东芝推出用于汽车领域的UFS：最大容量256GB

发布于：2017-12-12 来源：中国闪存市场

12月12日，东芝宣布推出满足新一代汽车应用的UFS产品，新的UFS产品采用15纳米工艺技术NAND flash芯片，与控制器整合封装。基于JEDEC UFS 2.1标准，符合AEC-Q100标准级要求，支持-40°C- 105&

三星去年研发投入143亿美元 全球排名第4

发布于：2017-12-11 来源：TechWeb

据《韩国先驱报》报道，欧盟委员会周一公布的数据显示，在2016年至2017年期间，三星电子在研发方面的投入在全球2500家主要公司中排名第四。

建兴发布企业级EPX M.2 SSD：东芝64层TLC NAND

发布于：2017-12-11 来源：快科技

建兴EPX系列采用少见的M.2 22110规格(长度110毫米)，主控是Marvell 88SS1093 Eldora，内置三个Cortex R5核心，支持八通道闪存，每通道四个CE，并支持第三代ECC错误校验、LDPC纠错算法和各种企业级功能、PCI-E

SK海力士人事调动中升职人员较2016年增加一倍

发布于：2017-12-08 来源：DIGITIMES

2017年SK海力士(SK Hynix)创下历年最高业绩，人事调动中升职人员也较2016年增加一倍。朴星昱也留任SK海力士副会长。

建兴发布MU-X PCIe SSD：东芝3D TLC NAND

发布于：2017-12-08 来源：cnBeta

近日，该公司又发布了一款实惠型 M.2 PCIe SSD 新品，它就是采用了入门级群联（Phision）PS5008-E8 主控（支持 NVMe 1.2 标准）、以及东芝（Toshiba）BiCS 3D TLC NAND的 MU-X 。

东芝完成6000亿日元增资计划 免遭摘牌下市

发布于：2017-12-06 来源：共同社

东芝昨日宣布，完成6000亿日圆增资计划。此举将使得东芝资本额超过债务，免遭东京证交所强制下市命运。

群联供应给金士顿的SSD控制芯片总量超过1800万片

发布于：2017-12-06 来源：群联

群联电子与其大股东金士顿科技(Kingston Technology) 今( 6)日共同宣布，将针对高速、大容量的PCIe界面固态硬盘(SSD)推出全系列产品，并将强攻高性价比产品拓展市场版图，强强再度联手，将加速SSD市场进入高速PCI...

威刚11月营收攀今年高点；持续正面看待DRAM市况

发布于：2017-12-05 来源：MoneyDJ

威刚科技公布11月合并营收达29.43亿元（新台币，下同），再创今年高点及49个月来新高纪录，月成长7.68%、年成长14.75%；累计其前11月合并营收296.73亿元，年成长41.63%。

三星量产采用64层512Gb V-NAND的512GB eUFS

发布于：2017-12-05 来源：中国闪存市场

12月5日，三星宣布开始量产采用三星最新64层512Gb V-NAND芯片的首款512GB eUFS（ embedded Universal Flash Storage ）产品，满足移动设备需求，该产品由八颗64层512Gb V-NAND芯片和控制芯片封装

西部数据推出8521和7550系列EFD满足下一代智能型手机需求

发布于：2017-12-05 来源：中国闪存市场

随着5GB网络的即将到来，增强现实（AR）、高分辨率的视频捕捉和丰富的社交媒体应用，以及新兴的人工智能（AI）、物联网（IoT）的不断发展，正在加快智能型手机成为一个庞大的数据中心。