台积电公布2025年第2季财务报告，合并营收约新台币9337亿9千万元，税后净利润约新台币3982亿7千万元，每股盈余为新台币15.36元（折合美国存托凭证每单位为2.47美元）。第2季毛利率为58.6%，营业利益率为49.6%，税后纯益率则为42.7%。

与去年同期相比，第2季营收增加38.6%，税后净利润和每股盈余则皆增加60.7%。与前一季相较，第2季营收增加11.3%，税后净利润增加10.2%。若以美元计算，2025年第2季营收为300.7亿元，较去年同期增加44.4%，较前一季增加17.8%。

技术平台方面，第二季度台积电高效能运算（HPC）平台贡献营收比重达60%，续居最大动能来源，智能手机平台占27%；其余物联网、车用电子、消费性电子与其他平台合计占比13%。其中，HPC平台环比增长14%、消费性电子平台环比增长达30%。

台积电表示，第二季度3纳米制程晶圆出货量占晶圆总营收的24%；5纳米占36%；7纳米占14%。7纳米及更先进制程（定义为先进制程）占晶圆总营收的74%。

RISC-V国际基金会CEO Andrea Gallo表示，RISC-V的成功已从嵌入式计算领域延伸至存储技术和高性能计算（HPC）领域，充分展现了该架构的强劲势头。RISC-V进展速度飞快，接下来行业将拥抱更广泛的应用。据SHD Group报告的统计预测，基于RISC-V的SoC芯片从2024到2031年期间的市场渗透率将从5.9%增长到25.7%，到2031年RISC-V出货量将超过200亿颗。

英伟达公司创始人兼首席执行官黄仁勋表示，人工智能的下个浪潮是物理AI——Physic AI，人工智能是一种新的做软件方式，根据基本原理代替人类编码描述算法来预测结果，使用算法来学习如何从实例、信息、数据中预测结果，这种使用计算机来学习如何进行项目的方法已被证明是非常可扩展的。

博通推出一款新的网络处理器「Tomahawk Ultra」，专为提升人工智能（AI）应用中的数据传输效率设计。该处理器可以作为数据中心中的流量控制核心，高效管理数十到数百颗芯片间的高速数据传输。Tomahawk Ultra采用5 纳米制程技术生产，目前已正式出货。

据外媒报道，消息人士透露，英伟达基于Arm架构的笔记本电脑CPU进军计划再遇波折。尽管英伟达公开宣布 N1 及其衍生型号 N1x 已全面投产，但现在面临着新的工程挑战，或导致出货日期推迟至2026年底。

ASML首席执行官傅恪礼在财报视频访谈中表示，目前人工智能依然是逻辑芯片和存储芯片领域主要的增长驱动力。预计逻辑芯片市场较2024年将实现增长，因为客户正在增加先进制程芯片的产能；存储芯片市场保持强劲，客户也在持续投资最新的高带宽内存（HBM）和第五代双倍数据速率随机存取存储器（DDR5）产品。此外，预计中国大陆市场的营收占比将超过25%，这与未交付订单情况基本一致。

楷登电子（Cadence）宣布，业内首个LPDDR6/5X内存IP系统解决方案完成流片。据介绍，该解决方案已经过优化，运行速率高达14.4Gbps，比上一代LPDDR DRAM快50%；经过扩展之后，AI基础架构可以适应新一代AI LLM、代理AI及其他垂直领域计算密集型工作负载对于内存带宽和容量的需求。

当地时间 7 月 15 日，美国财政部长贝森特在彭博电视台节目中谈及英伟达公司获准出口H20芯片时说，中国已经研发出性能与H20芯片相当的芯片，因此英伟达销售H20芯片不存在问题。

据媒体报道，美国芯片公司超微半导体（AMD）称，在美国宣布将批准销售后，该公司计划重启向中国出口其MI308芯片。此前，美国对英伟达一款芯片作出了类似决定。据报道，AMD发言人7月15日说，美国商务部告知该公司，MI308产品的许可申请将进入审查程序。MI308芯片是AMD专为中国市场设计的AI加速器。报道称，允许这些产品重返中国，对特朗普政府来说是一个逆转。此前数周，特朗普政府一直坚称，限制对华芯片销售的政策不在讨论范围之内。

针对市场报道的字节跳动申请购买英伟达芯片一事，字节跳动相关负责人回应表示，目前并未提出购买申请，有关报道不准确。

美国英伟达公司创始人兼首席执行官黄仁勋今天在接受总台央视记者采访时宣布两个重要进展：美国已批准H20芯片销往中国，英伟达将推出RTXpro GPU。英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示：“美国政府已经批准了我们的出口许可，我们可以开始发货了，所以我们将开始向中国市场销售H20。我非常期待能很快发货H20，对此我感到非常高兴，这真是个非常、非常好的消息。第二个消息是，我们还将发布一款名为RTX Pro的新显卡。这款显卡非常重要，因为它是专为计算机图形、数字孪生和人工智能设计的。”

半导体设备厂商无锡尚积半导体科技股份有限公司（简称“尚积半导体”）宣布完成数亿人民币C轮系列融资。参与此次投资的机构众多，包括华强创投、中车国创、无锡战新基金、南京巨石、宿迁产投、国信弘盛、广州产投以及B轮投资人君联资本。尚积半导体是一家专业研发、生产半导体国产设备的厂商，主营设备包括金属溅射沉积（PVD） 、化学气相沉积（CVD） 、等离子干法刻蚀（ETCH）。

国家市场监管总局有条件批准美国芯片设计软件制造商新思科技收购仿真软件公司 Ansys。具体而言，要求双方履行现有的客户合同，包括定价和服务条款，并继续以公平和非歧视的条款向中国客户提供电子设计自动化（EDA）产品。此外，还呼吁根据中国客户的要求维护和更新现有的互操作性协议。

据海关总署数据显示，今年6月集成电路进口数量为503.7亿个，金额为2,488.4亿人民币；累计1-6月进口数量为2,818.8亿个，同比增长8.9%，金额为13,752.5亿人民币，同比增长8.3%。

马来西亚贸易部7月14日宣布，即日起，美国原产的高效能人工智能芯片在出口、转运及过境时，必须取得贸易许可证。声明称，任何个人或公司在出口、转运或过境任何未明列于马来西亚战略物品清单的项目时，须至少提前30 天通知当局。马来西亚贸易部表示，此举旨在填补监管漏洞，同时马来西亚正考虑将美国原产的高效能AI芯片纳入其战略物品清单中。

据日媒报道，日本后端工序行业首个联盟"J-OSAT"已吸引约30家企业加入。J-OSAT将聚焦自动化、生产数据共享、人才开发等五大领域展开行动，同时考虑向政府申请补贴以升级高性能设备。

韩国科学技术信息通信部数据显示，受数据中心需求不断增长带动半导体销售强劲推动，韩国上半年信息和通信技术（ICT）产品出口额达1151.6亿美元，较去年同期的 1088.3 亿美元增长5.8%。同期，韩国ICT 进口额同比增长5%至709.2 亿美元，实现贸易顺差442.4 亿美元。

按产品划分，受AI芯片需求强劲及芯片价格高企的推动，半导体出口同比增长11.4%，达733.1亿美元；计算机和通讯设备出口增长10.8%，达66.4亿美元；而手机出货量增长9.1%，达60.8亿美元。

据外媒报道，由于与西班牙政府谈判破裂，博通放弃了在该国投资 10 亿美元的支出计划。这笔投资宣布于2023年7月，用于建设一座半导体后端（封测）工艺工厂。