正面地进行讨论。 

美股三大指数集体上涨，截至收盘，道指收涨1.78%，标普500大盘涨2.05%，纳指收涨2.46%。存储芯片领域，美光科技收涨3.22%，Sandisk涨2.41%，慧荣科技跌0.19%，希捷科技涨3.82%。其他芯片股领域，迈威尔科技收涨5.16%，微芯科技涨4.43%，思佳讯、恩智浦、英伟达、亚德诺、博通、AMD涨超3%，台积电涨2.97%，英特尔涨2.49%，凌云半导体涨2.30%，高通涨2.24%。

台积电一位高管表示，该公司将在德国慕尼黑开设一个芯片设计中心。台积电欧洲区总裁Paul de Bot透露，慕尼黑设计中心将于2025年第三季度开放，“该中心旨在支持欧洲客户设计高密度、高性能且高能效的芯片，主要面向汽车、工业、人工智能和物联网领域的应用。”

韩国半导体公司Siliconarts在美国对英伟达提起专利侵权诉讼，指控其GPU产品侵犯“实时光线追踪”技术专利。若Siliconarts胜诉，有望获赔数千亿韩元。

Arm官网重新发布新闻稿，修改了此前“Custom Silicon”的描述，确认玄戒O1由小米自主研发。Arm在新闻稿中表示，小米全新自研芯片采用Arm架构，标志着双方15年合作的里程碑。玄戒O1芯片由小米旗下玄戒芯片团队打造，采用最新的Armv9.2 Cortex CPU集群IP、Immortalis GPU IP和CoreLink系统互连IP，全面支持3nm先进制程工艺。在小米玄戒团队的后端和系统级设计下，这款芯片带来了出色的性能与能耗表现。

东芯股份公告称，公司于5月26日收到上海砺算出具的《关于G100芯片进展的告知函》。5月24日，上海砺算收到了首批封装完成的G100芯片，即刻启动功能测试。5月25日，G100芯片完成了主要功能测试，截至目前结果符合预期。下一步，上海砺算将继续进行详细全面的性能测试和优化提升。此外，上海砺算会基于产品的性能调优情况，尽快向行业内客户送测产品。东芯股份表示，公司投资的上海砺算的首代GPU（“G100”）芯片产品点亮后，后续尚有完整的功能性测试、性能测试和可靠性测试等工作。

据砺算科技高管透露，砺算科技首款GPU芯片已封装回片并成功点亮。

环球晶圆董事长徐秀兰表示，今年比预期不确定因素高，包括关税、232调查的晶片税、汇率等，但好的地方是产业也低迷了一年多，存货已趋于稳定，包括存储等产业存货已回稳，期望2025年营收仍是高于2024年，但美金换回台币是否还可以高于去年，还要看汇率走势，但整体需求是上来，尤其是日本厂新产能开出、客户验证完后，出货已连好几月创新高，可看出整体存货变健康，现在就在等美国两个大厂以及欧洲扩充的产能，能快速加入贡献营收。

2025年5月25日，上海证券交易所主板上市公司曙光信息产业股份有限公司（股票代码：603019.SH）与科创板上市公司海光信息技术股份有限公司（股票代码：688041.SH）共同宣布，两家公司拟进行战略重组。海光信息拟通过向中科曙光全体A股股东发行股票的方式换股吸收合并中科曙光，并募集配套资金。双方股票自5月26日起停牌，预计停牌不超过10个交易日。若相关工作顺利推进，将实现产业链相互补充，进一步促进信息产业龙头企业发展，对信息产业格局产生较大影响。

据外媒报道，英伟达据报将为中国市场推出一款基于Blackwell架构的人工智能（AI）芯片，售价将大幅低于先前的H20芯片，预计最快于6月开始量产。报道称，这款采用最新一代Blackwell架构的AI处理器，预计售价介于6500美元至8000美元之间，明显低于H20的定价。较低的售价通常意味着芯片规格相对较弱，制造工艺也更为简化。报道称，这将是英伟达第三次为中国市场推出符合美国监管要求的降级版芯片。美国政府日前禁止英伟达向中国销售基于Hopper架构的H20芯片。知情人士称，英伟达曾考虑再为中国市场开发一款H20的降级版，但英伟达首席执行官黄仁勋此前坦言，H20所采用的Hopper架构已无法在当前美国出口限制下继续修改。