慧荣科技：Q3营收环比同比基本持平，PC OEM市场营收同比增长50%

发布于：2022-11-02 来源：慧荣科技

eMMC/UFS控制芯片营收与去年同期相比成长约三分之一，两种控制芯片都在成长，其中eMMC控制芯片成长速度为UFS控制芯片的两倍。eMMC/UFS控制芯片成长的动力主要来自和具有市场竞争地位的NAND大厂的合作，以及模组厂...

7300MB/s读写硬实力 aigo国民好物SSD快的不止一步

发布于：2022-11-02 来源：

从SATA到M.2，从PCIe3.0到PCIe4.0，从550MB/s到7300MB/s，aigo SSD已经拥有多款产品。

重磅！DRAM正式迈入1β节点，美光LPDDR5X-8500已送样

发布于：2022-11-02 来源：网络

3年多来，美光进一步投资数十亿美元，将其晶圆厂改造为先进、高度自动化、可持续和人工智能驱动的设施。这包括对美光在日本广岛的工厂的投资，该工厂将在1β上大规模生产DRAM。

aigo国民好物携USB3.2协议，率先开启存储行业更新换代

发布于：2022-11-01 来源：

目前，aigo国民好物的存储主力产品U393/U358等已经率先升级至USB3.2协议，走到了所有U盘产品的最前端。

BIWIN BGA SSD系列之——先进封测工艺加持下高性能单芯片存储解决方案

发布于：2022-11-01 来源：

芯片封装是集成电路产业链中的关键一环，主要用来保障芯片在实现具体功能时免受污染且易于装配，在实现电子互联与信号通讯的同时，兼顾产品的性能、可靠性及散热等，是集成电路与外部系统互联的桥梁。

创见推出TCG Opal加密型SSD

发布于：2022-11-01 来源：网络

存储模组厂创见近期推出TCG Opal加密型固态硬盘，瞄准智能物联网下大数据广泛且密集传输所带来的数据安全性隐忧，为军事国防、智能医疗与金融科技等高阶市场应用提升安全层级。

力成：减产助力去库存，明年资本支出大减四成

发布于：2022-10-28 来源：网络

展望明年，蔡笃恭预期，上半年营收应会比去年同期衰退，力成将削减部分资本支出并控制成本因应，预期今年资本支出规模约170亿元（新台币，下同），明年资本支出保守，预期将下修40%，希望需求在下半年恢复。

超高速稳定读写！佰维存储推出高性能CFexpress卡，适用多款旗舰相机

发布于：2022-10-28 来源：

佰维SprintR系列 CFexpress卡采用PCIe3.0双通道与NVMe高速协议，读取速度最高可达1600MB/s, 写入速度最高可达1200MB/s；SprintR PRO系列则进一步提升了读写速度，写入速度最高可达1600MB/s，满足多款相机8K RAW视...

日月光：资本支出下修10%，Q4营收将环比持平

发布于：2022-10-27 来源：网络

日月光投控今年前三季资本支出达13.28亿美元；预估全年仍将达到18亿美元左右的水准。

SK海力士中国工厂运营相关声明

发布于：2022-10-27 来源：SK海力士

SK海力士称，“中国工厂的设备转移”等相关发言是针对可能性极低的极端情况作出的现场回复，本公司澄清并未研究过与此相关的具体计划。