华邦电子：已与多家SoC客户合作开发定制化3D TSV DRAM，2024年量产

发布于：2023-05-30 来源：网络

由于潜在客户需要中阶运算力产品，多家SoC客户选择与华邦电子合作开发4-8GB 的3D TSV DRAM、又名CUBE(定制化高频宽内存)，华邦电子可协助SoC 设计与2.5D/3D 后段制程封装连结。

群联推出低功耗PCIe 5.0 DRAM-Less SSD主控：顺序读写最高10.5GB/s

发布于：2023-05-30 来源：网络

群联在Computex展出全新搭载7nm的低功耗PCIe 5.0 DRAM-Less SSD控制芯片PS5031-E31T，四通道，最高支持容量8TB，最高读写效能可达10.5GB/s。

SK海力士第五代10纳米级DDR5 DRAM 全球首次开始数据中心兼容性验证

发布于：2023-05-30 来源：CFM闪存市场

SK海力士30日宣布，已完成现有DRAM中最为微细化的第五代10纳米级（1b）技术研发，并将适用其技术的DDR5服务器DRAM提供于英特尔开始了“英特尔数据中心存储器认证程序”。

威刚：预计DRAM现货价本季落底，NAND预计在第三季度

发布于：2023-05-29 来源：网络

针对近期最夯的AI议题，陈立白分析，AI的应用面是颠覆性的，和威刚关系较高的会在电竞这一块，正向看待整体市场需求大幅增加的时间点会在2024年。

京元电子：获大量AI相关急单，订单能见度2-3个月

发布于：2023-05-29 来源：网络

预期第二季业绩有望回升，第三季在旺季效应、台系大客户库存调整至较健康水位下，成长力道更强。

时创意完成2.8亿A轮战略融资

发布于：2023-05-28 来源：CFM闪存市场

时创意将继续强化在存储领域的技术优势，计划在未来三年内，在嵌入式存储和SSD领域实现突破性增长。

Marvell：Q1营收优于市场预期，看好全年AI收入翻倍

发布于：2023-05-26 来源：网络

针对本季度表现，Marvell预计营收13.3 亿美元±5%，环比基本持平；毛利率60%-61%。

创新存储赋能智慧安防——佰维存储邀您莅临2023北京安博会

发布于：2023-05-26 来源：

佰维将亮相安博会并重点展示数据采集盘、轨道交通存储、移动数码存储应用、工规嵌入式存储、智慧城市存储等存储解决方案及技术。

铠侠第三季度将发布新款消费类SSD：PCIe 4.0接口，顺序读取5000MB/s

发布于：2023-05-25 来源：网络

EXCERIA PLUS G3 系列采用铠侠BiCS FLASH™ 3D TLC（三级单元）NAND，采用适用于台式机和移动系统的 M.2 2280 型单面外形，支持铠侠SSD Utility Management Software，该软件可帮助用户进行 SSD 监控和维护。

希捷宣布发行高级无抵押票据：总额不超过10亿美元

发布于：2023-05-24 来源：网络

公司打算使用发行票据的净收益在发行后立即全额赎回其 4.875% 的 2024 年到期的优先票据，偿还其信贷协议项下未偿还的定期贷款本金总额 4.50 亿美元，并用于一般公司目的，其中可能包括偿还其他未偿债务、资本支...