群联供应给金士顿的SSD控制芯片总量超过1800万片

发布于：2017-12-06 来源：群联

群联电子与其大股东金士顿科技(Kingston Technology) 今( 6)日共同宣布，将针对高速、大容量的PCIe界面固态硬盘(SSD)推出全系列产品，并将强攻高性价比产品拓展市场版图，强强再度联手，将加速SSD市场进入高速PCI...

威刚11月营收攀今年高点；持续正面看待DRAM市况

发布于：2017-12-05 来源：MoneyDJ

威刚科技公布11月合并营收达29.43亿元（新台币，下同），再创今年高点及49个月来新高纪录，月成长7.68%、年成长14.75%；累计其前11月合并营收296.73亿元，年成长41.63%。

三星量产采用64层512Gb V-NAND的512GB eUFS

发布于：2017-12-05 来源：中国闪存市场

12月5日，三星宣布开始量产采用三星最新64层512Gb V-NAND芯片的首款512GB eUFS（ embedded Universal Flash Storage ）产品，满足移动设备需求，该产品由八颗64层512Gb V-NAND芯片和控制芯片封装

西部数据推出8521和7550系列EFD满足下一代智能型手机需求

发布于：2017-12-05 来源：中国闪存市场

随着5GB网络的即将到来，增强现实（AR）、高分辨率的视频捕捉和丰富的社交媒体应用，以及新兴的人工智能（AI）、物联网（IoT）的不断发展，正在加快智能型手机成为一个庞大的数据中心。

三星启动平泽厂第二阶段投资，将主要用于生产DRAM

发布于：2017-12-04 来源：中国闪存市场

据etnews报道，三星开始对位于平泽二楼进行第二阶段投资，将主要用于是生产DRAM，目前三星平泽厂二楼约一半面积的无尘室建设已进入最后阶段，并已开始接受三星主要合作伙伴的订单。

美光任命Derek Dicker为存储事业部副总裁兼总经理

发布于：2017-12-01 来源：中国闪存市场

2017年11月30日，美光宣布任命Derek Dicker为存储事业部副总裁兼总经理。今后Dicker将负责领导和扩大美光SSD业务，包括建立世界级的存储解决方案，扩大诸如云计算、企业级和客户端计算等大型市场领域的增长率，他...

东芝推出基于64层3D BiCS的XG5-P NVMe SSD

发布于：2017-11-30 来源：中国闪存市场

东芝11月30日推出基于64层3D BiCS FLASH 的XG5-P NVMe SSD系列。该系列在当前XG5系列基础上提高了性能，同时将最大容量扩大至2TB。现已送样给OEM客户，将在2018年第一季度增加出货量。

东芝西部数据官司仲裁案 明年3月将有初步判决

发布于：2017-11-30 来源：DIGITIMES

东芝存储器(TMC)虽然已经决定买家，但东芝(Toshiba)与西部数据(WD)的官司仍持续，由于西部数据在2017年5~6月接连对东芝提出国际仲裁与官司，因此东芝也在东京地方法院反诉西部数据毁损商誉，在2017年11月29日东京...

东芝推出采用64层3D BICS的UFS2.1产品

发布于：2017-11-29 来源：中国闪存市场

东芝11月29日宣布采用64层3D BICS Flash芯片的UFS2.1产品开始送样。新的UFS产品满足高速读写和低功耗应用的性能需求，包括移动设备如智能手机和平板电脑，以及VR/AR设备。

传三星考虑在华城厂打造10nm级DRAM产线 2019年初投产

发布于：2017-11-29 来源：DIGITIMES

传三星电子(Samsung Electronics)有意在韩国华城厂区内建设极紫外光(EUV)曝光设备专用产线，2019年初生产10nm级(1z)制程DRAM，尽可能在DRAM市场与竞争对手维持技术差距，并且获取最大利益。