编辑：Andy 发布：2023-10-11 11:11
据韩媒报道，三星电子一位高管表示，目标在2025年推出第六代高带宽内存HBM4芯片，以赢得在快速增长的人工智能芯片领域的主导地位。
三星产品与技术执行副总裁Hwang Sang-joon表示，该公司正在开发该产品，同时计划向客户提供第五代HBM3E样品。
HBM产品是高容量、高性能的半导体芯片，其需求正在激增，因为被用于为ChatGPT、高性能数据中心和机器学习平台等生成型人工智能设备提供动力。
Hwang公布了未来内存芯片业务的蓝图，其表示，“内存瓶颈对于像 ChatGPT 这样处理海量数据的设备来说是致命的，我们最近开发的 HBM-PIM 缓解了数据瓶颈瓶颈，同时将工作性能提高了 12 倍”。
另外，三星还致力于在CXL DRAM上构建PIM结构。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 62400 | KRW | -1.42% |
| SK海力士 | 266000 | KRW | -1.66% |
| 铠侠 | 2456 | JPY | +3.19% |
| 美光科技 | 122.290 | USD | +0.45% |
| 西部数据 | 66.080 | USD | +0.46% |
| 闪迪 | 46.410 | USD | +0.43% |
| 南亚科技 | 48.70 | TWD | +0.52% |
| 华邦电子 | 18.95 | TWD | -1.04% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 472.0 | TWD | -1.26% |
| 慧荣科技 | 74.810 | USD | +1.11% |
| 联芸科技 | 40.87 | CNY | -1.40% |
| 点序 | 51.9 | TWD | -0.76% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 82.96 | CNY | -0.82% |
| 希捷科技 | 149.440 | USD | -1.65% |
| 宜鼎国际 | 241.5 | TWD | -0.41% |
| 创见资讯 | 111.5 | TWD | -7.08% |
| 威刚科技 | 94.0 | TWD | +0.43% |
| 世迈科技 | 20.870 | USD | +3.32% |
| 朗科科技 | 23.57 | CNY | -0.84% |
| 佰维存储 | 64.47 | CNY | -0.77% |
| 德明利 | 122.50 | CNY | +0.92% |
| 大为股份 | 18.50 | CNY | -3.39% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 38.40 | TWD | +0.52% |
| 力成 | 132.5 | TWD | -1.49% |
| 长电科技 | 32.94 | CNY | -0.87% |
| 日月光 | 145.0 | TWD | -1.36% |
| 通富微电 | 24.88 | CNY | -0.84% |
| 华天科技 | 9.84 | CNY | -0.51% |
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