美光LPDDR5X已为高通骁龙8 Gen 3提供样品

发布于：2023-10-25 来源：网络

美光科技宣布，其LPDDR5X内存的生产样品现已发货，采用1β (1-beta) 工艺制程，容量高达16GB，具有业界最高的性能和最低的功耗，为设备上的 AI 提供前所未有的支持，加速边缘生成式 AI 的功能。

力成：2024年将具备HBM Via middle 封装能力

发布于：2023-10-24 来源：网络

力成用于人工智能、服务器、电动汽车等的电源模组／电源塔也将小量生产、及量产，时间分别将在明年首季和第2季。

千端千面，智存未来——佰维存储邀您莅临2023深圳CPSE安博会

发布于：2023-10-24 来源：

佰维将亮相安博会并重点展示G系列工业级宽温SSD、数据采集盘、轨道交通存储、工规嵌入式存储、智慧城市存储等存储解决方案。

三星存储技术日展示HBM3E、LPDDR5X以及可拆卸SSD等产品

发布于：2023-10-23 来源：三星电子

三星电子在近日举办的存储技术日上展示了包括HBM3E、LPDDR5X以及可拆卸AutoSSD等创新产品。

希捷推出FireCuda 520N NVMe SSD：顺序读写最高5,000MB/秒、4,800 MB/秒

发布于：2023-10-20 来源：网络

希捷科技推出采用 M.2 2230-S2外形尺寸的新型 FireCuda 520N NVMe SSD，提供1TB 和 2TB 容量。

美光LPDDR5X、UFS 3.1 产品已获高通骁龙XR2 Gen 2平台认证，并已开始供货

发布于：2023-10-20 来源：网络

美光符合 Snapdragon平台资格的128GB UFS 3.1和 8GB LPDDR5X 现已通过美光的销售渠道、分销商和合作伙伴提供给MR生态系统。

三星计划2027年推出下一代5nm eMRAM汽车芯片

发布于：2023-10-20 来源：网络

三星电子目前正在开发基于鳍式场效应晶体管（FinFET）结构的14nm eMRAM，目标是在2024年推出。三星计划到2026年将其eMRAM产品组合升级为8nm产品，到2027年将其eMRAM产品组合升级为5nm产品。

西部数据推出多款SanDisk品牌闪存卡及U盘新品

发布于：2023-10-19 来源：网络

西部数据推出其屡获殊荣的SanDisk品牌的一系列新解决方案，旨在满足消费者对家庭和移动存储的更多需求。

佰维存储运营品牌“宏碁掠夺者存储”成为WBG英雄联盟战队深度合作伙伴，共夺巅峰！

发布于：2023-10-19 来源：

此次合作，掠夺者存储将为WBG战队在日常训练中提供性能卓越的存储硬件支持，助力战队在赛事中勇夺更佳成绩。

群联推出新一代Redriver与Retimer IC：PS7102/PS7103和PS7201/PS7202

发布于：2023-10-17 来源：群联电子

群联电子执行长潘健成表示，群联是目前全球市场上唯一能同时提供PCIe 5.0 Redriver、Retimer以及企业级SSD的全方位高速传输与存储方案供货商；不仅产品线最完整，能通过群联累积超过23年的研发经验，协助全球的服...