编辑：Andy 发布：2023-10-11 11:11
据韩媒报道，三星电子一位高管表示，目标在2025年推出第六代高带宽内存HBM4芯片，以赢得在快速增长的人工智能芯片领域的主导地位。
三星产品与技术执行副总裁Hwang Sang-joon表示，该公司正在开发该产品，同时计划向客户提供第五代HBM3E样品。
HBM产品是高容量、高性能的半导体芯片，其需求正在激增，因为被用于为ChatGPT、高性能数据中心和机器学习平台等生成型人工智能设备提供动力。
Hwang公布了未来内存芯片业务的蓝图，其表示，“内存瓶颈对于像 ChatGPT 这样处理海量数据的设备来说是致命的，我们最近开发的 HBM-PIM 缓解了数据瓶颈瓶颈，同时将工作性能提高了 12 倍”。
另外，三星还致力于在CXL DRAM上构建PIM结构。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 54300 | KRW | -2.16% |
| SK海力士 | 186000 | KRW | +4.79% |
| 铠侠 | 1825 | JPY | -0.44% |
| 美光科技 | 80.265 | USD | -0.56% |
| 西部数据 | 44.565 | USD | -0.28% |
| 闪迪 | 34.240 | USD | -0.47% |
| 南亚科 | 34.25 | TWD | -3.93% |
| 华邦电子 | 15.45 | TWD | -3.13% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 437.0 | TWD | -3.85% |
| 慧荣科技 | 53.360 | USD | -0.28% |
| 联芸科技 | 41.35 | CNY | +1.95% |
| 点序 | 52.1 | TWD | -5.27% |
| 国科微 | 68.93 | CNY | -0.68% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 77.91 | CNY | +3.33% |
| 希捷科技 | 92.585 | USD | -0.52% |
| 宜鼎国际 | 222.5 | TWD | -6.71% |
| 创见资讯 | 99.2 | TWD | -2.27% |
| 威刚科技 | 82.9 | TWD | -3.27% |
| 世迈科技 | 17.400 | USD | -0.29% |
| 朗科科技 | 25.09 | CNY | +4.24% |
| 佰维存储 | 62.33 | CNY | +1.32% |
| 德明利 | 127.50 | CNY | +0.73% |
| 大为股份 | 14.18 | CNY | +2.09% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 30.80 | TWD | -4.05% |
| 力成 | 105.5 | TWD | -3.21% |
| 长电科技 | 33.43 | CNY | +1.24% |
| 日月光 | 134.0 | TWD | -3.60% |
| 通富微电 | 25.62 | CNY | +0.99% |
| 华天科技 | 9.28 | CNY | -5.31% |
深圳市闪存市场资讯有限公司 客服邮箱：Service@ChinaFlashMarket.com
CFM闪存市场（ChinaFlashMarket） 版权所有 Copyright©2008-2023 粤ICP备08133127号-2
