佰维存储发布CXL 2.0 DRAM：容量高达96GB，支持PCIe 5.0×8接口

发布于：2023-12-27 来源：

佰维成功研发并发布了支持CXL 2.0规范的CXL DRAM内存扩展模块。佰维CXL 2.0 DRAM采用EDSFF（E3.S）外形规格，内存容量高达96GB，同时支持PCIe 5.0×8接口，理论带宽高达32GB/s，可与支持CXL规范及E3.S接口的...

佰维荣获2024 IC风云榜“年度技术突破奖”&“年度最佳雇主奖”

发布于：2023-12-26 来源：

深圳佰维存储科技股份有限公司（简称“佰维”）受邀出席本次论坛，实力斩获2024 IC风云榜“年度技术突破奖”、“年度最佳雇主奖”双料大奖。

日月光高雄厂扩充先进封装产能

发布于：2023-12-26 来源：网络

日月光投控补充，此次目的主要是集团内厂房空间整体规划及有效运用，并扩充封装产能。

江波龙上诉至广东高院，向晶存公司等索赔1.32亿

发布于：2023-12-26 来源：江波龙电子

江波龙向广东省高级人民法院（以下简称“广东高院”）提起上诉，要求将一审判决卢浩、赵迎、深圳市晶存科技有限公司（以下简称“晶存公司”)三被告共同赔偿的金额14,183,388.42 元（不包括案件受理费、保全费、鉴...

美光：2024年HBM供给已全部售罄

发布于：2023-12-25 来源：网络

美光计划增加2024会计年度的资本支出，但高层承诺会「极度节制」(extremely disciplined)。

京元电子：明年资本支出新台币70亿，预计AI业绩比重达1成以上

发布于：2023-12-25 来源：网络

随着半导体库存调整告一段落，京元电子第一大客户的需求已逐步回温，且随CoWoS产能积极去瓶颈下，AI、HPC芯片测试需求看升，预期明年AI业绩占公司营收比重将达到1成以上，都是推动营运成长的助力。

力成与华邦电子合作开发2.5D CoWoS及3D先进封装业务

发布于：2023-12-21 来源：网络

封测大厂力成宣布与华邦电子签订合作意向书，共同开发2.5D (CoWoS:Chip on Wafer on Substrate)/3D先进封装业务，旨在满足市场对2.5D CoWoS及3D 先进封装的强烈需求并超越客户期待。

铠侠发布 2TB microSDXC 存储卡

发布于：2023-12-20 来源：KIOXIA

EXCERIA PLUS G2 2TB microSDXC存储卡具有高达100 MB/s的读取速度和高达90 MB/s的写入速度，达到了UHS速度等级3（U3）、应用等级1（A1）和视频速度等级30（V30）。

铠侠CM7/CD8P 系列SSD通过PCIe 5.0和NVMe 2.0合规性认证测试

发布于：2023-12-19 来源：网络

KIOXIA宣布其 CM7 系列和 CD8P 系列 NVM Express (NVMe) SSD 已通过 PCI Express (PCIe) 5.0 规范和 NVMe 2.0 规范合规性认证测试。

三星发布两款最新ISOCELL Vizion传感器，专为机器人和XR应用定制

发布于：2023-12-19 来源：三星电子

三星ISOCELL Vizion 63D和ISOCELL Vizion 931传感器目前正在向全球OEM厂商提供样品。