GD25LE128EXH现已量产，同系列3mm×2mm×0.4mm FO-USON8封装产品GD25LE64E也即将在5月底提供样片。

消息人士表示，根据目前正磋商的计划，合并后事业的43%由铠侠持有，西部数据则持有37%，剩余股权由两家企业的现有股东持有。

旺宏在NOR Flash产品应用面上，以第一季来看，通讯占比重19%、电脑占25%、消费性占9%、汽车占23%、工控/医疗/自动化占24%；其中汽车产品线去年第四季仍年成长。

CVN ICICLE DDR5 支持 Intel Extreme Memory Profile (XMP) 3.0 技术，通过 Intel 技术体验极致的游戏 PC 性能。Intel XMP 可让使用者对兼容的 DDR5 内存模块进行超频，以增强内置于配备 Intel Core 处理器的 PC 中的游戏功能。

十铨指出，就市场观察，因存储器价格跌深，期待报价由缓跌转至止稳，终端库存回补潮重启尚待观察。

新元器件方面，将重点培养强电介质器件、磁性器件、忆阻器三大新兴技术，进而开发下一代存储器器件。

旺宏董事长吴敏求日前于法说会上指出，4月份市况已有慢慢转好，但回升的幅度小，有一些急单进来，但因全球经济不景气，大家会想把钱放在身上，对今年消费电子市场没有很正面看法。

业内预计，生产存储芯片时程约需三个月，三星减产为产业带来的正面效益预估在三至六个月后显现，即最快可能在6月底见效，下半年起大厂库存消耗速度将加快，促使半导体整体产业状况改善。

与需要主机交互的软件加密设备相比，Aegis NVX 的板载键盘有助于其自身的身份验证，其内部加密模块执行所有加密和解密过程，这是它与几乎任何操作系统兼容的关键，也是作为没有操作系统或键盘的设备。

两家公司的工程师正在寻求实现8-Plane的3D NAND，以及超过300层的3D NAND。

Corsair宣布推出其首款 PCIe Gen 5 M.2 SSD MP700。MP700采用3D TLC NAND，PCIe Gen 5.0 x4接口，容量高达2TB，顺序读取和写入性能最高可达10,000 MB/秒，随机读取和写入性能最高可达170 万次、150 万次 IOPS。

Snowbolt将加入三星前几代HBM产品的行列，如Flarebolt、Aquabolt、Flashbolt和Icebolt。Snowbolt预计是三星下一代HBM3P内存的名称，传输速度可达7.2Gbps。

2023年一季度，德明利实现营收3.02亿元，同比增长21.76%；归属于上市公司股东的净利润-4378.44万元，同比下降330.81%。

根据 Neo 的估计，3D X-DRAM™ 技术可以通过 230 层实现 128 Gb 的密度，这是当今 DRAM 密度的 8 倍。