英特尔全球第3座晶圆预处理厂落脚成都

发布于：2010-03-29 来源：中国闪存市场

据大陆媒体报导，全球晶片龙头英特尔(Intel)将于2010年下半，把成都工厂建设成英特尔集中进行晶圆预处理的全球3大工厂之一。

矽品潜在卖压 47万张

发布于：2010-03-29 来源：中国闪存市场

摩根士丹利证券突然调降矽品评等，并大砍目标价，除以基本面做为立论基础，还加入筹码面「未爆弹」。依据摩根士丹利的报告推估，矽品有高达47万张的潜在卖压，让这次的降评动作更引人瞩目。

中芯成都代管厂 德仪拟接手

发布于：2010-03-28 来源：中国闪存市场

外电报导，大陆最大晶圆代工厂—中芯国际传将撤出在成都代管的一座8吋晶圆厂「成芯半导体」，由整合组件大厂德仪（TI）以1至2亿美元接手，下月双方即将签约，5月移交。

中芯募资 主动找上台积电

发布于：2010-03-28 来源：中国闪存市场

香港信报及路透日前报导，大陆最大晶圆代工厂中芯国际为扩厂，有意发行5亿美元私募股权或海外可转换公司债，大陆半导体界传出，中芯这波募资主动找上台积电（2330），希望将去年底诉讼和解契约中行使2%认购权证，...

矽品 配发2.58元现金

发布于：2010-03-26 来源：中国闪存市场

半导体封测大厂矽品（2325）股利政策昨（25）日出炉，维持一贯高盈余配发率水准，每股将配发2.58元现金股利，现金殖利率达6.73%，暂居已公布股利政策的封测厂之冠。

三星求稳 2G/3G功能智慧机全布局

发布于：2010-03-25 来源：中国闪存市场

三星电子(Samsung)去年积极提升手机规格，像是大量采用AMOLED显示幕与触控面板、自己开发的TouchWiz操作介面，以上半年机种规划来看，不仅推出智慧手机，在多数国家也推出硬体规格还不错的3G与2G功能手机。

李健熙重返三星电子会长之位

发布于：2010-03-25 来源：中国闪存市场

前三星集团(Samsung Groups)会长李健熙(Lee Kun-hee)已恢复三星电子(Samsung Electronics)会长职务，距宣布引退后23个月重返三星管理阶层。

威刚董事会决议配发3元现金股息

发布于：2010-03-24 来源：中国闪存市场

威刚科技(3260)董事会决议配发股东每股现金股利3元，员工红利1.16亿元及董监酬劳1943万余元，均采现金发放。 2009分配案，于20105日召开2010提请承认。

美光表示年内没有提升内存芯片产能的计划 将专注于制程提升

发布于：2010-03-24 来源：中国闪存市场

继三星，力晶等内存芯片大厂对内存芯片产能提升事宜公开发表意见之后，美光公司近日也表态称他们今年没有提升内存芯片产能的计划，美光表示他们将专注与缩 减内存芯片的制程尺寸，以便提升自己的产品竞争力。

NAND Flash控制晶片业传整并 慧荣、鑫创否认是主角

发布于：2010-03-23 来源：中国闪存市场

沉寂已久的NAND Flash市场近期又开始不安于室，传出购并的消息，这次被点名对象的是控制晶片业者，传慧荣有意购并鑫创，以扩大客户族群；