展望2026年第一季，鸿海表示，2025年第四季表现优于公司原先预期，也导致基期较高，但受惠AI机柜出货持续放量，预期2026年首季季节性表现将接近过去五年区间上限。

2023年及2024年以及截至2025年9月30日止九个月，宏芯宇来自前五大客戶的收入分別为52.1亿元、57.4亿元及38.8亿元，分別占同期总收入的59.4%、65.7%及50.0%。

台积电声明称，美国商务部已向台积电南京厂发放年度出口许可，美国出口管制物项可供应至台积电南京厂，且无需单独的供应商许可。

据韩国产业通商资源部数据显示，韩国2025年出口额将增长3.8%，达到7097亿美元，这将是韩国历史上出口额首次突破7000亿美元大关。

适逢元旦假期，按国家规定放假3天，即1月1-3日放假，放假期间暂停所有产品报价。1月4日闪存卡、USB 2.0、USB 3.0人民币正常报价，1月5日（星期一）恢复所有产品报价。

英伟达对AI21 Labs的兴趣主要集中在公司约200人的技术团队上。该团队多数成员拥有高等学位，并在人工智能研发领域具备稀缺的专业技术能力。

与作为综合性出口许可的VEU名单重新纳入相比，此程序更为严格，但相较于每次引进设备都需获得个别批准，这被视为一项缓和措施。

消息称，三星电子已决定在本月大幅提升其整体HBM产能，并将从新年开始全面投资。

该工厂将成为三星10nm第六代（1c）DRAM生产的核心，三星率先将1c DRAM用于第六代HBM（HBM4）芯片。

值得关注的是，这笔巨额交易的核心标的其实是Groq所研发的LPU（语言处理单元）芯片。该芯片于2024年面世，是全球首款完全基于片上SRAM集成、无需外置HBM内存的推理芯片。由于SRAM的读写速度可比HBM提升最高达100倍，数据直接在芯片内完成存取与运算，理论上可消除由内存调取带来的延迟问题。

此次大规模转向国产算力，主要基于两方面原因：一是自今年4月英伟达H20芯片供应中断后，字节跳动面临显著的算力缺口；二是其旗下云计算业务火山引擎及AI应用豆包的Tokens调用量呈现爆发式增长，进一步推高了算力需求。

SK海力士将从明年2月开始在M15X工厂启动用于HBM4的1b DRAM量产晶圆的投入。原计划量产晶圆投入时间为6月。初期将投入约1万张晶圆起步，年底将生产规模扩大至数万张。