第三季营收主要受惠于市场上NAND Flash供货超乎预期,以及三星加快4G LTE智能型手机的布建脚步。行动储存出货量季增23%,较去年同期成长51%。
日本最大芯片厂东芝(6502-JP) 周一公布第二季财报,至9月底的一季净利下滑近1/5,系因欧美主要市场的经济疲弱,受个人计算机、电视和计算机芯片等产品销售下降所拖累。东芝维持全财年获利展望不变。
IC封测厂矽品(2325)旗下苏州厂第三季营收12.25亿元,较上一季略增2.4%,净利为1.51亿元,较上一季减少10%。苏州厂近年来稳定成长,今年亦积极进行设备汰旧换新,第三季资本支出达2.92亿元,较上一季增加6成之多。
蔡笃恭强调,内存产业经过第三季调整,已看到行动用内存(Mobile DRAM)、NAND Flash需求回温,对第四季展望相当乐观,预估力成第四季营收持平或略优于第三季。
今(2011)年第3季(7-9月)半导体部门合并营收年减11%至9.48兆韩元,略高于前季的9.16兆韩元;合并营益年减15.3%至1.59兆韩元,低于前季的营益1.79兆韩元;营益率达16.8%,低于前季的19.6%与去年同期的32.1%。三星指...
三星电子(Samsung Electronics) 2011年第3季财报仍未发布,但韩国业界预测三星系统芯片(System LSI)半导体事业营收会超过3兆韩元(约26.61亿美元)门槛,不仅打败营收约26.26亿美元的DRAM部门,更遥遥领先营收约18.
IC设计厂商群联(8299)总经理潘健成表示,群联Q3获利不错,展望Q4,10月份营收较9月成长,毛利率会比Q3平均13.16%,10月份每股获利仍有逾1元的水平,目前已在接11月份下旬到明年1月初的订单,而11月前二周需求也不差。
力成以封装型式来区分,第三季BGA封装比重占60%,高于第二季的58%;MCP多芯片封装占24%,低于上一季的28%;SIP系统级封装比重从上一季的5%提高至7%;TSOP占8%,较第二季减少1%。
联阳(3014)公布第三季财报,由于PC市况仍持续惨淡,单季营收季减11%,毛利率持续走跌,本业转为亏损,惟在业外约2100万元收益挹注下,单季维持获利达1400万元,只是与去年同期和上季相比大减7成。
北京时间10月27日上午消息,全球第二大电脑存储芯片制造商海力士今天发布公告称,由于PC需求疲软导致芯片价格下滑,该公司第三财季净亏损额高于预期。
存储原厂 |
三星电子 | 69700 | KRW | +1.16% |
SK海力士 | 258000 | KRW | 0.00% |
铠侠 | 2382 | JPY | -1.73% |
美光科技 | 107.590 | USD | +2.58% |
西部数据 | 76.360 | USD | -0.25% |
闪迪 | 42.140 | USD | +1.96% |
南亚科技 | 43.75 | TWD | -1.57% |
华邦电子 | 17.35 | TWD | -1.42% |
主控厂商 |
群联电子 | 525 | TWD | 0.00% |
慧荣科技 | 76.700 | USD | +0.37% |
联芸科技 | 43.49 | CNY | +0.58% |
点序 | 52.8 | TWD | +1.73% |
品牌/模组 |
江波龙 | 88.30 | CNY | +0.50% |
希捷科技 | 153.645 | USD | -0.75% |
宜鼎国际 | 227.0 | TWD | +0.22% |
创见资讯 | 94.3 | TWD | +0.75% |
威刚科技 | 92.0 | TWD | +0.22% |
世迈科技 | 23.100 | USD | +1.27% |
朗科科技 | 24.16 | CNY | +1.51% |
佰维存储 | 63.65 | CNY | +0.24% |
德明利 | 88.53 | CNY | +0.68% |
大为股份 | 16.93 | CNY | +0.47% |
封测厂商 |
华泰电子 | 39.05 | TWD | -1.01% |
力成 | 122.5 | TWD | -0.81% |
长电科技 | 34.72 | CNY | +0.52% |
日月光 | 147.5 | TWD | -3.28% |
通富微电 | 27.11 | CNY | -0.07% |
华天科技 | 10.09 | CNY | +1.82% |
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