三星已开始为这一转型采购最新的半导体设备，新机器预计将在今年年底交付。

引述消息人士说法，三星正考虑自第4季起增产DDR5，并规划持续减产DDR4通用产品、NAND Flash成熟制程产品。

然而，消息称，由于SK海力士对铠侠进行间接出资，而SK海力士可能对此次合并进行了反对投票，因此能否在本月内达成协议仍有变量。

宇瞻全新推出的DDR5正宽温内存条产品线包括UDIMM、SODIMM、ECC UDIMM和ECC SODIMM等多种规格。支持高达4800MT/s和5600MT/s的传输速率，并提供8GB、16GB和32GB等多种容量选择。

据韩媒报道，预计SK海力士第三季度营业亏损将比第二季度减少1.3万亿韩元。预计DRAM将成功扭亏为盈，NAND将录得2万亿韩元的赤字，第三季度营业亏损将改善至1.5万亿韩元。

公司首颗自研SATASSD主控芯片TW6501正在回片验证阶段，目前整体测试结果符合预期。未来公司将自研PCIeSSD主控芯片，积极开拓PCOEM、服务器、数据中心等领域。

展望2024年，旺宏维持先前的保守看法，吴敏求认为，过去两年客户库存水位上升，如今经济衰退，拉货力量减少，库存去化时程恐超过预期，保守氛围直至明年上半年，预期最快明年下半年好转。

德明利与LeadingUI及张美莉投资设立合资公司并将触控资产出售给合资公司，有利于公司进一步集中资源聚焦存储主营业务，提高公司资产运营效率，降低管理成本，提升公司盈利能力。

据韩媒报道，三星电子一位高管表示，目标在2025年推出第六代高带宽内存HBM4芯片，以赢得在快速增长的人工智能芯片领域的主导地位。