三星今日举行年度股东大会 李在镕缺席

发布于：2018-03-23 来源：凤凰科技

据韩联社北京时间3月23日报道，三星电子今天在首尔举行年度股东大会。在此次大会上，400名三星股东和主要高管将就公司目前面临的问题展开讨论。

Marvell推企业级SSD控制芯片:88SS1098/1088

发布于：2018-03-21 来源：中国闪存市场

Marvell宣布推出两款全新的NVMe PCIe SSD控制芯片88SS1098和88SS1088，最大容量可以支持32TB容量，帮助客户加快SSD新品上市，而这些新SSD可以优化当下数据负载存储的需求，亦可为特定云和企业工作站量身定制SSD存...

三星发布PM883系列SSD:最大容量8TB,搭LPDDR4缓存

发布于：2018-03-21 来源：中国闪存市场

三星发布了一款全新的企业级PM883系列SSD固态硬盘，采用的SATA 6Gbps接口，采用的是最新的64层3D TLC NAND技术和专有的新控制芯片，搭载LPDDR4 DRAM缓存，容量提供3.75TB和7.5TB容量，写入寿命分别为5466TB、10

东芝推出三款企业级SSD新品，采用64层BiCS TLC

发布于：2018-03-20 来源：中国闪存市场

东芝宣布增加数据中心SSD产品阵容，三款新品CD5/XD5 和HK6-DC系列均采用东芝64层BiCS TLC Flash，搭配端到端垂直整合设计从而保证交付质量与可靠性，提供强大的性能和可靠性以及较低的运行功耗，处理工作站负载读...

西数战略调整：HGST品牌将逐步退出

发布于：2018-03-20 来源：快科技

HGST（昱科）即原来的日立环球存储（Hitachi Global Storage Technologies），创建于2003年（日立、IBM联合），后者2012年被西部数据收购。

群联首款HMB架构SSD控制芯片进军高阶笔电

发布于：2018-03-19 来源：群联

全球NAND Flash控制芯片及存储解决方案领导厂商群联电子首款导入HMB（Host Memory Buffer）设计架构的固态硬盘（SSD）控制芯片PS5008-E8T获国际笔电大厂采用，成功打入高阶笔电市场。

募资40.5亿元，大基金将成为长电科技第一大股东

发布于：2018-03-14 来源：集微网

3月13日晚间，长电科技发布公告称，公司与国家大基金在当天签署《股份认购协议》的《补充协议》，长电科技将非公开发行的募集资金总金额为不超过40.50亿元（含40.50亿元），其中，国家大基金认购本次非公开发行股...

群联多款SSD控制芯片支持英特尔Thunderbolt 3

发布于：2018-03-14 来源：群联

群联电子正式宣布旗下多款PCIe规格的SSD控制芯片将支持英特尔(Intel)高速传输技术Thunderbolt 3。

金士顿发布Canvas三系列SD/microSD存储卡新品

发布于：2018-03-13 来源：cnBeta

金士顿（Kingston）刚刚发布了 Canvas Select、Canvas Go!以及 Canvas React 三个系列的 SD / microSD 存储卡新品。按照厂商的定位，各个系列可以满足消费者对可靠、灵活、耐用、性能的充分需求。

美光任命Raj Talluri为移动业务高级副总裁兼总经理

发布于：2018-03-13 来源：中国闪存市场

美光宣布任命Raj Talluri为移动业务高级副总裁(SVP)兼总经理。Talluri将负责带领美光移动业务实现增长，包括建立世界级的移动解决方案，利用新的业务模式抓住从低端设备到旗舰智能机的日益增长的市场机会。Tallur...