佰维存储：第一颗主控芯片研发进展顺利，正进行量产准备

发布于：2024-01-22 来源：网络

在IC芯片方面，佰维存储第一颗主控芯片研发进展顺利，已经回片点亮，正在进行量产准备。

佰维存储microSD卡通过树莓派AVL认证，赋能微型计算机高效稳定运行

发布于：2024-01-19 来源：

佰维存储TF200系列microSD卡通过了树莓派（Raspberry Pi 4B）AVL认证，兼容适配树莓派微型计算机。

南亚科技：DDR4占比重已超6成，DDR5年中释出

发布于：2024-01-16 来源：网络

南亚科技目前第一颗DDR5是16Gb产品，也正在设计第二颗DDR5 16Gb，第二颗DDR5会是高密度产品，有较好的附加价值，第二颗DDR5今年年中试产。

京元电子：2023年全年营收创历史第三高，预计Q1有望淡季不淡

发布于：2024-01-15 来源：网络

全年来看，受季节性因素影响，京元电子今年首季业绩虽将较前季降温， 但可优于一般淡季水准、估年增5~8%，之后并逐季走扬至第三季，且第三季有望挑战单季新猷，全年营收力拼双位数成长，有机会改写新高。

Lexar与慧荣科技达成战略合作，推出高速移动固态硬盘

发布于：2024-01-12 来源：雷克沙

Lexar雷克沙携旗下全产品矩阵及技术解决方案亮相CES2024，并与Silicon Motion慧荣科技正式宣布达成战略合作，推出高速移动固态硬盘Lexar SL500与Lexar ARMOR 700。

KIOXIA携多款数据中心SSD亮相CES2024

发布于：2024-01-12 来源：网络

CD8P系列旨在实现数据热度（访问频率）和容量的平衡，其应用程序包括 CDN、计算、读取密集型用例和数据流。该系列SSD采用2.5英寸 18 毫米 U.2 和 EDSFF E3.8 外形尺寸，PCI-Express 5.0 x4 主机接口，容量范围从1...

三星电子全面展示AI时代存储解决方案：32Gb DDR5、HBM3E等悉数亮相！

发布于：2024-01-12 来源：网络

三星电子针对生成式AI时代优化的DRAM解决方案主要包括：12nm级32 Gb DDR5 DRAM、HBM3E DRAM‘Shinebolt’、CXL内存模块产品‘CMM-D’。

力成：已获HBM订单，预计年底出货，未来几年资本支出逐步提升

发布于：2024-01-11 来源：网络

力成去年资本支出约80亿元（新台币，下同），预期今年拉高上看100亿元。蔡笃恭指出，今年开始扩大资本支出，将投入新产能及新研发技术，预估未来几年资本支出将会逐步提升，未来一定会超越历史高峰170亿～180亿元。

南亚科技：DRAM价格逐季向上，有利DDR4库存去化，或可能供不应求

发布于：2024-01-11 来源：网络

今年是DRAM价格上扬的一年，加上手机市场回温、AI刺激高阶需求，以及三大存储原厂主力转向生产DDR5，有利DDR4库存去化，甚至有可能供不应求。

群联电子：23Q4营收达历史同期次高，称NAND最辛苦时间已过

发布于：2024-01-11 来源：网络

群联电子第4季整体营收达新台币157.48 亿元，较2022年同期成长超过28%，为历史同期次高；累计2023年全年营收达新台币482.22 亿元，较2022 年成长-19%。