韩国发布半导体未来技术路线图：确保存储器和晶圆代工超级差距

据韩媒报道，韩国科学技术信息通信部（科技部）9日发布半导体未来技术路线图，提出未来10年确保在半导体存储器和晶圆代工方面实现超级差距，在系统半导体领域拉开新差距的目标，并启动半导体未来技术民官协商机制。

这份路线图涉及45项核心技术，以开发新型存储器和新一代元器件，人工智能、第六代移动通信技术（6G）、电力、车载半导体设计核心技术，以及超微化和尖端封装工艺核心技术为目标，争取在10年内掌握有关技术。

新元器件方面，将重点培养强电介质器件、磁性器件、忆阻器三大新兴技术，进而开发下一代存储器器件。设计方面，将优先支持人工智能和6G等新一代半导体设计技术，哈国政府将从2025年以后集中扶持车载半导体技术，实现未来出行目标。工艺方面，为提升晶圆代工的竞争力，决定开发原子层沉积、异质集成、三维（3D）封装等技术。

另外，韩国科技部当天还举行了政府、三星电子和SK海力士等产业界、学界、研究界代表单位参与的协商机制签约仪式。该机制将促进各界的沟通和交流，并在政府半导体科学研究与试验发展（R&D）政策和项目中反映民间需求和意见，以民间需求为基础规划项目，同时负责成果交流、发展技术路线图等工作。

韩国科技部长官李宗昊表示，将通过上述协商机制打造产业界、学界、研究界主要单位持续常态化合作的研发生态系统，根据路线图战略性地推动半导体技术政策及项目的科学研究与试验发展。他还表示，政府将尽快推动显示器、新型电池领域成立协商机制，为国家提升三大主力技术力量提供支持。