铠侠：EM6 系列企业级SSD可用于以太网束闪存系统

发布于：2021-11-12 来源：网络

铠侠 EM6 系列硬盘已成功通过 NVIDIA GPUDirect Storage (GDS) 认证测试。GDS 连接到基于 NVIDIA A100 的系统以加速 AI/ML 应用程序，而 EBOF 存储平台可以为这些需要存储的工作负载扩展 NVMe 闪存存储。

SK海力士为车用存储半导体获取功能安全国际标准ISO 26262：2018 FSM认证

发布于：2021-11-12 来源：SK海力士

SK海力士说明，获取这项认证为SK海力士引领车用存储半导体市场的发展奠定了坚实的基础，并强化了公司的产品竞争力。公司达到了业内汽车安全完整性等级（ASIL）最高评级，即ASIL-D认证，这是四个认证等级（A~D）中...

三星推出全新2.5D封装解决方案H-Cube

发布于：2021-11-11 来源：网络

H-Cube封装解决方案适用于需要集成大量硅片的高性能芯片。通过扩大和丰富代工生态系统，三星将提供丰富的封装解决方案，帮助客户突破挑战。

希捷展示业界首款NVMe HDD，预计将在2024年上市

发布于：2021-11-11 来源：中国闪存市场

外媒报道，近日希捷展示了业内首款采用PCIe接口的硬盘驱动器。据悉，该款实验硬盘基于希捷的专有控制器，该控制器支持SAS、SATA和NVMe三种协议，并不需要任何桥接器。

SK海力士深入发展中国市场，以社会价值回馈地区

发布于：2021-11-10 来源：SK海力士

SK海力士将继续配合中国政府的各项工作，期待顺利推进对英特尔NAND闪存业务的收购，与中国市场共同开创全球科技半导体领域“新时代”，共享“新未来”。

慧荣科技于2021年OCP全球峰会上展示全系列企业级SSD存储解决方案

发布于：2021-11-10 来源：慧荣科技

慧荣科技展出一系列符合OCP Cloud SSD规范、并超越NVMe规范、领先创新技术的企业级SSD存储解决方案，以满足各种外形规格的目标性能。

日月光投控10月营收创历史次高，封装产能利用率达85%

发布于：2021-11-10 来源：网络

尽管目前封测业杂音不断，日月光投控仍看好现今定价环境，强调定价环境仍相当友善，有助维持高毛利率，也加速投资回收过程，且设备整体交期还是偏长，如打线封装设备长达3-6个月，其他如覆晶封装等，交期也未见改...

铠侠推出业界首款PCIe 5.0接口EDSFF规格形态SSD

发布于：2021-11-09 来源：网络

CD7 系列采用铠侠第四代 BiCS FLASH 3D 闪存技术，支持 x4 PCIe 通道，但针对 PCIe Gen5x2 性能进行了优化，类似于 PCIe Gen4x4 性能，节省了两个宝贵的 PCIe 通道用于额外的设备连接。

威刚：前三季度净利润同比翻倍，Q4 DRAM价格跌幅有限

发布于：2021-11-09 来源：网络

威刚看好，随着明年第一季半导体产业供需失衡情况逐步改善、搭载 Win 11 与新款处理器的 PC 产品推出，加上服务器、5G、车电、电竞等应用增加，及 VR/AR、元宇宙需求兴起，看好 DRAM 需求将重回成长，开启新一波...

三星成功开发业界首款LPDDR5X DRAM：功耗降低20%，速度提升1.3倍

发布于：2021-11-09 来源：三星电子

为积极响应5G时代市场对更高容量移动DRAM的需求，三星开发出16Gb（千兆）的单芯片容量，并将移动DRAM封装的总容量扩大至64GB。