三星电子重启设备投资，平泽P4工厂将投入NAND设备

发布于：2024-07-18 来源：网络

据韩媒报道，三星电子已经开始为预计年底完工的平泽P4工厂订购NAND闪存生产设备。

美光MRDIMM开始送样，兼容英特尔至强6处理器

发布于：2024-07-17 来源：网络

对于每个 DIMM 插槽需要超过128GB 内存的应用程序，MRDIMM表现优于当前的 TSV RDIMM，能够提供最高带宽、最大容量、最低延迟和更高的每瓦性能，传输速率可达8800 MT/s。

三星LPDDR5X获联发科天玑9400旗舰移动平台验证

发布于：2024-07-16 来源：

三星10.7Gbps LPDDR5X的功耗较前代降低25%左右，性能较前代提升约25%。这可以延长移动设备的电池续航时间并增强设备端AI性能，从而提高AI功能的速度（如语音文本生成），而无需服务器或云访问。

三星电子已暂停了平泽园区P4第二阶段的代工生产线建设工作

发布于：2024-07-16 来源：网络

三星电子面临获得大型代工（Foundry）客户困难，决定调整投资速度，优先推进收益性较高的内存生产线建设。原计划的平泽园区四厂（P4）代工线开工被推迟，转而加快建设内存生产线。

华天科技：1-6月净利润同比增长202.17%至265.78%

发布于：2024-07-15 来源：网络

华天科技半年度业绩预告显示，预计2024年1-6月业绩大幅上升，归属于上市公司股东的净利润为1.90亿至2.30亿，净利润同比增长202.17%至265.78%。

通富微电：1-6月预计扭亏，净利润同比增长253.44%至299.79%

发布于：2024-07-15 来源：网络

通富微电表示，2024年上半年半导体行业呈现复苏趋势，市场需求回暖，人工智能等技术及应用促进行业发展。公司产能利用率提升，营业收入增幅明显上升，特别是中高端产品营业收入明显增加。

南亚科技：客户库存逐渐消化，Q3营运将优于Q2

发布于：2024-07-12 来源：网络

就未来市况来看，李培瑛认为，服务器方面，云端厂商及AI基础建设的资本支出增加，AI与高端服务器需求持续成长，HBM、DDR5需求强劲；手机方面，大陆地区手机销售有看到改善，未来智能手机导入AI应用功能，有利换机...

日月光投控：Q2营收环比增长5.6%，下半年加速成长

发布于：2024-07-10 来源：网络

日月光投控集团营运长吴田玉此前在股东会曾表示，目前看来今年下半年和明年全球AI需求都还是相当强劲，带动先进封装的动能也非常强势。

佰维存储举办投资者关系活动

发布于：2024-07-09 来源：网络

佰维存储在惠州封测制造中心举办了投资者关系活动。活动中，公司展示了其在AI存储领域的创新产品和技术，并就市场策略、技术发展和未来规划等关键问题与投资者进行了深入交流。

三星电子开发定制HBM，预计HBM4量产时商业化

发布于：2024-07-09 来源：网络

三星电子正在开发定制高带宽内存（HBM），预计在HBM4量产时实现商业化。公司内存事业部在三星晶圆论坛2024上透露，公司正与主要客户进行定制合作，预计HBM4时代将实现定制HBM的现实应用。