京元电子：Q1业绩持续走弱，Q2有望触底回升

发布于：2023-02-20 来源：网络

展望后市，法人表示，半导体生产链持续进入库存调整阶段，京元电子今年第一季业绩料将持续走弱，第二季有望触底回升，全年业绩估低个位数下滑。获利方面，因新款芯片设计规格及复杂度提升，将使ASP有撑，搭配成本...

聚焦5G基站等工控小型设备，佰维存储推出工业级宽温内存条

发布于：2023-02-20 来源：

佰维工业级宽温DDR4 SODIMM (Small Outline DIMM)内存模组符合JEDEC标准设计，使用高品质原厂DRAM晶圆颗粒，经严苛性能与可靠性测试，可在-40℃~85℃的温度范围内稳定工作，速度可达3200Mbps，适用于各类小型工业...

华邦电子Q4获利同比大减87%，预计市场需求Q2起回温

发布于：2023-02-17 来源：网络

华邦电子去年第四季受到客户需求转淡影响，在客户拉货放缓下，台中厂也启动减产约3-4 成，将人力等资源调至将全产能拉升的高雄厂；从品牌厂释出的消息来看，华邦电子预期，市场需求可望从第二季起回温。

慧荣科技推出PCIe Gen 4 SSD主控：顺序读写速度可达7,400 MB/s、6,500 MB/s

发布于：2023-02-17 来源：网络

SM2268XT 采用双核 ARM R8 CPU，具有四通道 16 Gb/s PCIe 数据流，并支持四个 NAND 通道，每个通道高达 3,200 MT/s，使设计人员能够利用更高吞吐量的下一代高速TLC 和 QLC 3D NAND 闪存。

特纳飞总部将搬迁至武汉，SSD模组业务同步落户东湖高新区

发布于：2023-02-16 来源：网络

特纳飞计划在2023年内将公司总部（上市主体）搬迁至武汉，SSD（固态存储）模组业务同步落户东湖高新区，与武创院组建企业联合创新中心，2025年完成新增3至4款主控芯片、存储模组的开发与量产，正式申报科创板上市。

华邦电子加入UCIe产业联盟，支持标准化高性能chiplet接口

发布于：2023-02-15 来源：网络

UCIe产业联盟联合了诸多领先企业，致力于推广UCIe开放标准，以实现封装内芯粒间（chiplet）的互连，构建一个开放的chiplet生态系统，同时也将有助于2.5D/3D先进封装产品的开发。

群联电子：工作天数减少叠加客户拉货保守，1月营收同比减少47%

发布于：2023-02-13 来源：网络

群联将持续积极布局未来的成长动能，包括与AMD跟Micron共同打造的PCIe Gen 5生态链（Eco-system），以及与全球最大的企业级存储供货商Seagate合作的企业级PCIe Gen 4 SSD X1系列等，都将正面挹注群联未来营运成长。

日月光投控：2022年营收同比增长18%，汽车电子封测业务年增50%至10亿美元

发布于：2023-02-09 来源：网络

单从封测业务来看，日月光投控去年封装、测试、材料直接销售与其他领域全面成长，年增幅分别达 11%、12%、13% 与 54%，整体封测业务营收达新台币3721.76亿元，年增达 11%，毛利率为 28.5%，同样优于前年的 26.5%。

威刚1月合并营收环比下滑7.57%，预计一季度DRAM与NAND Flash价格跌幅收敛

发布于：2023-02-08 来源：网络

威刚1月合并营收21.77亿新台币，环比减少7.57%。1月威刚DRAM营收占比46.84%，SSD产品营收占比下滑至28.83%，存储卡、U盘与其他产品占比24.33%。

佰维存储自研测试系统+Advantest高端设备引入，进一步夯实自身先进封测能力布局

发布于：2023-02-08 来源：

近日，Advantest（爱德万）T5503HS2量产测试系统在佰维先进制造厂房成功装机，进一步强化公司自身全栈存储芯片测试能力。