力成加重MCP、SIP封装，营收比重拉升

发布于：2010-04-30 来源：中国闪存市场

封测大厂力成(6239)在拥有金士顿、尔必达、东芝等订单奥援下，产品线集中在DRAM以及NAND Flash，近年来更积极开发SIP、TSOP等封装技术，并透过取得飞索苏州厂跨入MCP封装。

扬智退出NB CAM市场 Q2营收微降

发布于：2010-04-29 来源：中国闪存市场

机上盒 (STB) 芯片厂扬智科技决定退出笔记型计算机网络摄影机 (NB CAM)市场，恐将影响第 2 季营收较第 1 季微幅下滑。

力成首季获利 再居封测股王

发布于：2010-04-29 来源：中国闪存市场

封测大厂力成(6239)今日举行第一季法说会，公布今年第一季财报，第一季财报表现略优于预期，首季营收86.49亿元，季减1.1%；营业毛利率27.5%，与上一季持平。

扬智Q1毛利率升至50.8% EPS 1.12元

发布于：2010-04-29 来源：中国闪存市场

STB晶片业者扬智(3041)公布其Q1合并财报，单季合并营收13.01亿元，较前一季下滑1.7%，较去年同期则大幅成长78.7%，合并税后净利为3.41亿元，每股税后盈余1.12元。

三星出货全球首款多芯片封装相变存储颗粒

发布于：2010-04-29 来源：中国闪存市场

相变存储技术看来终于要走出实验室，走向市场了。继恒亿（Numonyx）宣布出货Omneo系列相变存储芯片后，三星电子近日也宣布，推出全球首款多芯片封装(MCP)PRAM相变存储颗粒产品。

强化半导体设备厂合作关系 海力士专利支援方案启动

发布于：2010-04-29 来源：中国闪存市场

海力士(Hynix)决定将持有的南韩半导体装备专利及实用新发明831件，释出给合作伙伴参与，若往来的公司对这些专利有需求及合作意愿，海力士将以贩售或给予使用许可的方式提供支援。

海力士8吋晶圆厂未来 5月定案

发布于：2010-04-29 来源：中国闪存市场

海力士（Hynix公司）唯一还在运作中的M8的8吋晶圆厂产线，下周将确定往后的运用方案，海力士的选择受到业界瞩目。海力士正在寻找解决办法，因为持续运作，早晚会遭遇收益性问题，而要以出销方式处理也不是件容易...

矽品首季获利不如预期毛利率下滑至16％

发布于：2010-04-29 来源：中国闪存市场

封测厂矽品28日召开法说会，首季财报不如预期，税后纯益新台币15.14亿元，季减6成，每股收益0.48元，毛利率受金价与汇率影响所致下滑至是16％，创下自2005年第2季以来的单季次低纪录。

联电、矽品对全年景气展望乐观

发布于：2010-04-29 来源：中国闪存市场

全球半导体景气持续走扬态势确立，继台积电董事长张忠谋释出半导体和晶圆代工产业乐观看法，联电及矽品28日法说会亦双双释出对半导体产业景气正面看法。

矽品Q1获利逊色 季减逾6成 EPS仅0.48元

发布于：2010-04-28 来源：中国闪存市场

IC封测大厂矽品(2325)28日举行第一季法说会，揭露今年第一季财报数字，跌破法人眼镜。矽品董事长林文伯说，第一季毛利率下滑4个百分点，除了营收下滑之外，还包括金价上扬以及汇率因素侵蚀。