得一微入选车规级存储类芯片优质供应商，加固汽车产业链

发布于：2023-02-24 来源：

得一微电子系列车规级eMMC存储芯片，产品支持eMMC 5.1数据传输模式，具有优秀的读写性能和迅捷的响应速度，已通过国际汽车电子协会AEC-Q100 Grade 2的车规测试验证，能确保在-40℃~+105℃的极端场景下稳定运行。

南亚科技：今年新增DDR5及1A制程产线，目前无裁员计划，部分项目还会扩招

发布于：2023-02-23 来源：网络

南亚科技计划，今年除持续推进现有各产品线业务外，将新增独立自主开发的DDR5及1A制程产线。同时今年计划1B制程的第一颗产品完成试产，及1C的测试产品完成制程测试，2024年起，逐步于现有厂房导入1B量产及1C试产...

南亚科技：LPDDR4/4X系列已获ISO 26262 车规认证；无裁员计划，部分项目还将增员

发布于：2023-02-22 来源：网络

南亚科技总经理李培英强调，以南亚科技来说，没有裁员的计划，仅部分部门遇缺不补，甚至一些研发项目还会增加人才。

联芸科技勇闯科创板！IPO计划募集20.49亿元，市值或达200亿元

发布于：2023-02-22 来源：网络

联芸科技正将固态硬盘主控芯片在功耗、性能、颗粒适配性和可靠性等方面独特的技术和架构用于嵌入式存储主控芯片，开发系列UFS/eMMC 产品，为手机、AIoT和车载等嵌入式领域提供有竞争力的产品，从而构建起全系列固...

京元电子：Q1业绩持续走弱，Q2有望触底回升

发布于：2023-02-20 来源：网络

展望后市，法人表示，半导体生产链持续进入库存调整阶段，京元电子今年第一季业绩料将持续走弱，第二季有望触底回升，全年业绩估低个位数下滑。获利方面，因新款芯片设计规格及复杂度提升，将使ASP有撑，搭配成本...

聚焦5G基站等工控小型设备，佰维存储推出工业级宽温内存条

发布于：2023-02-20 来源：

佰维工业级宽温DDR4 SODIMM (Small Outline DIMM)内存模组符合JEDEC标准设计，使用高品质原厂DRAM晶圆颗粒，经严苛性能与可靠性测试，可在-40℃~85℃的温度范围内稳定工作，速度可达3200Mbps，适用于各类小型工业...

华邦电子Q4获利同比大减87%，预计市场需求Q2起回温

发布于：2023-02-17 来源：网络

华邦电子去年第四季受到客户需求转淡影响，在客户拉货放缓下，台中厂也启动减产约3-4 成，将人力等资源调至将全产能拉升的高雄厂；从品牌厂释出的消息来看，华邦电子预期，市场需求可望从第二季起回温。

慧荣科技推出PCIe Gen 4 SSD主控：顺序读写速度可达7,400 MB/s、6,500 MB/s

发布于：2023-02-17 来源：网络

SM2268XT 采用双核 ARM R8 CPU，具有四通道 16 Gb/s PCIe 数据流，并支持四个 NAND 通道，每个通道高达 3,200 MT/s，使设计人员能够利用更高吞吐量的下一代高速TLC 和 QLC 3D NAND 闪存。

特纳飞总部将搬迁至武汉，SSD模组业务同步落户东湖高新区

发布于：2023-02-16 来源：网络

特纳飞计划在2023年内将公司总部（上市主体）搬迁至武汉，SSD（固态存储）模组业务同步落户东湖高新区，与武创院组建企业联合创新中心，2025年完成新增3至4款主控芯片、存储模组的开发与量产，正式申报科创板上市。

华邦电子加入UCIe产业联盟，支持标准化高性能chiplet接口

发布于：2023-02-15 来源：网络

UCIe产业联盟联合了诸多领先企业，致力于推广UCIe开放标准，以实现封装内芯粒间（chiplet）的互连，构建一个开放的chiplet生态系统，同时也将有助于2.5D/3D先进封装产品的开发。