编辑：Andy 发布：2023-10-11 11:11
据韩媒报道，三星电子一位高管表示，目标在2025年推出第六代高带宽内存HBM4芯片，以赢得在快速增长的人工智能芯片领域的主导地位。
三星产品与技术执行副总裁Hwang Sang-joon表示，该公司正在开发该产品，同时计划向客户提供第五代HBM3E样品。
HBM产品是高容量、高性能的半导体芯片，其需求正在激增，因为被用于为ChatGPT、高性能数据中心和机器学习平台等生成型人工智能设备提供动力。
Hwang公布了未来内存芯片业务的蓝图，其表示，“内存瓶颈对于像 ChatGPT 这样处理海量数据的设备来说是致命的，我们最近开发的 HBM-PIM 缓解了数据瓶颈瓶颈，同时将工作性能提高了 12 倍”。
另外，三星还致力于在CXL DRAM上构建PIM结构。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 58300 | KRW | -2.02% |
| SK海力士 | 235500 | KRW | 0.00% |
| 铠侠 | 2010 | JPY | -3.74% |
| 美光科技 | 115.600 | USD | -0.50% |
| 西部数据 | 55.700 | USD | -0.14% |
| 闪迪 | 42.500 | USD | +2.91% |
| 南亚科技 | 53.5 | TWD | -1.11% |
| 华邦电子 | 18.45 | TWD | -1.86% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 526 | TWD | -2.95% |
| 慧荣科技 | 66.960 | USD | -0.76% |
| 联芸科技 | 37.41 | CNY | -1.91% |
| 点序 | 57.0 | TWD | -4.20% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 71.23 | CNY | -2.85% |
| 希捷科技 | 127.270 | USD | +0.95% |
| 宜鼎国际 | 235.0 | TWD | -3.89% |
| 创见资讯 | 103.5 | TWD | -1.43% |
| 威刚科技 | 95.7 | TWD | -1.03% |
| 世迈科技 | 19.280 | USD | -3.79% |
| 朗科科技 | 21.55 | CNY | -4.09% |
| 佰维存储 | 58.29 | CNY | -2.17% |
| 德明利 | 119.78 | CNY | -2.32% |
| 大为股份 | 15.12 | CNY | -3.14% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 40.80 | TWD | -0.97% |
| 力成 | 129.5 | TWD | -0.38% |
| 长电科技 | 31.90 | CNY | -0.68% |
| 日月光 | 143.5 | TWD | -1.03% |
| 通富微电 | 23.10 | CNY | -0.99% |
| 华天科技 | 8.74 | CNY | -0.91% |
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