矽品苏州厂上季获利1.51亿 季减10%

发布于：2011-10-28 来源：中国闪存市场

IC封测厂矽品(2325)旗下苏州厂第三季营收12.25亿元，较上一季略增2.4%，净利为1.51亿元，较上一季减少10%。苏州厂近年来稳定成长，今年亦积极进行设备汰旧换新，第三季资本支出达2.92亿元，较上一季增加6成之多。

力成 不等春燕等麻雀

发布于：2011-10-28 来源：中国闪存市场

蔡笃恭强调，内存产业经过第三季调整，已看到行动用内存（Mobile DRAM）、NAND Flash需求回温，对第四季展望相当乐观，预估力成第四季营收持平或略优于第三季。

三星：本季移动/服务器DRAM需求将续强 NAND供应增

发布于：2011-10-28 来源：中国闪存市场

今(2011)年第3季(7-9月)半导体部门合并营收年减11%至9.48兆韩元，略高于前季的9.16兆韩元；合并营益年减15.3%至1.59兆韩元，低于前季的营益1.79兆韩元；营益率达16.8%，低于前季的19.6%与去年同期的32.1%。三星指...

三星LSI第3季营收有望超越DRAM事业

发布于：2011-10-28 来源：中国闪存市场

三星电子(Samsung Electronics) 2011年第3季财报仍未发布，但韩国业界预测三星系统芯片(System LSI)半导体事业营收会超过3兆韩元(约26.61亿美元)门槛，不仅打败营收约26.26亿美元的DRAM部门，更遥遥领先营收约18.

群联：今年赚大钱、明年拼营收以及市占率

发布于：2011-10-27 来源：中国闪存市场

IC设计厂商群联(8299)总经理潘健成表示，群联Q3获利不错，展望Q4，10月份营收较9月成长，毛利率会比Q3平均13.16%,10月份每股获利仍有逾1元的水平，目前已在接11月份下旬到明年1月初的订单，而11月前二周需求也不差。

力成Q3获利衰退近2成 前三季EPS 6.32元

发布于：2011-10-27 来源：中国闪存市场

力成以封装型式来区分，第三季BGA封装比重占60%，高于第二季的58%；MCP多芯片封装占24%，低于上一季的28%；SIP系统级封装比重从上一季的5%提高至7%；TSOP占8%，较第二季减少1%。

联阳Q3本业转亏 单季获利减7成EPS 0.07元

发布于：2011-10-27 来源：中国闪存市场

联阳(3014)公布第三季财报，由于PC市况仍持续惨淡，单季营收季减11%，毛利率持续走跌，本业转为亏损，惟在业外约2100万元收益挹注下，单季维持获利达1400万元，只是与去年同期和上季相比大减7成。

海力士第三财季净亏损近5亿美元未达预期

发布于：2011-10-27 来源：中国闪存市场

北京时间10月27日上午消息，全球第二大电脑存储芯片制造商海力士今天发布公告称，由于PC需求疲软导致芯片价格下滑，该公司第三财季净亏损额高于预期。

封测双雄策略殊途 矽品求稳健成长

发布于：2011-10-27 来源：中国闪存市场

日月光和矽品为台湾2大封测厂，不过策略南辕北辙，日月光近期在两岸地区扩张动作频频，以积极抢攻市占率，希望未来10年内打造20万人的封测王国。对此，矽品董事长林文伯表示，矽品是制造服务业，将跟随客户成长，...

矽品Q3获利季增3成 前三季EPS 1.17元

发布于：2011-10-26 来源：中国闪存市场

矽品今(26)日法人说明会公布，2011年第3季合并营收为NT$ 16,325 百万元，与前一季比较成长 10.8%，与2010年同期间比较成长 0.1%。