据报道,东芝泰国公司董事长科布卡恩·瓦塔纳朗库(Kobkarn Wattanavrangkul)周四表示,该公司可能会于2012年初重新启动在泰国洪灾地区工厂的业务,并可能会在当年3月完全恢复工作和运营。
第三季营收主要受惠于市场上NAND Flash供货超乎预期,以及三星加快4G LTE智能型手机的布建脚步。行动储存出货量季增23%,较去年同期成长51%。
日本最大芯片厂东芝(6502-JP) 周一公布第二季财报,至9月底的一季净利下滑近1/5,系因欧美主要市场的经济疲弱,受个人计算机、电视和计算机芯片等产品销售下降所拖累。东芝维持全财年获利展望不变。
IC封测厂矽品(2325)旗下苏州厂第三季营收12.25亿元,较上一季略增2.4%,净利为1.51亿元,较上一季减少10%。苏州厂近年来稳定成长,今年亦积极进行设备汰旧换新,第三季资本支出达2.92亿元,较上一季增加6成之多。
蔡笃恭强调,内存产业经过第三季调整,已看到行动用内存(Mobile DRAM)、NAND Flash需求回温,对第四季展望相当乐观,预估力成第四季营收持平或略优于第三季。
今(2011)年第3季(7-9月)半导体部门合并营收年减11%至9.48兆韩元,略高于前季的9.16兆韩元;合并营益年减15.3%至1.59兆韩元,低于前季的营益1.79兆韩元;营益率达16.8%,低于前季的19.6%与去年同期的32.1%。三星指...
三星电子(Samsung Electronics) 2011年第3季财报仍未发布,但韩国业界预测三星系统芯片(System LSI)半导体事业营收会超过3兆韩元(约26.61亿美元)门槛,不仅打败营收约26.26亿美元的DRAM部门,更遥遥领先营收约18.
IC设计厂商群联(8299)总经理潘健成表示,群联Q3获利不错,展望Q4,10月份营收较9月成长,毛利率会比Q3平均13.16%,10月份每股获利仍有逾1元的水平,目前已在接11月份下旬到明年1月初的订单,而11月前二周需求也不差。
力成以封装型式来区分,第三季BGA封装比重占60%,高于第二季的58%;MCP多芯片封装占24%,低于上一季的28%;SIP系统级封装比重从上一季的5%提高至7%;TSOP占8%,较第二季减少1%。
联阳(3014)公布第三季财报,由于PC市况仍持续惨淡,单季营收季减11%,毛利率持续走跌,本业转为亏损,惟在业外约2100万元收益挹注下,单季维持获利达1400万元,只是与去年同期和上季相比大减7成。
存储原厂 |
三星电子 | 63300 | KRW | -0.78% |
SK海力士 | 270500 | KRW | -2.87% |
铠侠 | 2380 | JPY | -6.59% |
美光科技 | 122.290 | USD | +0.45% |
西部数据 | 66.080 | USD | +0.46% |
闪迪 | 46.410 | USD | +0.43% |
南亚科技 | 48.45 | TWD | -4.25% |
华邦电子 | 19.15 | TWD | -3.04% |
主控厂商 |
群联电子 | 478.0 | TWD | -3.24% |
慧荣科技 | 74.810 | USD | +1.11% |
联芸科技 | 41.45 | CNY | -1.61% |
点序 | 52.3 | TWD | -3.15% |
品牌/模组 |
江波龙 | 83.65 | CNY | -2.51% |
希捷科技 | 149.440 | USD | -1.65% |
宜鼎国际 | 242.5 | TWD | -1.22% |
创见资讯 | 120.0 | TWD | +4.80% |
威刚科技 | 93.6 | TWD | -2.80% |
世迈科技 | 20.870 | USD | +3.32% |
朗科科技 | 23.77 | CNY | -1.65% |
佰维存储 | 64.97 | CNY | -2.01% |
德明利 | 121.38 | CNY | +2.60% |
大为股份 | 19.15 | CNY | -4.35% |
封测厂商 |
华泰电子 | 38.20 | TWD | -2.92% |
力成 | 134.5 | TWD | -1.47% |
长电科技 | 33.23 | CNY | -0.89% |
日月光 | 147.0 | TWD | +2.08% |
通富微电 | 25.09 | CNY | -1.18% |
华天科技 | 9.89 | CNY | -1.98% |
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