消息称英伟达Rubin NVL72 SOCAMM DRAM容量可能减半

据外媒报道，谷歌委托Marvell为其下一代TPU设计定制化网络芯片，预计将采用英特尔18A或18AP先进制程进行生产。该芯片计划于2027年底进入量产阶段，并将与联发科设计的Humufish搭配用于谷歌。

群联电子5月单月和累计合并营收均创历史新高。数据显示，群联电子5月合并营收为新台币228.28亿元，环比增长13%，同比增长300%；1-5月累计营收为新台币840.02亿元，同比增长229%。潘健成表示，随着AI推理应用快速普及，整体NAND存储需求依然十分强劲，目前市场并未看到需求降温的迹象，而NAND供给端仍维持相对保守，市场供需持续维持紧俏状态。

据外媒报道，SemiAnalysis最新报告称，英伟达可能将在Vera CPU上使用更小的96GB SOCAMM，而非此前预期的192GB。预计Rubin NVL72机架中的SOCAMM DRAM容量将从每个机架约55TB减少到约28TB。此举使得机架成本从760万美元降至680万美元，总TCO也从每GPU每小时4.16美元降至3.90美元。

当地时间6月4日，美股三大股指涨跌不一。截至收盘，道琼斯工业指数涨幅为1.73%，报51561.93点；标普500指数涨幅为0.41%，报7584.31点；纳斯达克综合指数跌幅为0.09%，报26830.96点。其中，大型科技股表现分化，谷歌A、谷歌C均涨超3，英伟达、亚马逊涨超1%，微软涨0.17%，苹果涨0.31%，AMD跌超3%，高通跌超2%；存储板块普遍收跌，美光跌超7%，闪迪、西部数据跌超3%，希捷跌超1%。

据外媒报道，苹果公司的人工智能语音助手“Siri”正在进行重大升级，升级后的版本将基于谷歌的AI模型“Gemini”，预计将于今年9月推出。

华天科技在互动平台表示，其主营业务为集成电路封装测试，拥有FC、TSV等先进封装技术。目前，公司持续扩大包括存储芯片在内各个领域的封测能力。

谷歌发布了全新统一多模态模型Gemma4 12B。该模型最大的创新在于彻底取消了传统多模态模型必不可少的“编码器”组件，在消费级硬件的本地部署与推理效率上实现了质的飞跃。据悉，Gemma4 12B可以在16GB内存 Mac上处理文本、视觉和音频，并具备一定代码能力，适合在设备端分析数据和提取信息，让笔记本具备智能体合多模态能力。

创见2026年5月营收达62.98亿元（新台币，下同），同比增长469.83%，环比下降15.5%；4-5月营收总和达137.5亿元，高于第一季度的136.3亿元。创见董事长束崇万表示，主要受惠于市场价格维持高档，目前DDR4稳定取得三星电子的长期供应，至少将维持至2027年底，后续延续供货的可能性极高。

据工信部数据显示，1—4月份，规模以上电子信息制造业累计实现出口交货值同比增长5.4%，较一季度提高1.2个百分点。4月份，规模以上电子信息制造业实现出口交货值同比增长8.8%。据海关统计，1—4月份，我国出口电视机3464万台，同比上升3.9%；出口手机2.18亿台，同比下降2.4%；出口集成电路1170亿个，同比增长10.6%。

据工信部数据显示，1—4月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长14%，增速分别比同期工业、高技术制造业高8.4个和高1.4个百分点。4月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长15.6%。主要产品中，手机产量4.52亿台，同比增长0.3%，其中智能手机产量3.9亿台，同比增长6.5%；微型计算机设备产量9542.6万台，同比下降10%；集成电路产量1769.7亿块，同比增长24.7%。

鸿海表示，董事长刘扬伟近日会见韩国SK集团会长崔泰源，双方就全球AI产业发展进行探讨，包括AI服务器、AI数据中心及能源解决方案等领域的合作，以深化新世代AI基础设施的竞争力。双方亦针对机器人、能源管理与电池技术等领域进行交流。

存储芯片概念午后持续走强，截至发稿，德明利涨停，江波龙涨超6%，佰维存储涨超8%，朗科涨近13%，大普微涨近8%，联芸涨近5%。

Arm首席执行官雷内·哈斯近日在受访时表示，美国企图禁止对华出口AI CPU的举措几乎无法实现。他指出，相较于英伟达GPU易于设定性能阈值与内存带宽限制，CPU作为通用核心部件，广泛应用于服务器、PC及移动设备等多个领域。由于难以精准甄别其是否专用于AI场景，若要实施禁令，美方将不得不全面限制所有CPU的出口，这在操作上缺乏可行性。

SK集团会长崔泰源当日会见台积电董事长暨总裁魏哲家，就下一代人工智能技术的最新发展趋势交换意见。双方同意在下一代HBM开发和先进封装领域进一步拓展合作。

针对人工智能市场的演进，台积电董事长魏哲家表示，当前AI正从生成式查询模式向代理式及指令行动模式转型。这一趋势显著推升了大型语言模型的Token消耗量与算力需求，为先进半导体产业提供了强劲支撑。他强调，从下游客户到终端市场均对AI前景持乐观态度。基于技术领先优势与庞大的客户基础，台积电对未来数年的AI发展大势充满信心，认为半导体需求具备坚实的基本面支撑。若以美元计价，预计公司本年度全年营收增幅将突破30%。

据外媒报道，美国汽车、医疗、零售等九大贸易协会近日联名上书美财长贝森特和商务部长卢特尼克，反映AI热潮引发的内存芯片短缺危机。协会指出，AI数据中心过度消耗产能导致芯片价格暴涨，已危及传统制造业供应链并可能推升通胀。他们敦促特朗普政府出手干预，通过协调厂商在美及其盟国增产，并利用《芯片法案》等机制保障全行业供应安全。

据业界消息，英伟达已收购成立四年的小型初创公司Kumo AI，后者致力于开发基础模型，旨在做出精准的商业预测。知情人士称，Kumo的三位联合创始人Vanja Josifovski、Hema Raghavan和Jure Leskovec已于上月加入英伟达。

据台媒报道，凌航董事长曾珍表示，AI服务器带动存储需求爆发，单台AI服务器所需存储容量约为传统服务器的八倍，加上三大原厂持续将产能优先投入HBM，挤压DDR4、DDR5供给空间，产业进入新一波超级循环，缺货情况可望延续至2028年。目前，市场订单能见度已延伸至2028年，部分客户甚至已开始和原厂洽谈2029年至2030年的供货规划。副总经理曾万全则指出，目前原厂供货仍优先满足CSP及大型数据中心的需求，企业级市场供应依旧紧张。按目前市场供需状况预计，第三季度DRAM合约价格有望再上涨约30％，NAND Flash涨幅更可能达60％至70％。

据韩媒报道，韩美半导体在Computex 2026展会上公开了从今年开始正式量产的HBM4生产用“TC键合机4”以及用于下一代HBM生产的“宽型TC键合机”。“宽型TC键合机”支持生产更大尺寸DRAM芯片的HBM。韩美半导体表示，随着HBM芯片面积的增加，可稳定增加TSV（硅通孔）和I/O（输入/输出接口）的数量，内存容量和带宽相较于以往的技术实现提升。

当地时间6月3日，美股三大股指全线收跌。截至收盘，道琼斯工业指数跌幅为1.21%，报50687.07点；标普500指数跌幅为0.74%，报7553.68点；纳斯达克综合指数跌幅为0.89%，报26853.98点。其中，大型科技股表现分化，AMD涨超4%，高通涨超3%，英伟达、微软跌超3%，亚马逊跌超2%，苹果跌超1%，谷歌A、谷歌C分别跌0.79%、0.76%；存储板块普遍收涨，闪迪涨超6%，西部数据涨超5%，美光、希捷涨超1%。